CN209845426U - 防氧化pcb板 - Google Patents
防氧化pcb板 Download PDFInfo
- Publication number
- CN209845426U CN209845426U CN201820520095.3U CN201820520095U CN209845426U CN 209845426 U CN209845426 U CN 209845426U CN 201820520095 U CN201820520095 U CN 201820520095U CN 209845426 U CN209845426 U CN 209845426U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- layer
- oxidation
- base plate
- solder mask
- circuit board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
本实用新型公开了防氧化PCB板，包括第一基板，所述第一基板的顶部设置有第二基板，所述第二基板的顶部设置有线路板，所述第一基板的底部设置有绝缘层，所述绝缘层的底部设置有通风层，所述通风层的表面开设有散热孔，所述线路板的顶部设置有阻焊层，所述阻焊层的顶部设置有喷锡层，所述喷锡层的顶部设置有抗氧化层。本实用新型通过设置第一基板、第二基板、线路板、绝缘层、通风层、散热孔、阻焊层和抗氧化层的配合使用，使PCB板防氧化效果好，将电子器件焊接在PCB板上的过程中，焊接点松香不会受锡温度的影响而掉落，不会使铜箔被氧化，保证电气性能的稳定，有利于人们的使用。
Description
技术领域
本实用新型涉及PCB板技术领域，具体为防氧化PCB板。
背景技术
PCB线路板，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者，它的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率，按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板和六层板以及其他多层线路板，现有技术中的PCB板包括不易弯曲的材质构成的基板，然后在基板上镀上完全覆盖于基板上的铜箔，根据预先设置的电路对铜箔进行蚀刻，以形成网状的细小线路和块状的焊接点，该焊接点用于焊接各种小电子零件，各小电子零件之间通过线路电连接，然而在PCB 板制作的过程中，为了防止铜箔氧化，一般采用在铜箔的表面喷一层绝缘青漆，将电子器件焊接于PCB板上的过程中，由于焊接温度的影响，焊接点松香容易受焊锡温度的影响而掉落，从而造成铜箔易被氧化，影响电气性能，不利于人们的使用。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供防氧化PCB板，具备PCB板防氧化效果好的优点，解决了PCB板防氧化效果差的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：防氧化PCB板，包括第一基板，所述第一基板的顶部设置有第二基板，所述第二基板的顶部设置有线路板，所述第一基板的底部设置有绝缘层，所述绝缘层的底部设置有通风层，所述通风层的表面开设有散热孔，所述线路板的顶部设置有阻焊层，所述阻焊层的顶部设置有喷锡层，所述喷锡层的顶部设置有抗氧化层。
优选的，所述抗氧化层为防氧化剂。
优选的，所述阻焊层为绿色油墨或黑色油墨。
优选的，所述抗氧化的顶部设置有屏蔽层。
优选的，所述屏蔽层为铜材料制成。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：
1、本实用新型通过设置第一基板、第二基板、线路板、绝缘层、通风层、散热孔、阻焊层和抗氧化层的配合使用，使PCB板防氧化效果好，将电子器件焊接在PCB板上的过程中，焊接点松香不会受锡温度的影响而掉落，不会使铜箔被氧化，保证电气性能的稳定，有利于人们的使用。
2、本实用新型通过设置抗氧化层，使得PCB焊接过程中，更容易上锡，提高了焊接质量，减少了损耗，通过设置阻焊层，能够避免线路板直接与空气接触，能够有效防止线路板被氧化，通过设置屏蔽层，使PCB板的电磁辐射减小了，避免了对环境造成污染，对人体造成伤害。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图。
图中：1第一基板、2第二基板、3线路板、4绝缘层、5通风层、6散热孔、7阻焊层、8喷锡层、9抗氧化层、10屏蔽层。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1，防氧化PCB板，包括第一基板1，第一基板1的顶部设置有第二基板2，第二基板2的顶部设置有线路板3，第一基板1的底部设置有绝缘层4，绝缘层4的底部设置有通风层5，通风层5的表面开设有散热孔6，线路板3的顶部设置有阻焊层7，阻焊层7为绿色油墨或黑色油墨，通过设置阻焊层7，能够避免线路板3直接与空气接触，能够有效防止线路板3被氧化，阻焊层7的顶部设置有喷锡层8，喷锡层8的顶部设置有抗氧化层9，抗氧化层9为防氧化剂，通过设置抗氧化层9，使得PCB板焊接过程中，更容易上锡，提高了焊接质量，减少了损耗，抗氧化层9的顶部设置有屏蔽层10，屏蔽层 10为铜材料制成，通过设置屏蔽层10，使PCB板的电磁辐射减小了，避免了对环境造成污染，对人体造成伤害，通过设置第一基板1、第二基板2、线路板3、绝缘层4、通风层5、散热孔6、阻焊层7和抗氧化层9的配合使用，使PCB板防氧化效果好，将电子器件焊接在PCB板上的过程中，焊接点松香不会受锡温度的影响而掉落，不会使铜箔被氧化，保证电气性能的稳定，有利于人们的使用。
使用时，通过设置绝缘层4，使PCB板使用更安全，通过设置通风层5和散热孔6，增加PCB板的散热效果，通过设置喷锡层8和抗氧化层9，能够防止PCB板被氧化，通过设置阻焊层7，能够防止通风层5上散热孔6的边缘被氧化，使PCB板防氧化效果好，将电子器件焊接在PCB板上的过程中，焊接点松香不会受锡温度的影响而掉落，不会使铜箔被氧化，保证电气性能的稳定，有利于人们的使用
综上所述：该防氧化PCB板，通过第一基板1、第二基板2、线路板3、绝缘层4、通风层5、散热孔6、阻焊层7和抗氧化层9的配合，解决了PCB 板防氧化效果差的问题。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (5)
1.防氧化PCB板，包括第一基板(1)，其特征在于：所述第一基板(1)的顶部设置有第二基板(2)，所述第二基板(2)的顶部设置有线路板(3)，所述第一基板(1)的底部设置有绝缘层(4)，所述绝缘层(4)的底部设置有通风层(5)，所述通风层(5)的表面开设有散热孔(6)，所述线路板(3)的顶部设置有阻焊层(7)，所述阻焊层(7)的顶部设置有喷锡层(8)，所述喷锡层(8)的顶部设置有抗氧化层(9)。
2.根据权利要求1所述的防氧化PCB板，其特征在于：所述抗氧化层(9)为防氧化剂。
3.根据权利要求1所述的防氧化PCB板，其特征在于：所述阻焊层(7)为绿色油墨或黑色油墨。
4.根据权利要求1所述的防氧化PCB板，其特征在于：所述抗氧化层(9)的顶部设置有屏蔽层(10)。
5.根据权利要求4所述的防氧化PCB板，其特征在于：所述屏蔽层(10)为铜材料制成。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201820520095.3U CN209845426U (zh) | 2018-04-12 | 2018-04-12 | 防氧化pcb板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201820520095.3U CN209845426U (zh) | 2018-04-12 | 2018-04-12 | 防氧化pcb板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN209845426U true CN209845426U (zh) | 2019-12-24 |
Family
ID=68895972
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201820520095.3U Expired - Fee Related CN209845426U (zh) | 2018-04-12 | 2018-04-12 | 防氧化pcb板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN209845426U (zh) |
-
2018
- 2018-04-12 CN CN201820520095.3U patent/CN209845426U/zh not_active Expired - Fee Related
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN204168608U (zh) | 一种电路板高效保质印刷阶梯钢网 | |
| TW201426932A (zh) | 電路板及其製造方法 | |
| CN209845426U (zh) | 防氧化pcb板 | |
| CN111800957B (zh) | 一种铝基材线路板实现增大电流能力的方法 | |
| CN204887685U (zh) | 一种具有散热结构的印刷电路板和终端 | |
| CN103648231A (zh) | 一种pcb板 | |
| CN103415162A (zh) | 钢网开孔的方法 | |
| US11270982B2 (en) | Method of manufacturing power semiconductor device and power semiconductor device | |
| CN215268939U (zh) | 漏印模板、锡膏印刷装置及电子元器件封装设备 | |
| CN215243650U (zh) | 一种用于长元件印刷锡膏的阶梯钢网结构 | |
| US3710195A (en) | Printed circuit board having a thermally insulated resistor | |
| CN113966079A (zh) | 一种led柔性电路板及其制备方法 | |
| TW201338645A (zh) | 電路板及電路板製作方法 | |
| CN203896582U (zh) | 一种高效散热型pcb板 | |
| JP2013247339A (ja) | 電子部品モジュールの製造方法 | |
| CN112804829A (zh) | 漏印模板、锡膏印刷装置、电子元器件封装设备及工艺 | |
| CN114126200B (zh) | Pcb焊盘开孔结构、方法以及电器 | |
| CN204069494U (zh) | 布线基板 | |
| CN210225918U (zh) | 一种碳油板 | |
| CN205071460U (zh) | 沉金抗氧化表面的电路板 | |
| CN216626195U (zh) | 一种用于pcb阻容感器件焊盘间热平衡的结构 | |
| CN104105346B (zh) | 一种带突点焊盘印制板的制造方法 | |
| CN113260167A (zh) | 一种防止pcb板上螺孔与铜箔氧化的装置及其方法 | |
| CN219459387U (zh) | 用于qfn封装元件的pcb散热焊盘结构和电子设备 | |
| CN219893504U (zh) | 一种提高焊接可靠性的电路板 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20191224 |
|
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |