JPH0228964A - 半導体の切断整形金型 - Google Patents
半導体の切断整形金型Info
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- JPH0228964A JPH0228964A JP17801488A JP17801488A JPH0228964A JP H0228964 A JPH0228964 A JP H0228964A JP 17801488 A JP17801488 A JP 17801488A JP 17801488 A JP17801488 A JP 17801488A JP H0228964 A JPH0228964 A JP H0228964A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概要〕
半導体切断整形時におけるリード成形を行う半導体の切
断整形金型に関し、 リード変形がなく高精度で、かつ再現性のよい半導体パ
ッケージを製造できる半導体の切断整形金型を提供する
ことを目的とし、 曲げパンチと曲げダイを備え、半導体のリードの成形を
行う半導体の切断整形金型において、前記曲げパンチ表
面または曲げダイ表面のリードが接触する部分に溝を形
成したことを特徴とする半導体の切断整形金型を含み構
成する。
断整形金型に関し、 リード変形がなく高精度で、かつ再現性のよい半導体パ
ッケージを製造できる半導体の切断整形金型を提供する
ことを目的とし、 曲げパンチと曲げダイを備え、半導体のリードの成形を
行う半導体の切断整形金型において、前記曲げパンチ表
面または曲げダイ表面のリードが接触する部分に溝を形
成したことを特徴とする半導体の切断整形金型を含み構
成する。
本発明は、半導体切断整形時におけるリード成形を行う
半導体の切断整形金型に関する。
半導体の切断整形金型に関する。
近年、半導体装置のより小型化、高性能化、高密度化と
ともに、パッケージ実装の自動化が進められている。こ
のため、製造された半導体装置が正常に動作するために
は、使用される部品の品質向上はもちろん、製造上の位
置決め性能もより高いものでなければならない。半導体
パッケージ形状も、こうした要求の一つとして種々の形
状、ビン配置が考えられており、例えば、多ピン化、小
型化の要求の高まりとともに４辺よりリードが出ている
フラットパッケージ等が使用されている。
ともに、パッケージ実装の自動化が進められている。こ
のため、製造された半導体装置が正常に動作するために
は、使用される部品の品質向上はもちろん、製造上の位
置決め性能もより高いものでなければならない。半導体
パッケージ形状も、こうした要求の一つとして種々の形
状、ビン配置が考えられており、例えば、多ピン化、小
型化の要求の高まりとともに４辺よりリードが出ている
フラットパッケージ等が使用されている。
このような半導体パッケージのリードは、半導体の組立
工程において、リードフレームに半導体素子が樹脂封止
された後、プロダレ装置の切断整形金型によりリード成
形が行なわれる。
工程において、リードフレームに半導体素子が樹脂封止
された後、プロダレ装置の切断整形金型によりリード成
形が行なわれる。
第３図は従来の切断整形金型によるリード成形を説明す
る断面図、第４図は従来の曲げダイの斜視図である。こ
れらの図において、切断整形金型は、リードカット曲げ
パンチ１と、曲げダイ２と、切断曲げ型３等とから構成
され、半導体パッケージ４のリード５を成形する。リー
ドカット曲げパンチ１は、平板状に形成され、その下端
部の一方の角部にリード５を所定長さに切断する切刃部
１ａと、下端部の端面から他方の角部にかけてリード５
を所定形状に整形を行う曲げパンチ部１ｂとが形成され
ている。曲げダイ２は、第２図に示す如く、そのブロッ
ク上端部には、４辺形に板状に突出されたガイド部２ａ
と、このガイド部２ａで囲まれ半導体パッケージ４の樹
脂封止部分の周縁が係入する大きさのガイド穴２ｂと、
リード５を曲げパンチ部１ｂとともに所定形状に整形を
行う曲げダイ部２ｃとが形成されている。切断曲げ型３
は、４角形のブロック状に形成され、上端面がガイド部
２ａの上端面に一致するよう曲げダイ２の側面に当接さ
れている。そして、半導体パッケージ４の樹脂封止部分
をガイド穴２ｂに係入し、リードフレームのリード５部
分をガイド部２ａ上面から切断曲げ型３上面に配置し、
切断曲げ型３を上部から押し下げ、その切刃部１ａと切
断曲げ型３の角部によりリード５を所定長さに切断する
とともに、さらに押し下げ曲げパンチ部１ｂと曲げダイ
部２ｃによりリード５を所定形状に整形する。
る断面図、第４図は従来の曲げダイの斜視図である。こ
れらの図において、切断整形金型は、リードカット曲げ
パンチ１と、曲げダイ２と、切断曲げ型３等とから構成
され、半導体パッケージ４のリード５を成形する。リー
ドカット曲げパンチ１は、平板状に形成され、その下端
部の一方の角部にリード５を所定長さに切断する切刃部
１ａと、下端部の端面から他方の角部にかけてリード５
を所定形状に整形を行う曲げパンチ部１ｂとが形成され
ている。曲げダイ２は、第２図に示す如く、そのブロッ
ク上端部には、４辺形に板状に突出されたガイド部２ａ
と、このガイド部２ａで囲まれ半導体パッケージ４の樹
脂封止部分の周縁が係入する大きさのガイド穴２ｂと、
リード５を曲げパンチ部１ｂとともに所定形状に整形を
行う曲げダイ部２ｃとが形成されている。切断曲げ型３
は、４角形のブロック状に形成され、上端面がガイド部
２ａの上端面に一致するよう曲げダイ２の側面に当接さ
れている。そして、半導体パッケージ４の樹脂封止部分
をガイド穴２ｂに係入し、リードフレームのリード５部
分をガイド部２ａ上面から切断曲げ型３上面に配置し、
切断曲げ型３を上部から押し下げ、その切刃部１ａと切
断曲げ型３の角部によりリード５を所定長さに切断する
とともに、さらに押し下げ曲げパンチ部１ｂと曲げダイ
部２ｃによりリード５を所定形状に整形する。
このような切断整形金型により、例えば、第６図に示す
如き、４辺よりリードが出ているフラットパッケージの
半導体装置が形成される。
如き、４辺よりリードが出ているフラットパッケージの
半導体装置が形成される。
〔発明が解決しようとする課題〕 −ところ
が、従来の切断整形金型による半導体パッケージの製造
では、数１００ショット繰り返して成形すると、第５図
に示す如（、リード５が接触する部分の曲げダイ２表面
に半田メツキ６が付着し、蓄積する。リード５には、リ
ードフレーム製作時における残留歪が、また金型部品の
微小な寸法精度誤差等があるため、リード５に圧力をか
けていくと、リード５に当たる半田メツキ６で圧力に片
よりか生じ、個々のリード５がランダムな滑りを生ずる
ようになる。従って、第７図の矢印Ａに示す如き、足面
がり等のリード変形が生じていた。このリード変形が発
生すると、切断曲げ型３を装置から外し、曲げダイ２を
ラッピングして、半田メツキ６のかすを取り除いており
、この作業に月６０時間程度かかっていた。また、この
リード変形は、整形後に修正することが困難で、プリン
ト配線基板上において半田付けを行う場合、プリント配
線基板上の半田位置がずれ、半田不良、接触不良、左右
ビンへのショートが起こり、完成したプリント配線板が
正しく動作しないことがある。
が、従来の切断整形金型による半導体パッケージの製造
では、数１００ショット繰り返して成形すると、第５図
に示す如（、リード５が接触する部分の曲げダイ２表面
に半田メツキ６が付着し、蓄積する。リード５には、リ
ードフレーム製作時における残留歪が、また金型部品の
微小な寸法精度誤差等があるため、リード５に圧力をか
けていくと、リード５に当たる半田メツキ６で圧力に片
よりか生じ、個々のリード５がランダムな滑りを生ずる
ようになる。従って、第７図の矢印Ａに示す如き、足面
がり等のリード変形が生じていた。このリード変形が発
生すると、切断曲げ型３を装置から外し、曲げダイ２を
ラッピングして、半田メツキ６のかすを取り除いており
、この作業に月６０時間程度かかっていた。また、この
リード変形は、整形後に修正することが困難で、プリン
ト配線基板上において半田付けを行う場合、プリント配
線基板上の半田位置がずれ、半田不良、接触不良、左右
ビンへのショートが起こり、完成したプリント配線板が
正しく動作しないことがある。
また、リード間隔も短く、他の半導体装置間の距離も短
くつめられている場合が多く、半田付は後の修正は手間
がかなりなものとなり、コストアップにつながり、さら
にはパッケージの実装が不可能になるといった問題を生
じていた。すなわち、例えば、フラットパッケージの半
導体装置の４辺から出されているリード５の方向は、き
ちんと平行に並び、規定のビン寸法間隔に収まっている
必要がある。近年、パッケージ実装の自動化にともない
、工場等でリード変形のない製品が再現性よく製造され
ることが要求されており、プロダレ装置の切断整形金型
においても改善を図り、製品の寸法精度を向上する必要
がある。
くつめられている場合が多く、半田付は後の修正は手間
がかなりなものとなり、コストアップにつながり、さら
にはパッケージの実装が不可能になるといった問題を生
じていた。すなわち、例えば、フラットパッケージの半
導体装置の４辺から出されているリード５の方向は、き
ちんと平行に並び、規定のビン寸法間隔に収まっている
必要がある。近年、パッケージ実装の自動化にともない
、工場等でリード変形のない製品が再現性よく製造され
ることが要求されており、プロダレ装置の切断整形金型
においても改善を図り、製品の寸法精度を向上する必要
がある。
そこで、本発明は、リード変形がなく高精度で、かつ再
現性のよい半導体パッケージを製造できる半導体の切断
整形金型を提供することを目的とする。
現性のよい半導体パッケージを製造できる半導体の切断
整形金型を提供することを目的とする。
上記目的を達成するために、本発明の半導体の切断整形
金型は、曲げパンチと曲げダイを備え、半導体のリード
の成形を行う半導体の切断整形金型において、前記曲げ
パンチ表面または曲げグイ表面のリードが接触する部分
に溝を形成したものである。
金型は、曲げパンチと曲げダイを備え、半導体のリード
の成形を行う半導体の切断整形金型において、前記曲げ
パンチ表面または曲げグイ表面のリードが接触する部分
に溝を形成したものである。
本発明は、半導体の切断整形金型において、曲げパンチ
表面または曲げグイ表面の半導体のリードが接触する部
分に溝を形成したことで、半田かすか付着しにくくなる
。従って、リード成形時にリードへの整形圧力が常に一
定になるため、片よりかなく、リード変形がなくなり、
寸法精度が向上する。
表面または曲げグイ表面の半導体のリードが接触する部
分に溝を形成したことで、半田かすか付着しにくくなる
。従って、リード成形時にリードへの整形圧力が常に一
定になるため、片よりかなく、リード変形がなくなり、
寸法精度が向上する。
以下、本発明を図示の一実施例により具体的に説明する
。
。
第１図は本発明実施例の切断整形金型の曲げグイ部分の
斜視図、第２図は第１図の曲げグイで成形している状態
を示す図である。これらの図において、切断整形金型は
、リード力・７）曲げパンチ１１と、曲げダイ１２と、
図示しない切断曲げ型等とから構成され、半導体パッケ
ージのり一ド１３を成形するよう構成されている。なお
、本実施例においては、曲げグイ１２部分について詳細
に説明し、他のり一ドカット曲げパンチ１１、切断曲げ
型等は従来例と同様に成形されているため、その詳細な
説明を省略する。
斜視図、第２図は第１図の曲げグイで成形している状態
を示す図である。これらの図において、切断整形金型は
、リード力・７）曲げパンチ１１と、曲げダイ１２と、
図示しない切断曲げ型等とから構成され、半導体パッケ
ージのり一ド１３を成形するよう構成されている。なお
、本実施例においては、曲げグイ１２部分について詳細
に説明し、他のり一ドカット曲げパンチ１１、切断曲げ
型等は従来例と同様に成形されているため、その詳細な
説明を省略する。
上記曲げダイ１２は、そのブロック上端部には、従来例
と同様に、４辺形に板状に突出されたガイド部１２ａと
、このガイド部１２ａで囲まれ半導体パッケージの樹脂
封止部分の周縁が係入する大きさのガイド穴１２ｂ と
、リード１３をリードカット曲げパンチ１１とともに所
定形状に整形を行う曲げダイ部１２ｃとが形成され、か
つこの曲げダイ部１２ｃ表面のリード１３が接触する部
分には、断面形状が３角形の細長い溝１２ｄが形成され
ている。この溝１２ｄは、その幅がリード１３の幅より
やや狭く、かつリード１３の中央に位置するよう形成さ
れている。
と同様に、４辺形に板状に突出されたガイド部１２ａと
、このガイド部１２ａで囲まれ半導体パッケージの樹脂
封止部分の周縁が係入する大きさのガイド穴１２ｂ と
、リード１３をリードカット曲げパンチ１１とともに所
定形状に整形を行う曲げダイ部１２ｃとが形成され、か
つこの曲げダイ部１２ｃ表面のリード１３が接触する部
分には、断面形状が３角形の細長い溝１２ｄが形成され
ている。この溝１２ｄは、その幅がリード１３の幅より
やや狭く、かつリード１３の中央に位置するよう形成さ
れている。
すなわち、溝１２ｄの両側の曲げグイ部１２ｃ表面にリ
ード１３の幅方向の両端部が接触するよう形成されてい
る。他のリードカット曲げパンチ１１、切断曲げ型等は
従来例と同様の構成である。
ード１３の幅方向の両端部が接触するよう形成されてい
る。他のリードカット曲げパンチ１１、切断曲げ型等は
従来例と同様の構成である。
上記構成の切断整形金型では、半導体パッケージの樹脂
封止部分をガイド穴１２ｂに係入し、半導体パンケージ
のリードフレームのリード１３部分をガイド部１２ａ上
面から切断曲げ型上面に配置し、リードカット曲げパン
チ１１を上部から押し下げて、リードを所定長さに切断
するとともに、リードカット曲げパンチ１１と曲げグイ
部１２ｃによりリード１３を所定形状に整形する。この
とき、曲げダイ部１２ｃの表面のり−ド１３が接触する
中央部分には、溝１２ｄが形成されているため、半田か
すの付着がなく堆積せず、リード１３への圧力が常に一
定になり、リード１３の片よりか生じない。従って、リ
ード変形がなく、寸法精度を向上させることができる。
封止部分をガイド穴１２ｂに係入し、半導体パンケージ
のリードフレームのリード１３部分をガイド部１２ａ上
面から切断曲げ型上面に配置し、リードカット曲げパン
チ１１を上部から押し下げて、リードを所定長さに切断
するとともに、リードカット曲げパンチ１１と曲げグイ
部１２ｃによりリード１３を所定形状に整形する。この
とき、曲げダイ部１２ｃの表面のり−ド１３が接触する
中央部分には、溝１２ｄが形成されているため、半田か
すの付着がなく堆積せず、リード１３への圧力が常に一
定になり、リード１３の片よりか生じない。従って、リ
ード変形がなく、寸法精度を向上させることができる。
例えば、従来の切断整形金型で、６４ピンのフラットパ
ッケージの半導体を２０００個連続で切断成形し、その
リード間隔の精度分布を測定したところ、平均で０．２
５ｍｍ、最大０ 、３８ｍｍのバラツキが見られたのに
対して、本実施例による切断整形金型を用いて同タイプ
の半導体を２２，０００個処理したところ、平均で０．
０６ｍｍ、最大でも０．１１ｍｍに抑えることができた
。
ッケージの半導体を２０００個連続で切断成形し、その
リード間隔の精度分布を測定したところ、平均で０．２
５ｍｍ、最大０ 、３８ｍｍのバラツキが見られたのに
対して、本実施例による切断整形金型を用いて同タイプ
の半導体を２２，０００個処理したところ、平均で０．
０６ｍｍ、最大でも０．１１ｍｍに抑えることができた
。
なお、上記実施例では、曲げダイ１２の表面に溝１２ａ
を形成しているが、少なくともリード１３が接触する部
品の表面に形成されればよく、その形状、大きさは半導
体パッケージの種類に応じて任意にでき、実施例の形状
等に限定されない。
を形成しているが、少なくともリード１３が接触する部
品の表面に形成されればよく、その形状、大きさは半導
体パッケージの種類に応じて任意にでき、実施例の形状
等に限定されない。
また、半導体パッケージの種類もフラットパッケージ以
外にも適用できる。
外にも適用できる。
なお、本発明では、半導体のリード成形だけでなく、微
細な形状の金型加工にも適用することができる。
細な形状の金型加工にも適用することができる。
以上説明した様に本発明によれば、曲げパンチ表面また
は曲げグイ表面のリードが接触する部分に溝を形成した
ことで、半田かすか付着しなくなる。従って、リード成
形時にリードへの圧力が常に一定になり、片よりかなく
リード変形がなくなリ、高い寸法精度のリード成形が可
能になる。
は曲げグイ表面のリードが接触する部分に溝を形成した
ことで、半田かすか付着しなくなる。従って、リード成
形時にリードへの圧力が常に一定になり、片よりかなく
リード変形がなくなリ、高い寸法精度のリード成形が可
能になる。
第１図は本発明実施例の曲げグイ部分の斜視図、第２図
は第１図の曲げグイで成形している状態を示す図、 第３図は従来の切断整形金型によるリード成形を説明す
る断面図、 第４図は従来の曲げグイの斜視図、 第５図は従来の曲げグイで片よりか生じる状態を示す図
、 第６図は正常なリードの半導体パッケージを示す図、 第７図はリード変形の半導体パッケージを示す図である
。 １２ｂはガイド穴、 １２ｃは曲げグイ部、 １２ｄ は溝、 １３はリード を示す。
は第１図の曲げグイで成形している状態を示す図、 第３図は従来の切断整形金型によるリード成形を説明す
る断面図、 第４図は従来の曲げグイの斜視図、 第５図は従来の曲げグイで片よりか生じる状態を示す図
、 第６図は正常なリードの半導体パッケージを示す図、 第７図はリード変形の半導体パッケージを示す図である
。 １２ｂはガイド穴、 １２ｃは曲げグイ部、 １２ｄ は溝、 １３はリード を示す。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 曲げパンチ（１１）と曲げダイ（１２）を備え、半導体
のリード（１３）の成形を行う半導体の切断整形金型に
おいて、 前記曲げパンチ（１１）表面または曲げダイ（１２）表
面のリード（１３）が接触する部分に溝（１１ｄ）を形
成したことを特徴とする半導体の切断整形金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63178014A JPH0831550B2 (ja) | 1988-07-19 | 1988-07-19 | 半導体の切断整形金型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63178014A JPH0831550B2 (ja) | 1988-07-19 | 1988-07-19 | 半導体の切断整形金型 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0228964A true JPH0228964A (ja) | 1990-01-31 |
| JPH0831550B2 JPH0831550B2 (ja) | 1996-03-27 |
Family
ID=16041056
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63178014A Expired - Lifetime JPH0831550B2 (ja) | 1988-07-19 | 1988-07-19 | 半導体の切断整形金型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0831550B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002222908A (ja) * | 2001-01-29 | 2002-08-09 | Nec Yamagata Ltd | リード切断金型 |
| JP2003078095A (ja) * | 2001-08-31 | 2003-03-14 | Sony Corp | リード加工装置 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57191097U (ja) * | 1981-05-29 | 1982-12-03 | ||
| JPS62275525A (ja) * | 1986-05-21 | 1987-11-30 | Hitachi Ltd | リ−ドフレ−ム曲げ型 |
| JPS6351431U (ja) * | 1986-09-22 | 1988-04-07 |
-
1988
- 1988-07-19 JP JP63178014A patent/JPH0831550B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57191097U (ja) * | 1981-05-29 | 1982-12-03 | ||
| JPS62275525A (ja) * | 1986-05-21 | 1987-11-30 | Hitachi Ltd | リ−ドフレ−ム曲げ型 |
| JPS6351431U (ja) * | 1986-09-22 | 1988-04-07 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002222908A (ja) * | 2001-01-29 | 2002-08-09 | Nec Yamagata Ltd | リード切断金型 |
| JP2003078095A (ja) * | 2001-08-31 | 2003-03-14 | Sony Corp | リード加工装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0831550B2 (ja) | 1996-03-27 |
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