KR20040011360A - 카메라 모듈의 기판에의 실장 방법 - Google Patents

Abstract

카메라 모듈의 기판에의 실장에 있어서 작업 효율을 높이는 동시에 실장 정밀도의 향상을 도모한다.

본 발명은 인쇄 회로 기판(12)상에 카메라 모듈(11)을 조립하기 위한 커넥터(14)를 실장하고, 상기 커넥터(14)에 카메라 모듈(11)을 조립하도록 한 카메라 모듈의 기판에의 실장 방법을 제공한다. 그리고, 상기 커넥터(14)의 상기 인쇄 회로 기판(12)에의 실장은 리플로우에 의한 자동 실장에 의해 행해진다.

Description

카메라 모듈의 기판에의 실장 방법{Mounting Method to the Substrate of a Camera Module}

본 발명은 카메라 모듈의 기판에의 실장 방법에 관한 것으로, 특히 휴대전화 등에 비치되는 카메라 모듈의 기판에의 실장 방법에 있어서, 카메라 모듈의 실장 작업 효율을 높이는 동시에, 실장 정밀도의 향상을 도모한 카메라 모듈의 기판에의 실장 방법에 관한 것이다.

종래의 차종 카메라 모듈의 기판에의 실장 방법을 도 4 및 도 5에 따라서 설명한다. 도 4는 카메라 모듈(1)을 인쇄 회로 기판(PWB:2)상에 실장하는 방법을 도시하며, 도 4(a)에 도시하는 바와 같이 상기 인쇄 회로 기판(2)상에 인쇄 회로(도시 생략)의 단자(3)를 노출시켜 설치하고, 상기 단자(3)상에 상기 카메라 모듈(1)을 재치하고, 도 4(b)에 나타낸 바와 같이, 상기 단자(3)에 상기 카메라 모듈(1)의 단자(4)를 땜납(5)으로 접속하는 것이다.

그리고, 상기 카메라 모듈(1)은 리플로우에 있어서의 약 230도 내지 240도의 고온인 화로내 온도에 견디는 내열성이 없고, 리플로우에 의한 납땜이 불가능하기 때문에, 상기 실장 작업은 손납땜에 의한 손실장으로 행해진다.

도 5는 카메라 모듈(1)을 플렉서블 인쇄 회로 기판(FPC:6)상에 실장하는 방법을 도시한 것으로, 도 5(a)에 나타낸 바와 같이, 상기 플렉서블 인쇄 회로기판(6)상에 인쇄 회로(도시 생략)의 단자(7)를 노출시켜 설치하고, 상기 단자(7)상에 상기 카메라 모듈(1)을 재치해서 도 5(b)에 나타낸 바와 같이, 상기 단자(7)에 상기 카메라 모듈(1)의 단자(4)를 땜납(8)으로 접속하는 것이다.

그리고, 상기 카메라 모듈(1)을 플렉서블 인쇄 회로 기판(6)상에 실장하는 경우에도, 전술한 카메라 모듈(1)을 인쇄 회로 기판(2)상에 실장하는 경우와 같이 리플로우가 불가능해서 상기 실장 작업은 손납땜에 의한 손실장으로써 행해진다.

상술한 바와 같이, 상기 카메라 모듈(1)을 인쇄 회로 기판(2)상에 실장하는 경우 및 플렉서블 인쇄 회로 기판(6)상에 실장하는 경우에도 실장 작업이 손땜납에 의한 손실장으로 행해지기 때문에, 지극히 작업 효율이 나쁘고, 또한 실장 정밀도의 저하를 초래할 염려가 있었다.

그래서, 카메라 모듈의 기판에의 실장에 있어서, 작업 효율을 높이는 동시에, 실장 정밀도의 향상을 도모하기 위해서 해결할 기술적 과제가 발생하는 것이며, 본 발명은 이 과제를 해결하는 것을 목적으로 한다.

본 발명은 상기 목적을 달성하기 위해서 제안된 것으로, 기판상에 카메라 모듈을 조립하기 위한 커넥터를 실장하고, 상기 커넥터에 카메라 모듈을 조립한 카메라 모듈의 기판에의 실장 방법,

및 상기 커넥터의 상기 기판에의 실장은 리플로우로써 행하여지는 카메라 모듈의 기판에의 실장 방법,

및 상기 기판은 인쇄 회로 기판인 카메라 모듈의 기판에의 실장 방법,

및 상기 기판은 플렉서블 인쇄 회로 기판인 카메라 모듈의 기판에의 실장 방법을 제공하는 것이다.

도 1은 본 발명의 일 실시예를 도시한 것으로, 인쇄 회로 기판상에 커넥터를 통해서 카메라 모듈을 실장하는 방법을 나타내는 사시도,

도 2는 본 발명의 일 실시예를 도시한 것으로, 인쇄 회로 기판상에 커넥터를 통해서 카메라 모듈을 실장하는 공정을 나타내는 사시도,

도 3은 본 발명의 일 실시예를 도시한 것으로, 플렉서블 인쇄 회로 기판상에 커넥터를 통해서 카메라 모듈을 실장하는 방법을 나타내는 사시도,

도 4(a)는 종래예를 도시한 것으로, 인쇄 회로 기판상에 카메라 모듈을 실장하기 전의 상태를 나타내는 사시도,

(b)는 종래예를 도시한 것으로, 인쇄 회로 기판상에 카메라 모듈을 실장한 상태를 나타내는 사시도,

도 5(a)는 종래예를 도시한 것으로, 플렉서블 인쇄 회로 기판상에 카메라 모듈을 실장하기 전의 상태를 나타내는 사시도,

(b)는 종래예를 도시한 것으로, 플렉서블 인쇄 회로 기판상에 카메라 모듈을 실장한 상태를 나타내는 사시도.

(부호의 설명)

11 : 카메라 모듈12 : 인쇄 회로 기판

14 : 커넥터16 : 플렉서블 인쇄 회로 기판

이하, 본 발명의 일 실시예를 도 1 내지 도 3에 따라서 상술한다. 도 1은 카메라 모듈(11)을 인쇄 회로 기판(12)에 실장하는 방법을 도시하는 것으로, 인쇄 회로 기판(12)상에 인쇄 회로(도시 생략)의 단자(13)를 노출시켜 설치하고, 상기 단자(13)상에 커넥터(14)를 땜납으로 고착하고, 상기 커넥터(14)에 상기 카메라 모듈(11)을 조립해서 상기 카메라 모듈(11)을 인쇄 회로 기판(12)에 실장하는 것이다.

도 2는 상술한 카메라 모듈(11)을 인쇄 회로 기판(12)에 실장하는 공정을 공정 순서대로 상세하게 나타낸 것으로, 공정 1에 있어서, 인쇄 회로 기판(12)상에 노출되어 설치된 단자(13)상에 땜납(15)을 놓고, 상기 단자(13) 및 땜납(15)상에 커넥터(14)를 재치해서 리플로우에 의한 자동 실장을 행하면, 공정 2에 도시하는 바와 같이 상기 커넥터(14)가 상기 인쇄 회로 기판(12)에 실장된다. 그리고, 공정 3에서 상기 커넥터(14)에 카메라 모듈(11)을 조립하면, 공정 4에 나타낸 바와 같이, 상기 카메라 모듈(11)이 상기 인쇄 회로 기판(12)에 실장된다.

이로써, 상술한 상기 카메라 모듈(11)을 인쇄 회로 기판(12)에 실장하는 방법은, 커넥터(14)을 통해서 카메라 모듈(11)을 실장하기 때문에, 상기 커넥터(14)를 상기 인쇄 회로 기판(12)에 실장할 때에 리플로우에 의한 자동 실장이 가능해져서, 종래의 손땜납에 의한 손실장에 비교하여, 작업 효율을 대폭 높일 수 있는 동시에, 실장 정밀도의 향상을 도모하는 것이 가능해진다.

또한, 커넥터(14)을 이용하여 카메라 모듈(11)을 조립하기 때문에, 상기 카메라 모듈(11)이 상기 커넥터(14)에 대하여 탈착 자재이며, 검사 공정 등에서 상기 카메라 모듈(11)의 불량을 발견한 경우 등에, 상기 카메라 모듈(11)의 교환을 용이하게 실행할 수 있다.

도 3은 카메라 모듈(11)을 플렉서블 인쇄 회로 기판(16)에 실장하는 방법을 도시한 것으로, 상기 실장 방법은, 우선 플렉서블 인쇄 회로 기판(16)상에 노출되어 설치된 인쇄 회로(도시 생략)의 단자(17)상에 땜납(18)을 놓고, 상기 단자(17) 및 땜납(18)상에 커넥터(14)를 재치해서 리플로우에 의한 자동 실장을 행한다. 그리고, 상기 커넥터(14)에 카메라 모듈(11)을 조립하면, 상기 카메라 모듈(11)이 상기 플렉서블 인쇄 회로 기판(16)에 실장된다. 또한, 상기 플렉서블 인쇄 회로 기판(16)은 리플로우에 견디는 충분한 내열성을 가진 것이 이용된다.

이로써, 카메라 모듈(11)을 플렉서블 인쇄 회로 기판(16)에 실장하는 방법에 있어서도, 상기 카메라 모듈(11)을 인쇄 회로 기판(12)에 실장하는 방법과 동일한 효과를 기대할 수 있다.

또한, 전술한 설명에 있어서, 카메라 모듈(11)을 실장하는 경우에 대하여 설명했지만, 상기 카메라 모듈(11) 대신에, 예컨대 블루투스(Bluetooth) 모듈을 실장하는 경우에도 마찬가지로 본 발명의 방법에 의한 실장이 가능한 등, 본 발명의 방법은 각종 모듈 및 여러가지 부품의 실장에 관해서도 적용 가능하다.

또한, 본 발명은 본 발명의 정신을 일탈하지 않는 한 여러가지의 개변을 할수 있고, 그리고 본 발명이 상기 개변된 것에 미치는 것은 당연하다.

본 발명은 상기 일 실시예에 상세히 설명한 바와 같이, 청구항 1에 기재된 발명은 기판상에 카메라 모듈을 조립하기 위한 커넥터를 실장하고, 상기 커넥터에 카메라 모듈을 조립하도록 했기 때문에, 상기 커넥터를 상기 기판에 실장할 때에 리플로우에 의한 자동 실장이 가능해져서, 종래의 손실장에 비하여 작업 효율을 대폭 높일 수 있는 동시에, 실장 정밀도의 향상을 도모하는 것이 가능해진다. 또한, 커넥터를 이용해서 카메라 모듈을 조립하기 때문에, 상기 카메라 모듈이 탈착 자재로 되어, 상기 카메라 모듈에 불량이 발견된 경우 등, 상기 카메라 모듈의 교환을 용이하게 실행할 수 있다.

또한, 청구항 2에 기재된 발명은, 상기 커넥터의 상기 기판에의 실장은 리플로우로 행해지기 때문에, 청구항 1에 기재된 발명의 효과와 동일한 효과를 기대할 수 있다.

또한, 청구항 3에 기재된 발명은, 상기 기판은 인쇄 회로 기판이기 때문에, 기판에 인쇄 회로 기판을 이용한 경우에 있어서, 청구항 1 또는 2에 기재된 발명의 효과와 동일한 효과를 기대할 수 있다.

또한, 청구항 4에 기재된 발명은, 상기 기판은 플렉서블 인쇄 회로 기판이기 때문에, 기판에 플렉서블 인쇄 회로 기판을 이용하는 경우에 있어서, 청구항 1, 2 또는 3에 기재된 발명의 효과와 동일한 효과를 기대할 수 있는 등, 확실하게 저대해진 효과를 내는 발명이다.

Claims (4)

1. 기판상에 카메라 모듈을 조립하기 위한 커넥터를 실장하고, 상기 커넥터에 카메라 모듈을 조립하는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈의 기판에의 실장 방법.
2. 제 1 항에 있어서, 상기 커넥터의 상기 기판에의 실장은 로 행해지는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈의 기판에의 실장 방법.
3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 기판은 인쇄 회로 기판인 것을 특징으로 하는 카메라 모듈의 기판에의 실장 방법.
4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 기판은 플렉서블 인쇄 회로 기판인 것을 특징으로 하는 카메라 모듈의 기판에의 실장 방법.