CN219893504U - 一种提高焊接可靠性的电路板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种提高焊接可靠性的电路板，其特征在于，包括电源网络散热焊盘、待焊芯片焊盘(5)、覆盖在PCB上的铜皮(7)及导电桥(2)；所述电源网络散热焊盘的边缘和所述待焊芯片焊盘(5)的边缘均与所述铜皮(7)之间设有间隙(3)；所述电源网络散热焊盘的边缘与所述铜皮(7)之间通过至少一条所述导电桥(2)连接；所述待焊芯片焊盘(5)的边缘与所述铜皮(7)之间通过至少一条所述导电桥(2)连接。本实用新型所提供的提高焊接可靠性的电路板，避免了焊盘大面积与铜皮(7)直接连接，降低了焊盘的散热效果，从而能提高贴片的焊接良率，降低企业的生产成本。
Description
技术领域
本实用新型属于PCB技术领域，具体为一种提高焊接可靠性的电路板。
背景技术
在PCB布线中，一般采用大面积覆铜的方法，使得热量快速散出，布线人员为了方便布线，均采用大面积覆铜完全覆盖PCB板焊盘(1)，增加散热的面积和体积，这种方法有效解决了散热问题，但随之而来的也有一些弊端，电子产品线路板在过完回流焊后，因覆铜完全覆盖焊盘，在焊接过程中，热量散失太快，容易导致虚焊，造成贴片不良率大大增加，提高了企业的成本。
实用新型内容
本实用新型目的是提供一种提高焊接可靠性的电路板。
本实用新型提供的提高焊接可靠性的电路板，包括电源网络散热焊盘(图中未示出)、待焊芯片焊盘(5)、覆盖在PCB上的铜皮(7)及导电桥(2)；所述电源网络散热焊盘的边缘和所述待焊芯片焊盘(5)的边缘均与所述铜皮(7)之间设有间隙(3)；所述电源网络散热焊盘的边缘与所述铜皮(7)之间通过至少一条所述导电桥(2)连接；所述待焊芯片焊盘(5)的边缘与所述铜皮(7)之间通过至少一条所述导电桥(2)连接。
优选的，本实用新型所提供的提高焊接可靠性的电路板，还包括复数个第一焊盘(6)；复数个所述第一焊盘(6)均匀分布在所述待焊芯片焊盘(5)的周边；复数个所述第一焊盘(6)均与所述铜皮(7)相连接；所述导电桥(2)一端与所述第一焊盘(6)桥连接，另一端与所述待焊芯片焊盘(5)桥连接。
优选的，所述待焊芯片焊盘(5)为方形；所述导电桥(2)的宽度小于所述待焊芯片焊盘(5)的宽度。
优选的，所述待焊芯片焊盘(5)为圆形或梅花形。
优选的，所述电源网络散热焊盘和所述待焊芯片焊盘(5)上均设有复数个阵列设置的散热孔(4)。
优选的，所述散热孔(4)的底部固定一由纵向所述导电桥(2)和横向所述导电桥(2)交叉设置的连接桥。优选的，所述第一焊盘(6)的长度为0.4mm，宽度为0.3mm。
优选的，所述待焊芯片焊盘(5)由复数个矩形焊接面(51)阵列形成。
优选的，本实用新型所提供的提高焊接可靠性的电路板，所述矩形焊接面(51)的数量为4个，分布在所述待焊芯片焊盘(5)的四个顶角处。
本实用新型所提供的提高焊接可靠性的电路板，避免了焊盘大面积与铜皮(7)直接连接，降低了焊盘的散热效果，从而能提高贴片的焊接良率，降低企业的生产成本。
附图说明
图1为本实用新型背景技术所提供的PCB板焊盘全覆盖铜皮的结构示意图；
图2为本实用新型所提供的提高焊接可靠性的电路板的结构示意图；
图3为本实用新型实施例所提供的待焊芯片焊盘焊盘与铜皮间的设有间隙的结构示意图；
图4为本实用新型实施例所提供的焊接面的分布结构示意图；
图5为本实用新型实施例所提供的散热孔底部连接桥的结构示意图。
具体实施方式
为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
如图1-5所示，本实施例提供的提高焊接可靠性的电路板，包括电源网络散热焊盘图中未示出、待焊芯片焊盘5、覆盖在PCB上的铜皮7及导电桥2；所述电源网络散热焊盘的边缘和所述待焊芯片焊盘5的边缘均与所述铜皮7之间设有间隙3；所述电源网络散热焊盘的边缘与所述铜皮7之间通过至少一条所述导电桥2连接；所述待焊芯片焊盘5的边缘与所述铜皮7之间通过至少一条所述导电桥2连接。本领域技术人员可以理解，所述电源网络散热焊盘和所述待焊芯片焊盘5的外围做铜皮挖空处理，通过散热焊盘的边缘和所述待焊芯片焊盘5的边缘与所述铜皮7之间形成间隙3。本领域技术人员可以理解，相比于传统的采用大面积覆铜完全覆盖PCB板焊盘，本实施例电源网络散热焊盘、待焊芯片焊盘5均与铜皮7之间设有间隙3，通过导电桥2将电源网络散热焊盘和待焊芯片焊盘5与铜皮7进行桥连接，避免了焊盘大面积与铜皮7直接连接，降低了焊盘的散热效果，从而能提高贴片的焊接良率，降低企业的生产成本。
进一步，本实施例所提供的提高焊接可靠性的电路板，还包括复数个第一焊盘6；复数个所述第一焊盘6均匀分布在所述待焊芯片焊盘5的周边；复数个所述第一焊盘6均与所述铜皮7相连接；所述导电桥2一端与所述第一焊盘6桥连接，另一端与所述待焊芯片焊盘5桥连接。本领域技术人员可以理解，复数个第一焊盘6用于将导电桥2连接于待焊芯片焊盘5。
进一步，所述待焊芯片焊盘5为方形；所述导电桥2的宽度小于所述待焊芯片焊盘5的宽度。本领域技术人员可以理解，导电桥2可以降低散热焊盘的温度散热效果。
进一步，所述待焊芯片焊盘5为圆形或梅花形。
进一步，所述电源网络散热焊盘和所述待焊芯片焊盘5上均设有复数个阵列设置的散热孔4。本领域技术人员可以理解，所述散热孔4用于与PCB其它层的电路连接用。
进一步，所述散热孔4的底部固定一由纵向所述导电桥2和横向所述导电桥2交叉设置的连接桥。本领域技术人员可以对于多层PCB板，散热孔4会和其他成的铜皮7全连接，加快了焊盘的散热，本实施例采用交叉连接的导电桥2与其它层的铜皮7进行接触，这样进一步降低焊盘的散热效率。本领域技术人员可以理解，改变除顶层外其他层叠和孔的连接方式为十字连接，十字连接的线宽为0.127mm，避让距离为0.2mm，根据散热孔4的孔径大小以及需要散热需求，调整线宽和避让距离，线宽越小，避让距离越大，散热越慢。
进一步，所述第一焊盘6的长度为0.4mm，宽度为0.3mm。本领域技术人员可以理解，现有技术中，待测芯片焊盘周围的焊盘为标准焊盘，尺寸一般是长0.3mm，宽0.25mm，本实施例相比于现有的小焊盘，长度增加0.1mm，宽度增加0.05mm，这样增加了第一焊盘6的尺寸，这样降低散热焊盘的过快散热，同时增强周边焊盘焊接可靠性。
进一步，所述待焊芯片焊盘5由复数个矩形焊接面51阵列形成。本领域技术人员可以理解，两两所述焊接面之间的空隙有利于焊接松香时产生的气泡溢出，从而更进一步提高焊接的可靠性。
进一步，本实施例所提供的提高焊接可靠性的电路板，所述矩形焊接面51的数量为4个，分布在所述待焊芯片焊盘5的四个顶角处。
最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神和范围。
Claims (9)
1.一种提高焊接可靠性的电路板，其特征在于，包括电源网络散热焊盘、待焊芯片焊盘(5)、覆盖在PCB上的铜皮(7)及导电桥(2)；所述电源网络散热焊盘的边缘和所述待焊芯片焊盘(5)的边缘均与所述铜皮(7)之间设有间隙(3)；所述电源网络散热焊盘的边缘与所述铜皮(7)之间通过至少一条所述导电桥(2)连接；所述待焊芯片焊盘(5)的边缘与所述铜皮(7)之间通过至少一条所述导电桥(2)连接。
2.如权利要求1所述的提高焊接可靠性的电路板，其特征在于，还包括复数个第一焊盘(6)；复数个所述第一焊盘(6)均匀分布在所述待焊芯片焊盘(5)的周边；复数个所述第一焊盘(6)均与所述铜皮(7)相连接；所述导电桥(2)一端与所述第一焊盘(6)桥连接，另一端与所述待焊芯片焊盘(5)桥连接。
3.如权利要求2所述的提高焊接可靠性的电路板，其特征在于，所述待焊芯片焊盘(5)为方形；所述导电桥(2)的宽度小于所述待焊芯片焊盘(5)的宽度。
4.如权利要求2所述的提高焊接可靠性的电路板，其特征在于，所述待焊芯片焊盘(5)为圆形或梅花形。
5.如权利要求3所述的提高焊接可靠性的电路板，其特征在于，所述电源网络散热焊盘和所述待焊芯片焊盘(5)上均设有复数个阵列设置的散热孔(4)。
6.如权利要求5所述的提高焊接可靠性的电路板，其特征在于，所述散热孔(4)的底部固定一由纵向所述导电桥(2)和横向所述导电桥(2)交叉设置的连接桥。
7.如权利要求6所述的提高焊接可靠性的电路板，其特征在于，所述第一焊盘(6)的长度为0.4mm，宽度为0.3mm。
8.如权利要求7所述的提高焊接可靠性的电路板，其特征在于，所述待焊芯片焊盘(5)由复数个矩形焊接面(51)阵列形成。
9.如权利要求8所述的提高焊接可靠性的电路板，其特征在于，所述矩形焊接面(51)的数量为4个，分布在所述待焊芯片焊盘(5)的四个顶角处。
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