JP2007335552A - 電子部品のプリント配線板への取付け方法 - Google Patents
電子部品のプリント配線板への取付け方法 Download PDFInfo
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Abstract
【解決手段】部品実装用孔を備えたプリント配線板3と、プリント配線板3の部品実装用孔を囲むように形成された銅箔部4と、プリント配線板3と導通させるための接続部を持つ電子部品1と、電子部品1の同極の接続部が2つに分かれている端子部2と、プリント配線板3に電子部品1を挿入後、端子部2の少なくとも1つをクリンチし銅箔部4と接続するようにしている。
【選択図】図1
Description
半田盛りを施すことなく電子部品への外部応力によるプリント配線板の銅箔浮きを防ぎ、熱ストレスに対する半田付け強度の確保ができる。
図1は本発明の第1の実施の形態における電子部品のプリント配線板への取付け状態を示すものである。
図2は本発明の第2の実施の形態における電子部品のプリント配線板への取付け状態を示すものである。
し易い状態となる。半田部5-aで半田クラックによって電子部品と銅箔部4との導通が絶たれてしまっても端子部2-bには半田部5-bのように均等に半田が付いているので熱ストレスの応力による半田クラックが発生し難い状態となり導通を維持できるようになる。
図3は本発明の第3の実施の形態における電子部品のプリント配線板への取付け状態を示すものである。
図4は本発明の第1の実施の形態における電子部品のプリント配線板への取付け状態を示すものである。
2 端子部
3 プリント配線板
4 銅箔部
5 半田部
A プリント配線板と電子部品の隙間
Claims (4)
- 部品実装用孔を備えたプリント配線板と、前記プリント配線板の部品実装用孔を囲むように形成された銅箔部と、前記プリント配線板と導通させるための接続部を持つ電子部品と、前記電子部品の同極の接続部が2つに分かれている端子部と、前記プリント配線板に前記電子部品を挿入後、前記端子部の少なくとも1つをクリンチし前記銅箔部と接続する取付け方法。
- 端子部は電子部品の同極の接続部が複数に分かれていて、プリント配線板に電子部品を挿入後、前記端子部の1本以上をクリンチし前記銅箔部と接続する請求項1に記載の取付け方法。
- 端子部は電子部品の同極の接続部が太いものと細いものに分かれている請求項1または2に記載の取付け方法。
- 電子部品はプリント配線板に取り付け後強い外部応力がかかり熱ストレスの大きい環境下で使用する場合の請求項1〜3に記載の取付け方法。
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