JPH04133362U - 表面実装用端子台 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 本考案は表面実装基板の外部回路接続用パタ
ーンへの接続端子ピンの半田付接続の簡単確実化にあ
る。 【構成】 本考案は外部回路接続用パターン（１ｄ）へ
の押接先端を釘頭状先端（３ａ）とした接続端子ピン
（３）を、外部回路接続用パターン（１ｄ）の設置ピッ
チと同一ピッチで絶縁性接続端子支持部（７）に固定す
ると共に、その左右に直角かつ接続端子ピン（３）の伸
長方向に設けた位置決め支持ピン（８）（９）を、表面
実装基板（１）側に設けた位置決め支持孔（８）（９）
内に圧入するように形成して、接続端子ピン（３）の釘
頭状先端（３ａ）が外部回路接続用パターン（１ｄ）面
に接した状態で表面実装基板（１）上に仮固定できるよ
うにし、この状態で半田付が行なわれるようにして、目
的を達成したものである。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は表面実装用端子台に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】

表面実装基板、例えばアルミ板の一面に被着した絶縁被膜上に回路パターンを 形成し、回路の形成部品を予備半田された回路パターン上に載せたのち加熱する ことにより実装するようにした、表面実装基板においては、その搭載回路を他の 表面実装基板の搭載回路、電源その他の回路と接続する場合、半田付により外部 接続用回路パターン上に固定して接続された接続端子ピンを介して行なう。 ところで接続端子ピンの固定接続手段として、絶縁性基板上に回路パターンを 形成した基板における固定接続手段、即ち基板の回路パターン部に差込み貫通孔 を設け、ここに接続端子ピンを挿入して仮固定したのち、基板の裏面において半 田付する手段は表面実装基板に採用することができない。 そこで表面実装基板においては、例えば図４に示す斜視図のように、アルミ板 （１ａ），絶縁被膜（１ｂ），部品実装用回路パターン（１ｃ）などよりなる表 面実装基板（１）の、予備半田された外部回路接続用パターン（１ｄ）に、部品 の実装と同一要領、例えば治具により外部回路接続用パターン（１ｄ）の位置ピ ッチと同一ピッチで保持したＬ字形の接続端子ピン（２）の先端の一定長さを押 接させ、これを加熱工程に送って予備半田を熔融させることにより、固定接続す ることが行なわれている。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

しかし以上のように単にＬ字形の接続端子ピン（２）を外部回路接続用パター ン（１ｄ）の面上に押接するに過ぎない手段では、加熱工程においてよく生ずる 、表面実装基板（１）の振動による押接状態の変化により、外部回路接続用パタ ーン（１ｄ）の面と、接続端子ピン（２）の接触部との間に隙間を生じて、半田 付が不良となって電気的接続が阻害されたり、十分な固定が行なわれなくなった りする欠点がある。 また外部回路接続用パターン（１ｄ）と接続端子ピン（２）の相対的横方向移 動を生じて、隣接する外部回路接続用パターン（１ｄ）に跨がって半田付された りするおそれが多く、このおそれは外部回路接続用パターン（１ｄ）の並設数が 多く、規定の表面実装基板幅ではパターン幅と設置間隔が狭くなる場合程大にな る。 これに加えて接続端子ピン（２）は押接先端の半田付面積が小さいため、半田 付が不良となり易く固定強度が低いなどの欠点がある。

【０００４】

【考案の目的】

本考案の目的は上記した表面実装基板の振動などに影響されることなく、接続 端子を容易確実に外部回路接続用パターン面に半田付できる手段の提示にある。

【０００５】

【課題を解決するための本考案の手段】

本考案の目的は、次の構成をもつ端子台によって達成される。即ち 図１（ａ）に示す本考案の一実施例斜視図のように、接続端子ピンを表面実 装基板（１）の外部回路接続用パターン（１ｄ）面への押接先端を、接続端子ピ ン（２）の太さより大きい部分をもつ釘頭状先端（３ａ）をもった接続端子ピン （３）とする。 図１（ｂ）に示す斜視図の絶縁性の端子台（４）、 即ち釘頭状先端（３ａ）をもつ直線状の接続端子ピン（３）を、表面実装基板 （１）の外部回路接続用パターン（１ｄ）の設置ピッチと同一ピッチで固定した 接続端子支持部（７）と、 その左右に設けた前記支持された接続端子ピンの釘頭状先端（３ａ）が図１（ ｃ）のように表面実装基板（１）の外部回路接続用パターン（１ｄ）の面上に接 したとき、先端面（５ａ）（６ｂ）が表面実装基板（１）面に接する長さをもつ 脚部（５）（６）と、 この左右脚部（５）（６）の先端面（５ａ）（６ａ）に図１（ｄ）のように前 記接続端子ピン（３）の伸長方向に接続端子ピン（３）の釘頭状先端（３ａ）か ら突出させて設けた位置決め支持ピン（８）（９）、 とを備えた端子台（４）を構成する。 この端子台（４）の位置決め支持ピン（８）（９）を、図１（ｅ）に示す斜 視図のように表面実装基板（１）側に穿設した、位置決め支持孔（１０）（１１ ）に圧入するようにする。そして図２に示す斜視図のように、複数個の接続端子 ピン（３）の釘頭状先端（３ａ）が、外部回路接続用パターン（１ｄ）の面上に 接した状態で、表面実装基板（１）面上に仮止めできるようにして、半田付を行 なえるようにしたものである。

【０００６】

【作用】

以上のように本考案においては、接続端子ピン（３）が外部回路接続用パター ン（１ｄ）の面上に接した状態で、表面実装基板（１）に仮固定されるため、表 面実装基板（１）が振動しても、接続端子（３）は一定の押接位置と、一定の接 触状態を保った状態で表面実装基板（１）と共に振動する。従って接続端子（２ ）が表面実装基板（１）に固定されることのない従来手段のように、接続端子ピ ン（３）と表面実装基板（１）との間に隙間ができたり、相対的横方向移動を生 ずることがない。このため振動があっても半田付の不良を生ずることなく容易か つ確実に実装できる。 これに加えて本考案では、位置決め支持ピン（８）（９）を、表面実装基板（ １）側の位置決め支持孔（１０）（１１）内に圧入したとき、左右脚部（５）（ ６）の先端面（５ａ）（６ａ）が、表面実装基板（１）上に接して接続端子支持 部（７）に与えられる図１（ｂ）中の矢視方向の揺動に抵抗するので、仮止めの 安定が図られ、押接面積の大きい釘頭状先端（３ａ）と共に確実な半田付を可能 とする。

【０００７】 以上においては接続端子ピン（３）及び位置決め支持ピン（８）（９）が丸ピ ンの場合について説明したが、角ピン状その他の任意の断面形状をもたせること ができる。 また、図３（ａ）に示す部分斜視図のように、位置決め支持ピン（８）（９） を備えた左右の脚部（５）（６）を、金属板などにより接続端子支持部（７）と 別箇に作り、ねじ止め或は端子台のモールド成形時一体に組立てる構造にするこ ともできる。 また図３（ｂ）に示す斜視図のように、位置決め支持ピン（８）（９）の太さ を大にして左右の脚部（５）（６）を介することなく、直接接続端子支持部（７ ）に設けることもできる。

【０００８】

【考案の効果】

以上のように本考案によれば、表面実装基板の外部回路接続用パターン面への 複数本の接続端子ピンの固定接続を、一挙かつ容易確実に備える優れた効果を行 なうことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案表面実装用端子台の説明図である。

【図２】本考案表面実装用端子台の取付状態図である。

【図３】本考案の他の実施例の説明図である。

【図４】従来における表面実装基板への接続端子の実装
手段の説明図である。

【符号の説明】

（１） 表面実装基板 （１ａ） アルミ板 （１ｂ） 絶縁被膜 （１ｃ） 部品実装用回路パターン （１ｄ） 外部回路接続用回路パターン （２） Ｌ字形の接続端子 （３） 釘頭状の先端をもった接続端子ピン （３ａ） 釘頭状先端 （４） 絶縁性の端子台 （５） 左脚部 （６） 右脚部 （５ａ） 先端面 （６ａ） 先端面 （７） 接続端子支持部 （８） 位置決め支持ピン （９） 位置決め支持ピン （１０） 位置決め支持孔 （１１） 位置決め支持孔

Claims (2)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 表面実装基板の外部回路接続用パターン
   面上に接せられる先端を釘頭状とした接続端子ピンを、
   前記外部回路接続用パターンの設置ピッチと同一ピッチ
   で固定した絶縁性の接続端子支持部と、この接続端子支
   持部の左右に設けた、前記支持された接続端子ピンの釘
   頭状先端が外部回路接続用パターンに接した状態で先端
   面が表面実装基板面上に接する長さの脚部と、この左右
   の脚部の先端面から先端部分が前記接続端子ピンの釘頭
   状先端から接続端子の伸長方向に突出する前記表面実装
   基板に設けた位置決め支持孔内に圧入される位置決め支
   持ピン、とを備えたことを特徴とする表面実装用端子
   台。
2. 【請求項２】 請求項１において、位置決め支持ピン
   を、左右の脚部を介することなく接続端子支持部に設け
   たことを特徴とする表面実装用端子台。