JP3005316U - 表面実装型インダクタンス素子 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】ピンの寸法精度を向上させて、プリント基板に
安定した実装し得る、表面実装型インダクタンス素子を
提供する。 【構成】プリント基板の表面に実装される表面実装型イ
ンダクタンス素子において、プリント基板に接触される
ピンを、ボビン本体に設けられ、コイルのリード線が半
田付けされるボビン側ピンと、ボビン本体に装着される
実装フレームに設けられ、一端部がプリント基板のパタ
ーンに接続し得ると共に、他端部がボビン側ピンに接続
される実装ピンとで構成する。実装ピンとボビン側ピン
は、その嵌合、接触、及び半田付け等によって、電気的
に接続される。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、プリント基板の表面に実装されて使用される、表面実装型インダク タンス素子に関する。

【０００２】

【従来の技術】

従来、電子回路部品である高周波スイッチングトランス、パルストランス、高 周波用変成器、チョークコイル等のインダクタンス素子を、プリント基板に実装 して使用する場合、例えばプリント基板の表面に実装し得る表面実装型が使用さ れるが、その構造としては、図１９及び図２１に示すものが知られている。

【０００３】 すなわち、図１９に示すインダクタンス素子５１は、コイル５３が巻回された 一対のＥ型コア５２ａ、５２ｂ等からなるボビン５４を有し、このボビン５４の 左右両側の下面には、ピン固定台５６が固着されている。このピン固定台５６に は、図２０に示すように、接触部５７ａとカラゲ部５７ｂを有する如く屈曲され た、ピン５７が複数本埋設されている。

【０００４】 このピン５７のカラゲ部５７ｂには、コイル５３のリード線５８がそれぞれ巻 回されて、半田５９で固定されている。そして、ピン５７の接触部５７ａを、二 点鎖線で示すプリント基板７９のパターン８０に接触させ、例えば、図示しない リフロー用半田をリフローすることによって、インダクタンス素子５１がプリン ト基板７９に実装される。

【０００５】 また、図２１に示すインダクタンス素子６１は、図２２に示すように、ピン固 定台６６にＵ字状のピン６７が埋設されている。このピン６７の上辺のカラゲ部 ６７ｂには、コイル６３のリード線６８が半田６９で固定され、下辺の接触部６ ７ａは、ピン固定台６６の下面に配設されている。そして、このピン６７の接触 部６７ａを、プリント基板７９のパターン８０に接触させて半田付けすることに より、インダクタンス素子６１がプリント基板７９に実装される。

【０００６】

【考案が解決しようとする課題】

しかしながら、これらのインダクタンス素子にあっては、ピンの寸法精度が劣 り、プリント基板に安定して実装できないという問題点があった。すなわち、図 １９に示すインダクタンス素子５１にあっては、コイル５３のリード線５８を半 田付けする際に、半田５９がピン５７を伝わってその接触部５７ａまで流れて付 着する。また、図２１に示すインダクタンス素子６１にあっては、ピン６７自体 を伝わって流れる半田６９は防止されるものの、接触部６７ａとカラゲ部６７ｂ の間隔が狭いこと等から、カラゲ部６７ｂに使用される半田６９が接触部６７ａ にも付着し易い。

【０００７】 この接触部５７ａ、６７ａに付着する半田５９、６９は、各ピン５７、６７に よって付着量がバラツキ易く、複数本のピン５７、６７の、特に板厚方向（図２ ０及び図２２の上下方向）の寸法精度が劣ることになる。これにより、ピン５７ 、６７のプリント基板７９への接触面の位置が不揃いとなり、パターン８０に接 触しない、隙間を有するピン５７、６７が発生する。その結果、このピン５７、 ６７とプリント基板７９のパターン８０とが確実に半田付けされない等、インダ クタンス素子５１、６１を、プリント基板７９に安定して実装することが困難に なる。

【０００８】 本考案は、このような事情に鑑みてなされたもので、その目的は、ピンの寸法 精度を向上させ、プリント基板に安定して実装し得る、表面実装型インダクタン ス素子を提供することにある。

【０００９】

【課題を解決するための手段】

かかる目的を達成するために、請求項１記載の表面実装型インダクタンス素子 は、ボビンに巻回されたコイルの複数のリード線がそれぞれ半田付けされたピン を、プリント基板に接触させて、この基板の表面に取り付けられる表面実装型イ ンダクタンス素子において、ピンを、ボビンに設けられ、コイルのリード線が半 田付けされるボビン側ピンと、ボビンに装着される実装フレームに設けられ、一 端部がプリント基板のパターンに接続し得ると共に、他端部がボビン側ピンに接 続される実装ピンとで構成したことを特徴とする。

【００１０】 また、請求項２記載のインダクタンス素子は、ボビン側ピンの一端部にリード 線を半田付けし、その他端部をボビンの下方に突出させると共に、実装ピンの他 端部に上下方向に貫通する孔を設け、この孔にボビン側ピンの他端部を挿通させ て半田付けし、ボビン側ピンと実装ピンとを電気的に接続させることを特徴とす る。

【００１１】 また、請求項３記載のインダクタンス素子は、ボビン側ピンの一端部にリード 線を半田付けし、その他端部に径大な嵌合凸部を設けると共に、実装ピンの他端 部に嵌合凹部を設け、この嵌合凹部に、ボビン側ピンの嵌合凸部を嵌合させて、 ボビン側ピンと実装ピンとを電気的に接続させることを特徴とする。

【００１２】 また、請求項４記載のインダクタンス素子は、ボビン側ピンの一端部にリード 線を半田付けし、その他端部に第１の接触板を設けると共に、実装ピンの他端部 に第２の接触板を設け、この第２の接触板に第１の接触板を接触させて、ボビン 側ピンと実装ピンとを電気的に接続させることを特徴とする。

【００１３】 また、請求項５記載のインダクタンス素子は、ボビン側ピンの一端部にリード 線を半田付けすると共に、実装ピンの他端部に接触板を設け、この接触板に、リ ード線が半田付けされたボビン側ピンの一端部を接触させて、ボビン側ピンと実 装ピンとを電気的に接続させることを特徴とする。

【００１４】 また、請求項６記載のインダクタンス素子は、ボビン側ピンの一端部にリード 線を半田付けすると共に、実装ピンの他端部に、弾性を有する端子板を略垂直状 態で設け、この端子板に、ボビン側ピンの一端部を接触させて、ボビン側ピンと 実装ピンとを電気的に接続させることを特徴とする。

【００１５】 また、請求項７記載のインダクタン素子は、ボビン側ピンの一端部にリード線 を半田付けすると共に、実装ピンの他端部に水平方向の凹部を設け、この凹部に 、ボビン側ピンのリード線が半田付けされた一端部を挿入させて、ボビン側ピン と実装ピンとを電気的に接続させることを特徴とする。

【００１６】

【作用】

まず、請求項１記載の表面実装型インダクタンス素子によれば、プリント基板 のパターンに接触する実装ピンを、ボビンとは別部材で形成した実装フレームに 設ける。コイルのリード線は、ボビンに設けたボビン側ピンの一端部に半田付け され、別体に形成された実装フレームの実装ピンには、何等付着することがない 。実装ピンはボビン側ピンと電気的に接続され、実装フレームとボビンとが一体 化されてプリント基板に実装される。

【００１７】 また、請求項２記載のインダクタンス素子によれば、ボビン側ピンの他端部を 実装ピンに設けた上下方向の孔内に挿通して、半田付けすることにより、両ピン が電気的に接続され、請求項３記載のインダクタンス素子は、ボビン側ピンの他 端部に径大な嵌合凸部を設け、この嵌合凸部を、実装ピンに設けた嵌合凹部に嵌 合させることにより、両ピンが電気的に接続される。

【００１８】 また、請求項４記載のインダクタンス素子によれば、ボビン側ピンに設けた第 １の接触板を、実装ピンに設けた第２の接触板に接触させることにより、両ピン が電気的に接続され、請求項５記載のインダクタンス素子によれば、コイルのリ ード線が半田付けされたボビン側ピンの一端部を、実装ピンに設けた接触板に接 触させることにより、両ピンが電気的に接続される。

【００１９】 また、請求項６記載のインダクタンス素子によれば、実装ピンの他端部に端子 板を略垂直状態で設け、この端子板に、その弾性を利用してボビン側ピンの一端 部を接触させることにより、両ピンが電気的に接続される。また、請求項７記載 のインダクタンス素子によれば、実装ピンの他端部に水平方向の凹部を設け、こ の凹部内にボビン側ピンの一端部を挿入することにより、両ピンが電気的に接続 される。

【００２０】

【実施例】

以下、本考案の実施例を図面に基づいて詳細に説明する。 図１〜図４は本考案に係わる表面実装型インダクタンス素子の第１の実施例を 示し、図１がその組み立て前の斜視図、図２が組み立て後の斜視図、図３が組み 立て前の要部の断面図、図４が組み立て後の要部の断面図である。図１及び図２ において、表面実装型インダクタンス素子１（以下、単にインダクタンス素子１ と言う）は、コイル３が巻回された、一対のＥ型コア２ａ、２ｂ等からなるボビ ン４と、このボビン４の下面に装着される実装フレーム５とを有している。

【００２１】 ボビン４の左右両側の下面には、ピン固定台６がそれぞれ固着されている。こ のピン固定台６には、複数本のボビン側ピン７が、図３に示すように埋設されて いる。すなわち、ボビン側ピン７は、Ｌ字状に形成され、その角部７ｂがピン固 定台６に埋設されると共に、その一端部７ａには、コイル３のリード線８が、半 田９によって固定されている。また、ボビン側ピン７の他端部７ｃは、ピン固定 台６の下面、すなわちボビン４の下方に所定長さ突出している。

【００２２】 実装フレーム５は、その中央部分に開口部１２が形成され、この開口部１２の 左右両側には、実装フレーム５の上面に対して一段低いピン埋設部１３がそれぞ れ形成されている。このピン埋設部１３の幅ｈ１は、ボビン４のピン固定台６の 幅ｈ２と略同一に設定され、後述する如く、ボビン４を実装フレーム５上に載置 した際に、ピン固定台６がピン埋設部１３に嵌合する。この嵌合は、ピン固定台 ６の幅方向の側面と、ピン埋設部１３の幅方向の上部側壁内面によって行われる 。

【００２３】 ピン埋設部１３には、複数本の実装ピン１４が埋設されている。この実装ピン １４は、図３に示すように、一端部に、後述するパターン２０に接触する接触部 １４ａが形成され、他端部に、ボビン側ピン７に接続される接続部１４ｂが形成 されている。接触部１４ａは、実装フレーム５の下面に位置し、接続部１４ｂは 、実装フレーム５のピン埋設部１３内に埋設されている。

【００２４】 また、接続部１４ｂの後端部には、上下方向に貫通する孔１５が穿設され、こ の孔１５に対応して、実装フレーム５のピン埋設部１３にも、上下方向に貫通す る貫通孔１６が穿設されている。なお、貫通孔１６の下面側にはザグリ１７が形 成されている。また、実装ピン１４は、例えば金型を使用した合成樹脂のインサ ート成形によって、実装フレーム５に一体成形されている。

【００２５】 次に、このインダクタンス素子１の組立方法と、プリント基板への実装方法に ついて説明する。まず、ボビン４のＥ型コア２ａ、２ｂの中足（図示せず）にコ イル３を巻回し、ボビン側ピン７にコイル３のリード線８をそれぞれ半田付けす る。この時、ボビン４は、実装フレーム５と別体になっているため、この半田付 け作業によって、実装ピン１４に半田９が付着することはない。

【００２６】 そして、別工程で実装ピン１４が一体成形された実装フレーム５上に、ボビン ４の下面側を載置する。この時、実装ピン１４の孔１５内には、貫通孔１６の下 面側のザグリ１７等を利用して、予めリフロー用半田（図示せず）が塗布されて いる。実装フレーム５上にボビン４が載置されると、ボビン４のピン固定台６が 、実装フレーム５のピン埋設部１３に、前述した如く嵌合し、ボビン側ピン７の 他端部７ｃが、ピン埋設部１３の貫通孔１６及び実装ピン１４の孔１５内に挿通 される。

【００２７】 この状態で、インダクタンス素子１をリフロー装置（図示せず）にセットして 、ボビン側ピン７の他端部７ｃと、実装ピン１４の孔１５とを半田付けする。そ して、この半田付け後、他端部７ｃの実装フレーム５の下面から突出する部分７ ｄ（図４参照）を、必要に応じてカットする。このカットは、ボビン側ピン７の 他端部７ｃの下端が、実装ピン１４の接触部１４ａ下面から突出するのを防止す るためである。これにより、ボビン側ピン７と実装ピン１４とが電気的に接続さ れると共に、ボビン４に実装フレーム５が装着され、インダクタンス素子１が組 み立てられる。

【００２８】 そして、このインダクタンス素子１の、実装ピン１４の接触部１４ａを、図４ に二点鎖線で示す、プリント基板１９のパターン２０上に載置する。プリント基 板１９のパターン２０上には、予めスクリーン印刷等によってリフロー用半田が 塗布されており、この半田上に実装ピン１４の接触部１４ａが載置されることに なる。

【００２９】 この状態で、このインダクタンス素子１とプリント基板１９を、リフロー装置 にセットし、各実装ピン１４とパターン２０とを半田付けする。これにより、実 装ピン１４がパターン２０に、電気的及び機械的に接続され、インダクタンス素 子１がプリント基板１９に実装される。なお、実装ピン１４及びボビン側ピン７ には、リフロー時の半田を良好に融着させるために、予め半田メッキが施されて いる。

【００３０】 このように、上記実施例においては、プリント基板１９のパターン２０に接触 する実装ピン１４と、コイル３のリード８が半田付けされるボビン側ピン７とを 、それぞれ別体に形成しているため、ボビン側ピン７へのリード線８の半田付け 時に、この半田９が実装ピン１４の接触部１４ａに付着することが全くなくなる 。また、実装ピン１４は、予め実装フレーム５に金型等を利用して一体成形され ているため、各実装ピン１４の位置、すなわち、パターン２０と接触する接触部 １４ａの下面位置が均一に揃えられ、実装ピン１４の寸法精度を向上させること ができる。

【００３１】 これらのことから、インダクタンス素子１をプリント基板１９に実装する際に 、全ての実装ピン１４を、パターン２０に均等に接触させることができる。その 結果、実装ピン１４とパターン２０とが、半田によって確実に固定され、例えば プリント基板１９に振動等が付与された場合であっても、この接触状態を確実に 維持することができる等、電気的にも機械的にも、安定した実装状態が得られる 。また、ボビン４と実装フレーム５は、ピン固定台６とピン埋設部１３の嵌合、 及びボビン側ピン７と実装ピン１４とを接続する半田によって固定されため、強 固に装着することができる。

【００３２】 図５及び図６は、本考案に係わるインダクタンス素子の第２の実施例を示し、 図５が組み立て前の要部の断面図、図６が組み立て後の要部の断面図である。な お、上記第１の実施例と同一箇所には、同一符号を付して説明する。（以下の各 実施例においても同じである）。この実施例におけるボビン側ピン７は、Ｌ字状 に形成され、その角部７ｂがピン固定台６に埋設されると共に、一端部７ａにリ ード線８が半田付けされ、他端部７ｃの、ピン固定台６の下面から突出する部分 には、ボビン側ピン７より径大な球状の嵌合凸部２２が形成されている。

【００３３】 実装ピン１４は、その他端部の接続部１４ｂに嵌合凹部２３が形成されている 。この嵌合凹部２３は、例えば、相対向する一対の板状部材２３ａ、２３ｂから なり、この板状部材２３ａ、２３ｂは、その上端部がピン埋設部１３と若干の間 隙２４を有し、その下端部がピン埋設部１３に固定的に埋設されている。この実 施例において、ボビン４のピン固定台６を、実装フレーム５のピン埋設部１３に 嵌合させると、ボビン側ピン７の嵌合凸部２２が、実装ピン１４の嵌合凹部２３ に嵌合する。

【００３４】 この時、板状部材２３ａ、２３ｂの上部が、間隙２４の範囲で弾性変形し、嵌 合凸部２２が嵌合凹部２３に嵌合する。これにより、ボビン側ピン７と実装ピン １４とが電気的に接続されると共に、ボビン４に実装フレーム５が装着される。 なお、嵌合凹部２３は、一対の板状部材２３ａ、２３ｂに限らず、例えば、上部 にスリット有する円筒形状に形成したり、複数個の円弧状の板状部材で形成して も良いし、嵌合凸部２２と嵌合凹部２３とを、例えばリフローによって半田付け しても良い。

【００３５】 図７〜図９は、本考案に係わるインダクタンス素子の第３の実施例を示し、図 ７がその組み立て前の斜視図、図８が組み立て前の要部の断面図、図９が組み立 て後の要部の断面図である。この実施例は、ボビン側ピン７と実装ピン１４を、 接触板２５、２６によって接続したものである。すなわち、ボビン側ピン７は、 略Ｌ字状に形成され、角部７ｂがピン固定台６に埋設されると共に、その一端部 ７ａにリード線８が半田付けされ、その他端部７ｃに板状の接触板２５（第１の 接触板）が形成されている。この接触板２５は、ピン固定台６の下面に位置して いる。

【００３６】 また、実装ピン１４の他端部の接続部１４ｂには、連結部２７を介して板状の 接触板２６が形成されている。この接触板２６が、実装フレーム５のピン埋設部 １３上に位置すると共に、連結部２７がピン埋設部１３内に埋設されている。そ して、接触板２６上にリフロー用半田を塗布して、ピン固定台６をピン埋設部１ ３に嵌合させると、図９に示すように、接触板２５が接触板２６に面接触する。 この状態で、インダクタンス素子１をリフロー装置にセットし、接触板２５と接 触板２６とを半田付けする。これにより、ボビン側ピン７と実装ピン１４とが電 気的に接続されると共に、ボビン４に実装フレーム５が装着される。

【００３７】 図１０及び図１１は、本考案に係わるインダクタンス素子の第４の実施例を示 し、図１０が組み立て前の要部の断面図、図１１が組み立て後の要部の断面図で ある。この実施例は、実装ピン１４の他端部の接続部１４ｂに、接触板２６が形 成され、この接触板２６に、ボビン側ピン７の一端部７ａを直接載置して接触さ せるようにしたものである。ボビン側ピン７は、角棒もしくは丸棒で形成され、 その他端部７ｃがピン固定台６に埋設させると共に、その一端部７ａにリード線 ８が半田付けされている。

【００３８】 なお、ボビン４のピン固定台６は、例えば、２個のピン固定台６で形成される 外側面が、実装フレーム５の開口部１２に嵌合する如く、ボビン４の下面に固着 されている。そして、実装ピン１４の接触板２６上に、リフロー用半田を塗布し 、ボビン４のピン固定台６を、実装フレーム５の開口部１２に嵌合させる。この 嵌合により、図１１に示すように、リード線８が半田付けされたボビン側ピン７ の一端部７ａが、実装ピン１４の接触板２６上に載置される。この状態で、イン ダクタンス素子１をリフロー装置にセットし、ボビン側ピン７の一端部７ａと接 触板２６とを半田付けする。これにより、ボビン側ピン７と実装ピン１４とが電 気的に接続されると共に、ボビン４に実装フレーム５が装着される。

【００３９】 図１２〜図１４は、本考案に係わるインダクタンス素子の第５の実施例を示し 、図１２がその組み立て前の斜視図、図１３が組み立て前の要部の断面図、図１ ４が組み立て後の要部の断面図である。この実施例は、実装ピン１４の他端部の 接続部１４ｂに、弾性を有する端子板３０を形成したものである。端子板３０は 略垂直状態で配設され、その下部がピン埋設部１３に埋設され、その上部がピン 埋設部１３上に突出し、この突出部には、凹部３１が形成されている。

【００４０】 そして、端子板３０の凹部３１内にリフロー用半田を塗布し、ボビン４のピン 固定台６を実装フレーム５の開口部１２に嵌合させると、ボビン側ピン７の一端 部７ａが、端子板３０を図１４の二点鎖線イで示す如く、変形させつつ下方に移 動し、凹部３１に嵌合する。これにより、ボビン側ピン７の一端部７ａの先端部 が、端子板３０の凹部３１に、端子板３０の弾性力を受けつつ所定の圧力で接触 する。

【００４１】 この時、ボビン側ピン７及び端子板３０が、ボビン４及び実装フレーム５の左 右両側にそれぞれ設けられているため、ボビン４、すなわち、両側のボビン側ピ ン７が一対の端子板３０によって挟持される状態になる。この状態で、インダク タンス素子１をリフロー装置にセットし、ボビン側ピン７の一端部７ａの先端部 と、端子板３０の凹部３１とを半田付けする。これにより、ボビン側ピン７と実 装ピン１４とが電気的に接続されると共に、ボビン４に実装フレーム５が装着さ れる。

【００４２】 図１５〜図１８は、本考案に係わるインダクタンス素子の第６の実施例を示し 、図１５がその組み立て前の斜視図、図１６が組み立て後の斜視図、図１７が組 み立て前の要部の断面図、図１８が組み立て後の要部の断面図である。この実施 例は、実装フレーム５を２分割し、この各実装フレーム５ａ、５ｂを、ボビン４ のピン固定台６に、それぞれ装着したものである。なお、図１７及び図１８は、 実装フレーム５ａ側について示すが、実装フレーム５ｂ側も全く同一に構成され ている。

【００４３】 この実施例における実装ピン１４は、その他端部の接続部１４ｂが、各実装フ レーム５ａ、５ｂ内に埋設されると共に、この接続部１４ｂには、水平方向の円 筒状の凹部３３が形成されている。この凹部３３の内径は、ボビン側ピン７の一 端部７ａにリード線８を半田付けした際の外径より若干大きく設定されている。 そして、この実装ピン１４の凹部３３に、リード線８が半田付けされたボビン側 ピン７の一端部７ａを挿入し、実装フレーム５ａ、５ｂを、ボビン４のピン固定 台６にそれぞれ取り付ける。

【００４４】 この時、予め凹部３３内にリフロー用半田を塗布して、ボビン側ピン７の一端 部７ａを挿入する。この状態で、インダクタンス素子１をリフロー装置にセット し、ボビン側ピン７の一端部７ａと実装ピン１４の凹部３３とを半田付けする。 これにより、ボビン側ピン７と実装ピン１４とが電気的に接続されると共に、ボ ビン４に実装フレーム５が装着される。

【００４５】 以上のような、第２〜第６の各実施例においても、ボビン側ピン７にリード線 ８を半田付けする際、実装ピン１４の、特にプリント基板１９のパターン２０と の接触部１４ａに、この半田が付着することが全くなくなり、上記第１の実施例 と同様の作用効果が得られることは明かである。

【００４６】 なお、上記各実施例におけるボビン側ピン７と実装ピン１４は、必要に応じて 半田付けを実施し、その半田付け方法としては、リフローソルダリングに限らず 、他の適宜の半田付け方法を採用し得る。また、上記各実施例におけるボビン側 ピン及び実装ピンの形状は一例であって、各実施例が機能し得る他の適宜の形状 のピンを使用し得るし、ボビン側ピンと実装ピンの個数及び実装フレームの形状 等も一例であって、本考案の要旨を逸脱しない範囲において、種々変更可能であ ることは言うまでもない。

【００４７】

【考案の効果】

以上詳述したように、本考案の表面実装型インダクタンス素子にあっては、プ リント基板のパターンに接触し得るピンの寸法精度を向上させることができ、複 数本のピンをパターンに均等に接触させ得て、プリント基板に安定して実装させ ることができる等の効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案に係わる表面実装型インダクタンス素子
の第１の実施例を示す組み立て前の斜視図

【図２】同組み立て後の斜視図

【図３】同組み立て前の要部の断面図

【図４】同組み立て後の要部の断面図

【図５】本考案に係わる表面実装型インダクタンス素子
の第２の実施例を示す組み立て前の要部の断面図

【図６】同組み立て後の要部の断面図

【図７】本考案に係わる表面実装型インダクタンス素子
の第３の実施例を示す組み立て前の斜視図

【図８】同組み立て前の要部の断面図

【図９】同組み立て後の要部の断面図

【図１０】本考案に係わる表面実装型インダクタンス素
子の第４の実施例を示す組み立て前の要部の断面図

【図１１】同組み立て後の要部の断面図

【図１２】本考案に係わる表面実装型インダクタンス素
子の第５の実施例を示す組み立て前の斜視図

【図１３】同組み立て前の要部の断面図

【図１４】同組み立て後の要部の断面図

【図１５】本考案に係わる表面実装型インダクタンス素
子の第６の実施例を示す組み立て前の斜視図

【図１６】同組み立て後の斜視図

【図１７】同組み立て前の要部の断面図

【図１８】同組み立て後の要部の断面図

【図１９】従来の表面実装型インダクタンス素子を示す
斜視図

【図２０】同要部の断面図

【図２１】従来の表面実装型インダクタンス素子の他の
例を示す斜視図

【図２２】同要部の断面図

【符号の説明】

１・・・・・・・・・表面実装型インダクタンス素子 ３・・・・・・・・・コイル ４・・・・・・・・・ボビン ５、５ａ、５ｂ・・・実装フレーム ６・・・・・・・・・ピン固定台 ７・・・・・・・・・ボビン側ピン ７ａ・・・・・・・・一端部 ７ｃ・・・・・・・・他端部 ８・・・・・・・・・リード線 １２・・・・・・・・開口部 １３・・・・・・・・ピン埋設部 １４・・・・・・・・実装ピン １４ａ・・・・・・・接触部（一端部） １４ｂ・・・・・・・接続部（他端部） １５・・・・・・・・孔 １９・・・・・・・・プリント基板 ２０・・・・・・・・パターン ２２・・・・・・・・嵌合凸部 ２３・・・・・・・・嵌合凹部 ２５、２６・・・・・接触板 ３０・・・・・・・・端子板 ３１、３３・・・・・凹部

Claims (7)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】ボビン（４）に巻回されたコイル（３）の
   複数のリード線（８）がそれぞれ半田付けされたピン
   を、プリント基板（１９）に接触させて、該基板の表面
   に取り付けられる表面実装型インダクタンス素子（１）
   において、前記ピンを、ボビンに設けられ、前記コイル
   のリード線が半田付けされるボビン側ピン（７）と、前
   記ボビンに装着される実装フレーム（５）に設けられ、
   一端部が前記プリント基板に接続し得ると共に、他端部
   が前記ボビン側ピンに接続される実装ピン（１４）とで
   構成したことを特徴とする、表面実装型インダクタンス
   素子。
2. 【請求項２】前記ボビン側ピン（７）の一端部（７ａ）
   に前記リード線（８）を半田付けし、その他端部（７
   ｃ）を前記ボビン（４）の下方に突出させると共に、前
   記実装ピン（１４）の他端部に上下方向に貫通する孔
   （１５）を設け、この孔に前記ボビン側ピンの他端部を
   挿通させて半田付けし、前記ボビン側ピンと実装ピンと
   を電気的に接続させることを特徴とする、請求項１記載
   の表面実装型インダクタンス素子。
3. 【請求項３】前記ボビン側ピン（７）の一端部（７ａ）
   に前記リード線（８）を半田付けし、その他端部（７
   ｃ）に径大な嵌合凸部（２２）を設けると共に、前記実
   装ピン（１４）の他端部に嵌合凹部（２３）を設け、こ
   の嵌合凹部に、前記ボビン側ピンの嵌合凸部を嵌合させ
   て、前記ボビン側ピンと実装ピンとを電気的に接続させ
   ることを特徴とする、請求項１記載の表面実装型インダ
   クタンス素子。
4. 【請求項４】前記ボビン側ピン（７）の一端部（７ａ）
   に前記リード線（８）を半田付けし、その他端部（７
   ｃ）に第１の接触板（２５）を設けると共に、前記実装
   ピン（１４）の他端部に第２の接触板（２６）を設け、
   この第２の接触板に前記第１の接触板を接触させて、前
   記ボビン側ピンと実装ピンとを電気的に接続させること
   を特徴とする、請求項１記載の表面実装型インダクタン
   ス素子。
5. 【請求項５】前記ボビン側ピン（７）の一端部（７ａ）
   に前記リード線（８）を半田付けすると共に、前記実装
   ピン（１４）の他端部に接触板（２６）を設け、この接
   触板に、前記リード線が半田付けされたボビン側ピンの
   一端部を接触させて、前記ボビン側ピンと実装ピンとを
   電気的に接続させることを特徴とする、請求項１記載の
   表面実装型インダクタンス素子。
6. 【請求項６】前記ボビン側ピン（７）の一端部（７ａ）
   に前記リード線（８）を半田付けすると共に、前記実装
   ピン（１４）の他端部に、弾性を有する端子板（３０）
   を略垂直状態で設け、この端子板に、前記ボビン側ピン
   の一端部を接触させて、前記ボビン側ピンと実装ピンと
   を電気的に接続させることを特徴とする、請求項１記載
   の表面実装型インダクタンス素子。
7. 【請求項７】前記ボビン側ピン（７）の一端部（７ａ）
   に前記リード線（８）を半田付けすると共に、前記実装
   ピン（１４）の他端部に水平方向の凹部（３３）を設
   け、この凹部に、前記リード線が半田付けされたボビン
   側ピンの一端部を挿入させて、前記ボビン側ピンと実装
   ピンとを電気的に接続させることを特徴とする、請求項
   １記載の表面実装型インダクタンス素子。