JPH0670273U

JPH0670273U - 部品実装構造

Info

Publication number: JPH0670273U
Application number: JP1067993U
Authority: JP
Inventors: 諭久保田; 耕史西庄
Original assignee: 松下電工株式会社
Priority date: 1993-03-12
Filing date: 1993-03-12
Publication date: 1994-09-30

Abstract

(57)【要約】【目的】部品１１の浮きを防ぎ、半田クラックを防止
して、接触不良やプリント基板１０の焼損を防ぐことが
できる。【構成】部品１１のリード１２を、プリント基板１０
のリード挿通孔１３に挿通し、リード１２を板幅方向に
折曲し、リード１２をプリント基板１０に半田付けした
ものである。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

この考案は、プリント基板上に電源コネクタ等の電子部品等を実装する部品実装構造に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】

従来より、電子部品の組立工程においては、プリント基板に部品を実装後、半田槽に通し、半田付けを行っている。しかし、軽量な部品の場合、半田槽を通過するとき、部品がプリント基板より浮き、実装不良となることが多いため、部品実装時に部品のリードを折り曲げて部品の浮きを防いでいる。

【０００３】従来の部品の実装構造を図６および図７に示す。図において、３０はプリント基板であり、３１はプリント基板３０に実装した電子部品である。電子部品３１には板状のリード３２が設けられており、リード３２をプリント基板３０のリード挿通孔３３に挿通し、リード３２を板厚方向に折り曲げ、半田３４にて固定している。なお、３５はプリント基板３０のパターン面において、リード挿通孔３３の周囲に形成したランドであり、リード３２を半田３４にてランド３５に電気的に接続する。

【０００４】

【考案が解決しようとする課題】

従来、部品のリード３２は、板厚方向に折り曲げられている。このため、半田槽を通した場合、半田３４が毛細管現象により、リード３２の折り曲げ方向へ引っ張られ、反折り曲げ側の半田３４の盛り付けが薄くなってしまう（図６参照）。

【０００５】また、リード３２の反折り曲げ側では、リード３２とリード挿通孔３３の内径とのクリアランスＬ（図７参照）が大きくなるため、半田３４の盛り付けの薄いこともあり、長期間使用中に半田クラック（半田のひび）を生じ易いという問題がある。このため、半田３４の強度が低下し、リード３２とパターン間での接触不良を生じたり、接触，非接触の繰り返しによりアーク放電が継続し、プリント基板３０の焼損を引き起こすこともあった。

【０００６】したがって、この考案の目的は、部品の浮きを防ぐと共に、半田クラックを防止して、接触不良やプリント基板の焼損を防ぐことができる部品実装構造を提供することである。

【０００７】

【課題を解決するための手段】

この考案の部品実装構造は、板状のリードを有した部品と、リード挿通孔を有したプリント基板とを備え、リードをリード挿通孔に挿通し、リードを板幅方向に折曲し、リードをプリント基板に半田付けしたことを特徴とするものである。

【０００８】

【作用】

この考案の構成によれば、リードをリード挿通孔に挿通し、リードを板幅方向に折曲したので、リードがリード挿通孔から抜けて、部品が浮くのを防止できる。また、リードを板幅方向に折曲したので、半田盛りが均等となり、しかもリードとリード挿通孔の内径とのクリアランスも均等になる。

【０００９】

【実施例】

この考案の一実施例を図１ないし図３に基づいて説明する。図において、１０はプリント基板であり、１１はプリント基板１０に実装した電子部品である。電子部品１１には板状のリード１２が設けられており、リード１２をプリント基板１０のリード挿通孔１３に挿通し、リード１２を板幅方向に折り曲げ、半田１４にて固定している。なお、１５はプリント基板１０のパターン面において、リード挿通孔１３の周囲に形成したランドであり、リード１２を半田１４にてランド１５に電気的に接続する。

【００１０】このように構成さた部品実装構造によると、部品のリード１２をリード挿通孔１３に挿通した後、板幅方向に折り曲げてあるので、電子部品１１がプリント基板１０から浮くのを防ぐことができる。また、リード１２の折り曲げ方向を板幅方向とすることにより、半田フィレット形状が均等になる。しかも、リード１２とリード挿通孔１３の内径のクリアランスも均等にすることができ、半田盛りが薄くならず、半田強度の弱い箇所をなくすことができ、半田クラックが生じ難くなる。よって、リード１２とパターン間の接触不良や、アーク放電によるプリント基板１０の焼損等の不良を未然に防止することができる。

【００１１】なお、図４および図５に示すように、部品のリード２０，２１の形状として、板幅方向に折り曲げ易いように切込み２２，２３を形成してもよい。このように切込み２２，２３を形成することで、折り曲げ時のリード２０，２１へのストレスを低減できる。

【００１２】

【考案の効果】

この考案の構成によれば、リードをリード挿通孔に挿通し、リードを板幅方向に折曲したので、リードがリード挿通孔から抜けて、部品が浮くのを防止できる。また、リードを板幅方向に折曲したので、半田盛りが均等となり、しかもリードとリード挿通孔の内径とのクリアランスも均等になり、半田クラックが生じ難くなるという効果が得られる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この考案の一実施例の断面図である。

【図２】この考案の一実施例の断面図である。

【図３】この考案の一実施例の正面図である。

【図４】リードの斜視図である。

【図５】リードの斜視図である。

【図６】従来例の断面図である。

【図７】従来例の正面図である。

【符号の説明】

１０プリント基板１１部品１２リード１３リード挿通孔１４半田

Claims

【実用新案登録請求の範囲】

【請求項１】板状のリードを有した部品と、リード挿
通孔を有したプリント基板とを備え、前記リードを前記リード挿通孔に挿通し、前記リードを
板幅方向に折曲し、前記リードを前記プリント基板に半
田付けしたことを特徴とする部品実装構造。