JPH06831Y2 - Ｌｓｉ用リ−ド成形装置 - Google Patents
Ｌｓｉ用リ−ド成形装置Info
- Publication number
- JPH06831Y2 JPH06831Y2 JP14208585U JP14208585U JPH06831Y2 JP H06831 Y2 JPH06831 Y2 JP H06831Y2 JP 14208585 U JP14208585 U JP 14208585U JP 14208585 U JP14208585 U JP 14208585U JP H06831 Y2 JPH06831 Y2 JP H06831Y2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lsi
- lead
- slider
- lower plate
- slits
- Prior art date
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- Expired - Lifetime
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 〔技術分野〕 本考案は、ＤＩＰ(DUAL INLINE PACKAGE)タイプのＬＳ
Ｉのリードを表面実装に適した形に成形するＬＳＩ用リ
ード成形装置に関するものである。
Ｉのリードを表面実装に適した形に成形するＬＳＩ用リ
ード成形装置に関するものである。
ＤＩＰタイプのＬＳＩは第５図および第６図に示すよう
に、パッケージ１１の両側に下方に延びる多数のリード
１２が設けられており、プリント基板に形成された穴に
上記リード１２を挿入して、半田付けすることにより、
プリント基板に実装されるものである。
に、パッケージ１１の両側に下方に延びる多数のリード
１２が設けられており、プリント基板に形成された穴に
上記リード１２を挿入して、半田付けすることにより、
プリント基板に実装されるものである。
これに対し表面実装型のＬＳＩはリードの先端をＬ字形
に屈曲したもので、プリント基板に載置した状態で半田
付けできるようになっている。
に屈曲したもので、プリント基板に載置した状態で半田
付けできるようになっている。
表面実装方式で回路を構成する場合、必要とする表面実
装型のＬＳＩがないときは、ＤＩＰタイプのＬＳＩを使
用することになるが、ＤＩＰタイプと表面実装型を混載
することは、半田付け工程を複雑化し、好ましくない。
装型のＬＳＩがないときは、ＤＩＰタイプのＬＳＩを使
用することになるが、ＤＩＰタイプと表面実装型を混載
することは、半田付け工程を複雑化し、好ましくない。
そこでＤＩＰタイプのＬＳＩを、リードの加工により第
７図のような表面実装ができる形のＬＳＩに改造するこ
とが考えられるが、従来それに適する装置が開発されて
いない。
７図のような表面実装ができる形のＬＳＩに改造するこ
とが考えられるが、従来それに適する装置が開発されて
いない。
本考案は、上記のような従来技術の問題点に鑑み、ＤＩ
ＰタイプのＬＳＩを表面実装型のＬＳＩに変形するため
のＬＳＩ用リード成形装置を提供するもので、その構成
は、ＬＳＩのリードが入る２条の切れ込みを形成した上
部プレートと、上記切れ込みに対応する位置にＬＳＩの
リードが入る穴を形成した下部プレートと、上記上部プ
レートと下部プレートの間にあって上記切れ込みと直角
な方向にスライドする一対のスライダとを備え、上記ス
ライダの内端下部は、上記下部プレートの穴の縁と共に
リードを切断する刃となっており、かつ上記スライダの
上面にはリードのピッチに相当する間隔でそれぞれ内端
面側に開いた多数の形成溝が形成されていることを特徴
とするものである。
ＰタイプのＬＳＩを表面実装型のＬＳＩに変形するため
のＬＳＩ用リード成形装置を提供するもので、その構成
は、ＬＳＩのリードが入る２条の切れ込みを形成した上
部プレートと、上記切れ込みに対応する位置にＬＳＩの
リードが入る穴を形成した下部プレートと、上記上部プ
レートと下部プレートの間にあって上記切れ込みと直角
な方向にスライドする一対のスライダとを備え、上記ス
ライダの内端下部は、上記下部プレートの穴の縁と共に
リードを切断する刃となっており、かつ上記スライダの
上面にはリードのピッチに相当する間隔でそれぞれ内端
面側に開いた多数の形成溝が形成されていることを特徴
とするものである。
この装置は、ＤＩＰタイプのＬＳＩを、そのリードが上
記切れ込みおよび穴に入るように上部プレート上に設置
した状態で、両側からスライダを押し込むことにより、
リードを所定の長さに切断すると共に第７図のようにＬ
字形に屈曲するものである。
記切れ込みおよび穴に入るように上部プレート上に設置
した状態で、両側からスライダを押し込むことにより、
リードを所定の長さに切断すると共に第７図のようにＬ
字形に屈曲するものである。
第１図ないし第３図は本考案の一実施例を示す。符号１
３は上部プレート、１４はそれと一体の下部プレート、
１５Ａ・１５Ｂはその両者の間に介挿された一対のスラ
イダである。
３は上部プレート、１４はそれと一体の下部プレート、
１５Ａ・１５Ｂはその両者の間に介挿された一対のスラ
イダである。
上部プレート１３には第３図に示すように、片端が開放
された２条の切れ込み１６Ａ．１６Ｂが形成され、下部
プレート１４には第１図および第２図に示すように上記
切れ込み１６Ａ・１６Ｂに対応させて穴１７Ａ・１７Ｂ
が形成されている。この穴１７Ａ・１７Ｂは一連の長穴
であっても、またリード１本ずつ挿入される個別の穴で
あってもよい。
された２条の切れ込み１６Ａ．１６Ｂが形成され、下部
プレート１４には第１図および第２図に示すように上記
切れ込み１６Ａ・１６Ｂに対応させて穴１７Ａ・１７Ｂ
が形成されている。この穴１７Ａ・１７Ｂは一連の長穴
であっても、またリード１本ずつ挿入される個別の穴で
あってもよい。
スライダ１５Ａ・１５Ｂの内端側は第４図に示すように
下部がリード切断用の刃１８になっており、上面にはリ
ードのピッチに相当する間隔でそれぞれ内端側に開いた
多数の成形溝１９が形成されている。スライダ１５Ａ・
１５Ｂは、外端側が上部および下部プレート１３・１４
の外に突出しており、そこに連結された駆動用のシリン
ダ２０Ａ・２０Ｂによって、上記切れ込み１６Ａ・１６
Ｂと直角な方向にスライドするようになっている。
下部がリード切断用の刃１８になっており、上面にはリ
ードのピッチに相当する間隔でそれぞれ内端側に開いた
多数の成形溝１９が形成されている。スライダ１５Ａ・
１５Ｂは、外端側が上部および下部プレート１３・１４
の外に突出しており、そこに連結された駆動用のシリン
ダ２０Ａ・２０Ｂによって、上記切れ込み１６Ａ・１６
Ｂと直角な方向にスライドするようになっている。
次にこの装置の動作を説明する。まず第１図に示すよう
にＬＳＩのリード１２を上部プレート１３の切れ込み１
６Ａ・１６Ｂおよび下部プレート１４の穴１７Ａ・１７
Ｂに挿入し、パッケージ１１を上部プレート１３上に載
置する。次に第２図に示すようにシリンダ２０Ａ・２０
Ｂによってスライダ１５Ａ・１５Ｂを押し込むと、刃１
８と穴１７Ａ・１７Ｂの縁によってリード１２が所定の
長さに切断され、さらにリード１２の上部プレート１３
から下に出ている部分は、スライダ１５Ａ・１５Ｂの押
し込みにより成形溝１９内に入り、内側に屈曲されるこ
とになる。次にスライダ１５Ａ・１５Ｂを第１図の位置
まで後退させ、ＬＳＩを切れ込み１６Ａ・１６Ｂの開放
端側へ抜き取ると、第７図のようなリード１２の先端が
Ｌ字形に屈曲されたＬＳＩが得られる。
にＬＳＩのリード１２を上部プレート１３の切れ込み１
６Ａ・１６Ｂおよび下部プレート１４の穴１７Ａ・１７
Ｂに挿入し、パッケージ１１を上部プレート１３上に載
置する。次に第２図に示すようにシリンダ２０Ａ・２０
Ｂによってスライダ１５Ａ・１５Ｂを押し込むと、刃１
８と穴１７Ａ・１７Ｂの縁によってリード１２が所定の
長さに切断され、さらにリード１２の上部プレート１３
から下に出ている部分は、スライダ１５Ａ・１５Ｂの押
し込みにより成形溝１９内に入り、内側に屈曲されるこ
とになる。次にスライダ１５Ａ・１５Ｂを第１図の位置
まで後退させ、ＬＳＩを切れ込み１６Ａ・１６Ｂの開放
端側へ抜き取ると、第７図のようなリード１２の先端が
Ｌ字形に屈曲されたＬＳＩが得られる。
上記実施例では、スライダの駆動にシリンダを用いた
が、それ以外にもトグル機構などの倍力機構を用いるこ
ともできる。
が、それ以外にもトグル機構などの倍力機構を用いるこ
ともできる。
以上説明したように本考案の装置は、ＬＳＩのリードを
所要長に切断すると同時にＬ字形に屈曲することができ
るので、ＤＩＰタイプのＬＳＩを簡単に表面実装型ＬＳ
Ｉに改造できるという利点がある。
所要長に切断すると同時にＬ字形に屈曲することができ
るので、ＤＩＰタイプのＬＳＩを簡単に表面実装型ＬＳ
Ｉに改造できるという利点がある。
第１図および第２図はそれぞれ本考案の一実施例に係る
ＬＳＩ用リード成形装置の動作状態を示す断面図、第３
図は同装置の斜視図、第４図は同装置におけるスライダ
の要部拡大斜視図、第５図および第６図はＤＩＰタイプ
のＬＳＩの斜視図および端面図、第７図は同ＬＳＩを表
面実装型に変形した状態を示す端面図である。 １１〜ＬＳＩのパッケージ、１２〜リード、１３〜上部
プレート、１４〜下部プレート、１５Ａ・１５Ｂ〜スラ
イダ、１６Ａ・１６Ｂ〜切れ込み、１７Ａ・１７Ｂ〜
穴、１８〜刃、１９〜成形溝。
ＬＳＩ用リード成形装置の動作状態を示す断面図、第３
図は同装置の斜視図、第４図は同装置におけるスライダ
の要部拡大斜視図、第５図および第６図はＤＩＰタイプ
のＬＳＩの斜視図および端面図、第７図は同ＬＳＩを表
面実装型に変形した状態を示す端面図である。 １１〜ＬＳＩのパッケージ、１２〜リード、１３〜上部
プレート、１４〜下部プレート、１５Ａ・１５Ｂ〜スラ
イダ、１６Ａ・１６Ｂ〜切れ込み、１７Ａ・１７Ｂ〜
穴、１８〜刃、１９〜成形溝。
Claims (1)
- 【請求項１】ＬＳＩのリードが入る２条の切れ込みを形
成した上部プレートと、上記切れ込みに対応する位置に
ＬＳＩのリードが入る穴を形成した下部プレートと、上
記上部プレートと下部プレートの間にあって上記切れ込
みと直角な方向にスライドする一対のスライダとを備
え、上記スライダの内端下部は、上記下部プレートの穴
の縁と共にリードを切断する刃となっており、かつ上記
スライダの上面にはリードのピッチに相当する間隔でそ
れぞれ内端側に開いた多数の成形溝が形成されているこ
とを特徴とするＬＳＩ用リード成形装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14208585U JPH06831Y2 (ja) | 1985-09-19 | 1985-09-19 | Ｌｓｉ用リ−ド成形装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14208585U JPH06831Y2 (ja) | 1985-09-19 | 1985-09-19 | Ｌｓｉ用リ−ド成形装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6251757U JPS6251757U (ja) | 1987-03-31 |
| JPH06831Y2 true JPH06831Y2 (ja) | 1994-01-05 |
Family
ID=31050479
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14208585U Expired - Lifetime JPH06831Y2 (ja) | 1985-09-19 | 1985-09-19 | Ｌｓｉ用リ−ド成形装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06831Y2 (ja) |
-
1985
- 1985-09-19 JP JP14208585U patent/JPH06831Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6251757U (ja) | 1987-03-31 |
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