CN102777862A - Led照明基板的制造方法 - Google Patents

Abstract

提供一种LED照明基板的制造方法，能够以低成本确保良好的照明特性。在制造将多个LED元件安装于基板而构成的LED照明基板时，以元件安装位置上安装有多个LED元件的基板为对象，检测安装光扩散透镜的安装基准位置，向基板涂布或转印粘结剂之后安装透镜时，根据所检测出的安装基准位置，将光扩散透镜安装于各LED元件。由此，能够相对于LED元件在适当位置安装光扩散透镜，在制造LED照明基板时能够以低成本确保良好的照明特性。

Description

LED照明基板的制造方法

技术领域

本发明涉及一种将多个LED元件安装于基板而构成的LED照明基板的制造方法。

背景技术

作为用于液晶面板等显示面板的背光的光源装置，广泛使用将LED元件安装于基板而成的LED照明基板。显示面板的背光要求在面板区域的各位置上提供均匀的照度，该用途中所使用的LED照明基板中，通常高密度地排列有多个LED元件。因此，背光用的LED照明基板无法避免高成本，一直以来要求LED照明基板的低成本化。为了应对这种需求，以通过减少LED元件的数量来实现低成本为目的，采用了在LED元件上安装光扩散用的透镜的方法(例如参照专利文献1)。在专利文献1所公开的现有技术中，示出了用于使LED发散光向透镜的中心方向、周边及侧向均匀扩散的光扩散透镜的例子。

现有技术文献

专利文献1：日本特开2006-332054号公报

然而，在包括上述现有技术例在内的现有技术中，难以使光扩散透镜相对于LED元件正确地对准位置，因此产生照明光的照度不均匀的问题。即，在现有技术中，在安装有多个LED元件的基板上安装光扩散透镜的安装过程中，使用预先在设计阶段准备的安装位置数据进行位置对准。

但是，安装LED元件之后的位置不一定与安装位置数据一致，难以避免一些误差。此外，各LED元件的发光特性不一样，照明光的亮度中心不一定与LED元件的中心位置一致。因此，若使用安装位置数据将光扩散透镜安装于LED元件，则结果是作为背光的照明光的分布特性上产生偏差。这样，在现有技术中，存在难以以低成本确保LED照明基板的良好的照明特性的问题。

发明内容

因此，本发明的目的在于提供一种能够以低成本确保良好的照明特性的LED照明基板的制造方法。

本发明的一种LED照明基板的制造方法，用于制造以基板上所安装的多个LED元件为光源并在上述LED元件上分别安装光扩散透镜而成的LED照明基板，上述LED照明基板的制造方法包括以下工序：安装基准位置检测工序，以元件安装位置上安装有上述多个LED元件的基板为对象，检测安装上述光扩散透镜的安装基准位置；粘结剂涂布工序，涂布用于在上述基板的上述元件安装位置上固定光扩散透镜的粘结剂；透镜安装工序，根据在上述安装基准位置检测工序中所检测出的安装基准位置，将上述光扩散透镜安装于各LED元件并与上述粘结剂接触；以及粘结剂固化工序，加热上述透镜安装工序之后的基板，从而使上述粘结剂固化而将上述光扩散透镜固定于基板。

根据本发明，以元件安装位置上安装有多个LED元件的基板为对象，检测安装光扩散透镜的安装基准位置，向基板涂布粘结剂之后安装透镜时，根据所检测出的安装基准位置，将光扩散透镜安装于各LED元件，从而能够相对于LED元件在适当位置安装光扩散透镜，在制造LED照明基板时能够以低成本确保良好的照明特性。

本发明的一种LED照明基板的制造方法，用于制造以基板上所安装的多个LED元件为光源并在上述LED元件上分别安装光扩散透镜而成的LED照明基板，上述LED照明基板的制造方法包括以下工序：安装基准位置检测工序，以元件安装位置上安装有上述多个LED元件的基板为对象，检测安装上述光扩散透镜的安装基准位置；粘结剂转印工序，在光扩散透镜上转印用于将上述光扩散透镜固定于基板的上述元件安装位置的粘结剂；透镜安装工序，根据在上述安装基准位置检测工序中所检测出的安装基准位置，将上述光扩散透镜安装于各LED元件并使得转印到上述光扩散透镜上的上述粘结剂与上述基板接触；以及粘结剂固化工序，加热上述透镜安装工序之后的基板，从而使上述粘结剂固化而将上述光扩散透镜固定于基板。

根据本发明，以元件安装位置上安装有多个LED元件的基板为对象，检测安装光扩散透镜的安装基准位置，向光扩散透镜转印粘结剂之后安装透镜时，根据所检测出的安装基准位置，将光扩散透镜安装于各LED元件，从而能够相对于LED元件在适当位置安装光扩散透镜，在制造LED照明基板时能够以低成本确保良好的照明特性。

附图说明

图1是表示本发明的第一实施方式的LED照明基板的制造系统的结构的框图。

图2是表示本发明的第一实施方式的LED照明基板的制造方法的各工序的流程图。

图3是本发明的第一实施方式的LED照明基板的制造方法的工序说明图。

图4是本发明的第一实施方式的LED照明基板的制造方法的工序说明图。

图5是本发明的第一实施方式的LED照明基板的制造方法的工序说明图。

图6是本发明的第一实施方式的LED照明基板的制造方法的工序说明图。

图7是本发明的第一实施方式的LED照明基板的制造方法的工序说明图。

图8是本发明的第一实施方式的LED照明基板的制造方法的工序说明图。

图9是表示本发明的第二实施方式的LED照明基板的制造系统的结构的框图。

图10是表示本发明的第二实施方式的LED照明基板的制造方法的各工序的流程图。

图11是本发明的第二实施方式的LED照明基板的制造方法的工序说明图。

图12是本发明的第二实施方式的LED照明基板的制造方法的工序说明图。

图13是本发明的第二实施方式的LED照明基板的制造方法的工序说明图。

图14是本发明的第二实施方式的LED照明基板的制造方法的工序说明图。

图15是本发明的第二实施方式的LED照明基板的制造方法的工序说明图。

图16是本发明的第二实施方式的LED照明基板的制造方法的工序说明图。

具体实施方式

(第一实施方式)

接着，参照附图说明本发明的第一实施方式。首先，参照图1说明LED照明基板的制造系统1的结构。LED照明基板的制造系统1具有制造LED照明基板的功能，该LED照明基板以基板上所安装的多个LED元件为光源并且在LED元件上分别安装光扩散透镜而成。LED照明基板的制造系统1大致分为：LED安装线1a，连接用于执行在基板4(参照图3)上安装LED元件12(参照图4)的作业的多个装置；和透镜安装线1b，连接用于执行在安装LED元件之后的基板上安装光扩散透镜26(参照图7)的作业的多个装置。

构成LED安装线1a、透镜安装线1b的各装置经由LAN系统2相互连接，进而与管理计算机3连接。另外，LED安装线1a、透镜安装线1b可以配置为连在一起的一系列制造线，也可以将LED安装线1a、透镜安装线1b设置为独立的制造线，并且在LED安装线1a、透镜安装线1b之间传送中间产品的基板4(箭头a)。

在此说明构成LED安装线1a的各装置。印刷装置M1在构成照明基板的基座即基板4上印刷部件接合用的焊锡。印刷检查装置M2检查基板4上所印刷的焊锡的印刷位置及焊锡量等印刷状态。部件安装装置M3在焊锡印刷后的基板4上安装LED元件12。安装检查装置M4检查基板4上的LED元件12的位置等安装状态。回流装置M5加热安装LED元件之后的基板4而使焊锡熔融，从而将LED元件12接合于基板4。

接着，说明构成透镜安装线1b的各装置。位置检测装置M6以安装有LED元件12的基板4为对象进行预定的测量作业，从而检测出用于安装光扩散透镜26的安装基准位置。粘结剂涂布装置M7在检测了安装基准位置之后的基板4上涂布用于固定光扩散透镜26的粘结剂。透镜安装装置M8在涂布粘结剂之后的基板4上安装光扩散透镜26。固化装置M9加热安装了光扩散透镜26之后的基板4而使粘结剂热固化。

接着，根据图2所示的流程并参照图3之后的各图说明LED照明基板的制造处理流程。如图3(a)所示，在构成照明基板的基座即基板4上安装LED元件12的元件安装位置，形成有用于接合LED元件的电极4a。另外，虽然在图示例中仅图示了一个电极4a，但实际上在用作照明基板的基板4上，对多个电极4a分别安装LED元件12。

基板4首先被送入印刷装置M1，在此以基板4为对象进行丝网印刷(ST1)。由此，如图3(b)所示，在电极4a上印刷部件接合用的焊膏5。接着，基板4被送入印刷检查装置M2。在此，如图3(c)所示，印刷有焊膏5的基板4被检查用照相机6拍摄，通过印刷检查处理部7对该拍摄结果进行检查处理，从而检查基板4上的焊膏5的印刷状态是否良好(ST2)。并且根据印刷检查结果被判定为良品的基板4被送入部件安装装置M3，在此如图3(d)所示，使安装头8上所保持的LED封装9下落至基板4上所印刷的焊膏5上(ST3)。

图4(a)表示LED封装9的概略结构。在此表示如下例子：将单体的LED元件12预先安装到单件基板10上所设置的LED安装部11内之后，通过发光性的树脂13对LED元件12进行树脂密封而构成LED封装9，并将该LED封装9的状态的LED元件12安装于基板4。当然，也可以通过焊接将单体的LED元件12直接安装于基板4而制造照明基板。

接着，安装完LED的基板4被送入安装检查装置M4。在此，如图4(b)所示，安装有LED封装9的基板4被检查用照相机14拍摄，由安装检查处理部15对该拍摄结果进行检查处理，从而检查LED封装9的位置及姿势等基板4上的LED封装9的安装状态是否良好(ST4)。根据安装检查结果被判定为良品的基板4被送入回流装置M5。并且，在此以预定的加热曲线(profile)加热基板4，从而如图4(c)所示，焊膏5熔融固化而形成将LED封装9焊接于基板4的焊接部5*(ST5)。

图5(a)表示如上所述安装了LED封装9的基板4的平面。此时，由于部件安装装置M3中的部件搭载位置精度、回流装置M5中焊接时的LED封装9的表面张力引起的移动等，焊接后的LED封装9不一定位于由设计信息规定的正常位置，在X方向、Y方向的任意方向上多少存在位置偏移。并且，若对于这样位置偏移状态的LED封装9，在设计信息所示的正常位置上安装光扩散透镜26，则光扩散透镜26的光轴相对于发光源即LED元件12不会准确地对准位置，光扩散特性上产生偏差。因此，在本实施方式中，在安装光扩散透镜26之前，作为用于安装光扩散透镜26的安装基准位置，预先检测基板4上的LED元件12的位置或LED元件12的照明光的亮度中心位置。

即，安装了LED封装9之后的基板4被送入位置检测装置M6。在此，如图5(b)所示，安装有LED封装9的基板4被位置检测照相机16拍摄，由安装位置检测部17对该拍摄结果进行位置检测处理，从而检测基板4上的LED封装9的位置。在该位置检测中，如图5(c)所示，将LED封装9中的LED元件12的中心位置检测为X方向、Y方向的位置坐标。

并且，该位置检测结果作为用于安装光扩散透镜26的安装基准位置，经由LAN系统2，作为前馈数据向透镜安装装置M8的安装控制部输出(ST6)。即，以元件安装位置上安装有多个LED元件12的基板4为对象，检测安装光扩散透镜26的安装基准位置(安装基准位置检测工序)。并且，在图5所示的例子中，在安装基准位置检测工序中，根据以光学方式检测LED元件12的位置而得到的位置检测结果，检测安装基准位置。

另外，代替以光学方式检测LED元件12的位置作为位置检测照相机16的安装基准位置，也可以如图6所示将LED元件12发出的照明光的亮度分布作为基准。即，如图6(a)所示，安装LED封装9之后的基板4被送入位置检测装置M6A。在此，具有暗室部21的光检测部22位于基板4的上方，通过使光检测部22相对于LED封装9下降，形成由暗室部21密闭包围而成的测量空间。

在该状态下，通过电源装置20向LED封装9供给电力而使LED元件12发光，由光检测部22接收发出的照明光。并且，由亮度分布检测部23处理该受光结果，从而如图6(b)所示，在X方向、Y方向上求出表示从LED元件12发出的照明光的亮度分布的测量曲线L中的亮度中心CP。并且，表示亮度中心CP的数据同样作为前馈数据经由LAN系统2向透镜安装装置M8的安装控制部输出。

即，在图6所示的例子中，在安装基准位置检测工序中，根据检测LED元件12发出的照明光的亮度中心CP而得到的亮度中心检测结果，检测光扩散透镜26的安装基准位置。通过采用这种方法，即使在LED元件12的发光特性中亮度分布上存在偏差的情况下，也能够将光扩散透镜26安装到正确的位置。

接着，将用于在基板4的元件安装位置上固定光扩散透镜26的粘结剂转印在光扩散透镜26上(粘结剂涂布工序)(ST7)。即，基板4被送入粘结剂涂布装置M7，如图7(a)、(b)所示，在基板4的上表面上的LED封装9的周围，通过滴涂器24在多点涂布环氧树脂等粘结剂25。

接着，对涂布粘结剂之后的基板4安装光扩散透镜26(ST8)。即，基板4被送入透镜安装装置M8，覆盖LED封装9而安装由安装头27保持的光扩散透镜26，使该光扩散透镜26与基板4上所涂布的粘结剂25接触。安装光扩散透镜26的目的在于，使LED封装9的LED元件12发出的照明光向水平方向扩散，从而通过少量的LED元件12确保最广的照明范围。这样，光扩散透镜26覆盖LED封装9的上方而被安装，因此在本实施方式所示的例子中，在光扩散透镜26的下表面侧设置有用于避免与LED封装9干扰的凹部26a。另外，作为光扩散透镜26的形状，除了在下表面设置有凹部26a的形状以外，还可以适当选择使用在下表面侧设置有用于通过粘结剂25粘结的凸部的形状等各种形状。

在安装该光扩散透镜26时，通过安装控制部29控制使安装头27移动的透镜安装机构28，由此进行光扩散透镜26相对于LED元件12的位置对准。此时，从位置检测装置M6的安装位置检测部17或位置检测装置M6A的亮度分布检测部23向安装控制部29前馈表示光扩散透镜26的安装基准位置的数据，透镜安装机构28根据该安装基准位置，使光扩散透镜26相对于LED元件12对准位置。由此，如图7(d)所示，光扩散透镜26的光轴点26b的位置被对准到预先检测的安装基准位置。即，在此根据安装基准位置检测工序中所检测出的安装基准位置，将光扩散透镜26安装到各LED封装9所具有的LED元件12上并与粘结剂25接触(透镜安装工序)。

之后，进行粘结剂25的热固化(ST9)。即，如图8(a)所示，安装透镜之后的基板4被送入固化装置M9，在此以预定加热条件被加热。由此，粘结剂25热固化，如图8(b)、(c)所示，形成将从上方覆盖基板4上所安装的LED封装9而被安装的光扩散透镜26固定于基板4的树脂固定部25*(粘结剂固化工序)。

如上所述，在本实施方式所示的LED照明基板的制造方法中，以元件安装位置上安装有多个LED元件12的基板4为对象，预先检测安装光扩散透镜26的安装基准位置，向基板4涂布粘结剂25之后安装透镜时，根据所检测出的安装基准位置，将光扩散透镜26安装于各LED元件12。由此，能够相对于LED元件12在适当位置安装光扩散透镜26，在制造LED照明基板时能够以低成本确保良好的照明特性。

(第二实施方式)

接着，参照附图说明本发明的第二实施方式。首先，参照图9说明LED照明基板的制造系统101的结构。LED照明基板的制造系统101具有制造LED照明基板的功能，该LED照明基板以基板上所安装的多个LED元件为光源并且在LED元件上分别安装光扩散透镜而成。LED照明基板的制造系统101大致分为：LED安装线101a，连接用于执行在基板104(参照图11)上安装LED元件112(参照图12)的作业的多个装置；和透镜安装线101b，连接用于执行在安装LED元件之后的基板上安装光扩散透镜126(参照图15)的作业的多个装置。

构成LED安装线101a、透镜安装线101b的各装置经由LAN系统102相互连接，进而与管理计算机103连接。另外，LED安装线101a、透镜安装线101b可以配置为连在一起的一系列制造线，也可以将LED安装线101a、透镜安装线101b设置为独立的制造线，并且在LED安装线101a、透镜安装线101b之间传送中间产品的基板104(箭头a)。

在此说明构成LED安装线101a的各装置。印刷装置M101在构成照明基板的基座即基板104上印刷部件接合用的焊锡。印刷检查装置M102检查基板104上所印刷的焊锡的印刷位置及焊锡量等印刷状态。部件安装装置M103在焊锡印刷后的基板104上安装LED元件112。安装检查装置M104检查基板104上的LED元件112的位置等安装状态。回流装置M105加热安装LED元件之后的基板104而使焊锡熔融，从而将LED元件112接合于基板104。

接着，说明构成透镜安装线101b的各装置。位置检测装置M106以安装有LED元件112的基板104为对象进行预定的测量作业，从而检测出用于安装光扩散透镜126的安装基准位置。透镜安装装置M107包括将用于在基板104上固定光扩散透镜126的粘结剂转印在光扩散透镜126上的粘结剂转印部，将转印粘结剂之后的光扩散透镜126安装于基板104。固化装置M108加热安装了光扩散透镜126之后的基板104而使粘结剂热固化。

接着，根据图10所示的流程并参照图11之后的各图说明LED照明基板的制造处理流程。如图11(a)所示，在构成照明基板的基座即基板104上安装LED元件112的元件安装位置，形成有用于接合LED元件112的电极104a。另外，虽然在图示例中仅图示了一个电极104a，但实际上在用作照明基板的基板104上，对多个电极104a分别安装LED元件112。

基板104首先被送入印刷装置M101，在此以基板104为对象进行丝网印刷(ST101)。由此，如图11(b)所示，在电极104a上印刷部件接合用的焊膏105。接着，基板104被送入印刷检查装置M102。在此，如图11(c)所示，印刷有焊膏105的基板104被检查用照相机106拍摄，通过印刷检查处理部107对该拍摄结果进行检查处理，从而检查基板104上的焊膏105的印刷状态是否良好(ST102)。并且根据印刷检查结果被判定为良品的基板104被送入部件安装装置M103，在此如图11(d)所示，使安装头108上所保持的LED封装109下落至基板104上所印刷的焊膏105上(ST103)。

图12(a)表示LED封装109的概略结构。在此表示将单体的LED元件112预先安装到单件基板110上所设置的LED安装部111内之后，通过发光性的树脂113对LED元件112进行树脂密封而构成LED封装109，并将该LED封装109的状态的LED元件112安装于基板104的例子。当然，也可以通过焊接将单体的LED元件12直接安装于基板4而制造照明基板。

接着，安装完LED的基板104被送入安装检查装置M104。在此，如图12(b)所示，安装有LED封装109的基板104被检查用照相机114拍摄，由安装检查处理部115对该拍摄结果进行检查处理，从而检查LED封装109的位置及姿势等基板104上的LED封装109的安装状态是否良好(S T104)。并且，根据安装检查结果被判定为良品的基板104被送入回流装置M105。并且，在此以预定的加热曲线加热基板104，从而如图12(c)所示，焊膏105熔融固化而形成将LED封装109焊接于基板104的焊接部105*(ST105)。

图13(a)表示如上所述安装了LED封装109的基板104的平面。此时，由于部件安装装置M103中的部件搭载位置精度、回流装置M105中焊接时的LED封装109的表面张力引起的移动等，焊接后的LED封装109不一定位于由设计信息规定的正常位置，在X方向、Y方向的任意方向上多少存在位置偏移。并且，若对于这样位置偏移状态的LED封装109，在设计信息所示的正常位置上安装光扩散透镜126，则光扩散透镜126的光轴相对于发光源即LED元件112不会准确地对准位置，光扩散特性上产生偏差。因此，在本实施方式中，在安装光扩散透镜126之前，作为用于安装光扩散透镜126的安装基准位置，预先检测基板104上的LED元件112的位置或LED元件112的照明光的亮度中心位置。

即，安装了LED封装109之后的基板104被送入位置检测装置M106。在此，图13(b)所示，安装有LED封装109的基板104被位置检测照相机116拍摄，由安装位置检测部117对该拍摄结果进行位置检测处理，从而检测基板104上的LED封装109的位置。在该位置检测中，如图13(c)所示，将LED封装109中的LED元件112的中心位置检测为X方向、Y方向的位置坐标。

并且，该位置检测结果作为用于安装光扩散透镜的安装基准位置，经由LAN系统102，作为前馈数据向透镜安装装置M107的安装控制部输出(ST106)。即，以元件安装位置上安装有多个LED元件112的基板104为对象，检测安装光扩散透镜126的安装基准位置(安装基准位置检测工序)。并且，在图13所示的例子中，在安装基准位置检测工序中，根据以光学方式检测LED元件112的位置而得到的位置检测结果，检测安装基准位置。

另外，代替以光学方式检测LED元件112的位置作为位置检测照相机116的安装基准位置，也可以如图14所示将LED元件112发出的照明光的亮度分布作为基准。即，如图14(a)所示，安装LED封装109之后的基板104被送入位置检测装置M106A。在此，具有暗室部121的光检测部122位于基板104的上方，通过使光检测部122向LED封装109下降，形成由暗室部121密闭包围而成的测量空间。

在该状态下，通过电源装置120向LED封装109供给电力而使LED元件112发光，由光检测部122接收发出的照明光。并且，由亮度分布检测部123处理该受光结果，从而如图14(b)所示，在X方向、Y方向上求出表示从LED元件112发出的照明光的亮度分布的测量曲线L中的亮度中心CP。并且，表示亮度中心CP的数据同样作为前馈数据经由LAN系统102向透镜安装装置M107的安装控制部输出。

即，在图14所示的例子中，在安装基准位置检测工序中，根据检测LED元件112发出的照明光的亮度中心CP而得到的亮度中心检测结果，检测光扩散透镜126的安装基准位置。通过采用这种方法，即使在LED元件112的发光特性中亮度分布上存在偏差的情况下，也能够将光扩散透镜126安装到正确的位置。

接着，基板104被送入透镜安装装置M107，在此通过透镜安装装置M107所具有的粘结剂转印部，将用于固定光扩散透镜126的粘结剂125转印在光扩散透镜126上(粘结剂转印工序)(ST107)。安装光扩散透镜126的目的在于，使LED封装109的LED元件112发出的照明光向水平方向扩散，从而通过少量的LED元件112确保最广的照明范围。这样，光扩散透镜126覆盖LED封装109的上方而被安装，因此在本实施方式所示的例子中，在光扩散透镜126的下表面侧设置有用于避免与LED封装109干扰的凹部126a及为了通过转印来供给粘结剂125而向下方凸出的凸部126c。

在转印粘结剂时，如图15(a)所示，使由安装头127保持的光扩散透镜126相对于上表面上形成有粘结剂125的涂膜的转印台124升降。由此，如图15(b)所示，在光扩散透镜126的凸部126c的下表面侧通过转印而附着粘结剂125。另外，作为光扩散透镜126的形状，除了在下表面设置有凹部126a、凸部126c的形状以外，还可以适当选择使用能够避免与LED封装109干扰且通过粘结剂125与基板104固定的各种形状。

接着，向基板104安装转印了粘结剂之后的光扩散透镜126(ST108)。即，覆盖LED封装109而安装由安装头127保持的光扩散透镜126，使光扩散透镜126的凸部126c上所转印涂布的粘结剂125与基板104接触。

在安装该光扩散透镜126时，通过安装控制部129控制使安装头127移动的透镜安装机构128，由此进行光扩散透镜126相对于LED元件112的位置对准。此时，从位置检测装置M106的安装位置检测部117或位置检测装置M106A的亮度分布检测部123向安装控制部129前馈表示光扩散透镜126的安装基准位置的数据，透镜安装机构128根据该安装基准位置，使光扩散透镜126相对于LED元件112对准位置。由此，如图15(d)所示，光扩散透镜126的光轴点126b的位置被对准到预先检测的安装基准位置。即，在此根据安装基准位置检测工序中所检测出的安装基准位置，将光扩散透镜126安装到各LED封装109所具有的LED元件112上并使得转印到光扩散透镜126上的粘结剂125与基板104接触(透镜安装工序)。

之后，进行粘结剂125的热固化(ST109)。即，如图16(a)所示，安装透镜之后的基板104被送入固化装置M108，在此以预定加热条件被加热。由此，粘结剂125热固化，如图16(b)、(c)所示，形成将从上方覆盖基板104上所安装的LED封装109而被安装的光扩散透镜126经由凸部126c固定于基板104的树脂固定部125*(粘结剂固化工序)。

如上所述，在本实施方式所示的LED照明基板的制造方法中，以元件安装位置上安装有多个LED元件112的基板104为对象，预先检测安装光扩散透镜126的安装基准位置，向光扩散透镜126转印粘结剂之后安装透镜时，根据所检测出的安装基准位置，将光扩散透镜126安装于各LED元件112。由此，能够相对于LED元件112在适当位置安装光扩散透镜126，在制造LED照明基板时能够以低成本确保良好的照明特性。

本发明的LED照明基板的制造方法具有能够以低成本确保良好的照明特性的效果，在制造将多个LED元件安装于基板而构成的LED照明基板的技术领域非常有用。

Claims (6)

1.一种LED照明基板的制造方法，用于制造以基板上所安装的多个LED元件为光源并在上述LED元件上分别安装光扩散透镜而成的LED照明基板，上述LED照明基板的制造方法的特征在于，包括以下工序：

安装基准位置检测工序，以元件安装位置上安装有上述多个LED元件的基板为对象，检测安装上述光扩散透镜的安装基准位置；

粘结剂涂布工序，涂布用于在上述基板的上述元件安装位置上固定光扩散透镜的粘结剂；

透镜安装工序，根据在上述安装基准位置检测工序中所检测出的安装基准位置，将上述光扩散透镜安装于各LED元件并与上述粘结剂接触；以及

粘结剂固化工序，加热上述透镜安装工序之后的基板，从而使上述粘结剂固化而将上述光扩散透镜固定于基板。

2.根据权利要求1所述的LED照明基板的制造方法，其特征在于，

在上述安装基准位置检测工序中，根据以光学方式检测上述LED元件的位置而得到的位置检测结果，检测上述安装基准位置。

3.根据权利要求1所述的LED照明基板的制造方法，其特征在于，

在上述安装基准位置检测工序中，根据检测上述LED元件发出的照明光的亮度中心而得到的亮度中心检测结果，检测上述安装基准位置。

4.一种LED照明基板的制造方法，用于制造以基板上所安装的多个LED元件为光源并在上述LED元件上分别安装光扩散透镜而成的LED照明基板，上述LED照明基板的制造方法的特征在于，包括以下工序：

安装基准位置检测工序，以元件安装位置上安装有上述多个LED元件的基板为对象，检测安装上述光扩散透镜的安装基准位置；

粘结剂转印工序，在光扩散透镜上转印用于将上述光扩散透镜固定于基板的上述元件安装位置的粘结剂；

透镜安装工序，根据在上述安装基准位置检测工序中所检测出的安装基准位置，将上述光扩散透镜安装于各LED元件并使得转印到上述光扩散透镜上的上述粘结剂与上述基板接触；以及

粘结剂固化工序，加热上述透镜安装工序之后的基板，从而使上述粘结剂固化而将上述光扩散透镜固定于基板。

5.根据权利要求4所述的LED照明基板的制造方法，其特征在于，

在上述安装基准位置检测工序中，根据以光学方式检测上述LED元件的位置而得到的位置检测结果，检测上述安装基准位置。

6.根据权利要求4所述的LED照明基板的制造方法，其特征在于，

在上述安装基准位置检测工序中，根据检测上述LED元件发出的照明光的亮度中心而得到的亮度中心检测结果，检测上述安装基准位置。

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