JP2004063787A - カメラモジュールの基板への実装方法 - Google Patents

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Abstract

【課題】カメラモジュールの基板への実装に於て、作業効率を高めると共に、実装精度の向上を図る。
【解決手段】本発明は、印刷回路基板１２上に、カメラモジュール１１を組み込むためのコネクタ１４を実装し、該コネクタ１４にカメラモジュール１１を組み込むようにしたカメラモジュールの基板への実装方法を提供する。そして、前記コネクタ１４の前記印刷回路基板１２への実装はリフローによる自動実装にて行われる。
【選択図】　図１

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、カメラモジュールの基板への実装方法に関するものであり、特に、携帯電話等に備え付けられるカメラモジュールの基板への実装方法に於て、カメラモジュールの実装作業効率を高めると共に、実装精度の向上を図ったカメラモジュールの基板への実装方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】
従来の此種カメラモジュールの基板への実装方法を図４及び図５に従って説明する。図４はカメラモジュール１を印刷回路基板（ＰＷＢ）２上に実装する方法を示し、図４（ａ）に示す如く、該印刷回路基板２上に印刷回路（図示せず）の端子３を露出させて設け、該端子３上に前記カメラモジュール１を載置し、図４（ｂ）に示す如く、該端子３に前記カメラモジュール１の端子４をはんだ付け５にて接続するものである。
【０００３】
そして、前記カメラモジュール１はリフローに於ける略２３０度乃至２４０度の高温の炉内温度に耐える耐熱性がなく、リフローによるはんだ付けが不可能であるため、前記実装作業は手はんだによる手実装にて行われる。
【０００４】
図５はカメラモジュール１をフレキシブル印刷回路基板（ＦＰＣ）６上に実装する方法を示し、図５（ａ）に示す如く、該フレキシブル印刷回路基板６上に印刷回路（図示せず）の端子７を露出させて設け、該端子７上に前記カメラモジュール１を載置し、図５（ｂ）に示す如く、該端子７に前記カメラモジュール１の端子４をはんだ付け８にて接続するものである。
【０００５】
そして、前記カメラモジュール１をフレキシブル印刷回路基板６上に実装する場合も、前述のカメラモジュール１を印刷回路基板２上に実装する場合と同様、リフローが不可能であり、前記実装作業は手はんだによる手実装にて行われる。
【０００６】
前述したように、前記カメラモジュール１を印刷回路基板２上に実装する場合、及び、フレキシブル印刷回路基板６上に実装する場合も実装作業が手はんだによる手実装にて行われるため、極めて作業効率が悪く、又、実装精度の低下を招く虞があった。
【０００７】
そこで、カメラモジュールの基板への実装に於て、作業効率を高めると共に、実装精度の向上を図るために解決すべき技術的課題が生じてくるのであり、本発明はこの課題を解決することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明は上記目的を達成するために提案されたものであり、基板上に、カメラモジュールを組み込むためのコネクタを実装し、該コネクタにカメラモジュールを組み込むカメラモジュールの基板への実装方法、
及び、上記コネクタの上記基板への実装はリフローにて行われるカメラモジュールの基板への実装方法、
及び、上記基板は印刷回路基板であるカメラモジュールの基板への実装方法、並びに、上記基板はフレキシブル印刷回路基板であるカメラモジュールの基板への実装方法を提供するものである。
【０００９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の一実施の形態を図１乃至図３に従って詳述する。図１はカメラモジュール１１を印刷回路基板１２に実装する方法を示し、印刷回路基板１２上に印刷回路（図示せず）の端子１３を露出させて設け、該端子１３上にコネクタ１４をはんだ付けにて固着し、該コネクタ１４に前記カメラモジュール１１を組み込んで該カメラモジュール１１を印刷回路基板１２に実装するものである。
【００１０】
図２は前述したカメラモジュール１１を印刷回路基板１２に実装する工程を工程順に詳細に示したものであり、工程１に於て、印刷回路基板１２上に露出されて設けられた端子１３上にはんだ１５を載せ、該端子１３及びはんだ１５上にコネクタ１４を載置し、リフローによる自動実装を行うと、工程２に示すように該コネクタ１４が前記印刷回路基板１２に実装される。そして、工程３で該コネクタ１４にカメラモジュール１１を組み込むと、工程４に示す如く、該カメラモジュール１１が前記印刷回路基板１２に実装される。
【００１１】
而して、前述した前記カメラモジュール１１を印刷回路基板１２に実装する方法は、コネクタ１４を介してカメラモジュール１１を実装するので、該コネクタ１４を該印刷回路基板１２に実装する際にリフローによる自動実装が可能となり、従来の手はんだによる手実装に比較して、作業効率を大幅に高めることができると共に、実装精度の向上を図ることが可能となる。
【００１２】
又、コネクタ１４を用いてカメラモジュール１１を組み立てるため、該カメラモジュール１１が該コネクタ１４に対して脱着自在であり、検査工程等で該カメラモジュール１１の不良を発見した場合等、該カメラモジュール１１の交換が容易に行える。
【００１３】
図３はカメラモジュール１１をフレキシブル印刷回路基板１６に実装する方法を示し、該実装方法は、先ず、フレキシブル印刷回路基板１６上に露出されて設けられた印刷回路（図示せず）の端子１７上にはんだ１８を載せ、該端子１７及びはんだ１８上にコネクタ１４を載置し、リフローによる自動実装を行う。そして、該コネクタ１４にカメラモジュール１１を組み込むと、該カメラモジュール１１が前記フレキシブル印刷回路基板１６に実装される。尚、該フレキシブル印刷回路基板１６はリフローに耐える充分な耐熱性を有するものが用いられる。
【００１４】
而して、カメラモジュール１１をフレキシブル印刷回路基板１６に実装する方法に於ても、前記カメラモジュール１１を印刷回路基板１２に実装する方法と同様の効果が期待できる。
【００１５】
尚、前述の説明に於て、カメラモジュール１１を実装する場合について説明したが、該カメラモジュール１１に代えて、例えば、ブルーツース（Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ）モジュールを実装する場合も同様に本発明の方法による実装が可能である等、本発明の方法は各種モジュール及び種々の部品の実装についても適用可能である。
【００１６】
又、本発明は、本発明の精神を逸脱しない限り種々の改変を為すことができ、そして、本発明が該改変されたものに及ぶことは当然である。
【００１７】
【発明の効果】
本発明は上記一実施の形態に詳述したように、請求項１記載の発明は、基板上に、カメラモジュールを組み込むためのコネクタを実装し、該コネクタにカメラモジュールを組み込むようにしたので、該コネクタを該基板に実装する際にリフローによる自動実装が可能となり、従来の手実装に比較して、作業効率を大幅に高めることができると共に、実装精度の向上を図ることが可能となる。更に、コネクタを用いてカメラモジュールを組み立てるため、該カメラモジュールが脱着自在となり、該カメラモジュールに不良が発見された場合等、該カメラモジュールの交換が容易に行える。
【００１８】
又、請求項２記載の発明は、上記コネクタの上記基板への実装はリフローにて行われるので、請求項１記載の発明の効果と同様の効果が期待できる。
更に、請求項３記載の発明は、上記基板は印刷回路基板であるので、基板に印刷回路基板を用いた場合に於て、請求項１又は２記載の発明の効果と同様の効果が期待できる。
【００１９】
更に又、請求項４記載の発明は上記基板はフレキシブル印刷回路基板であるので、基板にフレキシブル印刷回路基板を用いた場合に於て、請求項１，２又は３記載の発明の効果と同様の効果が期待できる等、正に著大なる効果を奏する発明である。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態を示し、印刷回路基板上にコネクタを介してカメラモジュールを実装する方法を示す斜視図。
【図２】本発明の一実施の形態を示し、印刷回路基板上にコネクタを介してカメラモジュールを実装する工程を示す斜視図。
【図３】本発明の一実施の形態を示し、フレキシブル印刷回路基板上にコネクタを介してカメラモジュールを実装する方法を示す斜視図。
【図４】（ａ）従来例を示し、印刷回路基板上にカメラモジュールを実装する前の状態を示す斜視図。
（ｂ）従来例を示し、印刷回路基板上にカメラモジュールを実装した状態を示す斜視図。
【図５】（ａ）従来例を示し、フレキシブル印刷回路基板上にカメラモジュールを実装する前の状態を示す斜視図。
（ｂ）従来例を示し、フレキシブル印刷回路基板上にカメラモジュールを実装した状態を示す斜視図。
【符号の説明】
１１　　　　　カメラモジュール
１２　　　　　印刷回路基板
１４　　　　　コネクタ
１６　　　　　フレキシブル印刷回路基板

Claims (4)

  1. 基板上に、カメラモジュールを組み込むためのコネクタを実装し、該コネクタにカメラモジュールを組み込むことを特徴とするカメラモジュールの基板への実装方法。
  2. 上記コネクタの上記基板への実装はリフローにて行われることを特徴とする請求項１記載のカメラモジュールの基板への実装方法。
  3. 上記基板は印刷回路基板であることを特徴とする請求項１又は２記載のカメラモジュールの基板への実装方法。
  4. 上記基板はフレキシブル印刷回路基板であることを特徴とする請求項１，２又は３記載のカメラモジュールの基板への実装方法。
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US10/627,918 US6862804B2 (en) 2002-07-29 2003-07-28 Method of mounting camera module on wiring board
DE60330422T DE60330422D1 (de) 2002-07-29 2003-07-29 Verfahren zum Befestigen eines Kameramoduls auf einer Leiterplatte
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100568769B1 (ko) 2004-04-23 2006-04-07 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 카메라모듈용 마운트
US7153144B2 (en) 2004-02-09 2006-12-26 Smk Corporation Module connector
WO2008142809A1 (ja) 2007-05-17 2008-11-27 Milestone Co., Ltd. 撮像レンズ
WO2008142808A1 (ja) 2007-05-17 2008-11-27 Milestone Co., Ltd. 撮像レンズ

Families Citing this family (37)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW200509480A (en) * 2003-08-27 2005-03-01 Mitsumi Electric Co Ltd Connector for camera module
TWI282873B (en) * 2004-03-12 2007-06-21 Premier Image Technology Corp Lens module and assembling method thereof
US7918671B2 (en) * 2004-07-13 2011-04-05 Research In Motion Limited Mounting structure with springs biasing towards a latching edge
CN2749141Y (zh) * 2004-10-25 2005-12-28 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 电连接器
JP4091593B2 (ja) * 2004-11-05 2008-05-28 Ｓｍｋ株式会社 オートフォーカス機能付カメラモジュールとモジュール用コネクタの接続構造
CN2766377Y (zh) * 2004-12-04 2006-03-22 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 电连接器
JP4562538B2 (ja) * 2005-01-31 2010-10-13 モレックス インコーポレイテド モジュール用ソケット
TWM271287U (en) * 2005-02-18 2005-07-21 Molex Taiwan Ltd Camera module connector
US20060189216A1 (en) * 2005-02-18 2006-08-24 Ming-Hsun Yang Camera module connector keying structure
CN2791967Y (zh) * 2005-03-25 2006-06-28 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 电连接器
CN100399637C (zh) * 2005-05-16 2008-07-02 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 电连接器
JP4182529B2 (ja) * 2005-07-21 2008-11-19 Ｓｍｋ株式会社 電子部品取付用ソケット及びそれに使用するコンタクトキャリヤ
CN100377434C (zh) * 2005-08-05 2008-03-26 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 电连接器组件
CN2831478Y (zh) * 2005-08-11 2006-10-25 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 电连接器组件及安装该组件的电子设备
US7121864B1 (en) 2005-09-30 2006-10-17 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Module connector
TWM288979U (en) * 2005-10-03 2006-03-21 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Electrical connector
KR101110152B1 (ko) * 2006-01-06 2012-01-31 에스케이플래닛 주식회사 이동통신 단말기를 이용한 원격 수족관 관람 시스템 및방법
TWM304793U (en) * 2006-04-03 2007-01-11 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Electrical connector assembly
KR100772601B1 (ko) * 2006-06-14 2007-11-01 서울전자통신(주) 카메라모듈 실장방법
CN2932759Y (zh) * 2006-07-04 2007-08-08 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 电连接器组件
CN200941518Y (zh) * 2006-08-01 2007-08-29 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 电连接器
TWM310502U (en) * 2006-11-17 2007-04-21 Molex Taiwan Ltd Electrical connection device
JP3926380B1 (ja) 2006-12-07 2007-06-06 マイルストーン株式会社 撮像レンズ
JP3929479B1 (ja) * 2006-12-21 2007-06-13 マイルストーン株式会社 撮像レンズ
JP3946245B1 (ja) * 2007-03-08 2007-07-18 マイルストーン株式会社 撮像レンズ
CN101295848B (zh) * 2007-04-27 2010-06-09 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 电连接器及具有该电连接器的相机装置
JP4022246B1 (ja) * 2007-05-09 2007-12-12 マイルストーン株式会社 撮像レンズ
JP3976780B1 (ja) * 2007-05-17 2007-09-19 マイルストーン株式会社 撮像レンズ
JP2009017234A (ja) * 2007-07-04 2009-01-22 Sharp Corp カメラ装置
KR101594831B1 (ko) * 2009-03-26 2016-02-17 삼성전자 주식회사 바이오 드라이브에서의 카메라 모듈 고정 구조
KR20110002266A (ko) * 2009-07-01 2011-01-07 삼성테크윈 주식회사 촬상 모듈
DE102010023293B4 (de) 2010-06-10 2023-04-27 HELLA GmbH & Co. KGaA Kamera für ein Kraftfahrzeug
US8958212B2 (en) 2011-01-05 2015-02-17 Asustek Computer Inc. Electronic device
KR102375465B1 (ko) 2015-05-22 2022-03-21 주식회사 탑 엔지니어링 카메라 모듈 실장 장치
JP1565463S (ja) * 2016-03-01 2016-12-19
JP1565462S (ja) * 2016-03-01 2016-12-19
JP6390664B2 (ja) * 2016-05-20 2018-09-19 Smk株式会社 光学電子部品とソケットの接続構造

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5046953A (en) * 1990-05-25 1991-09-10 Hewlett-Packard Company Method and apparatus for mounting an integrated circuit on a printed circuit board
US5046954A (en) * 1991-01-31 1991-09-10 Amp Incorporated Planar electrical connector
US5302778A (en) * 1992-08-28 1994-04-12 Eastman Kodak Company Semiconductor insulation for optical devices
US5358412A (en) * 1993-04-26 1994-10-25 Eastman Kodak Company Method and apparatus for assembling a flexible circuit to an LCD module
US5825560A (en) * 1995-02-28 1998-10-20 Canon Kabushiki Xaisha Optical apparatus
JP4129071B2 (ja) * 1998-03-20 2008-07-30 富士通株式会社 半導体部品および半導体実装装置
JP3607160B2 (ja) 2000-04-07 2005-01-05 三菱電機株式会社 撮像装置
US6603107B2 (en) * 2000-04-10 2003-08-05 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Image pickup device and portable telephone
JP4405062B2 (ja) * 2000-06-16 2010-01-27 株式会社ルネサステクノロジ 固体撮像装置
JP3630096B2 (ja) 2000-11-30 2005-03-16 三菱電機株式会社 撮像装置搭載携帯電話機

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7153144B2 (en) 2004-02-09 2006-12-26 Smk Corporation Module connector
KR100568769B1 (ko) 2004-04-23 2006-04-07 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 카메라모듈용 마운트
WO2008142809A1 (ja) 2007-05-17 2008-11-27 Milestone Co., Ltd. 撮像レンズ
WO2008142808A1 (ja) 2007-05-17 2008-11-27 Milestone Co., Ltd. 撮像レンズ

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