JPH0831550B2 - 半導体の切断整形金型 - Google Patents
半導体の切断整形金型Info
- Publication number
- JPH0831550B2 JPH0831550B2 JP63178014A JP17801488A JPH0831550B2 JP H0831550 B2 JPH0831550 B2 JP H0831550B2 JP 63178014 A JP63178014 A JP 63178014A JP 17801488 A JP17801488 A JP 17801488A JP H0831550 B2 JPH0831550 B2 JP H0831550B2
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- Japan
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- lead
- cutting
- die
- bending
- semiconductor
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔概要〕 半導体切断整形時におけるリード成形を行う半導体の
切断整形金型に関し、 リード変形がなく高精度で、かつ再現性のよい半導体
パッケージを製造できる半導体の切断整形金型を提供す
ることを目的とし、 曲げパンチと曲げダイを備え、半導体のリードの成形
を行う半導体の切断整形金型において、 前記曲げパンチ表面または曲げダイ表面のリードが接
触する部分に溝を形成したことを特徴とする半導体の切
断整形金型を含み構成する。
切断整形金型に関し、 リード変形がなく高精度で、かつ再現性のよい半導体
パッケージを製造できる半導体の切断整形金型を提供す
ることを目的とし、 曲げパンチと曲げダイを備え、半導体のリードの成形
を行う半導体の切断整形金型において、 前記曲げパンチ表面または曲げダイ表面のリードが接
触する部分に溝を形成したことを特徴とする半導体の切
断整形金型を含み構成する。
本発明は、半導体切断整形時におけるリード成形を行
う半導体の切断整形金型に関する。
う半導体の切断整形金型に関する。
近年、半導体装置のより小型化、高性能化、高密度化
とともに、パッケージ実装の自動化が進められている。
このため、製造された半導体装置が正常に動作するため
には、使用される部品の品質向上はもちろん、製造上の
位置決め性能もより高いものでなければならない。半導
体パッケージ形状も、こうした要求の一つとして種々の
形状、ピン配置が考えられており、例えば、多ピン化、
小型化の要求の高まりとともに４辺よりリードが出てい
るフラットパッケージ等が使用されている。このような
半導体パッケージのリードは、半導体の組立工程におい
て、リードフレームに半導体素子が樹脂封止された後、
プログレ装置の切断整形金型によりリード成形が行なわ
れる。
とともに、パッケージ実装の自動化が進められている。
このため、製造された半導体装置が正常に動作するため
には、使用される部品の品質向上はもちろん、製造上の
位置決め性能もより高いものでなければならない。半導
体パッケージ形状も、こうした要求の一つとして種々の
形状、ピン配置が考えられており、例えば、多ピン化、
小型化の要求の高まりとともに４辺よりリードが出てい
るフラットパッケージ等が使用されている。このような
半導体パッケージのリードは、半導体の組立工程におい
て、リードフレームに半導体素子が樹脂封止された後、
プログレ装置の切断整形金型によりリード成形が行なわ
れる。
第３図は従来の切断整形金型によるリード成形を説明
する断面図、第４図は従来の曲げダイの斜視図である。
これらの図において、切断整形金型は、リードカット曲
げパンチ１と、曲げダイ２と、切断曲げ型３等とから構
成され、半導体パッケージ４のリード５を成形する。リ
ードカット曲げパンチ１は、平板状に形成され、その下
端部の一方の角部にリード５を所定長さに切断する切刃
部1aと、下端部の端面から他方の角部にかけてリード５
を所定形状に整形を行う曲げパンチ部1bとが形成されて
いる。曲げダイ２は、第２図に示す如く、そのブロック
上端部には、４辺形に板状に突出されたガイド部2aと、
このガイド部2aで囲まれ半導体パッケージ４の樹脂封止
部分の周縁が係入する大きさのガイド穴2bと、リード５
を曲げパンチ部1bとともに所定形状に整形を行う曲げダ
イ部2cとが形成されている。切断曲げ型３は、４角形の
ブロック状に形成され、上端面がガイド部2aの上端面に
一致するよう曲げダイ２の側面に当接されている。そし
て、半導体パッケージ４の樹脂封止部分をガイド穴2bに
係入し、リードフレームのリード５部分をガイド部2a上
面から切断曲げ型３上面に配置し、切断曲げ型３を上部
から押し下げ、その切刃部1aと切断曲げ型３の角部によ
りリード５を所定長さに切断するとともに、さらに押し
下げ曲げパンチ部1bと曲げダイ部2cによりリード５を所
定形状に整形する。
する断面図、第４図は従来の曲げダイの斜視図である。
これらの図において、切断整形金型は、リードカット曲
げパンチ１と、曲げダイ２と、切断曲げ型３等とから構
成され、半導体パッケージ４のリード５を成形する。リ
ードカット曲げパンチ１は、平板状に形成され、その下
端部の一方の角部にリード５を所定長さに切断する切刃
部1aと、下端部の端面から他方の角部にかけてリード５
を所定形状に整形を行う曲げパンチ部1bとが形成されて
いる。曲げダイ２は、第２図に示す如く、そのブロック
上端部には、４辺形に板状に突出されたガイド部2aと、
このガイド部2aで囲まれ半導体パッケージ４の樹脂封止
部分の周縁が係入する大きさのガイド穴2bと、リード５
を曲げパンチ部1bとともに所定形状に整形を行う曲げダ
イ部2cとが形成されている。切断曲げ型３は、４角形の
ブロック状に形成され、上端面がガイド部2aの上端面に
一致するよう曲げダイ２の側面に当接されている。そし
て、半導体パッケージ４の樹脂封止部分をガイド穴2bに
係入し、リードフレームのリード５部分をガイド部2a上
面から切断曲げ型３上面に配置し、切断曲げ型３を上部
から押し下げ、その切刃部1aと切断曲げ型３の角部によ
りリード５を所定長さに切断するとともに、さらに押し
下げ曲げパンチ部1bと曲げダイ部2cによりリード５を所
定形状に整形する。
このような切断整形金型により、例えば、第６図に示
す如き、４辺よりリードが出ているフラットパッケージ
の半導体装置が形成される。
す如き、４辺よりリードが出ているフラットパッケージ
の半導体装置が形成される。
ところが、従来の切断整形金型による半導体パッケー
ジの製造では、数100ショット繰り返して成形すると、
第５図に示す如く、リート５が接触する部分の曲げダイ
２表面に半田メッキ６が付着し、蓄積する。リード５に
は、リードフレーム製作時における残留歪が、また金型
部品の微小な寸法精度誤差等があるため、リード５に圧
力をかけていくと、リード５に当たる半田メッキ６で圧
力に片よりが生じ、個々のリード５がランダムな滑りを
生ずるようになる。従って、第７図の矢印Ａに示す如
き、足曲がり等のリード変形が生じていた。このリード
変形が発生すると、切断曲げ型３を装置から外し、曲げ
ダイ２をラッピングして、半田メッキ６のかすを取り除
いており、この作業に月60時間程度かかっていた。ま
た、このリード変形は、整形後に修正することが困難
で、プリント配線基板上において半田付けを行う場合、
プリント配線基板上の半田位置がずれ、半田不良、接触
不良、左右ピンへのショートが起こり、完成したプリン
ト配線板が正しく動作しないことがある。また、リード
間隔も短く、他の半導体装置曲の距離も短くつめられて
いる場合が多く、半田付け後の修正は手間がかなりなも
のとなり、コストアップにつながり、さらにはパッケー
ジの実装が不可能になるといった問題を生じていた。す
なわち、例えば、フラットパッケージの半導体装置の４
辺から出されているリード５の方向は、きちんと平行に
並び、規定のピン寸法間隔に収まっている必要がある。
近年、パッケージ実装の自動化にともない、工場等でリ
ード変形のない製品が再現性よく製造されることが要求
されており、プログレ装置の切断整形金型においても改
善を図り、製品の寸法精度を向上する必要がある。
ジの製造では、数100ショット繰り返して成形すると、
第５図に示す如く、リート５が接触する部分の曲げダイ
２表面に半田メッキ６が付着し、蓄積する。リード５に
は、リードフレーム製作時における残留歪が、また金型
部品の微小な寸法精度誤差等があるため、リード５に圧
力をかけていくと、リード５に当たる半田メッキ６で圧
力に片よりが生じ、個々のリード５がランダムな滑りを
生ずるようになる。従って、第７図の矢印Ａに示す如
き、足曲がり等のリード変形が生じていた。このリード
変形が発生すると、切断曲げ型３を装置から外し、曲げ
ダイ２をラッピングして、半田メッキ６のかすを取り除
いており、この作業に月60時間程度かかっていた。ま
た、このリード変形は、整形後に修正することが困難
で、プリント配線基板上において半田付けを行う場合、
プリント配線基板上の半田位置がずれ、半田不良、接触
不良、左右ピンへのショートが起こり、完成したプリン
ト配線板が正しく動作しないことがある。また、リード
間隔も短く、他の半導体装置曲の距離も短くつめられて
いる場合が多く、半田付け後の修正は手間がかなりなも
のとなり、コストアップにつながり、さらにはパッケー
ジの実装が不可能になるといった問題を生じていた。す
なわち、例えば、フラットパッケージの半導体装置の４
辺から出されているリード５の方向は、きちんと平行に
並び、規定のピン寸法間隔に収まっている必要がある。
近年、パッケージ実装の自動化にともない、工場等でリ
ード変形のない製品が再現性よく製造されることが要求
されており、プログレ装置の切断整形金型においても改
善を図り、製品の寸法精度を向上する必要がある。
そこで、本発明は、リード変形がなく高精度で、かつ
再現性のよい半導体パッケージを製造できる半導体の切
断整形金型を提供することを目的とする。
再現性のよい半導体パッケージを製造できる半導体の切
断整形金型を提供することを目的とする。
上記課題は、半導体のリードの成形を行う切断整形金
型の曲げダイのリードが接触する中央部分に、リードの
幅よりも狭い幅の溝が形成されてなることを特徴とする
半導体の切断整形金型を提供することにより解決され
る。
型の曲げダイのリードが接触する中央部分に、リードの
幅よりも狭い幅の溝が形成されてなることを特徴とする
半導体の切断整形金型を提供することにより解決され
る。
本発明は、半導体の切断整形金型において、曲げパン
チ表面または曲げダイ表面の半導体のリードが接触する
部分に溝を形成したことで、半田かすが付着しにくくな
る。従って、リード成形時にリードへの整形圧力が常に
一定になるため、片よりがなく、リード変形がなくな
り、寸法精度が向上する。
チ表面または曲げダイ表面の半導体のリードが接触する
部分に溝を形成したことで、半田かすが付着しにくくな
る。従って、リード成形時にリードへの整形圧力が常に
一定になるため、片よりがなく、リード変形がなくな
り、寸法精度が向上する。
以下、本発明を図示の一実施例により具体的に説明す
る。
る。
第１図は本発明実施例の切断整形金型の曲げダイ部分
の斜視図、第２図は第１図の曲げダイで成形している状
態を示す図である。これらの図において、切断整形金型
は、リードカット曲げパンチ11と、曲げダイ12と、図示
しない切断曲げ型等とから構成され、半導体パッケージ
のリード13を成形するよう構成されている。なお、本実
施例においては、曲げダイ12部分について詳細に説明
し、他のリードカット曲げパンチ11、切断曲げ型等は従
来例と同様に成形されているため、その詳細な説明を省
略する。
の斜視図、第２図は第１図の曲げダイで成形している状
態を示す図である。これらの図において、切断整形金型
は、リードカット曲げパンチ11と、曲げダイ12と、図示
しない切断曲げ型等とから構成され、半導体パッケージ
のリード13を成形するよう構成されている。なお、本実
施例においては、曲げダイ12部分について詳細に説明
し、他のリードカット曲げパンチ11、切断曲げ型等は従
来例と同様に成形されているため、その詳細な説明を省
略する。
上記曲げダイ12は、そのブロック上端部には、従来例
と同様に、４辺形に板状に突出されたガイド部12aと、
このガイド部12aで囲まれ半導体パッケージの樹脂封止
部分の周縁が係入する大きさのガイド穴12bと、リード1
3をリードカット曲げパンチ11とともに所定形状に整形
を行う曲げダイ部12cとが形成され、かつこの曲げダイ
部12c表面のリード13が接触する部分には、断面形状が
３角形の細長い溝12dが形成されている。この溝12dは、
その幅がリード13の幅よりやや狭く、かつリード13の中
央に位置するよう形成されている。すなわち、溝12dの
両側の曲げダイ部12c表面にリード13の幅方向の両端部
が接触するよう形成されている。他のリードカット曲げ
パンチ11、切断曲げ型等は従来例と同様の構成である。
と同様に、４辺形に板状に突出されたガイド部12aと、
このガイド部12aで囲まれ半導体パッケージの樹脂封止
部分の周縁が係入する大きさのガイド穴12bと、リード1
3をリードカット曲げパンチ11とともに所定形状に整形
を行う曲げダイ部12cとが形成され、かつこの曲げダイ
部12c表面のリード13が接触する部分には、断面形状が
３角形の細長い溝12dが形成されている。この溝12dは、
その幅がリード13の幅よりやや狭く、かつリード13の中
央に位置するよう形成されている。すなわち、溝12dの
両側の曲げダイ部12c表面にリード13の幅方向の両端部
が接触するよう形成されている。他のリードカット曲げ
パンチ11、切断曲げ型等は従来例と同様の構成である。
上記構成の切断整形金型では、半導体パッケージの樹
脂封止部分をガイド穴12bに係入し、半導体パッケージ
のリードフレームのリード13部分をガイド部12a上面か
ら切断曲げ型上面に配置し、リードカット曲げパンチ11
を上部から押し下げて、リードを所定長さに切断すると
ともに、リードカット曲げパンチ11と曲げダイ部12cに
よりリード13を所定形状に整形する。このとき、曲げダ
イ部12cの表面のリード13が接触する中央部分には、溝1
2dが形成されているため、半田かすの付着がなく堆積せ
ず、リード13への圧力が常に一定になり、リード13の片
よりが生じない。従って、リード変形がなく、寸法精度
を向上させることができる。例えば、従来の切断整形金
型で、64ピンのフラットパッケージの半導体を2000個連
続で切断成形し、そのリード間隔の精度分布を測定した
ところ、平均で0.25mm、最大0.38mmのバラツキが見られ
たのに対して、本実施例による切断整形金型を用いて同
タイプの半導体を22,000個処理したところ、平均で0.06
mm、最大でも0.11mmに抑えることができた。
脂封止部分をガイド穴12bに係入し、半導体パッケージ
のリードフレームのリード13部分をガイド部12a上面か
ら切断曲げ型上面に配置し、リードカット曲げパンチ11
を上部から押し下げて、リードを所定長さに切断すると
ともに、リードカット曲げパンチ11と曲げダイ部12cに
よりリード13を所定形状に整形する。このとき、曲げダ
イ部12cの表面のリード13が接触する中央部分には、溝1
2dが形成されているため、半田かすの付着がなく堆積せ
ず、リード13への圧力が常に一定になり、リード13の片
よりが生じない。従って、リード変形がなく、寸法精度
を向上させることができる。例えば、従来の切断整形金
型で、64ピンのフラットパッケージの半導体を2000個連
続で切断成形し、そのリード間隔の精度分布を測定した
ところ、平均で0.25mm、最大0.38mmのバラツキが見られ
たのに対して、本実施例による切断整形金型を用いて同
タイプの半導体を22,000個処理したところ、平均で0.06
mm、最大でも0.11mmに抑えることができた。
なお、上記実施例では、曲げダイ12の表面に溝12aを
形成しているが、少なくともリード13が接触する部品の
表面に形成されればよく、その形状、大きさは半導体パ
ッケージの種類に応じて任意にでき、実施例の形状等に
限定されない。
形成しているが、少なくともリード13が接触する部品の
表面に形成されればよく、その形状、大きさは半導体パ
ッケージの種類に応じて任意にでき、実施例の形状等に
限定されない。
また、半導体パッケージの種類もフラットパッケージ
以外にも適用できる。
以外にも適用できる。
なお、本発明では、半導体のリード成形だけでなく、
微細な形状の金型加工にも適用することができる。
微細な形状の金型加工にも適用することができる。
以上説明した様に本発明によれば、曲げパンチ表面ま
たは曲げダイ表面のリードが接触する部分に溝を形成し
たことで、半田かすが付着しなくなる。従って、リード
成形時にリードへの圧力が常に一定になり、片よりがな
くリード変形がなくなり、高い寸法精度のリード成形が
可能になる。
たは曲げダイ表面のリードが接触する部分に溝を形成し
たことで、半田かすが付着しなくなる。従って、リード
成形時にリードへの圧力が常に一定になり、片よりがな
くリード変形がなくなり、高い寸法精度のリード成形が
可能になる。
第１図は本発明実施例の曲げダイ部分の斜視図、 第２図は第１図の曲げダイで成形している状態を示す
図、 第３図は従来の切断整形金型によるリード成形を説明す
る断面図、 第４図は従来の曲げダイの斜視図、 第５図は従来の曲げダイで片よりが生じる状態を示す
図、 第６図は正常なリードの半導体パッケージを示す図、 第７図はリード変形の半導体パッケージを示す図であ
る。 図中、 11はリードカット曲げパンチ、 12は曲げダイ、 12aはガイド部、 12bはガイド穴、 12cは曲げダイ部、 12dは溝、 13はリード を示す。
図、 第３図は従来の切断整形金型によるリード成形を説明す
る断面図、 第４図は従来の曲げダイの斜視図、 第５図は従来の曲げダイで片よりが生じる状態を示す
図、 第６図は正常なリードの半導体パッケージを示す図、 第７図はリード変形の半導体パッケージを示す図であ
る。 図中、 11はリードカット曲げパンチ、 12は曲げダイ、 12aはガイド部、 12bはガイド穴、 12cは曲げダイ部、 12dは溝、 13はリード を示す。
Claims (1)
- 【請求項１】半導体のリード（13）の成形を行う切断整
形金型の曲げダイ（12）のリード（13）が接触する中央
部分に、リード（13）の幅よりも狭い幅の溝（12d）が
形成されてなることを特徴とする半導体の切断整形金
型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63178014A JPH0831550B2 (ja) | 1988-07-19 | 1988-07-19 | 半導体の切断整形金型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63178014A JPH0831550B2 (ja) | 1988-07-19 | 1988-07-19 | 半導体の切断整形金型 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0228964A JPH0228964A (ja) | 1990-01-31 |
| JPH0831550B2 true JPH0831550B2 (ja) | 1996-03-27 |
Family
ID=16041056
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63178014A Expired - Lifetime JPH0831550B2 (ja) | 1988-07-19 | 1988-07-19 | 半導体の切断整形金型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0831550B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002222908A (ja) * | 2001-01-29 | 2002-08-09 | Nec Yamagata Ltd | リード切断金型 |
| JP2003078095A (ja) * | 2001-08-31 | 2003-03-14 | Sony Corp | リード加工装置 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57191097U (ja) * | 1981-05-29 | 1982-12-03 | ||
| JPS62275525A (ja) * | 1986-05-21 | 1987-11-30 | Hitachi Ltd | リ−ドフレ−ム曲げ型 |
| JPS6351431U (ja) * | 1986-09-22 | 1988-04-07 |
-
1988
- 1988-07-19 JP JP63178014A patent/JPH0831550B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0228964A (ja) | 1990-01-31 |
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Legal Events
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