KR940020875A - 세라믹기판과 그 제조방법(a wiring ceramic substrate and method of manufacturing a wiring ceramic substrate) - Google Patents
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Abstract
본 발명은 반도체 LSI, 칩부품등을 탑재한, 땜납브리지가 발생하기 어렵고, 또한 고신뢰성을 가진 세라믹기판 및 그 제조방법의 제공을 목적으로 한것이며, 그 구성에 있어서 기판구성 그린시트⑶와 돌기물 구성용 그린시트⑷를 구멍뚫기하는 공정과, 상기 구멍을 도체페이스트에 의해서 메우는 공정과, 기판구성용 그린시트에 배선패턴⑸을 형성하는 공정과, 상기 돌기물 구성용 그린시트를 최외층, 기판구성용 그린시트를 내층으로 해서 적층하는 공정과, 상기 적층체를 소성하는 공정과, 상기 소성물의 최외층을 제거하는 공정에 의해, 도체로 이루어진 돌기물⑴을 세라믹배선기판의 제작시에 형성하는 것이 가능하게 되었다. 도체로 이루어진 돌기물을 외부접속단자로 하므로써, 돌기물을 가진 세라믹기판과 다른 임의의 기판과의 접속간격을 넓게할 수 있고, 기판접속시에 발생하는 땜납브리지등의 문제를 없애는 것이 가능하게되는 것이다.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제 1 도는 본 발명의 일실시예의 돌기물 형성용의 소결하지 않은 층의 제거후의 기판의 이면으로 부터의 사시도,
제 2 도는 본 발명의 일실시예의 그린시트 적층체의 단면도,
제 3 도는 본 발명의 일실시예의 알루미나 제거후의 적층체의 단면도,
제 4 도는 본 발명의 일실시예의 소결하지 않은 그린시트 층을 기판재료의 양면에 형성한 적층체의 단면도,
제 5 도는 본 발명의 일실시예의 알루미나 페이스트 인쇄후의 적층체의 단면도,
제 6 도는 본 발명의 일실시예의 도체로 이루어진 돌기전극을 가진 세라믹기판을 프린트기판에 실장한 상태의 단면도.
Claims (23)
- 기둥형상돌기물을 형성하는 그린시트에 구멍뚫기하는 공정과, 상기 구멍을 형성용 도체페이스트 조성물에 의해서 메우는 공정과, 상기 그린시트를 최상층으로 하고, 하층을 기판구성용 그린시트로해서, 상기의 2종의 그린시트를 적층하고, 상기 그린시트적층체를 소성하고, 그런 다음 최상층을 제거하고, 기둥형상돌기물을 형성하는 것을 특징으로 하는 세라믹기판의 제조방법.
- 기둥형상돌기물을 형성하는 그린시트에 구멍뚫기하는 공정과, 상기 구멍을 돌기물 형성용 도체페이스트 조성물에 의해서 메우는 공정과, 상기 그린시트를 최상층으로 하고, 하층을 기판구성용 그린시트로해서, 상기의 2종의 그린시트를 적층하고, 상기 적층체를 공기중에서 다층체내부의 유기바인더가 분해, 비산하는 온도에서 열처리하고, 그러다음, 수소 혹은 질소의 혼합가스분위기 속에서 환원처리를 행하고, 또 상기 환원열처리완료 적층체를 질소분위기 속에서 소결시키고, 그런 다음 최상층을 제거하고, 기둥형상돌기물을 형성하는 것을 특징으로 하는 세라믹기판의 제조방법.
- 제 1항과 제 2항에 있어서, 적어도 유기바인더, 가소제를 함유하는 글레스·세라믹으로 이루어진 그린시트를 기판구성용 그린시트로 하는 것을 특징으로 하는 세라믹기판의 제조방법.
- 제 1항과 제 2항에 있어서, 기판구성용 그린시트의 소결온도에서는 소결하지 않는 무기성분을 주성분으로 하는 그린시트를 기둥형상 돌기물 형성용 그린시트로 하는 것을 특징으로 하는 세라믹기판의 제조방법.
- 제 1항과 제 2항에 있어서, 기둥형상돌기물형성용 그린시트를 최상층으로서 1층 또는 복수적층하는 것을 특징으로 하는 세라믹기판의 제조방법.
- 제 1항과 제 2항에 있어서, 기둥형상돌기물형성용 그린시트를 기판구성용 그린시트의 한쪽면 또는 양면에 적층하는 것을 특징으로 하는 세라믹기판의 제조방법.
- 제 1항과 제 2항에 있어서, 기판구성용 그린시트에 도체페이스에 의해서 패턴이 형성되는 것을 특징으로 하는 세라믹기판의 제조방법.
- 제 1항과 제 2항에 있어서, 무기성분을 주성분으로 하는 그린시트가, Aℓ2O3, MgO, ZrO2, TiO2, BeO, BN중 적어도 1종류이상을 함유하는 그린시트로 이루어지는 것을 특징으로 하는 세라믹기판의 제조방법.
- 소정완료세라믹기판의 최상층에 무기성분을 주성분으로 하는 페이스트조성물에 의해서 구멍을 형성하는 층을 패턴인쇄하고, 상기 구멍을 돌기물형성용도체페이스트 조성물에 의해서 메우고, 그런 다음 상기 구멍형성용 페이스트 조성물이 소결하지 않는 온도에서 소성하고 상기 구멍형성층을 제거하고, 돌기물을 형상하는 것을 특징으로 하는 세라믹기판의 제조방법.
- 제 9항에 있어서, 소성완료세가믹기판의 전기적회로를 이루는 것을 특징으로 하는 세라믹기판의 제조방법.
- 소성완료세라믹기판위에 무기조성물을 페이스트조성물에 의해서 인쇄하고, 상기 페이스트층의 최상층에 구멍형성용 페이스트조성물에 의해서 구멍형성용 패턴인쇄하고, 상기 구멍을 돌기물형성용 도체페이스트조성물에 의해서 메우고, 그런 다음 상기 구멍형성용 페이스트조성물이 소결하지 않는 온도에서 소성하고, 상기 구멍형성층을 제거하고, 기둥형상돌기물을 형성하는 것을 특징으로 하는 세라믹기판의 제조방법.
- 제11항에 있어서, 기판형성용 무기페이스트층에 전기적패턴을 형성하는 것을 특징으로 하는 세라믹기판의 제조방법.
- 소성완료세라믹기판위에 무기조성물을 페이스트조성물에 의해서 인쇄하고, 또 산화제 2구리를 주성분으로 하는 도체페이스트에 의해서 전기적 패턴을 상기무기조성페이스층위에 형성하고, 상기 공정을 1회 또는 수회반복하고, 상기 무기조성물페이스트층과 산화 제2구리페이스트층과의 적층체의 최상층에 구멍형성용 페이스트조성물에 의해서 구멍형성패턴을 인쇄하고, 상기 구멍을 돌기물형성용 도체페이스트에 의해서 메우고, 공기중에서 상기 구멍메우기후의 적층체내부의 유기바인더가 분해 비산하는 온도에서 열처리하고, 그런 다음, 수소 혹은 질소의 혼합가스분위기속에서 환원처리를 행하고 또, 상기 환원열처리완료 적층제를 질소분위기속에서 소결시키고, 그런 다음, 상기 구멍형성용 페이스트조성물이 소결하지 않는 온도에서 소성하고, 상기 구멍형성용층을 제거하고, 기둥형상돌기물을 형성하는 것을 특징으로 하는 세라믹기판의 제조방법.
- 기판구멍용 그린시트를 소망매수 적층하고, 구멍형성용페이스트조성물에 의해서 구멍형성용 패턴을 인쇄하고, 상기 구멍을 돌기물형성용 도체페이스트조성물에 의해서 메우고, 그런 다음 상기 구멍형성용 페이스트조성물이 소결하지 않는 온도에서 소성하고, 그런 다음, 최상층을 제거하고, 돌기물을 형성하는 것을 특징으로 하는 세라믹기판의 제조방법.
- 기판구성용 그린시트에 산화제 2구리를 주성분으로 하는 도체페이스트에 의해서 전기적 패턴을 형성하고, 상기 그린시트를 소망매수적층하고, 상기 적층체의 최상층에 구멍형성용 페이스트조성물에 의해서 구멍형성용 패턴을 인쇄하고, 상기 구멍을 돌기물형성용 도체페이스트 조성물에 의해서 메우고, 공기중에서 상기 구멍메우기 후의 적층체내부의 유기바인더가 분해·비산하는 온도에서 열처리하고, 그런 다음, 수소 혹은 질소의 혼합가스분위기속에서 환원처리를 행하고 또, 상기 환원열처리완료 적층제를 질소분위기속에서 소결시키고, 그런 다음, 상기 구멍형성용 페이스트조성물이 소결하지 않는 온도에서 소성하고, 상기 구멍형성층을 제거하고, 기둥형상돌기물을 형성하는 것을 특징으로 하는 세라믹기판의 제조방법.
- 제 9항과 제11항과 제13항과 제14항과 제15항에 있어서, 구멍형성용 페이스트층을 구멍형성용 페이스트조성물에 의해서 1회 또는 수회인쇄하는 것을 특징으로 하는 세라믹기판의 제조방법.
- 제14항과 제15항에 있어서, 구멍형성용 페이스트층을 기판구성용 그린시트의 한쪽면 또는 양면에 형성하는 것을 특징으로 하는 세라믹기판의 제조방법.
- 제 9항과 제11항과 제13항과 제14항과 제15항에 있어서, 구멍형성용페이스트조성물이 무기성분을 주성분으로 하고, 그 조성이 Aℓ2O3, MgO, ZrO2, TiO2, BeO, BN중 적어도 1종류이상을 함유하는 페이스트로 이루어진 것을 특징으로 하는 세라믹기판의 제조방법.
- 제 1항과 제 9항과 제11항과 제14항에 있어서, 돌기물형성용 도체페이스트가 Ag, Ag/Pd, Ag/Pt, Cu를 주성분으로 하는 것을 특징으로 하는 세라믹기판의 제조방법.
- 제 2항과 제13항과 제15항에 있어서, 돌기물형성용 도체페이스트가 Ag, Ag/Pd, Ag/Pt, Cu, CuO2를 주성분으로 하는 것을 특징으로 하는 세라믹기판의 제조방법.
- 도체로 이루어진 기둥형상돌기물을 기판실장면에 가지고, 상기 기둥형상돌기물을 외부접속단자로 하는 것을 특징으로 하는 세라믹기판.
- 제21항에 있어서, 기둥형상돌기물을 기판실장면에 그리드형상으로 배치하고 있는 것을 특징으로 하는 세라믹기판.
- 제21항에 있어서, 전자장치를 기판위에 1개 또는 복수개 가진 것을 특징으로 하는 세라믹기판.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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