JP2005268521A - 導電性接着剤によって回路要素を形成し接続子と接続する方法 - Google Patents

Abstract

【課題】 配線パターン２２の形成とこの配線パターン２２の所定箇所にコネクタ１４、１６の接続端子１８、２０を接続する方法において、半田接続を不要とするとともに、作業工数を減らし、作業時間を短縮すること。
【解決手段】 下ケース１０の内面に導電性接着剤を印刷し、この導電性接着剤の所定箇所にコネクタ１４、１６の接続端子１８、２０を載置した後に導電性接着剤を硬化させることによって、下ケース１０の内面に所定形状の配線パターン２２を形成するとともに、配線パターン２２のランド部にコネクタ１４、１６の接続端子１８、２０を接続する。これによって、従来例のようなプリント配線基板を利用した半田接続や導電性ペーストによる配線パターン形成を不要にできる。
【選択図】 図１

Description

本発明は、絶縁体に回路要素を形成し、この回路要素に接続子を接続する方法に関するものである。ここで回路要素とは電気回路の構成要素を表し、抵抗、コイル、コンデンサなどの電気回路素子や、各電気回路素子間を電気的に接続するための配線もしくは配線パターンを表す。
本発明は、例えば、絶縁体としての絶縁基板の表面に所定形状の配線パターンを形成し、この配線パターンの所定箇所にコネクタの接続端子を接続する方法に関するものである。

携帯電話の入出力コネクタ変換装置は、例えば図６に示すように、絶縁筺体１０１を形成する上下のケース１０３、１０５のうちの下側のケース１０５にプリント配線基板１０７を固定し、ケース１０５の２か所に種類や形状の異なるコネクタ（例えば丸型のコネクタと角型のコネクタ）１０９、１１１を係止し、これらのコネクタ１０９、１１１の接続端子１１３〜１１３、１１５〜１１５をプリント配線基板１０７上の対応する接続部に半田１１７〜１１７、１１９〜１１９で接続した後、上側のケース１０３をケース１０５に係合固定して形成されていた。

また、表面実装部品の実装では、例えば、図７に示すように、絶縁基板１２１上に導電性ペーストをスクリーン印刷し、これを焼成することによって所定形状の配線パターン１２３を形成する。
次に、部品実装領域などを除いて絶縁ペーストを印刷し、これを加熱することによって第１のレジスト層１２９と第２のレジスト層１３１を形成する。
ついで、図８に示すように、配線パターン１２３の所定箇所（例えばランド部）に導電性接着剤１３３を印刷し、この導電性接着剤１３３上にチップ部品１３５の接続端子１３７〜１３７を載置し、加熱乾燥して導電性接着剤１３３を硬化させることにより、チップ部品１３５の接続端子１３７〜１３７を導電性接着剤１３３を介して配線パターン１２３と電気的、機械的に接続していた（例えば特許文献１参照）。
特開平１１−１４５５９５号公報（段落番号「００１２」、「００１４」〜「００１６」「００２２」、「００２３」、図８、図１１）

図６に示した従来例では、絶縁基板に導電性ペーストを印刷して配線パターンを形成したプリント配線基板１０７を利用していたので、コストアップになるという問題点があるとともに、半田接続作業が必要になるという問題点があった。
また、図７及び図８に示した従来例では、半田接続作業を不要にできるが、絶縁基板１２１上に導電性ペーストを印刷し、これを硬化させて配線パターン１２３を形成した後に、導電性接着剤１３３を用いてチップ部品１３５の接続端子１３７〜１３７を配線パターン１２３の所定箇所に接続していたので、作業工数が増加し作業時間が長くなるという問題点があった。

本発明は上述の問題点に鑑みなされたもので、絶縁体（例えば絶縁基板）に回路要素（例えば配線パターン）を形成するとともに、この回路要素に接続子（例えばコネクタの接続端子）を接続する方法において、半田接続作業を不要にするとともに、作業工数を減らし、作業時間を短縮することを目的とする。

請求項１記載の発明は、絶縁体に導電性接着剤を塗布することによって、回路要素を形成するとともに、この回路要素を接続子と電気的及び機械的に接続する方法である。

請求項２記載の発明は、絶縁体に導電性接着剤を塗布することによって回路要素を形成し、この回路要素の所定箇所に接続子を載置することによって前記回路要素を前記接続子と電気的及び機械的に接続する方法である。

請求項３記載の発明は、絶縁体の所定箇所に接続子を載置し、前記絶縁体に導電性接着剤を塗布することによって回路要素を形成するとともに前記回路要素の所定箇所を前記接続子と電気的及び機械的に接続する方法である。

請求項４記載の発明は、請求項１、２又は３記載の発明において、印刷によって絶縁体に導電性接着剤を塗布することを特徴とする。

請求項５記載の発明は、請求項１、２、３又は４記載の発明において、絶縁体が絶縁筺体であり、回路要素が前記絶縁筺体に導電性接着剤を塗布して形成される配線パターンであり、接続子が前記絶縁筺体に固定される電子部品の接続端子であることを特徴とする。

請求項６記載の発明は、請求項５記載の発明において、絶縁筺体が上下のケースで形成され、この上下のケースのうちの一方のケースの内面に導電性接着剤を塗布して配線パターンが形成されることを特徴とする。

請求項７記載の発明は、請求項１、２、３又は４記載の発明において、絶縁体が絶縁基板であり、回路要素が前記絶縁基板の表面に導電性接着剤を塗布して形成される配線パターンであり、接続子が前記絶縁基板上に実装される電子部品の接続端子であることを特徴とする。

請求項８記載の発明は、請求項１、２、３又は４記載の発明において、絶縁体が絶縁基板であり、回路要素が前記絶縁基板の表面に導電性接着剤を塗布して形成される電気回路素子であり、接続子が前記電気回路素子との接続部であることを特徴とする。

請求項９記載の発明は、請求項８記載の発明において、電気回路素子がアンテナのエレメント部であり、接続部が前記アンテナの給電部であることを特徴とする。

請求項１記載の発明は、絶縁体に導電性接着剤を塗布することによって、回路要素を形成するとともに、この回路要素を接続子と電気的及び機械的に接続する構成としたので、次の（１）〜（４）に記載の効果を有する。
（１）導電性接着剤を回路要素の形成と回路要素・接続子間の接続の両方に利用することができるため、作業工数を減らし、作業時間を短縮することができる。
（２）回路要素・接続子間の接続に半田接続作業を不要として、作業工数を減らし、作業時間を短縮することができる。
（３）半田接続作業を不要にして、半田接続時に発生する熱の悪影響を排除することができるとともに、放熱対策を不要とすることができる。
（４）半田接続作業を不要として、フラックスによる悪影響（例えばフラックス残留物の生成）を排除することができるとともに、フラックス対策を不要とすることができる。

請求項２記載の発明は、絶縁体に導電性接着剤を塗布することによって回路要素を形成し、この回路要素の所定箇所に接続子を載置することによって回路要素を接続子と電気的及び機械的に接続する構成としたので、請求項１記載の発明と同様に、前記（１）〜（４）に記載の効果を有する。

請求項３記載の発明は、絶縁体の所定箇所に接続子を載置し、絶縁体に導電性接着剤を塗布することによって回路要素を形成するとともに回路要素の所定箇所を接続子と電気的及び機械的に接続する構成としたので、請求項１記載の発明と同様に、前記（１）〜（４）に記載の効果を有する。

請求項４記載の発明は、請求項１、２又は３記載の発明において、印刷によって絶縁体に導電性接着剤を塗布する構成としたので、小さな回路要素を容易に形成できるとともに、この回路要素と接続子の接続を容易かつ正確に行うことができる。

請求項５記載の発明は、請求項１、２、３又は４記載の発明において、絶縁体が絶縁筺体であり、回路要素が絶縁筺体に形成される配線パターンであり、接続子が絶縁筺体に固定される電子部品の接続端子である構成としたので、プリント配線基板を不要として回路の小型化、省スペース化を図ることができる。

請求項６記載の発明は、請求項５記載の発明において、絶縁筺体が上下のケースで形成され、この上下のケースのうちの一方のケースの内面に配線パターンを形成する構成としたので、上下のケースで形成された絶縁筺体に種類や形状の異なる２つの電子部品を固定する電子装置（例えば携帯電話の入出力コネクタ変換装置）の製作に利用することができ、プリント配線基板を不要として電子装置の小型化、省スペース化を図ることができる。

請求項７記載の発明は、請求項１、２、３又は４記載の発明において、絶縁体が絶縁基板であり、回路要素が絶縁基板の表面に形成される配線パターンであり、接続子が絶縁基板上に実装される電子部品の接続端子である構成としたので、絶縁基板に配線パターンを形成するとともに、この配線パターンに電子部品の接続端子を接続する電子部品実装回路に利用することができ、プリント配線基板を不要として電子部品実装回路の小型化、省スペース化を図ることができる。

請求項８記載の発明は、請求項１、２、３又は４記載の発明において、絶縁体が絶縁基板であり、回路要素が絶縁基板の表面に形成される電気回路素子であり、接続子が電気回路素子との接続部である構成としたので、絶縁基板に電気回路素子を形成するとともに、この電気回路素子にその接続部を接続する電気回路に利用することができる。

請求項９記載の発明は、請求項８記載の発明において、電気回路素子がアンテナのエレメント部であり、接続部が前記アンテナの給電部である構成としたので、絶縁基板にアンテナのエレメント部を形成するとともに、このエレメント部にアンテナの給電部を接続するアンテナ回路に利用することができる。

図１は、本発明を携帯電話の入出力コネクタ変換装置に利用した一実施例（第１の実施例）を示すものである。
図１において、１０は下ケース（絶縁体の一例）、１２は上ケース、１４、１６は種類や形状の異なるコネクタ（例えば丸型コネクタと角型コネクタ）、１８、２０はコネクタ１４、１６の接続端子（接続子の一例）、２２は導電性接着剤によって形成された配線パターン（回路要素の一例）、２４は上下のケース１２、１０で形成された絶縁筺体である。
配線パターン２２を形成するために利用した導電性接着剤は公知のもので、例えば溶剤にバインダ樹脂と導電性フィラーとを混入してなるものである。

つぎに、図１に示した装置の製作方法について説明する。
絶縁筺体２４を形成する下ケース１０と上ケース１２は、絶縁性合成樹脂によって成型される。
下ケース１０の内面に所定形状の配線パターン２２を形成するために、下ケース１０の内面に導電性接着剤をスクリーン印刷し、下ケース１０に係止されたコネクタ１４、１６の接続端子１８、２０を、配線パターン２２のランド部に相当する箇所に載置した後に、加熱乾燥して導電性接着剤を硬化させる。このように導電性接着剤によって、下ケース１０の内面に配線パターン２２が形成されるとともに、この配線パターン２２のランド部にコネクタ１４、１６の接続端子１８、２０が接続されるので、次の（１）〜（６）に記載の効果を有する。
（１）導電性接着剤を配線パターン２２の形成と配線パターン２２・接続端子１８、２０間の接続の両方に利用することができるため、作業工数を減らし、作業時間を短縮することができる。
（２）配線パターン２２・接続端子１８、２０間の接続に半田接続作業を不要として、作業工数を減らし、作業時間を短縮することができる。
（３）半田接続作業を不要として、半田接続時に発生する熱の悪影響を排除することができるとともに、放熱対策を不要にすることができる。
（４）半田接続作業を不要として、フラックスによる悪影響（フラックス残留物の生成）を排除することができるとともに、フラックス対策を不要とすることができる。
（５）印刷法によって下ケース１０の内面に導電性接着剤を塗布する構成としたので、微細な配線パターン２２を容易に形成できるとともに、この配線パターン２２と接続端子１８、２０の接続を容易かつ正確に行うことができる。
（６）プリント配線基板を不要として、装置の小型化、省スペース化を図ることができる。

図１の実施例では、下ケース１０の内面に導電性接着剤を印刷して配線パターン２２を形成した場合について説明したが、本発明はこれに限るものでなく、上ケース１２の内面に導電性接着剤を印刷して配線パターン２２を形成した場合についても利用することができる。

図１の実施例では、本発明を携帯電話の入出力コネクタ変換装置に利用した場合について説明したが、本発明はこれに限るものでなく、種類や形状の異なるＩＣカード（例えば小さなメモリスティックと大きなメモリスティック）用のコネクタを具備する装置（例えばカードアダプタ）についても利用することができる。

図２は、本発明をコネクタの実装に利用した一実施例（第２の実施例）を示すものである。
図２において、３０は絶縁性合成樹脂で成形された絶縁基板（絶縁体の一例）、３２、３４は種類や形状の異なるコネクタ、３６、３８はコネクタ３２、３４の接続端子（例えば接続用のパッド）（接続子の一例）、４０は導電性接着剤によって形成された配線パターン（回路要素の一例）である。

つぎに、図２に示したコネクタの実装について説明する。
絶縁基板３０の表面に導電性接着剤をスクリーン印刷し、コネクタ３２、３４の接続端子３６、３８を配線パターン４０のランド部に相当する箇所に載置した後に、加熱乾燥で導電性接着剤を硬化させる。このように導電性接着剤によって絶縁基板３０の表面に配線パターン４０が形成されるとともに、この配線パターン４０のランド部にコネクタ３２、３４の接続端子３６、３８が接続されるので、図１の実施例と同様の効果を有する。

図３は、本発明をコネクタ実装に利用した他の実施例（第３の実施例）を示すものである。
図３において、３０ａフレキシブル絶縁基板、３２ａ、３４aは種類や形状の異なるコネクタ、４０aは導電性接着剤によって形成された配線パターン（回路要素の一例）である。

つぎに、図３に示したコネクタ実装方法について説明する。
フレキシブル絶縁基板３０aの表面に導電性接着剤をスクリーン印刷し、コネクタ３２a、３４aの接続端子を配線パターン４０aのランド部に相当する箇所に載置した後に、加熱乾燥で導電性接着剤を硬化させることによって、フレキシブル絶縁基板３０aの表面に配線パターン４０aが形成されるとともに、この配線パターン４０aのランド部にコネクタ３２a、３４aの接続端子が接続される。このため、図２の実施例と同様の効果を達成できる。

前記の図１及び図２に示す実施例では、コネクタ１４，１６、３２，３４に嵌合する相手方コネクタの挿入方向が相対向する反対方向（図中の右方向と左方向）の場合について説明し、前記の図３に示す実施例では、図中に矢印で示すように、コネクタ３２a、３４aに嵌合する相手方コネクタの挿入方向が互いに平行な同一方向（図中上方向）の場合について説明したが、これらは一例であって限定されるものではない。

前記の図１から図３に示す実施例では、電子部品がコネクタの場合について説明したが、本発明はこれに限るものでなく、電子部品がコネクタ以外の場合（例えばスイッチ）についても利用することができる。

図４及び図５は、本発明をアンテナのエレメント部の形成と給電部との接続に利用した実施例（第４の実施例）を示すものである。
図４及び図５において、５０は絶縁基板（絶縁体の一例）、５２はアンテナの給電部（接続子の一例）、５４は導電性接着剤によって形成されたアンテナのエレメント部（回路要素の一例）である。

つぎに、図４及び図５に示したアンテナの形成方法について説明する。
アンテナの給電部５２は、弾性を有する銅合金板などの導電性金属板の打ち抜き加工で形成される。
絶縁基板５０の表面に所定形状（例えば蛇行形状）のエレメント部５４を形成するために、絶縁基板５０の表面に導電性接着剤をスクリーン印刷し、エレメント部５４の給電点に相当する箇所に給電部５２を載置した後に、加熱乾燥して導電性接着剤を硬化させることによって、絶縁基板５０の表面にアンテナのエレメント部５４が形成されるとともに、このエレメント部５４の給電点にアンテナの給電部５２が接続される。このため、絶縁基板５０上にアンテナを形成する場合に、前記実施例と同様の効果を有する。

前記実施例では、携帯電話の入出力コネクタ変換装置におけるケース内面への配線パターンの形成とこの配線パターンの接続部に対するコネクタの接続端子の接続、コネクタ実装における絶縁基板への配線パターンの形成とこの配線パターンの接続部に対するコネクタの接続端子の接続、アンテナ形成における絶縁基板へのエレメント部の形成とこのエレメント部の給電点に対する給電部の接続、のそれぞれに本発明方法を利用した場合について説明したが、本発明はこれに限るものでなく、絶縁体への回路要素の形成と回路要素を接続子と接続する場合について利用することができる。

前記実施例では、導電性接着剤の印刷で回路要素を形成した後、この回路要素の所定箇所に接続子を載置した後に、導電性接着剤を加熱乾燥して硬化させることによって回路要素を接続子と電気的及び機械的に接続した場合について説明したが、本発明はこれに限るものでなく、絶縁体に導電性接着剤を印刷することによって、回路要素を形成するとともに、この回路要素を接続子と電気的及び機械的に接続する場合についても利用することができる。
例えば、絶縁体にコネクタを固定し、このコネクタの接続端子の表面と絶縁体の表面とに導電性接着剤を印刷することによって、配線パターンを形成するとともに、この配線パターンを接続端子に接続するようにした場合についても利用することができる。
また、導電性接着剤は、加熱乾燥を省略してペースト状のままとした場合についても利用することができる。

前記実施例では、印刷（例えばスクリーン印刷）によって絶縁体に導電性接着剤を塗布した場合について説明したが、本発明はこれに限るものでなく、印刷以外の方法（例えば刷毛を用いた手塗り方法）によって絶縁体の表面に導電性接着剤を塗布した場合についても本発明を利用することができる。

本発明の第１実施例を示す断面図である。 本発明の第２実施例を示す要部断面図である。 本発明の第３実施例を示す要部平面図である。 本発明の第４実施例を示す要部平面図である。 図４のＡ−Ａ線断面の一部を拡大した一部拡大断面図である。 従来例を示す断面図である。 他の従来例を示す平面図である。 図７の配線パターン１２３〜１２３の所定箇所にコネクタ１３５の対応する接続端子１３７〜１３７を接続した状態を示す断面図である。

符号の説明

１０…下ケース（絶縁体の一例）
１４、１６、３２、３２a、３４、３４a…コネクタ（電子部品の一例） １８、２０、３６、３８…接続端子（接続子の一例）
３０、３０a、５０…絶縁基板（絶縁体の一例）
２２、４０、４０a…配線パターン（回路要素の一例）
５２…アンテナの給電部（接続子の一例）
５４…アンテナのエレメント部（回路要素の一例）

Claims (9)

1. 絶縁体に導電性接着剤を塗布することによって、回路要素を形成するとともに、この回路要素を接続子と電気的及び機械的に接続する方法。
2. 絶縁体に導電性接着剤を塗布することによって回路要素を形成し、この回路要素の所定箇所に接続子を載置することによって前記回路要素を前記接続子と電気的及び機械的に接続する方法。
3. 絶縁体の所定箇所に接続子を載置し、前記絶縁体に導電性接着剤を塗布することによって回路要素を形成するとともに前記回路要素の所定箇所を前記接続子と電気的及び機械的に接続する方法。
4. 印刷によって絶縁体に導電性接着剤を塗布することを特徴とする請求項１、２又は３記載の方法。
5. 絶縁体が絶縁筺体（２４）であり、回路要素が絶縁筺体（２４）に導電性接着剤を塗布して形成される配線パターン（２２）であり、接続子が絶縁筺体（２４）に固定される電子部品（１４）（１６）の接続端子（１８〜１８）（２０〜２０）であることを特徴とする請求項１、２、３又は４記載の方法。
6. 絶縁筺体（２４）が上下のケース（１２）（１０）で形成され、このケース（１２）（１０）のうちの一方のケース（１０）の内面に導電性接着剤を塗布して配線パターン（２２）が形成されることを特徴とする請求項５記載の方法。
7. 絶縁体が絶縁基板（３０，３０a）であり、回路要素が絶縁基板（３０，３０a）に導電性接着剤を塗布して形成される配線パターン（４０，４０a）であり、接続子が絶縁基板（３０，３０a）上に実装される電子部品（３２，３２a）（３４，３４a）の接続端子（３６〜３６）（３８〜３８）であることを特徴とする請求項１、２、３又は４記載の方法。
8. 絶縁体が絶縁基板（５０）であり、回路要素が絶縁基板（５０）に導電性接着剤を塗布して形成される電気回路素子であり、接続子が前記電気回路素子との接続部であることを特徴とする方請求項１、２、３又は４記載の方法。
9. 電気回路素子がアンテナのエレメント部（５４）であり、接続部が前記アンテナの給電部（５２）であることを特徴とする請求項８記載の方法。
   

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