CN101327539A - 对fpc进行元件贴装焊接的方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种对FPC进行元件贴装焊接的方法，包括如下步骤：将导电银浆印刷到FPC的焊盘上；将元件放在FPC的焊盘上；将贴装有元件的FPC在适当温度下进行回流干燥。使用本发明的元件贴装焊接方法，能使元件与线路板形成良好的导电性能并达到规定的标准，使用本发明的方法不会造成FPC变形。

Description

对FPC进行元件贴装焊接的方法

技术领域

本发明涉及一种元件贴装焊接的方法，尤其涉及一种对FPC进行元件贴装焊接的方法。

背景技术

现有的元件贴装焊接技术(Surface Mounted Technology，简称SMT)的一般流程包括有三大步骤：丝印锡膏、贴装元件和回流焊。其中采用锡膏为原料进行元件贴装焊接时，要求回流焊的峰值温度达到240℃以上。对于采用加成技术制造的柔性线路板，出于工艺技术要求一般采用聚脂薄膜(PET)材料，聚脂薄膜不耐高温，其所能耐受的最高温度为180℃。如果采用现有的以锡膏为原料的焊接方法对以聚脂薄膜为基材的FPC进行元件贴装焊接时，必然会造成聚脂薄膜材料的变形，进一步导致FPC被损坏，贴装焊接在其上的元件也不能再重新使用，造成了巨大的浪费。

发明内容

本发明就是为了解决以上技术问题，提出了一种对FPC进行元件贴装焊接的方法，避免在焊接过程中造成FPC变形。

本发明的技术问题通过以下的技术方案予以解决：

一种对以聚脂薄膜为基材的FPC进行元件贴装焊接的方法，包括如下步骤：

A将导电银浆印刷到FPC的焊盘上；

B.将元件贴装在FPC的焊盘上；

C.将贴装有元件的FPC在适当温度下进行回流干燥。

所述步骤C中的适当温度依次包括：

C1.在1.5min-3.5min内升温至150℃-160℃时；

C2.在温度为150℃-160℃时，维持3.5min-5min。

所述导电银浆包括银粉、环氧树脂及环氧树脂固化剂。

所述钢网开口的内切量为0.04mm-0.1mm。

所述FPC以聚脂薄膜为基材。

本发明与现有技术对比的有益效果是：本发明采用导电银浆进行元件贴装，并通过在适当温度下对贴装有元件的FPC进行回流干燥，使元件与线路板形成良好的导电性能并达到规定的标准，使用本发明的方法不会造成FPC变形。而且本发明特别适用于以聚脂薄膜为基材的FPC，经试验证明，本发明的方法能使以聚脂薄膜为基材的FPC进行元件贴装焊接的良率达到98％。

附图说明

图1是本发明具体实施方式的钢网开口示意图；

图2是本发明的回流温度曲线示意图。

具体实施方式

下面通过具体的实施方式并结合附图对本发明做进一步详细说明。

本发明的对以聚脂薄膜为基材的FPC进行元件贴装焊接的方法，包括如下步骤：

第一步：将FPC固定在托盘，使其不会在托盘中滑动。搽拭钢网，确保钢网的清洁。对进行银浆稀释和搅拌，稀释的浓度只要使得印刷后的焊盘上不要出现拉尖和坍塌现象即可。将钢网放在FPC上，调节位置，使钢网上的开口与FPC焊盘位置相对应。调整刮刀的角度(倾斜45度为最佳)和压力，使刮刀在钢网上进行刮动，从而将导电银浆印刷到FPC的焊盘上。所述导电银浆的成分包括银粉、环氧树脂及环氧树脂固化剂，在采用锡膏进行焊接时，为防止桥接等不良，钢网多采用内切的方法开口。如图1所示，本发明的钢网也采用内切的方法开口，在钢网1上设有开口2，所述开口2与FPC上的焊盘相对应。为了使元件和焊盘间有更强的黏着，本发明所使用的钢网开口的内切量可为0.04mm-0.1mm，优选0.05mm。

第二步：将待焊接的元件放在FPC的焊盘上。本步骤具体可采用贴片机进行元件的贴装。在正式贴装之前，可先调试贴片机，确保元件能够准确、精确地贴在相应的焊盘上。而正式贴装时，贴片机经过标志(mark)点对准后，即可进行自动的元器件贴装，此步骤与现有的线路板元件贴装相同，所以不再详细描述。

第三步：在回流炉内将贴装有元件的FPC在适当温度下进行回流干燥。所述适当温度的曲线如图2所示，图中横轴为时间，纵轴为温度。先在1.5min-3.5min内使FPC上的温度升至150℃-160℃时；使FPC上的温度在150℃-160℃时，维持3.5min-5min；最后让炉内温度冷却。回流炉内停止加温后，使其冷却，一般会在2min至3.5min内使FPC上的温度降至60℃左右。

本发明的对以聚脂薄膜为基材的FPC进行元件贴装焊接的方法所需要的干燥时间一般为5min-8.5min，而现有的锡膏焊接所需的时间也要6min-8min，本发明的贴装焊接方法的效率是可以达到量产要求的。

通过试验证明，本发明的贴装焊接方法的生产良率可以达到98％，而采用现有的锡膏焊接方法对以聚脂薄膜为基材的FPC进行元件贴装焊接的生产良率为零。

因为聚酰亚胺(Polyimide，简称PI)的所能耐受的最高温度远高于聚脂薄膜。显然，本发明的方法同样适用于对以PI为基材的FPC进行元件贴装焊接。

以上内容是结合具体的优选实施方式对本发明所作的进一步详细说明，不能认定本发明的具体实施只局限于这些说明。对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本发明的保护范围。

Claims (5)

1.一种对FPC进行元件贴装焊接的方法，其特征在于：包括如下步骤：

A.将导电银浆印刷到FPC的焊盘上；

B.将元件放在FPC的焊盘上；

C.将贴装有元件的FPC在适当温度下进行回流干燥。

2.根据权利要求1所述的对FPC进行元件贴装焊接的方法，其特征在于：所述步骤C中的适当温度依次包括：

C1.在1.5min-3.5min内升温至150℃-160℃时；

C2.在温度为150℃-160℃时，维持3.5min-5min。

3.根据权利要求2所述的对FPC进行元件贴装焊接的方法，其特征在于：所述导电银浆包括银粉、环氧树脂及环氧树脂固化剂。

4.根据权利要求3所述的对FPC进行元件贴装焊接的方法，其特征在于：所述钢网开口的内切量为0.04mm-0.1mm。

5.根据权利要求1至4任一所述的对FPC进行元件贴装焊接的方法，其特征在于：所述FPC以聚脂薄膜为基材。

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