JP3025103U - 電子部品の印刷配線板への取付構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 半田付けされた電子部品は印刷配線板からの
取外しが困難であり、また、リードと印刷配線板との半
田付けにおいて、パターン間のブリッジ等の半田付け不
良が生じやすいという問題があった。 【解決手段】 電子部品１，３のリード１ａ，３ａに弾
性力の高い材料を使用すると共に先端部分をＵ字状に折
曲して接触部１ｂ，３ｂを形成し、この接触部を印刷配
線板２のスルーホール２ａ内に挿入して、前記接触部の
弾性力によって電子部品をスルーホールに固定するよう
にした電子部品の印刷配線板への取付構造である。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【考案の属する技術分野】

本考案は集積回路、抵抗、コンデンサ、ダイオード、ＬＥＤ、トランジスタ等 のリードを有する電子部品を印刷配線板に取付ける取付構造に関する。

【０００２】

【従来の技術】

従来、前記したような電子部品を印刷配線板に取付ける一般的な取付構造とし ては、電子部品のリードを印刷配線板に形成したスルーホールに差し込み、該印 刷配線板の裏面側において、配線パターンに前記リードを半田付け固定するもの である。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

ところで、前記した印刷配線板の裏面パターンへの半田付けにより、電子部品 を固定する取付構造にあっては、電子部品を印刷配線板に半田付けした後に、修 理等の何らかの理由で電子部品を印刷配線板から外す必要が生じた場合に、半田 付けされた電子部品の取外しが困難となり、特に、ＩＣのようにリードが多数あ る電子部品の場合には取外しが非常に困難であるといった問題があった。

【０００４】 また、従来における半田付け作業は、電子部品のリードを印刷配線板のスルー ホールに差し込んだ状態において、作業者の手による半田付けか半田層内を通過 させて半田付けを行うのが一般的であるが、何れの作業においてもリードと印刷 配線板との半田付けにおいて、パターン間のブリッジ等の半田付け不良が生じや すいという問題もあった。

【０００５】 本考案は前記した問題点を解決せんとするもので、その目的とするところは、 電子部品におけるリードの弾性力によって該電子部品をスルーホールに固定する ようにしたので、修理等の何らかの理由により電子部品を交換する際に簡単に取 外しができ、しかも、半田付け作業が不要であることから半田付け不良の発生の 恐れが全くない電子部品の印刷配線板への取付構造を提供せんとするにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】

本考案の電子部品の印刷配線板への取付構造は、前記した目的を達成せんとす るもので、その手段は、電子部品のリードに弾性力の高い材料を使用すると共に 先端部分をＵ字状に折曲して接触部を形成し、この接触部を印刷配線板のスルー ホール内に挿入して、前記接触部の弾性力によって電子部品をスルーホールに固 定するようにしたものである。

【０００７】 また、前記電子部品がＩＣのリードのように平板で形成されるものにおいて、 該リードの先端を丸棒状に形成し、この丸棒状の先端をＵ状に折曲して接触部と してもよい。

【０００８】

【考案の実施の形態】

以下、本考案に係る電子部品の印刷配線板への取付構造の一実施の形態を図面 と共に説明する。 図１、図２は電子部品としてＩＣ１に応用したものであり、該ＩＣ１のリード １ａの先端をＵ状に折曲した挿入部１ｂとしたものである。なお、このリード１ ａの材料としては、燐青銅、ベリリュウーム銅等の如く導電性が良好で、かつ、 弾性力の大きなものを使用する。

【０００９】 ２は公知の印刷配線板にして、前記ＩＣ１のリード１ａを挿入するためのスル ーホール２ａが形成されると共に、裏面に該スルーホール２ａと接続された配線 パターン２ｂが形成されている。

【００１０】 このように形成したＩＣ１の接触部１ｂをスルーホール２ａ内に挿入すると、 該接触部１ｂは弾性力によってスルーホール２ａ内に強固に嵌合固定される。従 って、リード１ａと配線パターン２ｂとはスルーホール２ａと接触している接触 部１ｂを介して電気的に接続された状態となる。

【００１１】 そして、修理等の何らかの理由でＩＣ１を取外して交換する必要がある場合に は、ＩＣ１を引き上げることにより、接触部１ｂがスルーホール２ａから外れる ので、極めて容易に印刷配線板２からＩＣ１を取り外すことができる。

【００１２】 図３は前記したＩＣ１のリード１ａの先端部分を平板状から丸棒状に形成した ものであり、平板状の接触部１ｂと比較して丸棒状の接触部１ｃの方が、より弾 性力を大きくできて、スルーホール２ａとの嵌合力をより大きくすることができ る。

【００１３】 図４は抵抗、コンデンサ、ダイオード、ＬＥＤ等の如く２本のリードを有する 電子部品３に応用した場合であり、電子部品３は印刷配線板２に対して水平状態 で取付ける場合を示している。この電子部品３のリード３ａは、電子部品３の延 長方向に伸ばされた後、略直角に折り曲げられ先端をＵ字状に折曲して接触部３ ｂとしたものである。

【００１４】 この実施の形態にあっても、リード３ａの材料としては、燐青銅、ベリリュウ ーム銅等の如く導電性が良好で、かつ、弾性力の大きなものを使用する。 そして、印刷配線板３のスルーホール２ａ内に接触部３ｂを挿入することによ り、該印刷配線板２は接触部３ｂが有する弾性力によって水平状態で印刷配線板 ２に固定されると共に、印刷配線板２の配線パターン２ｂと電子部品３とは電気 的に接続される。

【００１５】 図５は前記電子部品３を印刷配線板２に対して垂直状態で取付ける場合を示し している。この実施の形態にあっては、リード３ａを図示のように一方のリード ３ａ′を電子部品３と平行に折り曲げ、先端をＵ字状に折曲して接触部３ｂとな し、かつ、他方のリード３ａ″を電子部品３の延長方向に伸ばされた後、先端を 折曲して接触部３ｂとしたものである。

【００１６】 この実施の形態にあっても、リード３ａの材料としては、燐青銅、ベリリュウ ーム銅等の如く導電性が良好で、かつ、弾性力の大きなものを使用する。 そして、印刷配線板３のスルーホール２ａ内に接触部３ｂを挿入することによ り、該印刷配線板２は接触部３ｂが有する弾性力によって垂直状態で印刷配線板 ２に固定されると共に、印刷配線板２の配線パターン２ｂと電子部品３とは電気 的に接続される。

【００１７】

【考案の効果】

本考案は前記した如く、電子部品のリードに弾性力の大きな材料を使用すると 共に先端をＵ字状に折曲して接触部を形成し、この接触部を印刷配線板のスルー ホール内に挿入して、接触部が有する弾性力によって電子部品を印刷配線板に固 定するようにしたので、従来のような半田付けが不要となり、従って、修理等の 何らかの理由で電子部品を印刷配線板から外す必要が生じても、簡単、かつ、容 易に行えるものである。

【００１８】 また、半田付けの必要がないことにより、半田付けによって生じる半田ブリッ ジ等の半田付け不良の発生が全くなく、従って、製造工程による歩留りの向上が 図れ、さらに、ＩＣ等のリードの先端を丸棒状となし、この部分をＵ字状に折曲 して接触部を形成することにより、ＩＣ等の平板状のリードであっても、より印 刷配線板への固定が確実に行える等の効果を有するものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案に係る電子部品の印刷配線板への取付構
造の一実施の形態を示す分離状態の斜視図である。

【図２】同上を組み立てた状態の要部断面図である。

【図３】ＩＣのリード先端を丸棒状に形成したＩＣの斜
視図である。

【図４】ＩＣ以外の電子部品の分離状態の斜視図であ
る。

【図５】同上の電子部品の取付状態を変えた場合の電子
部品の斜視図である。

【符号の説明】

１ 電子部品（ＩＣ） １ａ リード １ｂ 接触部 ２ 印刷配線板 ２ａ スルーホール ２ｂ 配線パターン ３ 電子部品 ３ａ，３ａ′，３ａ″ リード ３ｂ 接触部

Claims (2)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 電子部品のリードに弾性力の高い材料を
   使用すると共に先端部分をＵ字状に折曲して接触部を形
   成し、この接触部を印刷配線板のスルーホール内に挿入
   して、前記接触部の弾性力によって電子部品をスルーホ
   ールに固定するようにしたことを特徴とする電子部品の
   印刷配線板への取付構造。
2. 【請求項２】 前記電子部品がＩＣのリードのように平
   板で形成されるものにおいて、該リードの先端を丸棒状
   に形成し、この丸棒状の先端をＵ状に折曲して接触部と
   したことを特徴とする請求項１記載の電子部品の印刷配
   線板への取付構造。