JPH0228963A - 半導体の切断整形金型 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔概要〕 半導体切断整形時におけるリード成形を行う半導体の切
断整形金型に関し、 リードの足曲がりのない半導体パンケージを製造できる
半導体の切断整形金型を提供することを目的とし、 曲げパンチと曲げダイを備え、半導体のリードの成形を
行う半導体の切断整形金型において、前記曲げパンチに
リードを案内するくし歯状のリードガイドを設けたこと
を特徴とする半導体の切断整形金型を含み構成する。

〔産業上の利用分野〕

本発明は、半導体切断整形時におけるリード成形を行う
半導体の切断整形金型に関する。

〔従来の技術〕

近年、半導体装置のより小型化、高性能化、高密度化と
ともに、パッケージ実装の自動化が進められている。こ
のため、製造された半導体装置が正常に動作するために
は、使用される部品の品質向上はもちろん、製造上の位
置決め性能もより貰いものでなければならない。半導体
パッケージ形状も、こうした要求の一つとして種々の形
状、ピン配置が考えられており、例えば、多ビン化、小
型化の要求の高まりとともに４辺よりリードが出ている
フラットパッケージ等が使用されている。

このような半導体パッケージのリードは、半導体の組立
工程において、リードフレームに半導体素子が樹脂封止
された後、プロダレ装置の切断整形金型によりリード成
形が行なわれる。

第３図は従来の切断整形金型によるリード成形を説明す
る断面図、第４図は従来の曲げダイの斜視図である。こ
れらの図において、切断整形金型は、リードカット曲げ
パンチ１と、曲げダイ２と、切断曲げ型３等とから構成
され、半導体パッケージ４のリード５を成形する。リー
ドカット曲げパンチｌは、平板状に形成され、その下端
部の一方の角部にリード５を所定長さに切断する切刃部
１ａと、下端部の端面から他方の角部にかけてリード５
を所定形状に整形を行う曲げパンチ部１ｂとが形成され
ている。曲げダイ２は、第２図に示す如く、そのブロッ
ク上端部には、４辺形に板状に突出されたガイド部２ａ
と、このガイド部２ａで囲まれ半導体パッケージ４の樹
脂封止部分の周縁が係入する大きさのガイド穴２ｂと、
リード５を曲げパンチ部１ｂとともに所定形状に整形を
行う曲げダイ部２Ｃとが形成されている。切断曲げ型３
・は、４角形のブロック状に形成され、上端面がガイド
部２ａの上端面に一致するよう曲げダイ２の側面に当接
されている。そして、半導体パッケージ４の樹脂封止部
分をガイド穴２ｂに係入し、リードフレームのリード５
部分をガイド部２ａ上面から切断曲げ型３上面に配置し
、リードカット曲げパンチ１を上部から押し下げ、その
切刃部１ａと切断曲げ型３０角部によりリード５を所定
長さに切断するとともに、さらに押し下げ曲げパンチ部
１ｂと曲げグイ部２ｃによりリード５を所定形状に整形
する。

このような切断整形金型により、例えば、第６図に示す
如き、４辺よりリードが出ているフラットパッケージの
半導体装置が形成される。

〔発明が解決しようとする課題〕

ところが、従来の切断整形金型による半導体パッケージ
の製造では、リード５がリードカット曲げパンチ１の切
刃部１ａにより切断された後には、リード５は垂直方向
にはパンチ部１ｂと曲げグイ部２ｃにより制限されてい
るが、水平方向に対しては、第５図に示す如く、自由な
ため、 ■曲げダイ２及びリードカット曲げパンチ１表面へのメ
ツキかすの付着 ■リードフレーム製作時における残留歪■切断曲げ型３
及びその部品の微小な寸法精度誤差等の影響により、第
７図の矢印Ａに示す如き、足曲がり（カニモード）等の
リード変形が生じることがあった。これまで、カニモー
ド等のリード変形が発生すると、切断曲げ型３を装置か
ら外し、曲げダイ２をラッピングして、メツキかすを取
り除いており、この作業に月６０時間程度かかっていた
。また、このカニモードは、整形後に修正することが困
難で、プリント配線基板上において半田付けを行う場合
、プリント配線基板上の半田位置がずれ、半田不良、接
触不良、左右ピンへのショートが起こり、完成したプリ
ント配線板が正しく動作しないことがある。また、リー
ド間隔も短く、他の半導体装置間の距離も短くつめられ
ている場合が多く、半田付は後の修正は手間がかなりな
ものとなり、コストアップにつながり、さらにはパッケ
ージの実装が不可能になるといった問題を生じていた。

すなわち、例えば、フラットパッケージの半導体装置の
４辺から出されているリード５の方向は、きちんと平行
に並び、規定のピン寸法間隔に収まっている必要がある
。近年、パッケージ実装の自動化にともない、工場等で
リードの足曲がりのない製品が要求されており、プロダ
レ装置の切断整形金型においても改善を図り、製品の寸
法精度を向上する必要がある。

そこで、本発明は、リード変形がなく、寸法精度の高い
半導体パッケージを製造できる半導体の切断整形金型を
提供することを目的とする。

〔課題を解決する手段〕

上記目的を達成するために、本発明の半導体の切断整形
金型は、曲げパンチと曲げダイを備え、半導体のリード
の成形を行う半導体の切断整形金型において、前記曲げ
パンチにリードを案内するくし歯状のリードガイドを設
けたものである。

〔作用〕

本発明は、半導体の切断整形金型で成形時に、リードが
曲げパンチに設けたリードガイドに案内されつつ整形さ
れるため、左右に寄ることがなく、真直なまま成形され
る。従って、リードの足曲がり等のリード変形がなくな
り、規格内に収まった製品寸法の半導体装置が製造され
る。

〔実施例〕

以下、本発明を図示の一実施例により具体的に説明する
。

第１図は本発明実施例の半導体の切断整形金型の断面図
、第２図は第１図の切断整形金型のＢＢ線断面図である
。これらの図において、切断整形金型は、リードカット
曲げパンチ１１と、曲げダイ１２と、切断曲げ型１３等
とから構成され、半導体パッケージ１４のリード１５を
成形する。

上記リードカット曲げパンチ１１は、平板状に形成され
、その下端部の一方の角部にリード１５を所定長さに切
断する切刃部１１ａと、下端部の端面から他方の角部近
傍にかけてリード１５を所定形状に整形を行う曲げパン
チ部１１ｂと、この曲げパンチ部１１ｂから切刃部１１
ａにかけての下端部の端面に半導体パッケージ１４のリ
ード１５を案内する長いくし歯状のリードガイド１１ｃ
とが形成されている。

このリードガイド１１ｃは、成形中にリード１５が外れ
ない程度に長く形成され、かつそのくし歯の間隔がリー
ド１５の寄りの規格内に入るクリアランスに形成されて
いる。また、リードガイドＨｃの先端部は、入り勝手と
り−ド１５に傷を付けないよう丸＜（Ｒ状に）形成され
ている。

上記曲げダイ１２は、そのブロック上端部には、従来例
と同様に、ガイド部１２ａと、このガイド部１２ａで囲
まれ半導体パッケージ１４の樹脂封止部分の周縁が係入
する大きさのガイド穴１２ｂと、り一ド１５をリードカ
ット曲げパンチ１１とともに所定形状に整形を行う曲げ
ダイ部１２ｃとが形成され、かつリードカット曲げパン
チ１１が押し下げられるときのリードガイドｌｉｄの逃
げ部１２ｄが形成されている。

上記切断曲げ型１３は、従来例と同様に、４角形のブロ
ック状に形成され、上端面がガイド部１２ａの上端面に
一致するよう曲げダイ１２の側面に当接されている。

上記構成の切断整形金型では、半導体パッケージ１４の
樹脂封止部分をガイド穴１２ｂに係入し、半導体パンケ
ージ１４のリードフレームのリード１５部分をガイド部
１２ａ上面から切断曲げ型１３上面に配置し、リードカ
ット曲げパンチ１１を上部から押し下げる。リードカッ
ト曲げパンチ１１は、そのリードガイド１１ｃが半導体
パッケージ１４のリード１５の間に入り、このリード１
５を案内しつつ、切刃部１１ａと切断曲げ型１３の角部
によりリード１５を所定長さに切断し、さらに押し下げ
曲げパンチ部１１ｂと曲げダイ部１２ｃによりリード１
５を所定形状に整形する。このリード１５を整形すると
き、リードガイドｌｉｄは、逃げ部１２ｄに入る。半導
体パッケージ１４のリード１５は、リードカット曲げパ
ンチ１１のリードガイド１１ｃに案内されつつ整形され
るため、左右に寄ることがなく、真直なまま成形される
。

従って、このような切断整形金型により、リード１５の
足曲がりがなくなり、規格内に収まった製品寸法のフラ
ットパッケージの半導体装置が製造される。また、リー
ドガイド１１ｃの先端部は、丸（形成されているため、
成形時にリード１５に傷を付けることがない。

なお、本発明においては、曲げパンチ１１にリード１５
を案内するくし歯状のリードガイド１１ｃが設けられて
いればよく、そのくし歯の長さ、間隔、本数等は、成形
する半導体パッケジの種類により任意にできる。半導体
パッケジの種類は、実施例のフラットパッケージ以外に
も適用できる。

また、リードカット曲げパンチ１１、曲げダイ１２、切
断曲げ型１３の形状、大きさ等は、半導体パッケジの種
類に応じて任意にでき、実施例に限定されない。

〔発明の効果〕

以上説明した様に本発明によれば、曲げパンチにリード
を案内する（し歯状のリードガイドを設けたことで、リ
ードの足曲がりは発生しなくなり、これまで足曲がり対
策として行っていた曲げグイと曲げパンチのラッピング
等を必要としなくなり、また製品の寸法精度向上に寄与
するところが大きい。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明実施例の切断整形金型の断面図、第２図
は第１図の切断整形金型のＢ−Ｂ線断面図、 第３図は従来の切断整形金型によるリード成形を説明す
る断面図、 第４図は従来の曲げダイの斜視図、 第５図は従来のリードの足曲がり状態を示す図、第６図
は正常なリードの半導体パッケージを示す図、 第７図はリード変形の半導体パッケージを示す図である
。 図中、 １１はリードカット曲げパンチ、 １１ａは切刃部、 １１ｂは曲げパンチ部、 １１ｃ　はリードガイド、 １２は曲げグイ、 １２ａはガイド部、 １２ｂはガイド穴、 １２ｃは曲げダイ部、 １３は切断曲げ型、 １４は半導体パッケージ、 １５はリード を示す。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 曲げパンチ（１１）と曲げダイ（１２）を備え、半導体
   のリード（１５）の成形を行う半導体の切断整形金型に
   おいて、 前記曲げパンチ（１１）にリード（１５）を案内するく
   し歯状のリードガイド（１１ｃ）を設けたことを特徴と
   する半導体の切断整形金型。