CN111341801B - 发光二极管基板修复装置及方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及发光二极管基板修复装置及方法，本发明装置包括：第一检查部，用于检测配置于基板上的多个发光二极管中的不良发光二极管；发光二极管去除部，从基板去除通过第一检查部检测到的不良发光二极管；焊料供给部，向去除不良发光二极管的基板的不良发生区域中的至少一部分供给新导电性焊料；发光二极管供给部，在新导电性焊料上放置新发光二极管；发光二极管结合部，对新导电性焊料进行加热，来提高新发光二极管与基板的结合力；第二检查部，以附着有新发光二极管的基板为对象来检查发光二极管不良与否；以及至少一个移送机器人，向第一检查部、发光二极管去除部、焊料供给部、发光二极管供给部、发光二极管结合部及第二检查部依次移送基板。

Description

发光二极管基板修复装置及方法
技术领域
本发明涉及发光二极管基板修复装置及方法，更详细地，涉及可准确且有效地执行发光二极管修复工序的发光二极管基板修复装置及方法。
背景技术
发光二极管(LED，Light Emitting Diode)接合电子多的N型半导体与空穴多的P型半导体而成，若向此半导体施加正向电压，电子和空穴移动来在接合部再结合，这种再结合能量成为光并释放光。
发光二极管具有低耗电、长寿命、高效率、极小的大小、瞬时点灯、宽的工作温度范围、高的耐冲击及耐振动特性、不产生红外线及紫外线、不通过滤波器也可实现高彩度、不产生水银等的固有优点，并且，在生产方面，相比于以往的液晶显示器(LCD)、有机发光二极管(OLED)显示器(Display)，在结构方面更简化。
在以往，将这种发光二极管仅用作分辨率不高的户外广告板或照明，由于工序技术及超精密设备的体现，可生产很小的迷你(Mini)型或微米(Micro)单位的超小型发光二极管芯片(Chip)，由于质量问题得到改善，优点多于以往使用的液晶显示器或有机发光二极管显示器，除显示器外，还研发了诸多应用产品。
超小型发光二极管与有机发光二极管相似，但使用无机材料，为自发光器件，因此，无需额外的背面光或液晶层、偏光板。并且，光转换效率高，对于低电力显示器的利用可能性高，相比于有机发光二极管的有机成分或传统液晶显示器的液晶层，无需担忧老化(burn-in)现象。并且，画面的转换速度也比以往的液晶显示器、有机发光二极管显示器优秀，不仅尺寸小，还具有超高分辨率、超高速转换速度的超小型发光二极管适合用于虚拟现实(VR)及增强现实(AR)头盔。
但是，即使具有如上所述的优点，以当前技术生产尺寸与现有显示器相同的各种产品时消耗比现有显示器更贵的费用。这是因为，大量生产的工厂或工序还未最佳化。
制作电子屏或广告板时发生的发光二极管芯片的不良发光二极管通过如下的工序进行焊接(Soldering)来维修发光二极管面板(Panel)的不良发光二极管芯片并产品化，即，在以往，均通过手工作业使用烙铁或热风去除焊锡(Solder)和芯片并配置优质的发光二极管芯片。
以往使用的发光二极管芯片的尺寸大，因此可进行手工作业，但维修不良芯片时的耗时多，即使已维修，因没有包括如芯片的接合强度或绝缘电阻等的电特性在内的工序的一惯性，从而产生其他问题。并且，为进行维修，通过手工作业检查不良发光二极管芯片，而不是自动化检查，因此，具有无效率且准确率降低的问题。
发明内容
本发明的目的在于，提供使以往通过手工作业进行的发光二极管修复工序有效地自动化并提高发光二极管基板的量产性及质量稳定性的发光二极管基板修复装置及方法。
本发明一实施例的发光二极管基板修复装置包括：第一检查部，用于检测配置于基板上的多个发光二极管中的不良发光二极管；发光二极管去除部，从上述基板去除通过上述第一检查部检测到的不良发光二极管；焊料供给部，向去除上述不良发光二极管的上述基板的不良发生区域中的至少一部分供给新导电性焊料；发光二极管供给部，在上述新导电性焊料上放置新发光二极管；发光二极管结合部，对上述新导电性焊料进行加热，来提高上述新发光二极管与上述基板的结合力；第二检查部，以附着有上述新发光二极管的上述基板为对象来检查发光二极管不良与否；以及至少一个移送机器人，向上述第一检查部、上述发光二极管去除部、上述焊料供给部、上述发光二极管供给部、上述发光二极管结合部及上述第二检查部依次移送上述基板。
并且，上述第一检查部包括：第一工作台；一对第一基板支撑部，形成于上述第一工作台上，用于放置上述基板；第一图像传感器，用于整列位于上述第一基板支撑部的基板；以及第一摄像头，用于拍摄放置于上述第一基板支撑部且完成整列的基板，来检测不良发光二极管，通过分析被上述第一摄像头拍摄的影像来检测不良发光二极管，向上述发光二极管去除部、上述焊料供给部、上述发光二极管供给部、上述发光二极管结合部提供所检测的不良发光二极管的位置信息。
并且，上述发光二极管去除部包括：第二工作台；一对第二基板支撑部，形成于上述第二工作台上，用于放置上述基板；第二图像传感器，用于整列位于上述第二基板支撑部的基板；第一加热部，对位于完成整列的基板的上述不良发光二极管的导电性焊料进行加热，来弱化上述不良发光二极管的导电性焊料的结合力；以及去除模块，从上述基板分离上述不良发光二极管。
并且，上述焊料供给部包括：第三工作台；一对第三基板支撑部，形成于上述第三工作台上，用于放置上述基板；第三图像传感器，用于整列位于上述第三基板支撑部的基板；以及焊料提供部，使新导电性焊料位于完成整列的基板的不良发生区域中的至少一部分。
并且，上述发光二极管供给部包括：第四工作台；一对第四基板支撑部，形成于上述第四工作台上，用于放置上述基板；第四图像传感器，用于整列位于上述第四基板支撑部的基板；新发光二极管提供部，拥有多个新发光二极管；以及发光二极管放置部，向上述新发光二极管提供部移动来获取新发光二极管，并在完成整列的基板的新导电性焊料上放置所获取的新发光二极管。
并且，上述发光二极管结合部包括：第五工作台；一对第五基板支撑部，形成于上述第五工作台上，用于放置上述基板；第五图像传感器，用于整列位于上述第五基板支撑部的基板；以及第二加热部，对完成整列的基板的新导电性焊料进行加热。
并且，上述第二检查部包括：第六工作台；一对第六基板支撑部，形成于上述第六工作台上，用于放置上述基板；第六图像传感器，用于整列位于上述第六基板支撑部的基板；以及第二摄像头，放置于上述第六基板支撑部来拍摄完成整列的基板，用于检测不良发光二极管，通过分析被上述第二摄像头拍摄的影像来检查不良发光二极管的存在与否。
并且，在上述第二检查部中将相应基板判断为不良的情况下，上述移送机器人向上述发光二极管去除部再次移送上述基板。
并且，在上述第一基板支撑部、第二基板支撑部、第三基板支撑部、第四基板支撑部、第五基板支撑部、第六基板支撑部分别设置有用于检测上述基板的放置与否的基板传感器。
并且，上述第一基板支撑部、第二基板支撑部、第三基板支撑部、第四基板支撑部、第五基板支撑部、第六基板支撑部的间隔分别根据上述基板的大小而改变，形成有用于吸附固定所放置的基板的吸附孔。
并且，上述第一检查部、上述发光二极管去除部、上述焊料供给部、上述发光二极管供给部、上述发光二极管结合部及上述第二检查部还分别包括高度测定传感器。
并且，上述发光二极管供给部以串联或并联方式设置多个，上述移送机器人以多个上述发光二极管供给部为对象交替移送上述基板。
本发明一实施例的发光二极管基板修复方法包括：步骤(a)，检测配置于基板上的多个发光二极管中的不良发光二极管；步骤(b)，从上述基板去除检测到的上述不良发光二极管；步骤(c)，向去除上述不良发光二极管的上述基板的不良发生区域中的至少一部分提供新导电性焊料；步骤(d)，在上述新导电性焊料上放置新发光二极管；步骤(e)，对上述新导电性焊料进行加热，来提高上述新发光二极管与上述基板的结合力；以及步骤(f)，以附着有上述新发光二极管的上述基板为对象来检查发光二极管不良与否。
并且，上述步骤(a)包括：步骤(a-1)，检测并固定上述基板；步骤(a-2)，整列所固定的上述基板；步骤(a-3)，测定完成整列的基板的工序区域高度；步骤(a-4)，参照所测定的基板的高度来在所设定的位置拍摄上述基板；以及步骤(a-5)，通过分析所拍摄的影像来检测不良发光二极管。
并且，上述步骤(b)包括：步骤(b-1)，检测并固定上述基板；步骤(b-2)，整列所固定的上述基板；步骤(b-3)，测定完成整列的基板的工序区域高度；步骤(b-4)，参照所测定的不良发光二极管的高度来在所设定的位置对位于上述基板的上述不良发光二极管的导电性焊料进行加热；以及步骤(b-5)，从基板分离上述不良发光二极管。
并且，上述步骤(c)包括：步骤(c-1)，检测并固定上述基板；步骤(c-2)，整列所固定的上述基板；步骤(c-3)，测定完成整列的基板的工序区域高度；以及步骤(c-4)，参照所测定的基板的高度来在所设定的位置向上述基板的不良发生区域中的至少一部分提供新导电性焊料。
并且，上述步骤(d)包括：步骤(d-1)，检测并固定上述基板；步骤(d-2)，整列所固定的上述基板；步骤(d-3)，测定完成整列的基板的工序区域高度；以及步骤(d-4)，参照所测定的新导电性焊料的高度在上述新导电性焊料上放置新发光二极管。
并且，上述步骤(e)包括：步骤(e-1)，检测并固定上述基板；步骤(e-2)，整列所固定的上述基板；步骤(e-3)，测定完成整列的基板的工序区域高度；以及步骤(e-4)，参照所测定的新发光二极管的高度来在所设定的位置对上述基板的新导电性焊料进行加热。
并且，上述步骤(f)包括：步骤(f-1)，检测并固定上述基板；步骤(f-2)，整列所固定的上述基板；步骤(f-3)，测定完成整列的基板的工序区域高度；步骤(f-4)，参照所测定的基板的高度来在所设定的位置拍摄上述基板；以及步骤(f-5)，通过分析所拍摄的影像来检测不良发光二极管。
根据如上所述的本发明，能够提供可使以往通过手工作业进行的发光二极管修复工序有效地自动化并提高发光二极管基板的量产性及质量稳定性的发光二极管基板修复装置及方法。
附图说明
图1a为示出本发明一实施例的发光二极管基板修复装置的图，图1b为示出图1中示出的发光二极管基板修复装置的内部结构的图，图1c为示出作为检查对象的进行工序之前的发光二极管基板的图。
图2a为详细示出本发明一实施例的第一检查部的图，图2b为为了说明第一检查部的工序而示出基板的图，图2c为示出本发明一实施例的基板支撑部的图。
图3a为示出本发明一实施例的发光二极管去除部的图，图3b至图3d为用于说明发光二极管去除部的工序的图。
图4a为示出本发明一实施例的焊料供给部的图，图4b为用于说明焊料供给部的工序的图。
图5a为示出本发明一实施例的发光二极管供给部的图，图5b及图5c为用于说明发光二极管供给部的工序的图。
图6a为示出本发明一实施例的发光二极管结合部的图，图6b为用于说明发光二极管结合部的工序的图。
图7为示出本发明一实施例的第二检查部的图。
图8为示出本发明一实施例的发光二极管基板的修复方法的流程图。
图9为示出本发明一实施例的第一检查步骤的流程图。
图10为示出本发明一实施例的发光二极管去除步骤的流程图。
图11为示出本发明一实施例的焊料供给步骤的流程图。
图12为示出本发明一实施例的发光二极管供给步骤的流程图。
图13为示出本发明一实施例的发光二极管结合步骤的流程图。
图14为示出本发明一实施例的第二检查步骤的流程图。
具体实施方式
以下，在附图例示与本发明相关的实施例，并详细说明实施例。但是，本发明并不限定于以下所揭示的实施例，能够以互不相同的各种形态实现，包括所有本发明的思想及技术范围内的所有变更、等同技术方案或代替技术方案。
在说明本发明的结构要素的过程中，可使用第一、第二、A、B、(a)、(b)等的术语。这种术语仅用于将一结构要素区别于另一结构要素，相应结构要素的本质、次序或顺序等并不限定于上述术语。并且，在本说明书中，当提出一结构要素与另一结构要素“相连接”、“相结合”或“相联接”时，一结构要素可与另一结构要素直接连接或直接联接，但在各个结构要速之间还可“连接”、“结合”或“联接”有其他结构要素。在“连接”、“结合”或“联接”的情况下，不仅包括物理“连接”、“结合”或“联接”的情况，还包括根据需要通过电“连接”、“结合”或“联接”的情况。
在本说明书记载的“～部(～单元)”、“～器”、“～子”、“～模块”等的术语意味着处理至少一个功能或动作的单位，这可通过硬件或软件或硬件及软件内的结合实现。并且，除非具有特别相反的记载，则在本说明书记载的“包括”、“构成”或“具有”等的术语内涵相应结构要素，因此，应解释为还包括其他结构要素，而不是排除其他结构要素。
并且，需要明确的是，对于本说明书的结构部按照各个结构部所负责的主要功能区分。即，以下所要说明的两个以上的结构部合并为一个结构部或者一个结构部以更加细分化的功能分为两个以上的结构部。并且，以下所要说明的结构部除自身所负责的主要功能之外，分别还可执行其他结构部所负责的功能中的一部分或全部功能，各个结构部分别负责的主要功能中的一部功能可被其他结构部负责来执行。
以下，参照与本发明的实施例相关的附图来说明本发明实施例的发光二极管基板修复装置及方法。
图1a为示出本发明一实施例的发光二极管基板修复装置的图，图1b为示出图1中示出的发光二极管基板修复装置的内部结构的图，图1c为作为检查对象的进行工序之前的发光二极管基板的图。
参照图1a及图1b，本发明一实施例的发光二极管基板修复装置1可包括第一检查部100、发光二极管去除部200、焊料供给部300、发光二极管供给部400、发光二极管结合部500、第二检查部600以及移送机器人710、720，还可包括装载部810和卸载部820。
如图1a所示，第一检查部100、发光二极管去除部200、焊料供给部300、发光二极管供给部400、发光二极管结合部500、第二检查部600及移送机器人710、720可设置于额外的设备外壳10内。并且，在相应设备外壳10还可设置用于排气的管道等。
装载部810和卸载部820也可具有额外的外壳20、30，在图1b中，为了说明的便利，省略了外壳10、20、30的图示。
第一检查部100用于检测配置于基板50上的多个发光二极管51中的不良发光二极管。
发光二极管去除部200接收通过第一检查部100检测到不良发光二极管的基板50，可从基板50去除相应不良发光二极管。并且，发光二极管去除部200还可根据需求去除残留于去除不良发光二极管的基板50的不良发生区域的导电性焊料。
焊料供给部300接收通过发光二极管去除部200去除不良发光二极管的基板50，并可向基板50的不良发生区域中的至少一部分提供新导电性焊料。
发光二极管供给部400接收通过焊料供给部300接收新导电性焊料的基板50，并可在上述新导电性焊料上放置新发光二极管。
发光二极管结合部500接收通过发光二极管供给部400放置新发光二极管的基板50，并可对上述新导电性焊料进行加热来提高上述新发光二极管与基板50的结合力。
第二检查部600接收通过发光二极管结合部500完成接合工序的基板50，能够以附着有新发光二极管的基板50为对象来检查发光二极管不良与否。
这种第一检查部100、发光二极管去除部200、焊料供给部300、发光二极管供给部400、发光二极管结合部500及第二检查部600可根据工序顺序沿着第一方向(例如，X轴方向)依次配置。如图所示，这种工序单元100、200、300、400、500、600能够以直线依次配置，还能够以圆形依次配置。
移送机器人710、720向各个工序位置移送需要检查及修复的基板50。
例如，移送机器人710、720可向第一检查部100、发光二极管去除部200、焊料供给部300、发光二极管供给部400、发光二极管结合部500及第二检查部600依次移送基板50。
并且，移送机器人710、720从装载部810接收基板50并向执行最初工序的第一检查部100移送，通过第二检查部600完成最终工序后，可向卸载部820移送相应基板50。
移送机器人710、720可沿着移送轨道730移动或固定，上述移送轨道730沿着第一方向设置，由此，可向以第一方向或圆形配置的各个工序单元100、200、300、400、500、600移送基板50。
并且，可设置一个或多个移送机器人710、720。在图1b中，示出设置两个移送机器人710、720的情况，但并不限定于此，移送机器人710、720的数量可根据处理量或工序时间改变。
在设置多个移送机器人710、720的情况下，可区分各个移送机器人710、720的负责工序。例如，第一移送机器人710可负责向一部分工序单元(例如，第一检查部100、发光二极管去除部200、焊料供给部300)移送基板，第二移送机器人720可向另一部分(或剩余)工序单元(例如，发光二极管供给部400、发光二极管结合部500、第二检查部600)移送基板。
并且，移送机器人710、720能够以移动基板50的各种结构设计。例如，移送机器人710、720可具有能够把持或夹住(Clip)基板50的机械结构或能够固定基板50的真空式、吸附式、静电式等的结构。
另一方面，根据检查及修复工序的处理量或工序时间，可使第一检查部100、发光二极管去除部200、焊料供给部300、发光二极管供给部400、发光二极管结合部500、第二检查部600、装载部810及卸载部820中的特定工序单元或整个发光二极管修复装置1以并联或串联的方式设置多个，从而可提高生产率。
例如，在放置新发光二极管的发光二极管供给部400的工序时间过于长情况下，能够以串联或并联的方式设置多个发光二极管供给部400。在此情况下，移送机器人710、720能够以多个发光二极管供给部400为对象交替移送从焊料供给部300接收的基板50。
装载部810为供给通过第一检查部100进行检查工序的基板50的装置，如一例，如图1b所示，能够以印刷电路板运输架(PCB Carrier)(输送盒(Cassette))方式构成。在此情况下，装载部810可由用于检测有无运输架(Carrier)的运输架传感部、用于确认层叠于运输架内部的基板的映射(Mapping)传感部、用于整列运输架的整列部构成。
并且，装载部810还能够以利用传送带的直列(In-Line)物流方式(参照图1b的箭头)实现，在此情况下，可由用于确认有无基板的基板传感部以及用于整列基板的整列部构成。
若装载部810完成包括确认有无基板及整列基板在内的用于供给基板的准备过程，则通过移送机器人710、720向各个工序单元100、200、300、400、500、600依次移动基板50。
参照图1c，在基板50上配置多个发光二极管51，上述多个发光二极管51可通过导电性焊料52附着于基板50上。其中，如图1c所示，导电性焊料52可在基板50上形成一个层(layer)，但并不限定于此，即，导电性焊料52还可与各个发光二极管51相对应地分割形成。
导电性焊料52可由具有导电性的各种焊料实现，例如，可将各向异性导电膜(ACF，Anisotropically Conductive Film)、各向异性导电胶(ACA，AnisotropicallyConductive Adhesive)、焊锡、糊剂(paste)、树脂(resin)等用作导电性焊料52。
图2a为详细示出本发明一实施例的第一检查部的图，图2b为为了说明第一检查部的工序而示出基板的图，图2c为示出本发明一实施例的基板支撑部的图。
参照图2a及图2b，第一检查部100可包括第一工作台110、第一基板支撑部121、122、第一图像传感器130、第一高度测定传感器140、第一摄像头150，由此，可检测存在于基板50上的多个发光二极管51中的不良发光二极管54。
第一工作台110能够以沿着第一方向(例如，X轴方向)及第二方向(例如，Y轴方向)移动的方式设置于第一本体部101，并且，能够以维持水平状态的状态旋转的方式设置于第一本体部101。
一对第一基板支撑部121、122可形成于第一工作台110上，能够以分别放置并固定基板50的两个末端的方式隔开规定距离来设置。
在此情况下，第一基板支撑部121、122可具有根据基板50的大小而改变第一基板支撑部121、122之间的间隔D的结构，来放置各种大小的基板50。
例如，可通过使第一基板支撑部121、122中的至少一个移动来改变上述间隔D。
并且，如图2c所示，在第一基板支撑部121、122的各个上端部还可设置用于检测基板50的放置与否的基板传感器123及用于吸附固定所放置的基板50的吸附孔125。
即，第一检查部100可通过基板传感器123检测基板50是否位于第一基板支撑部121、122上，在检测到基板50的情况下，可通过吸附孔125吸入空气来吸附固定基板50。
如图2c，在基板传感器123的情况下，可分别设置于一对第一基板支撑部121、122，或仅设置于第一基板支撑部121、122中的一个。
并且，基板传感器123能够以各种方式实现，可使用机械方式、光学方式、声波方式、电磁方式等，可使用常规非接触式传感器或接触式传感器等。
为固定基板50的两端，优选，在各个第一基板支撑部121、122形成吸附孔125，可根据基板50的大小，在各个第一基板支撑部121、122形成多个吸附孔125。
并且，为通过吸附孔125进行空气吸入，可在第一检查部100额外设置空气泵或真空泵。
第一图像传感器130可用于整列位于第一基板支撑部121、122的基板50。
即，第一图像传感器130向基板50上移动来拍摄与基板50有关的图像，来获取基板50的基准点。之后，第一工作台110以使所获取的基板50的基准点位于指定坐标的方式移动来整列基板50。
并且，第一图像传感器130可设置于第二本体部102，来沿着第一方向(例如，X轴方向)及第三方向(例如，Z轴方向)移动。例如，在第二本体部102设置可沿着第一方向移动的第一移动部103，第一移动部103可与第一连接部105相结合。并且，在第一连接部105可设置能够沿着第三方向移动的第三移动部107，在上述第三移动部107可设置第一图像传感器130。并且，第一图像传感器130能够以还沿着第三方向移动的形态设置于第三移动部107。但是，用于移动第一图像传感器130的设计方式并不限定于此，可具有其他方式。
如一例，第一图像传感器130可使用电荷耦合图像传感器(Charge CoupledDevice Image Sensor)。
第一高度测定传感器140可用于测定基板50的高度。可通过检测当前基板50的高度来控制如第一图像传感器130和第一摄像头150等的结构要素的移动量。在通过第一图像传感器130和第一摄像头150拍摄的情况下，相应单元与基板50的垂直距离很重要。即，需准确地控制第一图像传感器130与基板50的垂直距离及第一摄像头150与基板50的垂直距离才能以不超出第一图像传感器130和第一摄像头150的焦点范围内拍摄相应基板50。
并且，第一高度测定传感器140能够以沿着第一方向(例如，X轴方向)及第三方向(例如，Z轴方向)移动的方式设置于第二本体部102，来使上述第一高度测定传感器140向基板50上移动来测定基板50的高度。在此情况下，第一高度测定传感器140的设置方式可与第一图像传感器130相同，第一高度测定传感器140也能够以还沿着第三方向移动的形态设置于第三移动部107。
第一高度测定传感器140能够以测定距离的各种方式实现，例如，可使用如红外线等的光学方式、超声波方式等，可使用常规的距离测定传感器或高度测定传感器等。
为检测不良发光二极管54，第一摄像头150可放置于第一基板支撑部121、122来拍摄通过第一高度测定传感器140完成高度测定的基板50。
例如，第一摄像头150能够以位于与通过第一高度测定传感器140测定的基板50的高度隔开预设基准距离的位置的状态拍摄基板50。
之后，第一检查部100通过分析被第一摄像头150拍摄的影像来检测不良发光二极管54，为后续工序，可向其他工序单元(例如，发光二极管去除部200、焊料供给部300、发光二极管供给部400、发光二极管结合部500、第二检查部600)传输不良发光二极管54的位置信息(例如，坐标信息)。
并且，除不良发光二极管54的位置信息之外，第一检查部100还可生成如不良发光二极管54的亮度的各种不良相关信息。
第一摄像头150以能够沿着第一方向(例如，X轴方向)及第三方向(例如，Z轴方向)移动的方式设置于第二本体部102，使得上述第一摄像头150向基板50上移动来拍摄基板50。
例如，在第二本体部102设置可沿着第一方向移动的第二移动部104，第二移动部104可与第二连接部106相结合。并且，在第二连接部106可设置能够沿着第三方向移动的第四移动部108，在上述第四移动部108可设置第一摄像头150。并且，第一摄像头150能够以还沿着第三方向移动的形态设置于第四移动部108。但是，用于移动第一摄像头150的设计方式并不限定于此，可具有其他方式。
虽未额外图示，但第一检查部100可设置有用于整体控制各个结构要素的控制部。并且，上述控制部通过分析第一摄像头150的影像来将具有异常亮度的发光二极管检测为不良发光二极管54，并可形其他工序单元的控制部提供相应不良发光二极管54的坐标。例如，异常亮度可定义为低于特定基准亮度的亮度，还包括发光二极管不发光来表示暗点的情况。
另一方面，为检查发光二极管51的点灯，发光二极管51需发光，因此，在第一检查部100可设置有用于向发光二极管51供电的额外的供电部(未图示)。并且，第一检查部100可由设置有用于检查外观及视觉的普通照明的环境或暗室环境构成，可形成有额外的基板投入口。
在通过第一检查部100完成不良发光二极管54的检测工序的情况下，移送机器人710、720可向发光二极管去除部200的第二基板支撑部221、222移送位于第一基板支撑部121、122的基板50。在相应基板50中未检测到不良发光二极管54的情况下，为再次检查，移送机器人710、720可向第二检查部600移送基板50，或不进行再次检查并向卸载部820排出基板50。
图3a为示出本发明一实施例的发光二极管去除部的图，图3b至图3d为用于说明发光二极管去除部的工序的图。
参照图3a至图3d，发光二极管去除部200可包括第二工作台210、第二基板支撑部221、222、第二图像传感器230、第二高度测定传感器240、第一加热部250以及去除模块260，由此，从基板50去除通过第一检查部100检测到的不良发光二极管54，在需要的情况下，还可去除残留于去除不良发光二极管54的基板50的不良发生区域DA的残余导电性焊料56。
第二工作台210、第二基板支撑部221、222、第二图像传感器230、及第二高度测定传感器240的结构与之前说明的第一检查部100的第一工作台110、第一基板支撑部121、122、第一图像传感器130及第一高度测定传感器140的结构相同，因此，将省略对此的说明。
参照图3b，第一加热部250放置于第二基板支撑部221、222来对位于完成整列的基板50的不良发光二极管54的导电性焊料52，来弱化不良发光二极管54的导电性焊料52的结合力。
即，通过第一加热部250解除位于不良发生区域DA的导电性焊料52的固化，来处于回流(reflow)状态，由此，之后可通过去除模块260去除不良发光二极管54。
如一例，第一加热部250可由拥有激光光源的激光装置实现，在此情况下，第一加热部250可向不良发光二极管54的上侧移动来向不良发生区域DA照射激光。并且，除激光装置之外，第一加热部250还可由对不良发光二极管54的导电性焊料52进行加热工序的其他装置实现。例如，第一加热部250可由能够释放热风的装置或加热至预设温度的加热棒等实现。
在此情况下，第一加热部250可利用从第一检查部100接收的不良发光二极管54的位置信息来掌握不良发光二极管54的位置，由此，可向不良发光二极管54的上侧移动来对相应不良发生区域DA进行加热。并且，在借助第一加热部250的加热工序中，第一加热部250与不良发光二极管54之间的垂直距离很重要。需准确地控制第一加热部250与不良发光二极管54之间的垂直距离，才能防止不良发光二极管54之外的其他发光二极管51受损。
为此，第二高度测定传感器240可测定不良发光二极管54的高度，第一加热部250能够以位于与通过第二高度测定传感器240测定的不良发光二极管54的高度隔开预设基准距离的位置的状态进行加热。
第一加热部250可沿着第一方向(例如，X轴方向)及第三方向(例如，Z轴方向)移动来设置于第二本体部202，使得上述第一加热部250向基板50上移动来对不良发生区域DA进行加热。
例如，在第二本体部202设置可沿着第一方向移动的第二移动部204，第二移动部204可与第二连接部206相结合。并且，在第二连接部206可设置能够沿着第三方向移动的第四移动部208，在上述第四移动部208可设置第一加热部250。并且，第一加热部250能够以还沿着第三方向移动的形态设置于第四移动部208。但是，用于移动第一加热部250设计方式并不限定于此，可具有其他方式。
参照图3c，去除模块260对不良发生区域DA进行加热之后，可从基板50分离相应的不良发光二极管54。
即，位于不良发生区域DA的导电性焊料52通过加热工序处于固化解除的状态，去除模块260可轻松去除不良发光二极管54。
去除模块260能够以从基板50分离不良发光二极管54的各种结构设计，例如，可使用夹具(Gripper)、真空式、吸附式、粘结式、利用静电或电磁的附着方式等。
若分离不良发光二极管54，则在相应不良发生区域DA可残留一部分残余导电性焊料56。由此，如图3d所示，去除模块260还可去除残留于不良发生区域DA的残余导电性焊料56。
在此情况下，去除模块260可利用从第一检查部100接收的不良发光二极管54的位置信息来掌握不良发光二极管54的位置，由此，可向不良发光二极管54的上侧移动。
并且，去除模块260可参照通过第二高度测定传感器240测定的不良发光二极管54的高度沿着第三方向下降来把持或附着不良发光二极管54，并再次上升，从而可从基板50去除不良发光二极管54。
残余导电性焊料56的去除动作也与此相似，去除模块260可利用从第一检查部100接收的不良发光二极管54的位置信息来向不良发生区域DA上移动。
并且，去除模块260可参照通过第二高度测定传感器240测定的残余导电性焊料56的高度沿着第三方向下降来去除残余导电性焊料56。
去除模块260能够以沿着第一方向(例如，X轴方向)及第三方向(例如，Z轴方向)移动的方式设置于第二本体部202，使得去除模块260向基板50上移动来去除不良发光二极管54及残余导电性焊料56。如一例，可与第一加热部250相似方式的结构设计，但并不限定于此，可具有其他方式。
在完成借助发光二极管去除部200的工序后，可通过第二图像传感器230检查工序，在检查结果没有问题的情况下，移送机器人710、720可向焊料供给部300的第三基板支撑部321、322移送位于第二基板支撑部221、222的基板50。
图4a为示出本发明一实施例的焊料供给部的图，图4b为用于说明焊料供给部的工序的图。
参照图4a及图4b，焊料供给部300可包括第三工作台310、第三基板支撑部321、322、第三图像传感器330、第三高度测定传感器340以及焊料提供部350，由此，可向不良发生区域DA中的至少一部分提供新导电性焊料57。
第三工作台310、第三基板支撑部321、322、第三图像传感器330及第三高度测定传感器340的结构与之前说明的第一检查部100的第一工作台110、第一基板支撑部121、122、第一图像传感器130及第一高度测定传感器140的结构相同，因此，将省略对此的说明。
参照图4b，焊料提供部350放置于第三基板支撑部321、322来使新导电性焊料57位于完成整列的基板50的不良发生区域DA中的至少一部分。
在此情况下，焊料提供部350可利用从第一检查部100接收的不良发光二极管54的位置信息来掌握不良发生区域DA的位置，由此，可向不良发生区域DA的上侧移动。并且，在借助焊料提供部350的新焊料提供工序中，焊料提供部350与基板50的垂直距离很重要。需控制焊料提供部350与基板50的垂直距离才能使新导电性焊料57准确地位于所需的位置。
为此，第三高度测定传感器340可测定基板50的高度，焊料提供部350能够以位于与通过第三高度测定传感器340测定的基板50的高度隔开预设基准距离的位置的状态向相应不良发生区域DA提供新导电性焊料57。
焊料提供部350以能够沿着第一方向(例如，X轴方向)及第三方向(例如，Z轴方向)移动的方式设置于第二本体部302，使得上述焊料提供部350向基板50上移动来向不良发生区域DA提供新导电性焊料57。
例如，在第二本体部302设置可沿着第一方向移动的第二移动部304，第二移动部304可与第二连接部306相结合。并且，在第二连接部306可设置能够沿着第三方向移动的第四移动部308，在上述第四移动部308可设置焊料提供部350。并且，焊料提供部350能够以还沿着第三方向移动的形态设置于第四移动部308。但是，用于移动焊料提供部350的设计方式并不限定于此，可具有其他方式。
并且，焊料提供部350可根据焊料的种类以供给新导电性焊料57的定量分配器(dispenser)或滴落(Pick&Drop)方式的焊料供给头实现。
如导电性焊料52，新导电性焊料57可由各种焊料实现，例如，可将各向异性导电膜、各向异性导电胶、焊锡、糊剂、树脂等用作新导电性焊料57。
在完成借助焊料供给部300的工序后，可通过第三图像传感器330检查工序，在检查结果没有问题的情况下，移送机器人710、720可向发光二极管供给部400的第四基板支撑部421、422移动位于第三基板支撑部321、322的基板50。
图5a为示出本发明一实施例的发光二极管供给部的图，图5b及图5c为用于说明发光二极管供给部的工序的图。
参照图5a至图5c，发光二极管供给部400包括第四工作台410、第四基板支撑部421、422、第四图像传感器430、第四高度测定传感器440、新发光二极管提供部450及发光二极管放置部460，由此，可在新导电性焊料57上放置新发光二极管60。
第四工作台410、第四基板支撑部421、422、第四图像传感器430及第四高度测定传感器440的结构与之前说明的第一检查部100的第一工作台110、第一基板支撑部121、122、第一图像传感器130及第一高度测定传感器140的结构相同，因此，将省略对此的说明。
新发光二极管提供部450可拥有多个新发光二极管60，如一例，可固定设置于第二本体部402或单独设置。
在此情况下，新发光二极管60可配置于新发光二极管提供部450上，新发光二极管60可手动或自动地向新发光二极管提供部450供给。
参照图5b，发光二极管放置部460可向新发光二极管提供部450移动来获取新发光二极管60。
并且，参照图5c，发光二极管放置部460可放置于第四基板支撑部421、422来在完成整列的基板50的不良发生区域DA上放置新发光二极管60。
在此情况下，发光二极管放置部460可利用从第一检查部100接收的不良发光二极管54的位置信息来掌握不良发生区域DA的位置，由此，可向不良发生区域DA的上侧移动。
并且，发光二极管放置部460可参照通过第四高度测定传感器440测定的新导电性焊料57的高度沿着第三方向下降来在新导电性焊料57上放置新发光二极管60。
发光二极管放置部460以能够沿着第一方向(例如，X轴方向)及第三方向(例如，Z轴方向)移动的方式设置于第二本体部402，来向新发光二极管提供部450移动从而获取新发光二极管60，并向基板50上移动来向不良发生区域DA提供新发光二极管60。
例如，在第二本体部402设置可沿着第一方向移动的第二移动部404，第二移动部404可与第二连接部406相结合。并且，在第二连接部406可设置能够沿着第三方向移动的第四移动部408，在上述第四移动部408可设置发光二极管放置部460。并且，发光二极管放置部460能够以海燕这第三方向移动的形态设置于第四移动部408。但是，用于移动发光二极管放置部460的设计方式并不限定于此，可具有其他方式。
发光二极管放置部460以能够与新发光二极管60相结合来移动上述新发光二极管60的各种结构设计，例如，可使用真空式、吸附式、粘结式、利用静电或电磁的附着方式等。
在此情况下，在发光二极管放置部460中，当放置新发光二极管60时，可仅执行简单的放置工序，且不执行额外的加压工序。
另一方面，在上述内容中，对发光二极管放置部460以向新导电性焊料57上移动之后通过时发光二极管放置部460下降的方式提供新发光二极管60的方式进行了说明，在另一实施例中，发光二极管放置部460还可在向新导电性焊料57上移动之后通过使第四工作台410上升的方式提供新发光二极管60。
在完成借助发光二极管供给部400的工序后，可通过第四图像传感器430检查工序，在检查结果没有问题的情况下，移送机器人710、720可向发光二极管结合部500的第五基板支撑部521、522移动位于第四基板支撑部421、422的基板50。
图6a为示出本发明一实施例的发光二极管结合部的图，图6b为用于说明发光二极管结合部的工序的图。
参照图6a及图6b，发光二极管结合部500可包括第五工作台510、第五基板支撑部521、522、第五图像传感器530、第五高度测定传感器540、第二加热部550，由此，对新导电性焊料57进行加热，来提高新发光二极管60与基板50的结合力。
第五工作台510、第五基板支撑部521、522、第五图像传感器530、第五高度测定传感器540的结构与之前说明的第一检查部100的第一工作台110、第一基板支撑部121、122、第一图像传感器130及第一高度测定传感器140的结构相同，因此，将省略对此的说明。
第二加热部550可放置于第五基板支撑部521、522来对完成整列的基板50的新导电性焊料57进行加热。由此，解除位于不良发生区域DA的新导电性焊料57的固化，来处于回流状态，之后，新导电性焊料57再次固化来使新发光二极管60与基板50坚固地结合。
在此情况下，不伴随额外的加压工序，即使不进行额外的加压工序，通过新发光二极管60的自重，新发光二极管60与新导电性焊料57能够以所需的强度相互附着。
如一例，第二加热部550可由拥有激光光源的激光装置实现，在此情况下，第二加热部550可向新导电性焊料57的上侧移动来向不良发生区域DA照射激光。并且，除激光装置之外，第二加热部550还可由对新导电性焊料57进行加热工序的其他装置实现。例如，第二加热部550可由能够释放热风的装置或加热至预设温度的加热棒等实现。
在此情况下，第二加热部550可利用从第一检查部100接收的不良发光二极管54的位置信息来掌握新发光二极管60或新导电性焊料57的位置，由此，可向不良发生区域DA的上侧移动来对相应不良发生区域DA进行加热。并且，在借助第二加热部550的加热工序中，第二加热部550与基板50之间的垂直距离很重要。需准确地控制第二加热部250与基板50之间的垂直距离，才能防止新导电性焊料57之外的其他焊料52的受损。
为此，第五高度测定传感器540可测定新发光二极管60的高度，第二加热部550能够以位于与通过第五高度测定传感器540测定的新发光二极管60的高度隔开预设基准距离的位置的状态进行加热。
第二加热部550以能够沿着第一方向(例如，X轴方向)及第三方向(例如，Z轴方向)移动的方式设置于第二本体部502，来向基板50上移动来向不良发生区域DA照射激光。
例如，在第二本体部502可设置能够沿着第一方向移动的第二移动部504，第二移动部504可与第二连接部506相结合。并且，在第二连接部506可设置能够沿着第三方向移动的第四移动部508，在上述第四移动部508可设置第二加热部550。并且，第二加热部550能够以还沿着第三方向移动的形态设置于第四移动部508。但是，用于移动第二加热部550的设计方式并不限定于此，可具有其他方式。
在完成借助发光二极管结合部500的工序后，可通过第二图像传感器230检查工序，在检查结果没有问题的情况下，移送机器人710、720可向第二检查部600的第六基板支撑部621、622移送位于第五基板支撑部521、522的基板50。
图7为示出本发明一实施例的第二检查部的图。
参照图7，第二检查部600可包括第六工作台610、第六基板支撑部621、622、第六图像传感器630、第六高度测定传感器640、第二摄像头650，由此，能够以附着有新发光二极管60的基板50为对象最终检查发光二极管不良与否。
第六工作台610、第六基板支撑部621、622、第六图像传感器630、第六高度测定传感器640、第二摄像头650的结构与之前说明的第一检查部100的第一工作台110、第一基板支撑部121、122、第一图像传感器130、第一高度测定传感器140、第一摄像头150的结构相同，因此，将省略对此的说明。
并且，第二检查部600也可通过相同方式检测存在于基板50上的不良发光二极管，在通过第二检查部600未检测到额外的不良发光二极管的情况下，移送机器人710、720可向卸载部820移送相应基板50。
在通过第二检查部600检测到基板50上的其他不良发光二极管的情况下，移送机器人710、720将相应基板50再次向发光二极管去除部200或前后相关工序移送，来再次进行修复工序。并且，为了后续修复工序，第二检查部600可向其他工序单元(例如，发光二极管去除部200，焊料供给部300，发光二极管供给部400，发光二极管结合部500)传输检测到的不良发光二极管的位置信息(例如，坐标信息)。并且，除不良发光二极管54的位置信息之外，第二检查部600可生成如不良发光二极管54的亮度的各种不良相关信息。
图8为示出本发明一实施例的发光二极管基板的修复方法的流程图，图9为示出本发明一实施例的第一检查步骤的流程图，图10为示出本发明一实施例的发光二极管去除步骤的流程图。并且，图11为示出本发明一实施例的焊料供给步骤的流程图，图12为示出本发明一实施例的发光二极管供给步骤的流程图，图13为示出本发明一实施例的发光二极管结合步骤的流程图，图14为示出本发明一实施例的第二检查步骤的流程图。
参照图8和之前说明的图1至图7来说明本发明一实施例的发光二极管基板的修复方法。
本发明一实施例的发光二极管基板的修复方法可包括第一检查步骤S100、发光二极管去除步骤S200、焊料供给步骤S300、发光二极管供给步骤S400、发光二极管结合步骤S500以及第二检查步骤S600。
在第一检查步骤S100中，可检测配置于基板50上的多个发光二极管51中的不良发光二极管54。
具体地，第一检查步骤S100可包括检测并固定基板的步骤S110、基板整列步骤S120、高度测定步骤S130、基板拍摄步骤S140以及不良发光二极管检测步骤S150。
在检测并固定基板的步骤S110中，检测为了执行第一检查工序而投入的基板50，在检测到相应基板50的情况下，可吸附固定相应基板50。
在基板整列步骤S120中，拍摄与所固定的基板50有关的图像并获取基板50的基准点，利用此以使基板50的基准点位于指定坐标的方式整列相应基板50。
在高度测定步骤S130中，可测定完成整列的基板50的工序区域高度。如一例，可测定完成整列的基板50的高度。
在基板拍摄步骤S140中，可参照测定的工序区域的高度来在所设定的位置拍摄基板50。
在不良发光二极管检测步骤S150中，通过分析所拍摄的影像来将具有异常亮度的发光二极管检测为不良发光二极管54。
在发光二极管去除步骤S200中，从基板50去除在第一检查步骤S100中检测到的不良发光二极管54，根据需求，还可去除残留于去除不良发光二极管54的基板50的不良发生区域DA的残余导电性焊料56。
具体地，发光二极管去除步骤S200可包括检测并固定基板的步骤S210、基板整列步骤S220、高度测定步骤S230、加热步骤S240以及不良发光二极管去除步骤S250。
在检测并固定基板的步骤S210，检测为了执行不良发光二极管去除工序而投入的基板50，在检测到相应基板50的情况下，可吸附固定相应基板50。
在基板整列步骤S220中，拍摄与所固定的基板50有关的图像并获取基板50的基准点，利用此以使基板50的基准点位于指定坐标的方式整列相应基板50。
在高度测定步骤S230中，可测定完成整列的基板50的工序区域高度。如一例，可测定完成整列的基板50的不良发光二极管54的高度。即，排列于基板50的发光二极管51、54的高度具有偏差，因此，为了准确地进行加热工序，需准确地测定作为加热对象的不良发光二极管54的高度。
在加热步骤S240中，可参照测定的不良发光二极管54的高度来在所设定的位置对存在于上述基板50的不良发光二极管54的导电性焊料52进行加热，来弱化不良发光二极管54的导电性焊料52的结合力。
在本步骤S230中，可通过如之前所说明的激光等的加热单元进行加热工序。
在不良发光二极管去除步骤S250中，在对导电性焊料52进行加热之后，可从基板50分离相应不良发光二极管54。并且，在本步骤S240中，还可去除残留于不良发生区域DA的残余导电性焊料56。
在焊料供给步骤S300中，可向不良发生区域DA中的至少一部分提供新导电性焊料57。
具体地，焊料供给步骤S300可包括检测并固定基板的步骤S310、基板整列步骤S320、高度测定步骤S330以及焊料提供步骤S430。
在检测并固定基板的步骤S310中，检测为了执行新导电性焊料提供工序而投入的基板50，在检测到相应基板50的情况下，可吸附固定相应基板50。
在基板整列步骤S320中，拍摄与所固定的基板50有关的图像并获取基板50的基准点，利用此以使基板50的基准点位于指定坐标的方式整列相应基板50。
在高度测定步骤S330中，可测定完成整列的基板50的工序区域高度。如一例，可测定完成整列的基板50的高度。
在焊料提供步骤S340中，可参照测定的基板50的高度来在所设定的位置向基板50的不良发生区域DA中的至少一部分提供新导电性焊料57。
在发光二极管供给步骤S400中，可在新导电性焊料57上放置新发光二极管60。
具体地，发光二极管供给步骤S400可包括检测并固定基板的步骤S410、基板整列步骤S420、高度测定步骤S430以及发光二极管提供步骤S440。
在检测并固定基板的步骤S410中，检测为了执行新发光二极管提供工序而投入的基板50，在检测到相应基板50的情况下，可吸附固定相应基板50。
在基板整列步骤S420中，拍摄与所固定的基板50有关的图像并获取基板50的基准点，利用此以使基板50的基准点位于指定坐标的方式整列相应基板50。
在高度测定步骤S430中，可测定完成整列的基板50的工序区域高度。如一例，可测定位于完成整列的基板50的新导电性焊料57的高度。
在发光二极管提供步骤S440中，可参照测定的新发光二极管60的高度来在基板50的新导电性焊料57上放置新发光二极管60。
在发光二极管结合步骤S500中，可通过对新导电性焊料57进行加热来提高新发光二极管60与基板50的结合力。
具体地，发光二极管结合步骤S500可包括检测并固定基板的步骤S510、基板整列步骤S520、高度测定步骤S530以及激光照射步骤S540。
在检测并固定基板的步骤S510中，检测为了执行发光二极管结合工序而投入的基板50，在检测到相应基板50的情况下，可吸附固定相应基板50。
在基板整列步骤S520中，拍摄与所固定的基板50有关的图像并获取基板50的基准点，利用此以使基板50的基准点位于指定坐标的方式整列相应基板50。
在高度测定步骤S530中，可测定完成整列的基板50的工序区域高度。如一例，可测定完成整列的基板50的新发光二极管60的高度。
在激光照射步骤S540中，可按照测定的新发光二极管60的高度来在所设定的位置对基板50的新导电性焊料57进行加热。
第二检查步骤S600中，能够以附着有新发光二极管60的基板50为对象最终检查发光二极管不良与否。
具体地，第二检查步骤S600可包括检测并固定基板的步骤S610、基板整列步骤S620、高度测定步骤S630、基板拍摄步骤S640以及不良发光二极管检测步骤S650。
可与之前说明的第一检查步骤S100相同的步骤进行这种第二检查步骤S600。
在在第二检查步骤S600中再次检测到不良发光二极管54的情况下，可再次进行之前的发光二极管去除步骤S200或前后相关工序。
目前，在未普及超小型发光二极管显示器装置的状况下，在现有发光二极管广告板及灯具(Lamp)产业中，还未实现与修复(Repair)有关的重要性及必要性的需求，对于检查及修复装置的研发也微乎其微，因此，通过手工作业来进行修复。
但是，为了近几年普及发光二极管显示器，研发适合大量生产的发光二极管基板的修复自动化设备的必要性备受关注。
本发明的主要目的在于，研发如下的发光二极管修复装置：用于本发明的发光二极管芯片的大小包括常用的发光二极管芯片，以最小为微米大小的发光二极管芯片为对象，适用激光技术来实现通过极速及局部加热的不使基板及芯片受损的有效的修复技术。并且，准确且有效地执行不良发光二极管芯片修复工序，并可担保在发光二极管显示器的普及部分中占据重要部分的量产性、质量安全性、生产率。
本发明所属技术领域的普通技术人员可在不变更本发明的技术思想或必要特征的情况下以其他具体实施方式实施本发明。因此，以上所记述的实施例在所有方面仅属于例示，并不限定本发明。本发明的范围通过发明要求保护范围来确定，而不是通过上述详细说明来确定，应解释为发明要求保护范围的含义、范围及从与之等同的概念导出的所有变更或变形的实施方式均属于本发明的范围。

Claims (11)

1.一种发光二极管基板修复装置，其特征在于，
包括：
第一检查部，用于检测配置于基板上的多个发光二极管中的不良发光二极管；
发光二极管去除部，从上述基板去除通过上述第一检查部检测到的不良发光二极管；
焊料供给部，向去除上述不良发光二极管的上述基板的不良发生区域中的至少一部分供给新导电性焊料；
发光二极管供给部，在上述新导电性焊料上放置新发光二极管；
发光二极管结合部，对上述新导电性焊料进行加热，来提高上述新发光二极管与上述基板的结合力；
第二检查部，以附着有上述新发光二极管的上述基板为对象来检查发光二极管不良与否；以及
至少一个移送机器人，向上述第一检查部、上述发光二极管去除部、上述焊料供给部、上述发光二极管供给部、上述发光二极管结合部及上述第二检查部依次移送上述基板，
上述第一检查部包括：
第一工作台；
一对第一基板支撑部，形成于上述第一工作台上，用于放置上述基板；
第一图像传感器，用于整列位于上述第一基板支撑部的基板；以及
第一摄像头，用于拍摄放置于上述第一基板支撑部且完成整列的基板，来检测不良发光二极管，
通过分析被上述第一摄像头拍摄的影像来检测不良发光二极管，向上述发光二极管去除部、上述焊料供给部、上述发光二极管供给部、上述发光二极管结合部提供所检测的不良发光二极管的位置信息，
上述发光二极管去除部包括：
第二工作台；
一对第二基板支撑部，形成于上述第二工作台上，用于放置上述基板；
第二图像传感器，用于整列位于上述第二基板支撑部的基板；
第一加热部，对位于完成整列的基板的上述不良发光二极管的导电性焊料进行加热，来弱化上述不良发光二极管的导电性焊料的结合力；以及
去除模块，从上述基板分离上述不良发光二极管，
上述焊料供给部包括：
第三工作台；
一对第三基板支撑部，形成于上述第三工作台上，用于放置上述基板；
第三图像传感器，用于整列位于上述第三基板支撑部的基板；以及
焊料提供部，使新导电性焊料位于完成整列的基板的不良发生区域中的至少一部分，
上述发光二极管供给部包括：
第四工作台；
一对第四基板支撑部，形成于上述第四工作台上，用于放置上述基板；
第四图像传感器，用于整列位于上述第四基板支撑部的基板；
新发光二极管提供部，拥有多个新发光二极管；以及
发光二极管放置部，向上述新发光二极管提供部移动来获取新发光二极管，并在完成整列的基板的新导电性焊料上放置所获取的新发光二极管，
上述发光二极管结合部包括：
第五工作台；
一对第五基板支撑部，形成于上述第五工作台上，用于放置上述基板；
第五图像传感器，用于整列位于上述第五基板支撑部的基板；以及
第二加热部，对完成整列的基板的新导电性焊料进行加热，
上述第二检查部包括：
第六工作台；
一对第六基板支撑部，形成于上述第六工作台上，用于放置上述基板；
第六图像传感器，用于整列位于上述第六基板支撑部的基板；以及
第二摄像头，放置于上述第六基板支撑部来拍摄完成整列的基板，用于检测不良发光二极管，
通过分析被上述第二摄像头拍摄的影像来检查不良发光二极管的存在与否，
上述第一检查部、上述发光二极管去除部、上述焊料供给部、上述发光二极管供给部、上述发光二极管结合部及上述第二检查部还分别包括高度测定传感器。
2.根据权利要求1所述的发光二极管基板修复装置，其特征在于，在上述第二检查部中将相应基板判断为不良的情况下，上述移送机器人向上述发光二极管去除部再次移送上述基板。
3.根据权利要求1所述的发光二极管基板修复装置，其特征在于，在上述第一基板支撑部、第二基板支撑部、第三基板支撑部、第四基板支撑部、第五基板支撑部、第六基板支撑部分别设置有用于检测上述基板的放置与否的基板传感器。
4.根据权利要求3所述的发光二极管基板修复装置，其特征在于，上述第一基板支撑部、第二基板支撑部、第三基板支撑部、第四基板支撑部、第五基板支撑部、第六基板支撑部的间隔分别根据上述基板的大小而改变，形成有用于吸附固定所放置的基板的吸附孔。
5.根据权利要求1所述的发光二极管基板修复装置，其特征在于，
上述发光二极管供给部以串联或并联方式设置多个，
上述移送机器人以多个上述发光二极管供给部为对象交替移送上述基板。
6.一种发光二极管基板修复方法，其特征在于，包括：
步骤(a)，检测配置于基板上的多个发光二极管中的不良发光二极管；
步骤(b)，从上述基板去除检测到的上述不良发光二极管；
步骤(c)，向去除上述不良发光二极管的上述基板的不良发生区域中的至少一部分提供新导电性焊料；
步骤(d)，在上述新导电性焊料上放置新发光二极管；
步骤(e)，对上述新导电性焊料进行加热，来提高上述新发光二极管与上述基板的结合力；以及
步骤(f)，以附着有上述新发光二极管的上述基板为对象来检查发光二极管不良与否，
上述步骤(a)包括：
步骤(a-1)，检测并固定上述基板；
步骤(a-2)，整列所固定的上述基板；
步骤(a-3)，测定完成整列的基板的工序区域高度；
步骤(a-4)，参照所测定的高度来在所设定的位置拍摄上述基板；以及
步骤(a-5)，通过分析所拍摄的影像来检测不良发光二极管。
7.根据权利要求6所述的发光二极管基板修复方法，其特征在于，上述步骤(b)包括：
步骤(b-1)，检测并固定上述基板；
步骤(b-2)，整列所固定的上述基板；
步骤(b-3)，测定完成整列的基板的工序区域高度；
步骤(b-4)，参照所测定的高度来在所设定的位置对位于上述基板的上述不良发光二极管的导电性焊料进行加热；以及
步骤(b-5)，从基板分离上述不良发光二极管。
8.根据权利要求7所述的发光二极管基板修复方法，其特征在于，上述步骤(c)包括：
步骤(c-1)，检测并固定上述基板；
步骤(c-2)，整列所固定的上述基板；
步骤(c-3)，测定完成整列的基板的工序区域高度；以及
步骤(c-4)，参照所测定的高度来在所设定的位置向上述基板的不良发生区域中的至少一部分提供新导电性焊料。
9.根据权利要求8所述的发光二极管基板修复方法，其特征在于，上述步骤(d)包括：
步骤(d-1)，检测并固定上述基板；
步骤(d-2)，整列所固定的上述基板；
步骤(d-3)，测定完成整列的基板的工序区域高度；以及
步骤(d-4)，参照所测定的高度来在上述新导电性焊料上放置新发光二极管。
10.根据权利要求9所述的发光二极管基板修复方法，其特征在于，上述步骤(e)包括：
步骤(e-1)，检测并固定上述基板；
步骤(e-2)，整列所固定的上述基板；
步骤(e-3)，测定完成整列的基板的工序区域高度；以及
步骤(e-4)，参照所测定的高度来在所设定的位置对上述基板的新导电性焊料进行加热。
11.根据权利要求10所述的发光二极管基板修复方法，其特征在于，上述步骤(f)包括：
步骤(f-1)，检测并固定上述基板；
步骤(f-2)，整列所固定的上述基板；
步骤(f-3)，测定完成整列的基板的工序区域高度；
步骤(f-4)，参照所测定的高度来在所设定的位置拍摄上述基板；以及
步骤(f-5)，通过分析所拍摄的影像来检测不良发光二极管。
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