JPH09260844A - セラミック多層基板の製造方法 - Google Patents
セラミック多層基板の製造方法Info
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- H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
- H05K3/4626—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards characterised by the insulating layers or materials
- H05K3/4629—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards characterised by the insulating layers or materials laminating inorganic sheets comprising printed circuits, e.g. green ceramic sheets
Abstract
(57)【要約】
【課題】 焼成時のセラミック多層基板の変形や反りを
少なくする。 【解決手段】 積層する複数枚のグリーンシート２１の
うちの少なくとも１枚には、セラミック多層基板を形成
する部分（以下「製品部分」という）２４の外側の不要
部分に、該製品部分２４の導体パターン２３の印刷に用
いるのと同じ導体ペーストを用いてダミーパターン２５
をスクリーン印刷する。この際、ダミーパターン２５の
印刷密度を導体パターン２３の印刷密度とほぼ同一にす
ることが好ましい。これにより、複数枚のグリーンシー
ト２１を積層・圧着したときの製品部分２４とその外側
の不要部分との厚み差を少なくして積層・圧着時の加圧
を均一化すると共に、製品部分２４とその外側の不要部
分とで焼成途中の昇温過程の収縮挙動をバランスさせ、
焼成時の変形や反りを抑える。
少なくする。 【解決手段】 積層する複数枚のグリーンシート２１の
うちの少なくとも１枚には、セラミック多層基板を形成
する部分（以下「製品部分」という）２４の外側の不要
部分に、該製品部分２４の導体パターン２３の印刷に用
いるのと同じ導体ペーストを用いてダミーパターン２５
をスクリーン印刷する。この際、ダミーパターン２５の
印刷密度を導体パターン２３の印刷密度とほぼ同一にす
ることが好ましい。これにより、複数枚のグリーンシー
ト２１を積層・圧着したときの製品部分２４とその外側
の不要部分との厚み差を少なくして積層・圧着時の加圧
を均一化すると共に、製品部分２４とその外側の不要部
分とで焼成途中の昇温過程の収縮挙動をバランスさせ、
焼成時の変形や反りを抑える。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、グリーンシート積
層法でセラミック多層基板を製造するセラミック多層基
板の製造方法に関するものである。
層法でセラミック多層基板を製造するセラミック多層基
板の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来より、セラミック多層基板はグリー
ンシート積層法で製造される場合が多い。このグリーン
シート積層法は、図５に示すように、ドクターブレード
法で成形された一定サイズのグリーンシート１１のうち
のセラミック多層基板を形成する部分（以下「製品部
分」という）１２にビアホール（図示せず）を打ち抜き
形成した後、そのビアホールに導体ペーストを充填して
層間接続用のビアを形成すると共に、同じ導体ペースト
を使用して導体パターン１３をスクリーン印刷する。そ
して、このグリーンシート１１を所定枚数積層・圧着し
て焼成し、その焼成体から製品部分１２の外側の不要部
分を予め焼成前に形成された切断用の溝（スナップライ
ン）に沿って切断して所定形状のセラミック多層基板を
製造する。
ンシート積層法で製造される場合が多い。このグリーン
シート積層法は、図５に示すように、ドクターブレード
法で成形された一定サイズのグリーンシート１１のうち
のセラミック多層基板を形成する部分（以下「製品部
分」という）１２にビアホール（図示せず）を打ち抜き
形成した後、そのビアホールに導体ペーストを充填して
層間接続用のビアを形成すると共に、同じ導体ペースト
を使用して導体パターン１３をスクリーン印刷する。そ
して、このグリーンシート１１を所定枚数積層・圧着し
て焼成し、その焼成体から製品部分１２の外側の不要部
分を予め焼成前に形成された切断用の溝（スナップライ
ン）に沿って切断して所定形状のセラミック多層基板を
製造する。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、導体パター
ン１３とセラミックのグリーンシート１１との焼成収縮
率の差が大きくなると、焼成基板の変形や反りが大きく
なるため、導体パターン１３とグリーンシート１１との
焼成収縮率の差をできるだけ小さくするようにしている
が、焼成途中の昇温過程の収縮挙動まで一致させること
は困難である。このため、導体パターン１３が印刷され
た製品部分１２と、その外側の導体パターンの無い不要
部分とでは、焼成途中の昇温過程の収縮挙動が異なり、
これが、焼成基板の変形や反りを発生させる原因となっ
ている。しかも、所定枚数のグリーンシート１１を積層
・圧着する際に、製品部分１２と、その外側の不要部分
とでは、導体パターン１３の積層数分の厚み差が生じ
て、圧着時の加圧が不均一となり、これも、焼成基板の
変形や反りを発生させる原因となっている。
ン１３とセラミックのグリーンシート１１との焼成収縮
率の差が大きくなると、焼成基板の変形や反りが大きく
なるため、導体パターン１３とグリーンシート１１との
焼成収縮率の差をできるだけ小さくするようにしている
が、焼成途中の昇温過程の収縮挙動まで一致させること
は困難である。このため、導体パターン１３が印刷され
た製品部分１２と、その外側の導体パターンの無い不要
部分とでは、焼成途中の昇温過程の収縮挙動が異なり、
これが、焼成基板の変形や反りを発生させる原因となっ
ている。しかも、所定枚数のグリーンシート１１を積層
・圧着する際に、製品部分１２と、その外側の不要部分
とでは、導体パターン１３の積層数分の厚み差が生じ
て、圧着時の加圧が不均一となり、これも、焼成基板の
変形や反りを発生させる原因となっている。
【０００４】本発明はこのような事情を考慮してなされ
たものであり、従ってその目的は、焼成時の変形や反り
を少なくすることができるセラミック多層基板の製造方
法を提供することにある。
たものであり、従ってその目的は、焼成時の変形や反り
を少なくすることができるセラミック多層基板の製造方
法を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の請求項１のセラミック多層基板の製造方法
は、積層する複数枚のグリーンシートのうちの少なくと
も１枚には、前記セラミック多層基板を形成する部分
（以下「製品部分」という）の外側の不要部分に該製品
部分の導体パターンの印刷に用いるのと同じ導体ペース
トを用いてダミーパターンを印刷するようにしている。
これにより、複数枚のグリーンシートを積層・圧着した
ときの製品部分とその外側の不要部分との厚み差を少な
くして、積層・圧着時の加圧を均一化すると共に、製品
部分とその外側の不要部分とで焼成途中の昇温過程の収
縮挙動をバランスさせ、焼成時の変形や反りを抑える。
に、本発明の請求項１のセラミック多層基板の製造方法
は、積層する複数枚のグリーンシートのうちの少なくと
も１枚には、前記セラミック多層基板を形成する部分
（以下「製品部分」という）の外側の不要部分に該製品
部分の導体パターンの印刷に用いるのと同じ導体ペース
トを用いてダミーパターンを印刷するようにしている。
これにより、複数枚のグリーンシートを積層・圧着した
ときの製品部分とその外側の不要部分との厚み差を少な
くして、積層・圧着時の加圧を均一化すると共に、製品
部分とその外側の不要部分とで焼成途中の昇温過程の収
縮挙動をバランスさせ、焼成時の変形や反りを抑える。
【０００６】更に、請求項２では、前記ダミーパターン
の印刷密度を前記導体パターンの印刷密度とほぼ同一に
する。ここで、ダミーパターンの印刷密度とは、製品部
分の外側の不要部分の面積に対するダミーパターンの面
積の割合であり、導体パターンの印刷密度とは、製品部
分の面積に対する導体パターンの面積の割合である。請
求項２のように、ダミーパターンの印刷密度を導体パタ
ーンの印刷密度とほぼ同一にすれば、積層・圧着時及び
焼成時における製品部分と、その外側の不要部分の挙動
がほぼ同じになり、焼成時の変形や反りがより効果的に
抑えられる。
の印刷密度を前記導体パターンの印刷密度とほぼ同一に
する。ここで、ダミーパターンの印刷密度とは、製品部
分の外側の不要部分の面積に対するダミーパターンの面
積の割合であり、導体パターンの印刷密度とは、製品部
分の面積に対する導体パターンの面積の割合である。請
求項２のように、ダミーパターンの印刷密度を導体パタ
ーンの印刷密度とほぼ同一にすれば、積層・圧着時及び
焼成時における製品部分と、その外側の不要部分の挙動
がほぼ同じになり、焼成時の変形や反りがより効果的に
抑えられる。
【０００７】また、請求項３では、グリーンシートを１
０００℃以下で焼成可能な低温焼成セラミックにより形
成して、変形や反りの少ない低温焼成セラミック多層基
板を焼成する。一般に、低温焼成セラミック多層基板
は、焼成中のガラスの流動のために、導体の収縮挙動の
影響を受けやすく、変形・反りを生じやすい。従って、
本発明により低温焼成セラミック多層基板の変形や反り
を少なくすることで、一層の高密度化が可能となる。
０００℃以下で焼成可能な低温焼成セラミックにより形
成して、変形や反りの少ない低温焼成セラミック多層基
板を焼成する。一般に、低温焼成セラミック多層基板
は、焼成中のガラスの流動のために、導体の収縮挙動の
影響を受けやすく、変形・反りを生じやすい。従って、
本発明により低温焼成セラミック多層基板の変形や反り
を少なくすることで、一層の高密度化が可能となる。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下、本発明を低温焼成セラミッ
ク多層基板の製造方法に適用した一実施形態について説
明する。
ク多層基板の製造方法に適用した一実施形態について説
明する。
【０００９】最初に、低温焼成セラミックのグリーンシ
ートの製造方法を説明する。まず、ＣａＯ１０〜５５重
量％、ＳｉＯ2 ４５〜７０重量％、Ａｌ2 Ｏ3 ０〜３０
重量％、不純物０〜１０重量％、及び外掛けでＢ2 Ｏ3
５〜２０重量％を含む混合物を１４５０℃で溶融してガ
ラス化した後、水中で急冷し、これを粉砕して平均粒径
が３．０〜３．５μｍのＣａＯ−ＳｉＯ2 −Ａｌ2 Ｏ3
−Ｂ2 Ｏ3 系ガラス粉末を作製する。このガラス粉末５
０〜６５重量％（好ましくは６０重量％）と不純物が０
〜１０重量％のアルミナ粉末５０〜３５重量％（好まし
くは４０重量％）とを混合して低温焼成セラミック粉末
を作製し、この低温焼成セラミック粉末に溶剤（例えば
トルエン、キシレン）、バインダー（例えばアクリル樹
脂）及び可塑剤（例えばＤＯＰ）を加え、十分に混練し
て粘度２０００〜４００００ｃｐｓのスラリーを作製
し、通常のドクターブレード法を用いて例えば厚み０．
１〜０．４ｍｍのグリーンシートを作製する。
ートの製造方法を説明する。まず、ＣａＯ１０〜５５重
量％、ＳｉＯ2 ４５〜７０重量％、Ａｌ2 Ｏ3 ０〜３０
重量％、不純物０〜１０重量％、及び外掛けでＢ2 Ｏ3
５〜２０重量％を含む混合物を１４５０℃で溶融してガ
ラス化した後、水中で急冷し、これを粉砕して平均粒径
が３．０〜３．５μｍのＣａＯ−ＳｉＯ2 −Ａｌ2 Ｏ3
−Ｂ2 Ｏ3 系ガラス粉末を作製する。このガラス粉末５
０〜６５重量％（好ましくは６０重量％）と不純物が０
〜１０重量％のアルミナ粉末５０〜３５重量％（好まし
くは４０重量％）とを混合して低温焼成セラミック粉末
を作製し、この低温焼成セラミック粉末に溶剤（例えば
トルエン、キシレン）、バインダー（例えばアクリル樹
脂）及び可塑剤（例えばＤＯＰ）を加え、十分に混練し
て粘度２０００〜４００００ｃｐｓのスラリーを作製
し、通常のドクターブレード法を用いて例えば厚み０．
１〜０．４ｍｍのグリーンシートを作製する。
【００１０】この後、打抜き型やパンチングマシーン等
を用いて、長尺なグリーンシートを所定寸法に切断し
て、図１乃至図３に示すような角形のグリーンシート２
１を多数枚形成する共に、各グリーンシート２１の所定
位置にビアホール（図示せず）や積層時の位置決めのた
めの位置決め孔２２を打抜き形成する。この後、各グリ
ーンシート２１のビアホールに、Ａｇ、Ａｇ／Ｐｄ、Ａ
ｕ、Ａｇ／Ｐｔ、Ｃｕ等の導体ペーストを充填し、内層
に積層されるグリーンシート２１には、上述と同じ組成
の導体ペーストを使用して配線用の導体パターン２３を
スクリーン印刷する。
を用いて、長尺なグリーンシートを所定寸法に切断し
て、図１乃至図３に示すような角形のグリーンシート２
１を多数枚形成する共に、各グリーンシート２１の所定
位置にビアホール（図示せず）や積層時の位置決めのた
めの位置決め孔２２を打抜き形成する。この後、各グリ
ーンシート２１のビアホールに、Ａｇ、Ａｇ／Ｐｄ、Ａ
ｕ、Ａｇ／Ｐｔ、Ｃｕ等の導体ペーストを充填し、内層
に積層されるグリーンシート２１には、上述と同じ組成
の導体ペーストを使用して配線用の導体パターン２３を
スクリーン印刷する。
【００１１】このとき、積層する複数枚のグリーンシー
ト２１のうちの少なくとも１枚には、セラミック多層基
板を形成する部分（以下「製品部分」という）２４の外
側の不要部分に、該製品部分２４の導体パターン２３の
印刷に用いるのと同じ導体ペーストを用いてダミーパタ
ーン２５をスクリーン印刷する。
ト２１のうちの少なくとも１枚には、セラミック多層基
板を形成する部分（以下「製品部分」という）２４の外
側の不要部分に、該製品部分２４の導体パターン２３の
印刷に用いるのと同じ導体ペーストを用いてダミーパタ
ーン２５をスクリーン印刷する。
【００１２】ここで、ダミーパターン２５の形状は、例
えば図１乃至図３に示すような種々の形状が考えられ
る。図１に示す実施例１のダミーパターン２５は、各製
品部分２４の周囲を取り囲む帯状のベタパターンであ
り、導体パターン２３が印刷されている各層のグリーン
シート２１に、同じ形状のベタパターンのダミーパター
ン２５を印刷している。
えば図１乃至図３に示すような種々の形状が考えられ
る。図１に示す実施例１のダミーパターン２５は、各製
品部分２４の周囲を取り囲む帯状のベタパターンであ
り、導体パターン２３が印刷されている各層のグリーン
シート２１に、同じ形状のベタパターンのダミーパター
ン２５を印刷している。
【００１３】図２に示す実施例２のダミーパターン２５
は、各製品部分２４の周囲を取り囲むメッシュパターン
である。図２（ａ），（ｂ）は１つの基板に積層される
２層分の導体パターン２３とダミーパターン２５の一例
を示し、図２（ａ）の導体パターン２３は、グランド
（ＧＮＤ）として用いるベタパターンであり、図２
（ｂ）の導体パターン２３は配線パターンである。この
例では、全層のダミーパターン２５の印刷密度を全層の
導体パターン２３の印刷密度の“平均値”とほぼ同一に
している。ここで、ダミーパターン２５の印刷密度と
は、製品部分２４の外側の不要部分の面積に対するダミ
ーパターン２５の面積の割合であり、導体パターン２３
の印刷密度とは、製品部分２４の面積に対する導体パタ
ーン２３の面積の割合である。この例では、導体パター
ン２３が印刷されている各層のグリーンシート２１に、
同じ印刷密度のメッシュパターンのダミーパターン２５
を印刷している。
は、各製品部分２４の周囲を取り囲むメッシュパターン
である。図２（ａ），（ｂ）は１つの基板に積層される
２層分の導体パターン２３とダミーパターン２５の一例
を示し、図２（ａ）の導体パターン２３は、グランド
（ＧＮＤ）として用いるベタパターンであり、図２
（ｂ）の導体パターン２３は配線パターンである。この
例では、全層のダミーパターン２５の印刷密度を全層の
導体パターン２３の印刷密度の“平均値”とほぼ同一に
している。ここで、ダミーパターン２５の印刷密度と
は、製品部分２４の外側の不要部分の面積に対するダミ
ーパターン２５の面積の割合であり、導体パターン２３
の印刷密度とは、製品部分２４の面積に対する導体パタ
ーン２３の面積の割合である。この例では、導体パター
ン２３が印刷されている各層のグリーンシート２１に、
同じ印刷密度のメッシュパターンのダミーパターン２５
を印刷している。
【００１４】図３に示す実施例３のダミーパターン２５
は、製品部分２４の周囲４箇所に、それぞれ所定の間隔
をあけて印刷したベタパターンである。この例でも、全
層のダミーパターン２５の印刷密度を、全層の導体パタ
ーン２３の印刷密度の“平均値”とほぼ同一にしてい
る。
は、製品部分２４の周囲４箇所に、それぞれ所定の間隔
をあけて印刷したベタパターンである。この例でも、全
層のダミーパターン２５の印刷密度を、全層の導体パタ
ーン２３の印刷密度の“平均値”とほぼ同一にしてい
る。
【００１５】これらの実施例１〜３のダミーパターン２
５の印刷は、導体パターン２３の印刷と同時に行われ
る。従って、印刷工程が従来より増加することはなく、
生産性を低下させることはない。
５の印刷は、導体パターン２３の印刷と同時に行われ
る。従って、印刷工程が従来より増加することはなく、
生産性を低下させることはない。
【００１６】以上のようにして各層のグリーンシート２
１に導体パターン２３とダミーパターン２５とを同時に
印刷した後、これら各層のグリーンシート２１を積層
し、この積層体を例えば８０〜１５０℃、５０〜２５０
ｋｇ／ｃｍ2 の条件で加熱圧着して一体化する。そし
て、この圧着体に製品部分２４の境界線に沿って切断用
の溝（スナップライン）を刃にて形成する。
１に導体パターン２３とダミーパターン２５とを同時に
印刷した後、これら各層のグリーンシート２１を積層
し、この積層体を例えば８０〜１５０℃、５０〜２５０
ｋｇ／ｃｍ2 の条件で加熱圧着して一体化する。そし
て、この圧着体に製品部分２４の境界線に沿って切断用
の溝（スナップライン）を刃にて形成する。
【００１７】この圧着体を通常の電気式連続ベルト炉を
使用して、８００〜１０００℃（好ましくは９００
℃）、２０分保持の条件で焼成する。この際、導体パタ
ーン２３とダミーパターン２５の導体としてＣｕを用い
た場合には、酸化防止のため還元雰囲気中で焼成する必
要があるが、Ａｇ、Ａｇ／Ｐｄ、Ａｕ、Ａｇ／Ｐｔを用
いた場合には、酸化雰囲気（空気）中で焼成することが
可能である。焼成後に、その焼成体から製品部分２４の
外側の不要部分を切断用の溝に沿って切除して所定形状
の低温焼成セラミック多層基板（製品）を製造する。
使用して、８００〜１０００℃（好ましくは９００
℃）、２０分保持の条件で焼成する。この際、導体パタ
ーン２３とダミーパターン２５の導体としてＣｕを用い
た場合には、酸化防止のため還元雰囲気中で焼成する必
要があるが、Ａｇ、Ａｇ／Ｐｄ、Ａｕ、Ａｇ／Ｐｔを用
いた場合には、酸化雰囲気（空気）中で焼成することが
可能である。焼成後に、その焼成体から製品部分２４の
外側の不要部分を切断用の溝に沿って切除して所定形状
の低温焼成セラミック多層基板（製品）を製造する。
【００１８】本発明者らは、上述した実施例１（図１）
と実施例２（図２）について、ダミーパターン２５の効
果を評価する試験を行い、サンプル数１３個での製品の
寸法ばらつき、変形量、反りを測定したので、その結果
を次の表１に示す。
と実施例２（図２）について、ダミーパターン２５の効
果を評価する試験を行い、サンプル数１３個での製品の
寸法ばらつき、変形量、反りを測定したので、その結果
を次の表１に示す。
【００１９】
【表１】
【００２０】ここで、比較例（従来例）は、図５に示す
ダミーパターンが無いものものである。比較例では、製
品の寸法ばらつきが０．４５％もあったが、実施例１，
２では、製品の寸法ばらつきがほぼ半減した。変形量
は、図４に示すように、製品の設計寸法（サンプル設計
寸法２５ｍｍ×２５ｍｍ）からの変形量であり、表１に
は、全サンプル中の変形量の最大値が記載されている。
実施例１，２では、変形量もほぼ半減した。また、製品
の反りは、比較例では１０３μｍもあったが、実施例
１，２では、製品の反りがほぼ１／４になり、反り防止
効果が高いことが分かる。
ダミーパターンが無いものものである。比較例では、製
品の寸法ばらつきが０．４５％もあったが、実施例１，
２では、製品の寸法ばらつきがほぼ半減した。変形量
は、図４に示すように、製品の設計寸法（サンプル設計
寸法２５ｍｍ×２５ｍｍ）からの変形量であり、表１に
は、全サンプル中の変形量の最大値が記載されている。
実施例１，２では、変形量もほぼ半減した。また、製品
の反りは、比較例では１０３μｍもあったが、実施例
１，２では、製品の反りがほぼ１／４になり、反り防止
効果が高いことが分かる。
【００２１】特に、実施例２では、全層のダミーパター
ン２５の印刷密度を各層の導体パターン２３の印刷密度
の平均値とほぼ同一にしているので、全層のダミーパタ
ーン２５の印刷密度の合計値と全層の導体パターン２３
の印刷密度の合計値とをほぼ同一にすることができて、
複数枚のグリーンシート２１を積層・圧着したときの製
品部分２４とその外側の不要部分との厚みをほぼ同一に
することができる。これにより、積層・圧着時の加圧を
均一化することができると共に、製品部分２４とその外
側の不要部分とで焼成途中の昇温過程の収縮挙動をバラ
ンスさせることができ、焼成時の製品の変形や反りを効
果的に抑えることができて、製品の寸法ばらつきや変形
量を実施例１よりも更に少なくすることができる。
ン２５の印刷密度を各層の導体パターン２３の印刷密度
の平均値とほぼ同一にしているので、全層のダミーパタ
ーン２５の印刷密度の合計値と全層の導体パターン２３
の印刷密度の合計値とをほぼ同一にすることができて、
複数枚のグリーンシート２１を積層・圧着したときの製
品部分２４とその外側の不要部分との厚みをほぼ同一に
することができる。これにより、積層・圧着時の加圧を
均一化することができると共に、製品部分２４とその外
側の不要部分とで焼成途中の昇温過程の収縮挙動をバラ
ンスさせることができ、焼成時の製品の変形や反りを効
果的に抑えることができて、製品の寸法ばらつきや変形
量を実施例１よりも更に少なくすることができる。
【００２２】上記実施例１〜３では、導体パターン２３
が印刷されている各層のグリーンシート２１に、同一形
状・同一印刷密度のダミーパターン２５を印刷すること
で、印刷パターンの設計・製造を容易にしているが、各
層毎に導体パターン２３の印刷密度に合わせてダミーパ
ターン２５の印刷密度を変化させ、各層毎にダミーパタ
ーン２５と導体パターン２３の印刷密度をほぼ一致させ
るようにしても良く、この場合でも上記実施例２と同様
の効果が得られる。要は、全層の導体パターン２３の印
刷密度の合計値と全層のダミーパターン２５の印刷密度
の合計値とをほぼ一致させれば、上記実施例２と同様の
効果が得られ、各層間のダミーパターン２５の印刷密度
の一致・不一致は問わない。
が印刷されている各層のグリーンシート２１に、同一形
状・同一印刷密度のダミーパターン２５を印刷すること
で、印刷パターンの設計・製造を容易にしているが、各
層毎に導体パターン２３の印刷密度に合わせてダミーパ
ターン２５の印刷密度を変化させ、各層毎にダミーパタ
ーン２５と導体パターン２３の印刷密度をほぼ一致させ
るようにしても良く、この場合でも上記実施例２と同様
の効果が得られる。要は、全層の導体パターン２３の印
刷密度の合計値と全層のダミーパターン２５の印刷密度
の合計値とをほぼ一致させれば、上記実施例２と同様の
効果が得られ、各層間のダミーパターン２５の印刷密度
の一致・不一致は問わない。
【００２３】但し、本発明は、全層の導体パターン２３
の印刷密度の合計値を全層のダミーパターン２５の印刷
密度の合計値にほぼ一致させる場合のみに限定されず、
少なくとも１枚のグリーンシート２１の製品部分２４の
外側の不要部分に、導体パターン２３の印刷に用いるの
と同じ導体ペーストを用いてダミーパターン２５を印刷
すれば良く、この場合でも、従来（図５）よりも焼成時
の製品の変形や反りを少なくすることができ、本発明の
所期の目的を達成することができる。
の印刷密度の合計値を全層のダミーパターン２５の印刷
密度の合計値にほぼ一致させる場合のみに限定されず、
少なくとも１枚のグリーンシート２１の製品部分２４の
外側の不要部分に、導体パターン２３の印刷に用いるの
と同じ導体ペーストを用いてダミーパターン２５を印刷
すれば良く、この場合でも、従来（図５）よりも焼成時
の製品の変形や反りを少なくすることができ、本発明の
所期の目的を達成することができる。
【００２４】尚、上記実施形態では、低温焼成セラミッ
クのグリーンシート２１の材料として、ＣａＯ−ＳｉＯ
2 −Ａｌ2 Ｏ3 −Ｂ2 Ｏ3 系のガラス粉末とＡｌ2 Ｏ3
粉末との混合物を用いたが、ＭｇＯ−ＳｉＯ2 −Ａｌ2
Ｏ3 −Ｂ2 Ｏ3 系のガラス粉末とＡｌ2 Ｏ3 粉末との混
合物を用いても良く、また、ＳｉＯ2 −Ｂ2 Ｏ3 系ガラ
スとＡｌ2 Ｏ3 系、ＰｂＯ−ＳｉＯ2 −Ｂ2 Ｏ3 系ガラ
スとＡｌ2 Ｏ3 系、コージェライト系結晶化ガラス等の
１０００℃以下で焼成できる低温焼成セラミック材料を
用いるようにしても良い。
クのグリーンシート２１の材料として、ＣａＯ−ＳｉＯ
2 −Ａｌ2 Ｏ3 −Ｂ2 Ｏ3 系のガラス粉末とＡｌ2 Ｏ3
粉末との混合物を用いたが、ＭｇＯ−ＳｉＯ2 −Ａｌ2
Ｏ3 −Ｂ2 Ｏ3 系のガラス粉末とＡｌ2 Ｏ3 粉末との混
合物を用いても良く、また、ＳｉＯ2 −Ｂ2 Ｏ3 系ガラ
スとＡｌ2 Ｏ3 系、ＰｂＯ−ＳｉＯ2 −Ｂ2 Ｏ3 系ガラ
スとＡｌ2 Ｏ3 系、コージェライト系結晶化ガラス等の
１０００℃以下で焼成できる低温焼成セラミック材料を
用いるようにしても良い。
【００２５】一般に、低温焼成セラミック多層基板は、
焼成中のガラスの流動のために、導体の収縮挙動の影響
を受けやすく、変形・反りを生じることが多い。従っ
て、ダミーパターン２５により低温焼成セラミック多層
基板の変形や反りを少なくすれば、一層の高密度化が可
能となる。
焼成中のガラスの流動のために、導体の収縮挙動の影響
を受けやすく、変形・反りを生じることが多い。従っ
て、ダミーパターン２５により低温焼成セラミック多層
基板の変形や反りを少なくすれば、一層の高密度化が可
能となる。
【００２６】但し、本発明は、低温焼成セラミックに限
定されず、アルミナ、窒化アルミニウム等、他のセラミ
ックで形成された多層基板の製造方法にも適用して実施
できる。
定されず、アルミナ、窒化アルミニウム等、他のセラミ
ックで形成された多層基板の製造方法にも適用して実施
できる。
【００２７】その他、本発明は、ダミーパターン２５は
ベタパターン、メッシュパターンに限定されず、導体パ
ターン２３と同種のパターンであっても良い。また、導
体パターン２３の一部に、必要に応じて、ＲｕＯ2 等の
抵抗体ペーストで抵抗体パターンを印刷するようにして
も良い（特許請求の範囲でいう導体パターンは抵抗体パ
ターンも含む）。
ベタパターン、メッシュパターンに限定されず、導体パ
ターン２３と同種のパターンであっても良い。また、導
体パターン２３の一部に、必要に応じて、ＲｕＯ2 等の
抵抗体ペーストで抵抗体パターンを印刷するようにして
も良い（特許請求の範囲でいう導体パターンは抵抗体パ
ターンも含む）。
【００２８】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
の請求項１のセラミック多層基板の製造方法によれば、
少なくとも１枚のグリーンシートの製品部分の外側の不
要部分に、該製品部分の導体パターンの印刷に用いるの
と同じ導体ペーストを用いてダミーパターンを印刷する
ようにしたので、複数枚のグリーンシートを積層・圧着
したときの製品部分とその外側の不要部分との厚み差を
少なくして積層・圧着時の加圧を均一化できると共に、
製品部分とその外側の不要部分とで焼成途中の昇温過程
の収縮挙動をバランスさせることができ、焼成時の変形
や反りの少ないセラミック多層基板を製造することがで
きる。
の請求項１のセラミック多層基板の製造方法によれば、
少なくとも１枚のグリーンシートの製品部分の外側の不
要部分に、該製品部分の導体パターンの印刷に用いるの
と同じ導体ペーストを用いてダミーパターンを印刷する
ようにしたので、複数枚のグリーンシートを積層・圧着
したときの製品部分とその外側の不要部分との厚み差を
少なくして積層・圧着時の加圧を均一化できると共に、
製品部分とその外側の不要部分とで焼成途中の昇温過程
の収縮挙動をバランスさせることができ、焼成時の変形
や反りの少ないセラミック多層基板を製造することがで
きる。
【００２９】更に、請求項２では、ダミーパターンの印
刷密度を導体パターンの印刷密度とほぼ同一にするよう
にしたので、焼成時の変形や反りをより効果的に抑える
ことができる。
刷密度を導体パターンの印刷密度とほぼ同一にするよう
にしたので、焼成時の変形や反りをより効果的に抑える
ことができる。
【００３０】また、請求項３では、グリーンシートを１
０００℃以下で焼成可能な低温焼成セラミックにより形
成するようにしたので、低温焼成セラミック多層基板の
１つの利点である高密度化への対応を更に容易にするこ
とができる。
０００℃以下で焼成可能な低温焼成セラミックにより形
成するようにしたので、低温焼成セラミック多層基板の
１つの利点である高密度化への対応を更に容易にするこ
とができる。
【図１】本発明の実施例１におけるパターン印刷後のグ
リーンシートの平面図
リーンシートの平面図
【図２】（ａ）、（ｂ）は本発明の実施例２における、
異なる層に積層されるパターン印刷後のグリーンシート
の平面図
異なる層に積層されるパターン印刷後のグリーンシート
の平面図
【図３】本発明の実施例３におけるパターン印刷後のグ
リーンシートの平面図
リーンシートの平面図
【図４】製品の変形量を測定する箇所を説明するための
製品の平面図
製品の平面図
【図５】従来のパターン印刷後のグリーンシートの平面
図
図
２１…グリーンシート、２３…導体パターン、２４…製
品部分、２５…ダミーパターン。
品部分、２５…ダミーパターン。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 中居 俊博 山口県美祢市大嶺町東分字岩倉2701番１ 株式会社住友金属セラミックス内 (72)発明者 青木 昌隆 山口県美祢市大嶺町東分字岩倉2701番１ 株式会社住友金属セラミックス内
Claims (3)
- 【請求項１】 導体パターンを印刷したグリーンシート
を少なくとも１枚含む複数枚のグリーンシートを積層し
て焼成し、その焼成体からセラミック多層基板を形成す
る部分の外側の不要部分を切除して所定形状のセラミッ
ク多層基板を製造する方法において、 前記複数枚のグリーンシートのうちの少なくとも１枚に
は、前記セラミック多層基板を形成する部分の外側の不
要部分に、前記導体パターンの印刷に用いるのと同じ導
体ペーストを用いてダミーパターンを印刷したことを特
徴とするセラミック多層基板の製造方法。 - 【請求項２】 前記ダミーパターンの印刷密度を前記導
体パターンの印刷密度とほぼ同一にしたことを特徴とす
る請求項１に記載のセラミック多層基板の製造方法。 - 【請求項３】 前記グリーンシートを１０００℃以下で
焼成可能な低温焼成セラミックにより形成したことを特
徴とする請求項１又は２に記載のセラミック多層基板の
製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6422696A JPH09260844A (ja) | 1996-03-21 | 1996-03-21 | セラミック多層基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6422696A JPH09260844A (ja) | 1996-03-21 | 1996-03-21 | セラミック多層基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09260844A true JPH09260844A (ja) | 1997-10-03 |
Family
ID=13251991
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6422696A Pending JPH09260844A (ja) | 1996-03-21 | 1996-03-21 | セラミック多層基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09260844A (ja) |
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002076529A (ja) * | 2000-08-24 | 2002-03-15 | Funai Electric Co Ltd | プリント基板 |
| SG108908A1 (en) * | 2002-03-12 | 2005-02-28 | Nitto Denko Corp | Production method of printed circuit board |
| JP2005167141A (ja) * | 2003-12-05 | 2005-06-23 | Ibiden Co Ltd | プリント配線板の製造方法及び多層プリント配線板 |
| JP2006108529A (ja) * | 2004-10-08 | 2006-04-20 | Koa Corp | セラミックス多層基板およびその製造方法 |
| JP2006156651A (ja) * | 2004-11-29 | 2006-06-15 | Kyocera Corp | セラミック基板の製造方法 |
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| JP2010129638A (ja) * | 2008-11-26 | 2010-06-10 | Kyocera Corp | 多数個取り配線基板 |
| US7836935B2 (en) | 2005-11-22 | 2010-11-23 | International Business Machines Corporation | Apparatus for providing uniaxial load distribution for laminate layers of multilayer ceramic chip carriers |
| US7875140B2 (en) * | 2007-11-20 | 2011-01-25 | Seiko Epson Corporation | Method for manufacturing multilayer ceramic substrate |
| JP2014236074A (ja) * | 2013-05-31 | 2014-12-15 | 日本メクトロン株式会社 | 多数個取りプリント配線板およびコイルパターンの検査方法 |
| JP2015180867A (ja) * | 2014-03-07 | 2015-10-15 | 日本碍子株式会社 | センサ素子の製造方法 |
-
1996
- 1996-03-21 JP JP6422696A patent/JPH09260844A/ja active Pending
Cited By (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| US7007379B2 (en) | 2002-03-12 | 2006-03-07 | Nitto Denko Corporation | Production method of printed circuit board |
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| JP4711667B2 (ja) * | 2004-11-29 | 2011-06-29 | 京セラ株式会社 | セラミック基板の製造方法 |
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| US8156990B2 (en) | 2005-11-22 | 2012-04-17 | International Business Machines Corporation | Apparatus for providing uniaxial load distribution for laminate layers of multilayer ceramic chip carriers |
| KR100748238B1 (ko) * | 2006-03-27 | 2007-08-09 | 삼성전기주식회사 | 무수축 세라믹 기판 및 그 제조방법 |
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| JP2015180867A (ja) * | 2014-03-07 | 2015-10-15 | 日本碍子株式会社 | センサ素子の製造方法 |
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