JPH08197499A - プリント配線板の打抜法 - Google Patents

プリント配線板の打抜法

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Publication number
JPH08197499A
JPH08197499A JP1351395A JP1351395A JPH08197499A JP H08197499 A JPH08197499 A JP H08197499A JP 1351395 A JP1351395 A JP 1351395A JP 1351395 A JP1351395 A JP 1351395A JP H08197499 A JPH08197499 A JP H08197499A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
printed wiring
wiring board
punching
printed circuit
board
Prior art date
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Withdrawn
Application number
JP1351395A
Other languages
English (en)
Inventor
Koichi Sato
晃一 佐藤
Koji Sato
光司 佐藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Electric Works Co Ltd
Original Assignee
Matsushita Electric Works Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Works Ltd filed Critical Matsushita Electric Works Ltd
Priority to JP1351395A priority Critical patent/JPH08197499A/ja
Publication of JPH08197499A publication Critical patent/JPH08197499A/ja
Withdrawn legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0011Working of insulating substrates or insulating layers
    • H05K3/0044Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0097Processing two or more printed circuits simultaneously, e.g. made from a common substrate, or temporarily stacked circuit boards

Landscapes

  • Perforating, Stamping-Out Or Severing By Means Other Than Cutting (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 一辺がW1 で他辺がL1 とL2 の数種の矩形
のプリント配線板を含み、このプリント配線板はL1
2 の関係にあるマザーボードから一辺がW1 で他辺が
1 のプリント配線板を打抜く際に、他辺がL1 のプリ
ント配線板の打抜型でもって、他辺がL2 のプリント配
線板を打抜くプリント配線板の打抜法を提供する。 【構成】 マザーボードCから一辺がW1 で他辺がL1
のプリント配線板A、Bを打抜く際に、一辺がW1 で他
辺がL1 からなるプリント配線板Aの打抜型を用い、一
辺がW1 で他辺がL2 から成るプリント配線板Bを打抜
く際には、マザーボードに形成されたスリット1を含む
領域に一辺がW1 で他辺がL1 のプリント配線板Aの打
抜型を用いる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント配線板の打抜
法に関し、具体的には一辺がW1 で他辺がL 1 とL2
ら成る数種の矩形のプリント配線板の集合体であって、
且つこのプリント配線板のL1 とL2 はL1 >L2 の関
係にあるマザーボードから各々のプリント配線板を打ち
抜く方法に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、プリント配線板を製造するに当た
っては、生産性を高めるために複数種のプリント配線板
が集合したマザーボードを製造し、このマザーボードか
ら各々のプリント配線板を打抜く方法が採用されてい
る。たとえば、一辺がW1 で他辺がL1 とL2 から成る
数種の矩形のプリント配線板の集合体であって、このプ
リント配線板のL1 とL2 はL1 >L2 の関係にあるマ
ザーボードから一辺がW1で他辺がL1 から成るプリン
ト配線板と一辺がW1 で他辺がL2 から成るプリント配
線板を打抜型で打抜く際には、それぞれのプリント配線
板専用の打抜型を用いて行うのが一般的であった。即
ち、それぞれのプリント配線板を打抜く際には、打抜型
の取り換え作業をともなう点で、プリント配線板の製造
の連続性が低下し、その結果生産性が低かった。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】したがって、本発明の
目的は、一辺がW1 で他辺がL1 とL2 から成る数種の
矩形のプリント配線板の集合体であって、且つこのプリ
ント配線板のL1 とL2はL1 >L2 の関係にあるマザ
ーボードから一辺がW1 で他辺がL1 から成るプリント
配線板と一辺がW1 で他辺がL2 から成るプリント配線
板を打抜型で打抜く際に、他辺がL1 のプリント配線板
の打抜型でもって、他辺がL1 から成るプリント配線板
はもちろん、他辺がL2 から成るプリント配線板を打抜
くことができるプリント配線板の打抜法を提供するもの
である。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項1に係る
プリント配線板の打抜法は、一辺がW1 で他辺がL1
2 から成る数種の矩形のプリント配線板A、Bの集合
体であって、且つこのプリント配線板A、BのL1 とL
2 はL1 >L2 の関係にあるマザーボードCから一辺が
1 で他辺がL1 から成るプリント配線板Aを打抜く際
には、一辺がW 1 で他辺がL1 から成るプリント配線板
Aの打抜型を押し当てて打抜き、一辺がW1 で他辺がL
2 から成るプリント配線板Bを打抜く際には、マザーボ
ードCに形成されたスリット1を含む領域に一辺がW1
で他辺がL1 から成るプリント配線板Aの打抜型を押し
当てて打抜くことを特徴とするものである。
【0005】
【作用】本発明の請求項1に係るプリント配線板の打抜
法は、一辺がW1 で他辺がL1とL2 から成る数種の矩
形のプリント配線板A、Bの集合体であって、且つこの
プリント配線板A、BのL1 とL2 はL1 >L2 の関係
にあるマザーボードCから一辺がW1 で他辺がL1 から
成るプリント配線板Aを打抜く際には、一辺がW 1 で他
辺がL1 から成るプリント配線板Aの打抜型を押し当て
て打抜き、一辺がW1 で他辺がL2 から成るプリント配
線板を打抜く際には、マザーボードに形成されたスリッ
ト1を含む領域に一辺がW1 で他辺がL1 から成るプリ
ント配線板Aの打抜型を押し当てて打抜くと、スリット
の左右いずれかから一辺がW1 で他辺がL2 のプリント
配線板Bを得る。したがって、従来の如く、打抜型の取
り換えが不要となる。
【0006】以下、本発明を具体的に説明する。図1
は、本発明の実施例に係るプリント配線板の打抜法を示
すプリント配線板のマザーボードの平面図で、図2、図
3はこの方法によって打抜いたプリント配線板の平面図
である。図2、図3に示す如く、一辺がW1 で他辺がL
1 とL2 から成る、たとえば2種の矩形のプリント配線
板A、Bを打抜法で製造する場合、図1に示すマザーボ
ードCを用る。このマザーボードCは、一辺がW1 で他
辺がL1 とL2 から成る2種の矩形のプリント配線板
A、Bの集合体であって、且つこのプリント配線板A、
BのL1 とL2 はL1 >L2 の関係にある。このマザー
ボードCは、たとえば絶縁基板の表面に形成された銅箔
をエッチングして独立の回路が複数個形成されたプリン
ト配線板A、Bの集合体であって、打抜によって2種の
プリント配線板A、Bが製造される。
【0007】一辺がW1 で、他辺がL1 から成るプリン
ト配線板Aを打抜く際には、一辺がW1 で他辺がL1
ら成る打抜型を押し当てて打抜くと当然のことながら、
プリント配線板Aを得る。
【0008】そして、他辺がL2 から成るプリント配線
板Bを打抜く際には、マザーボードCに形成されたスリ
ット1を含む領域にプリント配線板Aの打抜型を押し当
てて打抜くと、スリット1の左右いずれかからプリント
配線板Bが打ち抜かれる。すなわち、スリット1はプリ
ント配線板Bの一辺W1 を与えるもので、このスリット
1は、たとえばルータを用い、絶縁基板の表裏に貫通さ
せることによって形成される切断溝で構成される。した
がって、他辺がL1 のプリント配線板Aの打抜型でもっ
て、他辺がL1 から成るプリント配線板Aはもちろん、
他辺がL2 から成るプリント配線板Bをも打抜くことが
できるので、打抜型の取り換えが不要となり、プリント
配線板の製造の連続性を向上させることができる。
【0009】
【発明の効果】本発明の請求項1に係るプリント配線板
の打抜法によると、一辺がW1 で他辺がL1 とL2 から
成る数種の矩形のプリント配線板A、Bの集合体であっ
て、且つこのプリント配線板A、BのL1 とL2 はL1
>L2 の関係にあるマザーボードCから一辺がW1 で他
辺がL1 から成るプリント配線板Aと一辺がW1 で他辺
がL2 から成るプリント配線板Bを打抜型で打抜く際
に、他辺がL1 のプリント配線板Aの打抜型でもって、
他辺がL1 から成るプリント配線板Aはもちろん、他辺
がL2 から成るプリント配線板Bをも打抜くことができ
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施例に係るプリント配線板の打抜法
を示すプリント配線板のマザーボードの平面図である。
【図2】本発明の打抜法によって打抜いたプリント配線
板の平面図である。
【図3】本発明の打抜法によって打抜いた図1のプリン
ト配線板と異なるプリント配線板の平面図である。
【符号の説明】
A プリント配線板 B プリント配線板 C マザーボード 1 スリット W1 一辺 L1 他辺 L2 他辺

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 一辺がW1 で他辺がL1 とL2 から成る
    数種の矩形のプリント配線板A、Bの集合体であって、
    且つこのプリント配線板A、BのL1 とL2はL1 >L
    2 の関係にあるマザーボードCから一辺がW1 で他辺が
    1 から成るプリント配線板Aを打抜く際には、一辺が
    1 で他辺がL1 から成るプリント配線板Aの打抜型を
    押し当てて打抜き、一辺がW1 で他辺がL2 から成るプ
    リント配線板Bを打抜く際には、マザーボードCに形成
    されたスリット1を含む領域に一辺がW1 で他辺がL1
    から成るプリント配線板Aの打抜型を押し当てて打抜く
    ことを特徴とするプリント配線板の打抜法。
JP1351395A 1995-01-31 1995-01-31 プリント配線板の打抜法 Withdrawn JPH08197499A (ja)

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JPH08197499A true JPH08197499A (ja) 1996-08-06

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102218753A (zh) * 2011-04-28 2011-10-19 惠州中京电子科技股份有限公司 Pcb板模冲成型方法

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Effective date: 20020402