JP2532427B2 - 電子部品のリ−ド曲げ形成方法及び装置 - Google Patents
電子部品のリ−ド曲げ形成方法及び装置Info
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- JP2532427B2 JP2532427B2 JP62006826A JP682687A JP2532427B2 JP 2532427 B2 JP2532427 B2 JP 2532427B2 JP 62006826 A JP62006826 A JP 62006826A JP 682687 A JP682687 A JP 682687A JP 2532427 B2 JP2532427 B2 JP 2532427B2
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- bending
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- leads
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は電子部品のリード曲げ形成方法及び装置に関
し、詳しくは樹脂モールドタイプの半導体装置等の電子
部品のリードを所望の形状に曲げ形成する方法及び装置
に関するものである。
し、詳しくは樹脂モールドタイプの半導体装置等の電子
部品のリードを所望の形状に曲げ形成する方法及び装置
に関するものである。
従来の技術 樹脂モールドタイプの半導体装置等の電子部品（１）
は、第10図に示すように半導体ペレット（図示せず）を
含む主要部分を外装樹脂材でモールドした部品本体
（２）と、その部品本体（２）の端面から同一方向に定
ピッチ間隔で導出した複数のリード（３）（３）…とで
構成される。この種電子部品（１）をプリント基板に組
付けるに際しては、上記電子部品（１）のリード（３）
（３）…を、プリント基板に穿設したリード挿通穴に挿
通させた状態で、プリント基板上の導体パターンと半田
接続することにより電子部品（１）が実装される。この
時、上記電子部品（１）の実装形態に応じてそのリード
（３）（３）…を所望の形状、例えば図示破線の如く略
90゜屈曲させた形状に曲げ形成する必要がある。
は、第10図に示すように半導体ペレット（図示せず）を
含む主要部分を外装樹脂材でモールドした部品本体
（２）と、その部品本体（２）の端面から同一方向に定
ピッチ間隔で導出した複数のリード（３）（３）…とで
構成される。この種電子部品（１）をプリント基板に組
付けるに際しては、上記電子部品（１）のリード（３）
（３）…を、プリント基板に穿設したリード挿通穴に挿
通させた状態で、プリント基板上の導体パターンと半田
接続することにより電子部品（１）が実装される。この
時、上記電子部品（１）の実装形態に応じてそのリード
（３）（３）…を所望の形状、例えば図示破線の如く略
90゜屈曲させた形状に曲げ形成する必要がある。
従来、上記電子部品（１）のリード（３）（３）…の
曲げ形成は、第11図に示すリード曲げ形成装置を用いて
以下に説明する手順で行っていた。このリード曲げ形成
装置は、電子部品（１）の部品本体（２）をその上下方
からクランプする１対の固定治具（４）と、電子部品
（１）のリード（３）（３）…を曲げ形成する曲げ金型
（５）とで構成される。上記固定治具（４）及び曲げ金
型（５）は共に上下部治具（4a）（4b）及び上下部金型
（5a）（5b）からなる。
曲げ形成は、第11図に示すリード曲げ形成装置を用いて
以下に説明する手順で行っていた。このリード曲げ形成
装置は、電子部品（１）の部品本体（２）をその上下方
からクランプする１対の固定治具（４）と、電子部品
（１）のリード（３）（３）…を曲げ形成する曲げ金型
（５）とで構成される。上記固定治具（４）及び曲げ金
型（５）は共に上下部治具（4a）（4b）及び上下部金型
（5a）（5b）からなる。
上記装置による電子部品（１）のリード曲げ形成は、
まず第11図に示すように固定治具（４）の下部治具（4
b）上に電子部品（１）の部品本体（２）を位置決め載
置し、上部治具（4a）でその上方から押圧することによ
り上記部品本体（２）を上下部治具（4a）（4b）で挾持
してクランプする。そして曲げ金型（５）の上部金型
（5a）をリード（３）（３）…の基端部にその上方から
押し当てた状態で、第12図に示すように上記曲げ金型
（５）の下部金型（5b）を上昇させてリード（３）
（３）…の先端部をその下方から押圧して上記リード
（３）（３）…を曲げ金型（５）に沿って略90゜屈曲さ
せた形状に曲げ形成する。
まず第11図に示すように固定治具（４）の下部治具（4
b）上に電子部品（１）の部品本体（２）を位置決め載
置し、上部治具（4a）でその上方から押圧することによ
り上記部品本体（２）を上下部治具（4a）（4b）で挾持
してクランプする。そして曲げ金型（５）の上部金型
（5a）をリード（３）（３）…の基端部にその上方から
押し当てた状態で、第12図に示すように上記曲げ金型
（５）の下部金型（5b）を上昇させてリード（３）
（３）…の先端部をその下方から押圧して上記リード
（３）（３）…を曲げ金型（５）に沿って略90゜屈曲さ
せた形状に曲げ形成する。
発明が解決しようとする問題点 ところで、上述した従来のリード曲げ形成では、電子
部品（１）の部品本体（２）を固定治具（４）でクラン
プした状態で、リード（３）（３）…を曲げ金型（５）
で所望の形状に曲げ形成している。
部品（１）の部品本体（２）を固定治具（４）でクラン
プした状態で、リード（３）（３）…を曲げ金型（５）
で所望の形状に曲げ形成している。
一方、上記電子部品（１）では、その製造上リード
（３）（３）…表面に半田メッキ処理を施すため、メッ
キ処理後の上記リード（３）（３）…表面に凹凸が生じ
てその断面形状が不均一となることがあった。また電子
部品（１）は１枚のリードフレームに複数個一括して製
作され、最終的に上記リードフレームから個々を切り離
すことにより得られるが、このリードフレームからの切
り離し時に、リード（３）（３）…にバリが発生するこ
ともあった。
（３）（３）…表面に半田メッキ処理を施すため、メッ
キ処理後の上記リード（３）（３）…表面に凹凸が生じ
てその断面形状が不均一となることがあった。また電子
部品（１）は１枚のリードフレームに複数個一括して製
作され、最終的に上記リードフレームから個々を切り離
すことにより得られるが、このリードフレームからの切
り離し時に、リード（３）（３）…にバリが発生するこ
ともあった。
このように電子部品（１）のリード（３）（３）…の
断面形状が不均一であったり、或いは上記リード（３）
（３）…にバリがあると、前述したリード曲げ形成時、
部品本体（２）から定ピッチ間隔で導出されたリード
（３）（３）…の折曲がり点が不揃いのまま曲げられ、
リード（３）（３）…の先端部のピッチ間隔にばらつき
が発生する。この結果、電子部品（１）をプリント基板
に組付けるに際して、リード挿着不良となり、上記電子
部品（１）が不良品となってしまい歩留まりも大幅に低
下するという問題点があった。
断面形状が不均一であったり、或いは上記リード（３）
（３）…にバリがあると、前述したリード曲げ形成時、
部品本体（２）から定ピッチ間隔で導出されたリード
（３）（３）…の折曲がり点が不揃いのまま曲げられ、
リード（３）（３）…の先端部のピッチ間隔にばらつき
が発生する。この結果、電子部品（１）をプリント基板
に組付けるに際して、リード挿着不良となり、上記電子
部品（１）が不良品となってしまい歩留まりも大幅に低
下するという問題点があった。
問題点を解決するための手段 本発明では前記問題点に鑑みて提案されたもので、こ
の問題点を解決するための第１の発明における技術的手
段は、電子部品の部品本体から整列状態で導出された複
数のリードを曲げ形成する方法であって、上記リード先
端部側を固定保持し、上記先端部側を基準にリード基端
部側をリード曲げ形状に応じて所望の方向に押圧するよ
うにした電子部品のリード曲げ形成方法である。
の問題点を解決するための第１の発明における技術的手
段は、電子部品の部品本体から整列状態で導出された複
数のリードを曲げ形成する方法であって、上記リード先
端部側を固定保持し、上記先端部側を基準にリード基端
部側をリード曲げ形状に応じて所望の方向に押圧するよ
うにした電子部品のリード曲げ形成方法である。
また第２の発明は、電子部品の部品本体から整列状態
で導出された複数のリード先端部を挾持してクランプす
る固定治具と、該固定治具の近傍に配置され、リード基
端部をリード曲げ形状に応じて所望の方向に押圧する曲
げ金型とを具備した電子部品のリード曲げ形成装置であ
る。
で導出された複数のリード先端部を挾持してクランプす
る固定治具と、該固定治具の近傍に配置され、リード基
端部をリード曲げ形状に応じて所望の方向に押圧する曲
げ金型とを具備した電子部品のリード曲げ形成装置であ
る。
作用 本発明によれば、電子部品のリード先端部を固定保持
した状態でそのリード基端部を所望の方向に押圧して上
記リードを曲げ形成するようにしたから、リード曲げ形
成後においても部品本体から定ピッチ間隔で導出された
リードの先端部をそのままのピッチ間隔で保持して均一
に揃えることが実現容易となる。
した状態でそのリード基端部を所望の方向に押圧して上
記リードを曲げ形成するようにしたから、リード曲げ形
成後においても部品本体から定ピッチ間隔で導出された
リードの先端部をそのままのピッチ間隔で保持して均一
に揃えることが実現容易となる。
実施例 本発明の各実施例を第１図乃至第９図を参照しながら
説明する。第１図乃至第３図は本発明の一実施例を、ま
た第４図乃至第６図、第７図乃至第９図はリード曲げ形
状が異なる本発明の２つの実施態様を説明するためのも
のである。
説明する。第１図乃至第３図は本発明の一実施例を、ま
た第４図乃至第６図、第７図乃至第９図はリード曲げ形
状が異なる本発明の２つの実施態様を説明するためのも
のである。
まず第１図に示すリード曲げ形成装置において、（1
0）は電子部品（１）のリード（３）（３）…の先端部
をクランプする固定治具で、そのリード（３）（３）…
の先端部を上下方向から挾持する上下部治具（10a）（1
0b）からなる。（11）は上記固定治具（10）の近傍に配
置され、リード（３）（３）…の折曲点Ｏを中心に90゜
旋回可能な機構（図示せず）を有する曲げ金型で、電子
部品（１）の部品本体（２）を保持する上下部金型（11
a）（11b）からなる。尚、下部治具（11b）は部品本体
（２）のみならずリード（３）（３）…の基端部も下方
から保持する。
0）は電子部品（１）のリード（３）（３）…の先端部
をクランプする固定治具で、そのリード（３）（３）…
の先端部を上下方向から挾持する上下部治具（10a）（1
0b）からなる。（11）は上記固定治具（10）の近傍に配
置され、リード（３）（３）…の折曲点Ｏを中心に90゜
旋回可能な機構（図示せず）を有する曲げ金型で、電子
部品（１）の部品本体（２）を保持する上下部金型（11
a）（11b）からなる。尚、下部治具（11b）は部品本体
（２）のみならずリード（３）（３）…の基端部も下方
から保持する。
上記装置による電子部品（１）のリード曲げ形成は、
第１図に示すように電子部品（１）のリード（３）
（３）…の先端部を、固定治具（10）の上下部治具（10
a）（10b）でその上下方向から挾持してクランプする。
この状態から第２図に示すように、曲げ金型（11）の下
部金型（11b）で部品本体（２）及びリード（３）
（３）…の基端部を押圧しながら、上記リード（３）
（３）…の折曲点Ｏを中心に曲げ金型（11）を90゜旋回
させてリード（３）（３）…を曲げ形成する。このよう
にして、最終的に第３図に示すようにリード（３）
（３）…が略90゜折曲形成された電子部品（１）を得
る。尚、上記曲げ金型（11）の下部金型（11b）のみで
部品本体（２）を確実に位置決め保持が可能であれば、
上部金型（11a）は必ずしも必要ではない。
第１図に示すように電子部品（１）のリード（３）
（３）…の先端部を、固定治具（10）の上下部治具（10
a）（10b）でその上下方向から挾持してクランプする。
この状態から第２図に示すように、曲げ金型（11）の下
部金型（11b）で部品本体（２）及びリード（３）
（３）…の基端部を押圧しながら、上記リード（３）
（３）…の折曲点Ｏを中心に曲げ金型（11）を90゜旋回
させてリード（３）（３）…を曲げ形成する。このよう
にして、最終的に第３図に示すようにリード（３）
（３）…が略90゜折曲形成された電子部品（１）を得
る。尚、上記曲げ金型（11）の下部金型（11b）のみで
部品本体（２）を確実に位置決め保持が可能であれば、
上部金型（11a）は必ずしも必要ではない。
次に第４図に示すリード曲げ形成装置は、電子部品
（１）のリード（３）（３）…の先端部をクランプする
上下部治具（12a）（12b）からなる固定治具（12）と、
上記電子部品（１）の部品本体（２）を保持した状態で
斜め方向に平行移動可能な上下部金型（13a）（13b）か
らなる曲げ金型（13）とで構成される。
（１）のリード（３）（３）…の先端部をクランプする
上下部治具（12a）（12b）からなる固定治具（12）と、
上記電子部品（１）の部品本体（２）を保持した状態で
斜め方向に平行移動可能な上下部金型（13a）（13b）か
らなる曲げ金型（13）とで構成される。
この装置によりリード曲げ形成は、第４図に示すよう
に電子部品（１）のリード（３）（３）…の先端部を固
定治具（12）でクランプし、この状態から第５図に示す
ように、曲げ金型（13）を斜め方向へ平行状態を保った
まま移動させることにより、部品本体（２）及びリード
（３）（３）…の基端部を、曲げ金型（13）の下部金型
（13b）で下方から斜め上方へ押圧しながら、部品本体
（２）を斜め下方から固定治具（12）側に接近させる。
この曲げ金型（13）の移動により、最終的に第６図に示
すように、リード（３）（３）…が２箇所で90゜折曲さ
れて段差を有する電子部品（１）を得る。
に電子部品（１）のリード（３）（３）…の先端部を固
定治具（12）でクランプし、この状態から第５図に示す
ように、曲げ金型（13）を斜め方向へ平行状態を保った
まま移動させることにより、部品本体（２）及びリード
（３）（３）…の基端部を、曲げ金型（13）の下部金型
（13b）で下方から斜め上方へ押圧しながら、部品本体
（２）を斜め下方から固定治具（12）側に接近させる。
この曲げ金型（13）の移動により、最終的に第６図に示
すように、リード（３）（３）…が２箇所で90゜折曲さ
れて段差を有する電子部品（１）を得る。
更に第７図に示すリード曲げ形成装置は、電子部品
（１）のリード（３）（３）…の先端部をクランプする
上下部治具（14a）（14b）からなる固定治具（14）と、
電子部品（１）のリード（３）（３）…を局部的に曲げ
加工する曲げ金型（15）とで構成される。
（１）のリード（３）（３）…の先端部をクランプする
上下部治具（14a）（14b）からなる固定治具（14）と、
電子部品（１）のリード（３）（３）…を局部的に曲げ
加工する曲げ金型（15）とで構成される。
この装置によるリード曲げ形成は、第７図に示すよう
に、電子部品（１）のリード（３）（３）…の先端部を
固定治具（14）でクランプし、この状態から第８図に示
すように、上記固定治具（14）の上部治具（14a）に設
けられた凹部（16）に、リード（３）（３）…を介して
曲げ金型（15）の上記凹部（16）と対応する位置に設け
られた凸部（17）を嵌入させることにより、曲げ金型
（15）に押圧されたリード（３）（３）…の一部を曲げ
形成する。したがってこの電子部品（１）は、第９図に
示すようにそのリード（３）（３）…の曲げ形成部が実
装時にストッパ機能を呈する電子部品（１）を最終的に
得る。
に、電子部品（１）のリード（３）（３）…の先端部を
固定治具（14）でクランプし、この状態から第８図に示
すように、上記固定治具（14）の上部治具（14a）に設
けられた凹部（16）に、リード（３）（３）…を介して
曲げ金型（15）の上記凹部（16）と対応する位置に設け
られた凸部（17）を嵌入させることにより、曲げ金型
（15）に押圧されたリード（３）（３）…の一部を曲げ
形成する。したがってこの電子部品（１）は、第９図に
示すようにそのリード（３）（３）…の曲げ形成部が実
装時にストッパ機能を呈する電子部品（１）を最終的に
得る。
尚、上記各実施例では、電子部品（１）の部品本体
（２）から導出されたリード（３）（３）…の全てにつ
いて曲げ形成する場合について説明したが、本発明はこ
れに限定されることなく、任意のリードのみを選択的に
曲げ形成するようにしてもよいのは勿論である。
（２）から導出されたリード（３）（３）…の全てにつ
いて曲げ形成する場合について説明したが、本発明はこ
れに限定されることなく、任意のリードのみを選択的に
曲げ形成するようにしてもよいのは勿論である。
発明の効果 本発明によれば、電子部品のリード先端部を固定治具
でクランプし、この状態でリード基端部を曲げ金型で所
望の方向に押圧するようにしたから、上記リード先端部
が位置決め固定された状態でリード曲げ形成がなされる
ので、メッキ処理により上記リードの断面形状が不均一
であったり、或いはリードにバリが存在しても、リード
曲げ形成後リード先端部のピッチ間隔にばらつきが発生
せず、リード挿着不良を招かぬので、自動実装が実現容
易となって歩留まりも大幅に向上する。
でクランプし、この状態でリード基端部を曲げ金型で所
望の方向に押圧するようにしたから、上記リード先端部
が位置決め固定された状態でリード曲げ形成がなされる
ので、メッキ処理により上記リードの断面形状が不均一
であったり、或いはリードにバリが存在しても、リード
曲げ形成後リード先端部のピッチ間隔にばらつきが発生
せず、リード挿着不良を招かぬので、自動実装が実現容
易となって歩留まりも大幅に向上する。
第１図及び第２図は、本発明の一実施例装置例を示すリ
ード曲げ形成前及び形成後の概略断面図、第３図は、第
１図および第２図装置によりリード曲げ形成された電子
部品を示す斜視図、第４図及び第５図は、本発明の他の
実施態様装置例を示すリード曲げ形成前及び形成後の概
略断面図、第６図は、第４図及び第５図装置によりリー
ド曲げ形成された電子部品を示す斜視図、第７図及び第
８図は、本発明の他の変形装置例を示すリード曲げ形成
前及び形成後の概略断面図、第９図は、第７図及び第８
図装置によりリード曲げ形成された電子部品を示す斜視
図である。 第10図は、電子部品の一例を示す斜視図、第11図及び第
12図は、リード曲げ形成装置の従来例を示すリード曲げ
形成前及び形成後の概略断面図である。 （１）……電子部品、（２）……部品本体、 （３）……リード、 （10）（12）（14）……固定治具、 （11）（13）（15）……曲げ金型。
ード曲げ形成前及び形成後の概略断面図、第３図は、第
１図および第２図装置によりリード曲げ形成された電子
部品を示す斜視図、第４図及び第５図は、本発明の他の
実施態様装置例を示すリード曲げ形成前及び形成後の概
略断面図、第６図は、第４図及び第５図装置によりリー
ド曲げ形成された電子部品を示す斜視図、第７図及び第
８図は、本発明の他の変形装置例を示すリード曲げ形成
前及び形成後の概略断面図、第９図は、第７図及び第８
図装置によりリード曲げ形成された電子部品を示す斜視
図である。 第10図は、電子部品の一例を示す斜視図、第11図及び第
12図は、リード曲げ形成装置の従来例を示すリード曲げ
形成前及び形成後の概略断面図である。 （１）……電子部品、（２）……部品本体、 （３）……リード、 （10）（12）（14）……固定治具、 （11）（13）（15）……曲げ金型。
Claims (2)
- 【請求項１】電子部品の部品本体から整列状態で導出さ
れた複数のリードを曲げ形成する方法であって、上記リ
ード先端部側を固定保持し、上記リード先端部側を基準
にリード基端部側をリード曲げ形状に応じて所望の方向
に押圧することを特徴とする電子部品のリード曲げ形成
方法。 - 【請求項２】電子部品の部品本体から整列状態で導出さ
れた複数のリード先端部を挾持してクランプする固定治
具と、該固定治具の近傍に配置され、リード基端部をリ
ード曲げ形状に応じて所望の方向に押圧する曲げ金型と
を具備したことを特徴とする電子部品のリード曲げ形成
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62006826A JP2532427B2 (ja) | 1987-01-14 | 1987-01-14 | 電子部品のリ−ド曲げ形成方法及び装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62006826A JP2532427B2 (ja) | 1987-01-14 | 1987-01-14 | 電子部品のリ−ド曲げ形成方法及び装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63175455A JPS63175455A (ja) | 1988-07-19 |
| JP2532427B2 true JP2532427B2 (ja) | 1996-09-11 |
Family
ID=11649022
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62006826A Expired - Fee Related JP2532427B2 (ja) | 1987-01-14 | 1987-01-14 | 電子部品のリ−ド曲げ形成方法及び装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2532427B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| NL1003916C2 (nl) * | 1996-08-29 | 1998-03-04 | Fico Bv | Werkwijze en inrichting voor het buigen van een aansluitraam. |
| JP6496148B2 (ja) * | 2014-04-29 | 2019-04-03 | Juki株式会社 | リード加工機構、部品供給装置、部品実装装置およびリード加工方法 |
| JP6406871B2 (ja) * | 2014-05-08 | 2018-10-17 | Juki株式会社 | 電子部品実装装置 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5144061A (ja) * | 1974-10-14 | 1976-04-15 | Mitsubishi Electric Corp | Mishinnoitosetsudansochi |
-
1987
- 1987-01-14 JP JP62006826A patent/JP2532427B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5144061A (ja) * | 1974-10-14 | 1976-04-15 | Mitsubishi Electric Corp | Mishinnoitosetsudansochi |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63175455A (ja) | 1988-07-19 |
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