CN108833908A - 一种处理手机镜头的方法 - Google Patents

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    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering

Abstract

本发明公开了一种处理手机镜头的方法，包括以下步骤：来料检测、PCB的面丝印焊膏、贴片、烘干、再流焊接、检测、组装与摄像测试。本发明有益效果是：在对电路板上的元器件进行固化，是采用冷风机进行烘干，减少了传统的低温冷却步骤，冷风机吹出的冷风可以缓缓降低焊锡的温度，可以达到较好的固化效果，并且使元件与电路板不必经过较大的温差转化，可以减少对电路板与元器件的损伤，增加了电路板与原件的使用寿命。

Description

一种处理手机镜头的方法
技术领域
本发明涉及手机镜头领域，特别涉及一种处理手机镜头的方法。
背景技术
随着通信技术的不断扩延，手机已成为人们生活、工作、学习、娱乐不可或缺的工具，而手机摄像头模组是手机中非常重要的组件之一，其品质的好坏直接影响手机整体品质的高低，因此在手机摄像头模组生产的过程中每一步都是要严格把关的，不能有丝毫的懈怠。
现在的进行手机镜头安装时，在烘干的流程中，通常是采用低温的烘干固化，焊锡高温熔化，立即转入低温，转化的温差较大，导致固化后，使用寿命严重缩短。
发明内容
本发明的主要目的在于提供一种处理手机镜头的方法，可以有效解决背景技术中的问题。
为实现上述目的，本发明采取的技术方案为：
一种处理手机镜头的方法，包括以下步骤：
S1、来料检测，对电路板进行肉眼直观检查，接着通过检测仪器对基板进行检查，主要检查厚度与插件针孔；
S2、PCB的面丝印焊膏，使用锡膏印刷机在针孔与焊接部位刮上焊锡膏；
S3、贴片，先在贴片机上输入操作程序，将电路板放入贴片机内，将贴装元件贴入电路板；
S4、烘干，贴片完成的电路板会被推入冷风机的下方，使用冷风机对焊锡进行快速烘干固化；
S5、再流焊接，将贴片完成的电路板，放入再流焊接机，进行再流焊接；
S6、检测，使用放大镜，显微镜与在线测试仪，检测芯片是否放正，引脚是否连焊，元件是否漏焊，焊接是否严密等问题；
S7、组装，将镜头、镜座、电路板与连接器进行人工连接组装，并在组装过程中检查镜头、镜座、电路板与连接器规格是否对应；
S8、摄像测试，使用相关设备将电路板上的引脚进行连接，进行摄像测试。
所述步骤S2中最大电路板印刷面积为120mm×120mm，印刷精度要求需要达到±0.0025mm。
所述步骤S3中贴装元件精度要求达到±0.1mm，贴装间距要求到达±0.06mm。
所述步骤S3中贴装元件面积最小0.3×0.6mm，所述贴装元件面积最大0.6×0.6mm，贴片速度为0.2s/1件贴装元件。
所述步骤S3中贴片机的操作步骤为先放入电路板，对电路板进行定位并校准，接着贴装头拾取元件，元器件对比，将元件贴在电路板上，进行检测完成否，完成后直接输出，未完成重新到贴装头拾取元件这一步。
所述步骤S4中在冷风机中放置15s进行快速烘干处理。
所述步骤S5中温度控制的精度应达到±0.1℃-0.2℃。
所述步骤S5中保温区时间持续70s，所述步骤S5中焊接时温度最高到达230℃，焊接的时间为60-90s。
所述步骤S5中快速升温区温度上升幅度为2℃/s。
所述步骤S5中升温区时间为30s。
与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：在对电路板上的元器件进行固化，是采用冷风机进行烘干，减少了传统的低温冷却步骤，冷风机吹出的冷风可以缓缓降低焊锡的温度，可以达到较好的固化效果，并且使元件与电路板不必经过较大的温差转化，可以减少对电路板与元器件的损伤，增加了电路板与原件的使用寿命。
附图说明
图1为本发明一种处理手机镜头的工艺流程示意图；
图2为本发明一种处理手机镜头的贴片的程序框图；
图3为本发明一种处理手机镜头的再流焊接的温度曲线图。
具体实施方式
为使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本发明。
实施例1
如图1-3所示的一种处理手机镜头的方法，包括以下步骤：
S1、来料检测，对电路板进行肉眼直观检查，接着通过检测仪器对基板进行检查，主要检查厚度与插件针孔；
S2、PCB的面丝印焊膏，使用锡膏印刷机在针孔与焊接部位刮上焊锡膏；
S3、贴片，先在贴片机上输入操作程序，将电路板放入贴片机内，将贴装元件贴入电路板；
S4、烘干，贴片完成的电路板会被推入冷风机的下方，使用冷风机对焊锡进行快速烘干固化；
S5、再流焊接，将贴片完成的电路板，放入再流焊接机，进行再流焊接；
S6、检测，使用放大镜，显微镜与在线测试仪，检测芯片是否放正，引脚是否连焊，元件是否漏焊，焊接是否严密等问题；
S7、组装，将镜头、镜座、电路板与连接器进行人工连接组装，并在组装过程中检查镜头、镜座、电路板与连接器规格是否对应；
S8、摄像测试，使用相关设备将电路板上的引脚进行连接，进行摄像测试。
进一步的，所述步骤S2中最大电路板印刷面积为120mm×120mm，印刷精度要求需要达到±0.0025mm。
进一步的，所述步骤S3中贴装元件精度要求达到±0.1mm，贴装间距要求到达±0.06mm。
进一步的，所述步骤S3中贴装元件面积最小0.3×0.6mm，所述贴装元件面积最大0.6×0.6mm,，贴片速度为0.2s/1件贴装元件。
实施例2
一种处理手机镜头的方法，包括以下步骤：
S1、来料检测，对电路板进行肉眼直观检查，接着通过检测仪器对基板进行检查，主要检查厚度与插件针孔；
S2、PCB的面丝印焊膏，使用锡膏印刷机在针孔与焊接部位刮上焊锡膏；
S3、贴片，先在贴片机上输入操作程序，将电路板放入贴片机内，将贴装元件贴入电路板；
S4、烘干，贴片完成的电路板会被推入冷风机的下方，使用冷风机对焊锡进行快速烘干固化；
S5、再流焊接，将贴片完成的电路板，放入再流焊接机，进行再流焊接；
S6、检测，使用放大镜，显微镜与在线测试仪，检测芯片是否放正，引脚是否连焊，元件是否漏焊，焊接是否严密等问题；
S7、组装，将镜头、镜座、电路板与连接器进行人工连接组装，并在组装过程中检查镜头、镜座、电路板与连接器规格是否对应；
S8、摄像测试，使用相关设备将电路板上的引脚进行连接，进行摄像测试加一些更加详细的说明或者数据值。
进一步的，所述步骤S3中贴片机的操作步骤为先放入电路板，对电路板进行定位并校准，接着贴装头拾取元件，元器件对比，将元件贴在电路板上，进行检测完成否，完成后直接输出，未完成重新到贴装头拾取元件这一步。
进一步的，所述步骤S4中在冷风机中放置15s进行快速烘干处理。
进一步的，所述步骤S5中温度控制的精度应达到±0.1℃-0.2℃。
实施例3
一种处理手机镜头的方法，包括以下步骤：
S1、来料检测，对电路板进行肉眼直观检查，接着通过检测仪器对基板进行检查，主要检查厚度与插件针孔；
S2、PCB的面丝印焊膏，使用锡膏印刷机在针孔与焊接部位刮上焊锡膏；
S3、贴片，先在贴片机上输入操作程序，将电路板放入贴片机内，将贴装元件贴入电路板；
S4、烘干，贴片完成的电路板会被推入冷风机的下方，使用冷风机对焊锡进行快速烘干固化；
S5、再流焊接，将贴片完成的电路板，放入再流焊接机，进行再流焊接；
S6、检测，使用放大镜，显微镜与在线测试仪，检测芯片是否放正，引脚是否连焊，元件是否漏焊，焊接是否严密等问题；
S7、组装，将镜头、镜座、电路板与连接器进行人工连接组装，并在组装过程中检查镜头、镜座、电路板与连接器规格是否对应；
S8、摄像测试，使用相关设备将电路板上的引脚进行连接，进行摄像测试。
进一步的，所述步骤S5中保温区时间持续70s，所述步骤S5中焊接时温度最高到达230℃，焊接的时间为60-90s。
进一步的，所述步骤S5中快速升温区温度上升幅度为2℃/s。
进一步的，所述步骤S5中升温区时间为30s。
显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本发明创造的保护范围之中。

Claims (10)

1.一种处理手机镜头的方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1、来料检测，对电路板进行肉眼直观检查，接着通过检测仪器对基板进行检查，主要检查厚度与插件针孔；
S2、PCB的面丝印焊膏，使用锡膏印刷机在针孔与焊接部位刮上焊锡膏；
S3、贴片，先在贴片机上输入操作程序，将电路板放入贴片机内，将贴装元件贴入电路板；
S4、烘干，贴片完成的电路板会被推入冷风机的下方，使用冷风机对焊锡进行快速烘干固化；
S5、再流焊接，将贴片完成的电路板，放入再流焊接机，进行再流焊接；
S6、检测，使用放大镜，显微镜与在线测试仪，检测芯片是否放正，引脚是否连焊，元件是否漏焊，焊接是否严密等问题；
S7、组装，将镜头、镜座、电路板与连接器进行人工连接组装，并在组装过程中检查镜头、镜座、电路板与连接器规格是否对应；
S8、摄像测试，使用相关设备将电路板上的引脚进行连接，进行摄像测试。
2.根据权利要求1所述的一种处理手机镜头的方法，其特征在于，所述步骤S2中最大电路板印刷面积为120mm×120mm，印刷精度要求需要达到±0.0025mm。
3.根据权利要求1所述的一种处理手机镜头的方法，其特征在于，所述步骤S3中贴装元件精度要求达到±0.1mm，贴装间距要求到达±0.06mm。
4.根据权利要求1所述的一种处理手机镜头的方法，其特征在于，所述步骤S3中贴装元件面积最小0.3×0.6mm，所述贴装元件面积最大0.6×0.6mm，贴片速度为0.2s/1件贴装元件。
5.根据权利要求1所述的一种处理手机镜头的方法，其特征在于，所述步骤S3中贴片机的操作步骤为先放入电路板，对电路板进行定位并校准，接着贴装头拾取元件，元器件对比，将元件贴在电路板上，进行检测完成否，完成后直接输出，未完成重新到贴装头拾取元件这一步。
6.根据权利要求1所述的一种处理手机镜头的方法，其特征在于，所述步骤S4中在冷风机中放置15s进行快速烘干处理。
7.根据权利要求1所述的一种处理手机镜头的方法，其特征在于，所述步骤S5中温度控制的精度应达到±0.1℃-0.2℃。
8.根据权利要求1所述的一种处理手机镜头的方法，其特征在于，所述步骤S5中保温区时间持续70s，所述步骤S5中焊接时温度最高到达230℃，焊接的时间为60-90s。
9.根据权利要求1所述的一种处理手机镜头的方法，其特征在于，所述步骤S5中快速升温区温度上升幅度为2℃/s。
10.根据权利要求1所述的一种处理手机镜头的方法，其特征在于，所述步骤S5中升温区时间为30s。
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