CN216626195U - 一种用于pcb阻容感器件焊盘间热平衡的结构 - Google Patents
一种用于pcb阻容感器件焊盘间热平衡的结构 Download PDFInfo
- Publication number
- CN216626195U CN216626195U CN202022301872.5U CN202022301872U CN216626195U CN 216626195 U CN216626195 U CN 216626195U CN 202022301872 U CN202022301872 U CN 202022301872U CN 216626195 U CN216626195 U CN 216626195U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- copper foil
- welding point
- welding
- insulating material
- heat
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
本实用新型公开了一种用于PCB阻容感器件焊盘间热平衡的结构，包括印制板基板，印制板基板上方贴有被蚀刻保护的铜箔和铜箔，铜箔上表面喷或电镀第一焊接点，铜箔上表面喷或电镀第二焊接点；第一焊接点、第二焊接点、铜箔和铜箔之间连接有导热绝缘材料；铜箔、铜箔和导热绝缘材料上方涂覆了阻焊层材料且阻焊层材料与第一焊接点和第二焊接点的边沿抵接。本实用新型通过将导热绝缘材料与阻容感器件两端焊接点相连接，能够保持焊接点间的热平衡，缩小两端焊接点锡膏在熔融状态下对器件的拉力差值，减少回流焊后立碑缺陷的发生，降低缺陷率，提升印制板焊接质量。
Description
技术领域
本实用新型提出了一种用于PCB阻容感器件焊盘间热平衡的结构，具体涉及包含特定属性材料的PCB焊盘设计。
背景技术
在通讯类产品中，移动通信、光通信网络，终端设备等都需要大量元器件，其中贴片式电阻、电容、电感在电路设计中被广泛使用。在回流焊接过程中，这类器件由于自身体积小、重量轻，较为容易出现“立碑”等焊接缺陷。
立碑也称为曼哈顿效应，是指矩形片式元器件的一端在PCB的焊盘上，另一端上翘脱离焊盘表面的现象，是一种常见的焊接缺陷。关于立碑现象，究其根本原因在于器件两端焊盘焊锡膏在熔融状态下的表面张力不平衡所致。焊锡膏活性不高、元器件可焊性差、焊锡膏印刷不均匀、元器件侵入焊锡膏的深度不均匀、两端焊盘受热不均衡等都会影响焊锡膏表面张力的大小。通过选用活性较高的焊锡膏，改善焊锡膏印刷参数，调整钢网的窗口尺寸，调整贴片机工艺参数，有条件情况下选用更大尺寸的元器件封装等措施可以有效减少甚至避免立碑缺陷。
对于两端焊盘受热不均问题，其主要原因包括元器件两端焊盘面积大小不一、某一端焊盘大面积接触铜箔、两端焊盘之一与地线相连接、回流炉温度升温速率过高等，印制板经回流焊接工序之后容易出现元器件立碑。
发明内容
针对上述问题，本实用新型提出了一种用于PCB阻容感器件焊盘间热平衡的结构，具体涉及包含特定属性材料的PCB焊盘设计。该工艺能够均衡元器件两端焊盘吸收的热量，从而平衡焊锡膏表面张力，改善立碑效应，降低缺陷率。
本实用新型提供的具体技术方案如下：一种用于PCB阻容感器件焊接点间热平衡的结构，包括印制板基板，印制板基板上方贴有被蚀刻保护的铜箔和铜箔，铜箔上表面喷或电镀第一焊接点，铜箔上表面喷或电镀第二焊接点；第一焊接点、第二焊接点、铜箔和铜箔之间连接有导热绝缘材料；铜箔、铜箔和导热绝缘材料上方涂覆了阻焊层材料且阻焊层材料与第一焊接点和第二焊接点的边沿抵接。
进一步的，导热绝缘材料的宽度应不小于第一焊接点或第二焊接点宽度的1/3。
进一步的，导热绝缘材料的高度应不超过第一焊接点或第二焊接点的表面。
本实用新型方案与现有技术相比，其有益效果在于，本实用新型利用导热绝缘材料连接涂覆焊锡膏的焊接点，在回流焊接过程中，平衡焊接点间的热量，减少焊锡膏的表面张力差值，改善立碑效应，提升焊接质量，提高印制电路板合格率。
附图说明
图1：本实用新型结构俯视示例图；
图2：本实用新型结构侧面示例图。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
如图1所示，一种用于PCB阻容感器件焊盘间热平衡的结构，包括印制板基板5，印制板基板5上方贴有被蚀刻保护的铜箔3和铜箔4，其特征在于，铜箔3上表面喷或电镀第一焊接点1，铜箔4上表面喷或电镀第二焊接点2；第一焊接点1、第二焊接点2、铜箔3和铜箔4之间连接有导热绝缘材料 7；铜箔3、铜箔4和导热绝缘材料7上方涂覆了阻焊层材料6且阻焊层材料 6与第一焊接点1和第二焊接点2的边沿抵接。
优选的，导热绝缘材料可选用DLC(Diamond-like carbon)类金刚石镀膜，该材料具有较高的导热系数，且具有较高的电绝缘性。
优选的，导热绝缘材料7的宽度应不小于第一焊接点1或第二焊接点2 宽度的1/3。
优选的，热绝缘材料7的高度应不超过第一焊接点1或第二焊接点2的表面。
综上所述，通过在焊接点间连接导热绝缘材料，保持焊接点两端热平衡有助于减少及避免立碑现象的发生，从而提高焊接质量。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (3)
1.一种用于PCB阻容感器件焊盘间热平衡的结构，包括印制板基板(5)，所述印制板基板(5)上方贴有被蚀刻保护的铜箔(3)和铜箔(4)，其特征在于，所述铜箔(3)上表面喷或电镀第一焊接点(1)，所述铜箔(4)上表面喷或电镀第二焊接点(2)；所述第一焊接点 (1)、所述第二焊接点(2)、所述铜箔(3)和所述铜箔(4)之间连接有导热绝缘材料(7)；所述铜箔(3)、所述铜箔(4)和所述导热绝缘材料(7)上方涂覆了阻焊层材料(6)且所述阻焊层材料(6)与所述第一焊接点(1)和所述第二焊接点(2)的边沿抵接。
2.根据权利要求1所述的一种用于PCB阻容感器件焊盘间热平衡的结构，其特征在于，所述导热绝缘材料(7)的宽度应不小于所述第一焊接点(1)或所述第二焊接点(2)宽度的1/3。
3.根据权利要求1所述的一种用于PCB阻容感器件焊盘间热平衡的结构，其特征在于，所述导热绝缘材料(7)的高度应不超过所述第一焊接点(1)或所述第二焊接点(2)的表面。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2019219493278 | 2019-11-13 | ||
| CN201921949327 | 2019-11-13 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN216626195U true CN216626195U (zh) | 2022-05-27 |
Family
ID=81681401
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202022301872.5U Active CN216626195U (zh) | 2019-11-13 | 2020-10-16 | 一种用于pcb阻容感器件焊盘间热平衡的结构 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN216626195U (zh) |
-
2020
- 2020-10-16 CN CN202022301872.5U patent/CN216626195U/zh active Active
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN110449683B (zh) | 一种高可靠应用印制电路板组件qfn装焊预处理方法 | |
| JP3967272B2 (ja) | チップ抵抗器 | |
| CN107041081A (zh) | Pcb表面贴装方法和印刷电路板 | |
| CN102123562B (zh) | 采用回流焊接制作金属基板的方法 | |
| TW201343008A (zh) | 印刷電路板結構 | |
| CN216626195U (zh) | 一种用于pcb阻容感器件焊盘间热平衡的结构 | |
| WO2017120808A1 (zh) | 一种alc pcb板的辅助焊接结构及其制备工艺 | |
| CN213366293U (zh) | 超小型厚膜抗硫化贴片电阻器 | |
| CN109348646A (zh) | 穿孔回流焊接方法 | |
| CN108990266A (zh) | 一种pcb板 | |
| CN104302120A (zh) | 一种Roger基片双面回流焊接方法 | |
| CN201256490Y (zh) | 印刷电路板波峰、回流焊耐热托盘 | |
| US5373113A (en) | Solder reflow mounting board | |
| CN209748885U (zh) | 一种高抗氧化性的铜基板 | |
| CN207765336U (zh) | 一种表面安装的薄膜电容器 | |
| CN219893504U (zh) | 一种提高焊接可靠性的电路板 | |
| CN110958786A (zh) | 一种片上贴片的pcba侧面上锡焊接的方法 | |
| CN209845426U (zh) | 防氧化pcb板 | |
| US20210227701A1 (en) | Design and packaging method for pcb board to avoid patch element tombstone and pcb board | |
| CN202308246U (zh) | 阻抗为50ω氮化铝陶瓷基板16瓦贴片式负载片 | |
| CN114126200B (zh) | Pcb焊盘开孔结构、方法以及电器 | |
| CN208113060U (zh) | 可防止pad短路的电路板 | |
| JP7349317B2 (ja) | チップ部品およびチップ部品の製造方法 | |
| CN201387775Y (zh) | 高频功率贴片电阻器 | |
| CN215499743U (zh) | 一种直插脚元器件线路板结构 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |