JP2008282848A - 電子部品搭載基板及び電子部品搭載方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】 電子部品を電子部品搭載基板に載せ換えるための仮搭載と、電子部品を電子部品搭載基板に固定して本搭載することを容易に確実に行うようにする。
【解決手段】 電子部品のリード端子2と接続される配線層端子6を備える電子部品搭載基板3において、配線層端子6のリード端子2と接続される部分にリード端子2の全長に対して短い長さにわたり凹部7を形成し、凹部7の内壁に配線層端子6と連なる導電層8を形成し、載せ換えの際の仮搭載では、リード端子2を折り曲げて凹部7に嵌合させて配線層端子6と接続させ、固定して本搭載する場合には、リード端子2と配線層端子6とを半田付けして固着する。
【選択図】 図1
【解決手段】 電子部品のリード端子2と接続される配線層端子6を備える電子部品搭載基板3において、配線層端子6のリード端子2と接続される部分にリード端子2の全長に対して短い長さにわたり凹部7を形成し、凹部7の内壁に配線層端子6と連なる導電層8を形成し、載せ換えの際の仮搭載では、リード端子2を折り曲げて凹部7に嵌合させて配線層端子6と接続させ、固定して本搭載する場合には、リード端子2と配線層端子6とを半田付けして固着する。
【選択図】 図1
Description
本発明は、電子部品のリード端子と接続される配線層端子を備える電子部品搭載基板及び該電子部品搭載基板に電子部品を搭載する電子部品搭載方法に関する。
従来、回路の設計において回路基板を試作する必要があった。この試作にあっては、回路基板に異なるICを載せ換えて夫々の回路構成による動作を確認し、最適なICを設定するようにしていた。この載せ換えのために、回路基板にICのリード端子を嵌合させるソケットを設けることが考えられる。このように、ソケットを用いることは、半田付け、半田除去の作業を不用とするので載せ換えの作業が容易である。しかし、ソケットは、ICを全体的に支持するので全体的な形状がICよりも大きくなる。そのため、試作の回路基板にはソケットが収まる広い取付け面積を必要としていた。このような試作用の回路基板は、ソケットを用いない商品化のための回路基板にそのまま転用すると、無駄な面が生じてしまう。そこで、商品化にあっては、改めて商品化のための回路基板を設計し直す必要があった。更に、ICの大きさ、リード端子の形状等に合致したソケットを用意することは、困難なことでありコスト的にも不利であった。
一方、従来においては、例えば下記の特許文献1に示すように、電子部品搭載基板の配線層端子に凹陥部を形成し、この凹陥部内にリード端子を位置付けた技術が考えられている。これは半田付けをする際にリード端子を配線層端子に正確に位置付けできるものである。
また、従来においては、例えば下記の特許文献2で示すものがある。これは、プリント配線基板の接続ランドに凹部を形成して部品リードを嵌合させるようにしたものである。このような構成をとることにより、部品リードを接続ランドからずれたりはずれたりすることなく半田付けを行える。
特開平5−167217号公報(段落〔0024〕〜段落〔0027〕、段落〔0029〕)
特開2005−197460号公報(段落〔0018〕〜段落〔0020〕、段落〔0040〕〜段落〔0041〕)
前述したように、ソケットを用いる方法にあっては、ソケットを用意するためにコスト的に不利であるばかりでなく、ソケットを有しない商品化される回路基板は試作用のものと異なるために、2種の回路基板を用意することになる。そのため、両者の回路上の同一性の確認が必要になり作業が面倒になる。また、リード端子、配線層端子の大きさ、形状などによってソケットの大きさを変える必要があり実質的にすべての場合に適用することが困難であるなどの問題点がある。
一方、前記特許文献1及び2に示す従来技術によれば、電子部品のリード端子が配線層端子の凹部内に入っているので、上述したソケットを用いことなく、しかも半田付けなしで電子部品を電子部品搭載基板上に配置することが可能である。
しかしながら、上述した特許文献1、2で示すような従来技術においては、半田付けの際に凹部内でリード端子と配線層端子との間に半田を介在させなければならない。このように凹部内で半田付けを行うことは、作業に困難性を伴うだけでなく確実な接合が行われないという問題点がある。
そこで、本発明は、上述した従来の問題点を一掃した新規な電子部品搭載基板及び電子部品搭載方法を提供することを目的とする。
前記課題を解決するために、本願の請求項1に係る発明は、電子部品のリード端子と接続される配線層端子を備える電子部品搭載基板において、前記配線層端子の前記リード端子と接続される部分に該リード端子の全長に対して短い長さにわたり凹部が形成され、前記凹部の内壁に前記配線層端子と連なる導電層が形成されていることを特徴とする。
また、本願の請求項2に係る発明は、電子部品を該電子部品のリード端子と接続される配線層端子を備える電子部品搭載基板に搭載する電子部品搭載方法において、前記配線層端子の前記リード端子と接続される部分に該リード端子の全長に対して短い長さにわたり凹部を形成し、前記凹部の内壁に前記配線層端子を構成する導電層を形成し、前記リード端子を折り曲げて部分的に前記凹部内に挿入し、前記リード端子と前記配線層端子との接続を行って前記電子部品を前記電子部品搭載基板に搭載するようにしたことを特徴とする。
本願の請求項1の発明に係る電子部品搭載基板によれば、前記凹部に前記リード端子を折り曲げて挿入することが可能となり、この折り曲げ部分と該凹部との間で電気的な接続が行われ、半田付けを行うことなく前記電子部品を前記電子部品搭載基板に搭載できるので、前記電子部品の仮搭載が簡単に確実に行える。一方、前記電子部品を前記電子部品搭載基板に本搭載する場合は、前記リード端子を前記配線層端子に直接に広範囲で半田付けができるので、両者が確実に接合される。また、半田付け作業は、従前と同様に前記電子部品搭載基板と同一平面上で行うことができるので、前記電子部品が前記電子部品搭載基板に容易に固定されて搭載できる。
また、本願の請求項2の発明に係る電子部品搭載方法によれば、前記凹部に前記リード端子を折り曲げて挿入することにより、この折り曲げ部分と該凹部との間で電気的な接続が行われ、半田付けを行うことなく前記電子部品を前記電子部品搭載基板に搭載できるので、前記電子部品の仮搭載が簡単に確実に行える。一方、前記電子部品を前記電子部品搭載基板に搭載する場合は、前記リード端子を前記配線層端子に直接に広範囲で半田付けして両者を確実に接合できる。また、半田付け作業は、従前と同様に前記電子部品搭載基板と同一平面上で行う容易な方法でもって、前記電子部品を前記電子部品搭載基板に固定して搭載できる。
本発明を実施するための最良の形態としては、以下に説明する実施例である。
以下、本発明の実施例について図面を参照して説明する。図1は本発明の実施例における電子部品と電子部品搭載基板との関連を示す斜視図、図2は図1における電子部品搭載基板の要部を示す断面図、図3は本発明の実施例における電子部品を電子部品搭載基板に仮に搭載した状態を示す要部の断面図、図4は本発明の実施例におけるリード端子の凹部への嵌合方法を示す斜視図、図5は本発明の実施例における電子部品を電子部品搭載基板に半田付けして搭載した状態を示す要部の断面図、図6は図5におけるリード端子と配線層端子との部分を拡大して示す断面図である。
図1において、1は電子部品であるIC、2はIC1の側面から突出した平板状のリード端子である。3はIC1を搭載するための電子部品搭載基板である。電子部品搭載基板3は、絶縁材から形成された絶縁基板4に形成された配線層5と、配線層5に連なり絶縁基板4の表面に露出した導電材で形成されている配線層端子6と、配線層端子6の中間部分に形成された凹部7とから構成されている。ここで、配線層端子6は電子部品1が電子部品搭載基板3の搭載位置に位置されたときにリード端子2に対応した位置に位置され、その形状がリード端子2の長さと幅に対応されている。また、配線層5は絶縁基板4の表面に露出しないように絶縁層8で覆われている。
凹部7は、上方から見て一辺がリード端子2の幅より若干大きい長さWの幅であり、他辺がリード端子2の全長に対して短い長さLで形成されている。従って、凹部7は略正方形の形状でありリード端子2に対して短い長さにわたり形成されている。また、図2で示すように、凹部7の内壁には配線層端子2と連なる導電層9が形成されている。
次に、上述した本発明の実施例の構成による電子部品搭載基板に電子部品を搭載する方法について図3〜図6を参照して説明する。
回路基板を試作する際に、異なるIC1を電子部品搭載基板3に載せ換えて試験をおこなうが、まず、この載せ換えについて説明する。
図3で示すように、使用者は試験用のIC1を電子部品搭載基板3上に配置し、そのリード端子2を折り曲げて凹部7に嵌合させる。この嵌合によって、リード端子2が導電層9に強く接触される。この接触によってリード端子2と導電層端子6との電気的な接続が達成される。電気的な接続は、リード端子2が配線層端子6に直接に接触することによっても達成されるが、しかし、実際は、リード端子2が配線層端子6から浮き上がってしまうので確実な接続が得られない。
リード端子2の凹部7への嵌合は、図4で示すように、凹部7の上方から冶具10をリード端子2に当て、これを矢印で示す方向に強く押しリード端子2を折り曲げて行う。この冶具10は凹部7の開口の形状に相似で若干小さくして形成されている。このようにして、順次、すべてのリード端子2の所定の凹部7への嵌合が行われ、IC1が試験可能な状態に仮搭載される。
IC1の取り外しは、リード端子2を配線層端子6から引き剥がすことにより、折り曲げ部分を凹部7から離脱させて行う。この取り外した後に、他のICを仮搭載して試験を行う場合には、上述したように、リード端子2を凹部7に折り曲げて嵌合させる。そして、すべてのリード端子2を所定の配線層端子6に接続し、載せ換えたIC1が動作可能な状態となるように取付ける。
このようしてIC1を載せ換えることができるが、この仮搭載に対し、IC1を電子部品搭載基板3に正式に搭載する場合について説明する。この正式な搭載は、図5で示すように半田付けによって行う。この半田付けは、リード端子2を配線層端子6の上に置いた状態で行う。この作業は従前の方法と同じ方法で達成できる。例えば、電子部品搭載基板3にIC1を自動的に搭載して自動的に半田付けを行う自動装置をそのまま適用できる。
半田付けされた状態は、図6で詳しく示すように、電子部品搭載基板3の面と同一面上にある配線層端子6上においてリード端子2との間に半田層11が全面的にわたって形成される。勿論、凹部7内にも半田が侵入する。
上述した本発明の実施例によれば、IC1を電子部品搭載基板3に仮に搭載する場合は、凹部7にリード端子2を折り曲げて挿入して嵌合状態を得ることが可能となり、この折り曲げ部分と凹部7との間で電気的な接続が行われる。そのため、IC1は半田付けを行うことなく電子部品搭載基板3に動作可能な状態で搭載でき、IC1を動作させて試験を行うことができる。他のIC1に載せ換えを行うときには、現在搭載されているIC1を引き剥がすことによって取り外し、他のIC1を上述の方法で載せ換えて仮に搭載すればよい。
一方、IC1を電子部品搭載基板3に本搭載する場合は、リード端子2を配線層端子6に半田付けによって固着する。半田付けは、配線層端子6上においてリード端子2との間に半田層11を全面的にわたって行われる。リード端子2は強固に配線層端子6に接合される。従って、IC1は電子部品搭載基板3に確実に固定されて搭載される。また、半田付け作業は、従前と同様に、電子部品搭載基板3と同一平面上で行うことができるので、従来の最も一般的な方法をとることができる。これは、半田付けの自動化において、コスト的に、及び、高品質の維持において有利になる。
尚、上述した本発明の実施例にあっては、電子部品としてICを用いた場合について説明をしたが、本発明はICに限定されることなく各種の部品が適用できることは勿論である。
1 IC
2 リード端子
3 電子部品搭載基板
4 絶縁基板
5 配線層
6 配線層端子
7 凹部
8 絶縁層
9 導電層
10 冶具
11 半田層
2 リード端子
3 電子部品搭載基板
4 絶縁基板
5 配線層
6 配線層端子
7 凹部
8 絶縁層
9 導電層
10 冶具
11 半田層
Claims (2)
- 電子部品のリード端子と接続される配線層端子を備える電子部品搭載基板において、
前記配線層端子の前記リード端子と接続される部分に該リード端子の全長に対して短い長さにわたり凹部が形成され、前記凹部の内壁に前記配線層端子と連なる導電層が形成されていることを特徴とする電子部品搭載基板。 - 電子部品を該電子部品のリード端子と接続される配線層端子を備える電子部品搭載基板に搭載する電子部品搭載方法において、
前記配線層端子の前記リード端子と接続される部分に該リード端子の全長に対して短い長さにわたり凹部を形成し、前記凹部の内壁に前記配線層端子と連なる導電層を形成し、前記リード端子を折り曲げて部分的に前記凹部内に挿入し、前記リード端子と前記配線層端子との接続を行って前記電子部品を前記電子部品搭載基板に搭載するようにしたことを特徴とする電子部品搭載方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007123244A JP2008282848A (ja) | 2007-05-08 | 2007-05-08 | 電子部品搭載基板及び電子部品搭載方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007123244A JP2008282848A (ja) | 2007-05-08 | 2007-05-08 | 電子部品搭載基板及び電子部品搭載方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008282848A true JP2008282848A (ja) | 2008-11-20 |
Family
ID=40143447
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2007123244A Pending JP2008282848A (ja) | 2007-05-08 | 2007-05-08 | 電子部品搭載基板及び電子部品搭載方法 |
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2007
- 2007-05-08 JP JP2007123244A patent/JP2008282848A/ja active Pending
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