CN213305887U - 一种刷锡结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及显示设备技术领域，特别涉及一种刷锡结构，包括基板和钢网，其基板至少包括待焊区域和不耐压区域；其钢网靠近基板一侧设置有凸起结构，该凸起结构对应基板的待焊区域设置，刷锡时，钢网仅有凸起结构与基板接触，基板不耐压区域不与钢网接触。本实用新型提供的刷锡结构有效解决了基板不耐压区域刷锡时容易受到钢网挤压而损坏的问题。

Description

一种刷锡结构

【技术领域】

本实用新型涉及显示设备技术领域，特别涉及一种刷锡结构。

【背景技术】

随着电子设备的发展，对基板焊接技术的要求越来越高，利用钢网刷锡是整个焊接过程中的相当关键的步骤。

大部分的基板都有不耐压的区域，然而，现有的刷锡过程中，整张钢网都须与基板接触，印刷机刮刀的压力通过整张钢网传递到基板上，对基板上的不耐压区域进行挤压，容易导致基板结构、线路受损或基板上的元器件损坏，使得基板报废，降低了产品良率。

【实用新型内容】

为解决现有基板不耐压区域刷锡时易受钢网挤压而损坏的技术问题，本实用新型提供了一种刷锡结构。

本实用新型解决技术问题的方案是提供一种刷锡结构，包括基板和钢网，所述刷锡结构包括基板和钢网，所述基板至少包括待焊区域和不耐压区域；所述钢网靠近所述基板一侧设置有凸起结构，所述凸起结构对应所述待焊区域设置；刷锡时所述凸起结构与所述基板接触，所述钢网与所述不耐压区域之间形成空腔；所述凸起结构靠近所述基板的一侧的尺寸比对应的所述待焊区域的尺寸大。

优选地，所述钢网进一步包括钢网本体，所述凸起结构设置于所述钢网本体上；所述凸起结构的凸起高度为0.03mm-0.2mm；所述凸起结构的形状为圆柱体、棱柱体或圆锥体中任一种。

优选地，所述钢网包括多个凸起结构，多个所述凸起结构相互独立或连接成一体。

优选地，所述凸起结构靠近所述基板的一侧的尺寸比对应的所述待焊区域的尺寸大5-30％。

优选地，所述基板为玻璃基板；所述不耐压区域为所述基板的线路层之间设有绝缘层而不能受压的区域，或所述基板的表面有元器件而不能受压的区域。

优选地，所述基板为PCB基板；所述不耐压区域为所述基板的线路层之间设有绝缘层而不能受压的区域，或所述不耐压区域为所述PCB基板表面有元器件而不能受压的区域。

优选地，所述空腔中填充有缓冲层，所述缓冲层用于在刷锡过程中支撑钢网本体和吸收对所述不耐压区域产生的压力。

优选地，所述凸起结构开设有通孔，所述通孔与所述钢网的孔对位设置。

优选地，所述凸起结构和所述钢网本体一体成型或粘合。

优选地，所述刷锡结构还包括基板固定组件，所述基板固定组件搭载一个或多个所述基板。

与现有技术相比，本实用新型提供的一种刷锡结构，具有以下优点：

1、本实用新型提供的一种刷锡结构，包括基板和钢网，其基板至少包括待焊区域和不耐压区域，其钢网靠近基板一侧设置有凸起结构，该凸起结构对应待焊区域设置，刷锡时凸起结构与基板接触，钢网与不耐压区域之间形成空腔，因此，在刷锡过程中，刮刀的压力不会传递至基板的不耐压区域，而避免了基板被挤压损坏，使得良品率大大提高。

2、本实用新型提供的一种刷锡结构，凸起结构开设有通孔，该通孔与钢网的孔对位设置，凸起结构靠近基板的一侧的尺寸比对应的待焊区域的尺寸大，即凸起结构靠近基板的一侧的尺寸比其中的通孔尺寸大，保证了在设置通孔之后，刷锡时凸起结构还可以起到支撑的作用，使得钢网与基板的不耐压区域不接触。

3、在实用新型所提供的刷锡结构中，凸起结构靠近所述基板的一侧的尺寸比对应待焊区域的尺寸大5-30％，待焊区域的外围5－30％区域为基板的耐压区域，刷锡时凸起结构与此区域接触，保证了钢网将刮刀的压力仅传递至基板的耐压区域，使得刷锡时不会挤压损坏基板的不耐压区域，同时，保证刷锡过程的正常进行。

4、本实用新型提供的一种刷锡结构，钢网进一步包括钢网本体，所述凸起结构设置于所述钢网本体上；所述凸起结构的凸起高度为0.03mm-0.2mm，可结合钢网的厚度与不耐压区域高于基板平面的高度灵活调整，使得凸起结构的凸起高度略大于不耐压区域高于基板平面的高度，在保证钢网强度能够承受住刮刀的压力之条件下，也能够使基板不耐压区域不会受到挤压，有效防止刮刀的压力损坏基板。

5、本实用新型提供的一种刷锡结构，根据基板待焊区域的密度与不耐压区域的形状，凸起结构的形状可以为圆柱体、棱柱体、圆锥体或其它不规则形体，并且钢网包括多个凸起结构时，多个凸起结构既可相互独立设置也可连接成一体，使得基板不耐压区域在刷锡过程中能够不受到挤压的同时，钢网的制作工艺不会过于繁琐，便于量产。

6、本实用新型提供的一种刷锡结构，其基板为玻璃基板或PCB基板，基板的不耐压区域为基板的线路层之间设有绝缘层而不能受压区域，或基板的表面有元器件而不能受压区域，通过于钢网靠近基板侧设置凸起结构，使得在刷锡过程中，钢网本体均不与基板接触，进而有效避免了在刷锡过程中基板的线路、绝缘结构和元器件被挤压而损坏，提高了基板焊接的良品率。

7、本实用新型提供的一种刷锡结构，基板的不耐压区域与钢网之间形成缓冲层，起到吸收刷锡过程中刮刀对不耐压区域产生的压力之作用，更好地在刷锡过程中保护了基板的不耐压区域；并且随着元器件体积的减小，焊盘的尺寸和焊盘所需锡膏量也相应减少，使得通孔尺寸和钢网厚度进一步减小，钢网强度也相应变小，缓冲层的设置，对钢网本体起到支撑的作用，降低了对钢网强度的要求，使得强度不高的钢网能够承受刮刀的压力，提高了刷锡系统的实用性。

8、本实用新型提供的一种刷锡结构，刷锡时，通孔的位置与待焊区域的位置相对应，使得锡膏印刷量符合需求，不会过多而导致浪费或焊盘粘连造成短路，也不会过少导致焊接不牢固。

9、本实用新型提供的一种刷锡结构，钢网凸起结构和钢网本体一体成型或粘合，可根据具体需求和条件灵活调整，对制作工艺无任何限制，进一步提高了刷锡系统的实用性。

10、本实用新型提供的一种刷锡结构，还包括基板固定组件，其基板固定组件为载板或其他固定组件，并且可搭载一个或多个基板，避免在刷锡过程中基板移动，使得锡膏印刷位置更准确，提高了锡膏焊接元件的牢固性、基板的使用寿命和刷锡的效率。

【附图说明】

图1是现有刷锡结构的的结构示意图。

图2是本实用新型第一实施例提供的刷锡结构的结构示意图一。

图3是本实用新型第一实施例提供的刷锡结构的结构示意图二。

图4是本实用新型第一实施例提供的一种刷锡结构的P区域放大图。

附图标识说明：

1、刷锡结构；

11、基板；12、钢网；13、空腔；

111、待焊区域；112、不耐压区域；113、基板的平面；121、凸起结构；122、钢网本体；

1211、通孔；

H、凸起结构的凸起高度。

【具体实施方式】

为了使本实用新型的目的，技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施实例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。

为方便理解，结合图1对现有的刷锡结构进行描述，请参阅图1，图1是现有刷锡结构的结构示意图，现有刷锡结构包括钢网和基板，使用此刷锡结构刷锡时，钢网除通孔外的所有区域均与基板接触，刮刀的压力会通过钢网传递到基板的所有区域，当基板有不耐压的区域时，刮刀的压力也会传递至基板的不耐压区域，从而容易导致基板受压损坏，降低了良品率。

请结合图2-图4，本实用新型的第一实施例提供一种刷锡结构1，该刷锡结构1包括基板11和钢网12，用于为不耐压基板刷锡。

基板11至少包括待焊区域111和不耐压区域112，不耐压区域112为基板11的线路层之间设有绝缘层而不能受压的区域，或为基板11的表面有元器件而不能受压的区域；钢网12靠近基板11一侧设置有凸起结构121，凸起结构121对应待焊区域111设置。

进一步地，钢网12包括钢网本体122，凸起结构121设置于钢网本体122上，刷锡时，钢网12仅有凸起结构121与基板11接触，钢网12与基板11的不耐压区域112之间形成空腔13，钢网本体122不与基板11的不耐压区域112接触，因此，在刷锡过程中，刮刀的压力不会传递至基板11的不耐压区域112，有效避免了在刷锡过程中基板11的线路、绝缘结构和元器件被挤压而损坏，进而避免了基板11被挤压损坏，使得良品率大大提高。

进一步地，请结合图2和图4，凸起结构121的凸起高度H比不耐压区高于基板的平面113的高度大，保证了不耐压区域112在刷锡时完全处于空腔13中而不接触钢网12，不会受到挤压。

可选地，凸起结构121的凸起高度H为0.03-0.2mm，根据钢网12的厚度可以灵活调整，使得凸起结构121的凸起高度H略大于不耐压区域112高于基板11平面的高度，在保证基板11的不耐压区域112不会受到挤压之条件下，也能使得钢网12的强度足够承受住刮刀的压力，使得刷锡过程顺利进行。

具体地，在本实用新型实施例中，凸起结构121的凸起高度H为0.04mm。

进一步地，凸起结构121开设有通孔1211，通孔1211与钢网12的孔对位设置，刷锡时，通孔1211的位置与待焊区域111的位置相对应，使得锡膏印刷量符合需求，不会过多而导致浪费或焊盘粘连造成短路，也不会过少导致焊接不牢固。

进一步地，凸起结构121靠近基板11的一侧的尺寸比对应待焊区域111的尺寸大，即凸起结构121靠近基板11的一侧的尺寸比其中的通孔1211尺寸大，保证了钢网12在设置通孔1211之后，刷锡时凸起结构121还可以起到支撑的作用，使得钢网本体122与基板11的不耐压区域112不接触。

可选地，凸起结构121靠近基板11的一侧的尺寸比对应待焊区域111的尺寸大5-30％，待焊区域111的外围5－30％区域为基板11的耐压区域，刷锡时凸起结构121与此区域接触，保证了钢网12将刮刀的压力仅传递至基板11的耐压区域，使得刷锡时不会挤压损坏基板11的不耐压区域112，同时，保证刷锡过程的正常进行。

具体地，在本实用新型实施例中，凸起结构靠近基板11的一侧的尺寸比对应待焊区域111的尺寸大20％。

可选地，凸起结构121的形状为圆柱体、棱柱体、圆锥体或其它不规则形体，并且有多个凸起结构121时，多个凸起结构121可以相互独立或连接成一体，使得基板11不耐压区域112在刷锡过程中不受到挤压的同时，钢网12的制作工艺不会过于繁琐，便于量产。

可选地，基板11是玻璃基板或PCB基板，不耐压区域112为基板11的线路层之间设有绝缘层而不能受压的区域，或不耐压区域112为基板11表面有元器件而不能受压的区域。

具体地，在本实用新型实施例中，基板11为玻璃基板。

可选地，不耐压区域112与钢网本体122之间形成空腔13，空腔13中填充有缓冲层(图未示)，起到吸收刮刀通过钢网12传递的压力之作用，更好地在刷锡过程中保护了基板11的不耐压区域112，并且随着元器件体积的减小，待焊区域111的尺寸和待焊区域111所需锡膏量也相应减少，使得通孔1211的尺寸和钢网12的厚度进一步减小，钢网12的强度也相应变小，缓冲层的设置，对钢网本体122起到支撑的作用，降低了对钢网12强度的要求，使得强度不高的钢网12能够承受刮刀的压力，提高了刷锡系统的实用性。

凸起结构121和钢网本体122一体成型或粘合，可根据具体需求和条件灵活调整，对制作工艺无任何限制。

刷锡结构1还包括基板固定组件(图未示)，基板固定组件为载板或其他固定组件，并且可搭载一个或多个基板11，避免在刷锡过程中基板11移动，使得锡膏印刷位置更准确，提高了锡膏焊接元件的牢固性、基板11的使用寿命和刷锡的效率，具体地，在本实用新型实施例中，基板固定组件为载板。

综上，使用本实用新型提供的刷锡结构1刷锡时，凸起结构121的凸起高度H比不耐压区高于基板的平面113的高度大，钢网12仅有凸起结构121与基板11接触，由于待焊区域111的外围5－30％区域为基板11的耐压区域，本实用新型的凸起结构121靠近基板11的一侧的尺寸比对应待焊区域111的尺寸大5-30％，使得凸起结构121与基板11接触的区域在基板11的耐压区域内，基板11的不耐压区域112与钢网本体122之间形成空腔，使得刮刀的压力通过钢网12后仅传递至基板11的耐压区域，而不会对基板11的不耐压区域112产生挤压，从而避免基板11在刷锡过程中受压损坏，提高了良品率。

与现有技术相比，本实用新型的刷锡结构具有以下优点：

1、本实用新型提供的一种刷锡结构，包括基板和钢网，其基板至少包括待焊区域和不耐压区域，其钢网靠近基板一侧设置有凸起结构，该凸起结构对应待焊区域设置，刷锡时凸起结构与基板接触，钢网与不耐压区域之间形成空腔，因此，在刷锡过程中，刮刀的压力不会传递至基板的不耐压区域，而避免了基板被挤压损坏，使得良品率大大提高。

2、本实用新型提供的一种刷锡结构，凸起结构开设有通孔，该通孔与钢网的孔对位设置，凸起结构靠近基板的一侧的尺寸比对应的待焊区域的尺寸大，即凸起结构靠近基板的一侧的尺寸比其中的通孔尺寸大，保证了在设置通孔之后，刷锡时凸起结构还可以起到支撑的作用，使得钢网与基板的不耐压区域不接触。

3、在本实用新型所提供的刷锡结构中，凸起结构靠近所述基板的一侧的尺寸比对应待焊区域的尺寸大5－30％，待焊区域的外围5－30％区域为基板的耐压区域，刷锡时凸起结构与此区域接触，保证了钢网将刮刀的压力仅传递至基板的耐压区域，使得刷锡时不会挤压损坏基板的不耐压区域，同时，保证刷锡过程的正常进行。

4、本实用新型提供的一种刷锡结构，钢网进一步包括钢网本体，所述凸起结构设置于所述钢网本体上；所述凸起结构的凸起高度为0.03mm－0.2mm，可结合钢网的厚度与不耐压区域高于基板平面的高度灵活调整，使得凸起结构的凸起高度略大于不耐压区域高于基板平面的高度，在保证钢网强度能够承受住刮刀的压力之条件下，也能够使基板不耐压区域不会受到挤压，有效防止刮刀的压力损坏基板。

5、本实用新型提供的一种刷锡结构，根据基板待焊区域的密度与不耐压区域的形状，凸起结构的形状可以为圆柱体、棱柱体、圆锥体或其它不规则形体，并且钢网包括多个凸起结构时，多个凸起结构既可相互独立设置也可连接成一体，使得基板不耐压区域在刷锡过程中能够不受到挤压的同时，钢网的制作工艺不会过于繁琐，便于量产。

6、本实用新型提供的一种刷锡结构，其基板为玻璃基板或PCB基板，基板的不耐压区域为基板的线路层之间设有绝缘层而不能受压区域，或基板的表面有元器件而不能受压区域，通过于钢网靠近基板侧设置凸起结构，使得在刷锡过程中，钢网本体均不与基板接触，进而有效避免了在刷锡过程中基板的线路、绝缘结构和元器件被挤压而损坏，提高了基板焊接的良品率。

7、本实用新型提供的一种刷锡结构，基板的不耐压区域与钢网之间形成缓冲层，起到吸收刷锡过程中刮刀对不耐压区域产生的压力之作用，更好地在刷锡过程中保护了基板的不耐压区域；并且随着元器件体积的减小，焊盘的尺寸和焊盘所需锡膏量也相应减少，使得通孔尺寸和钢网厚度进一步减小，钢网强度也相应变小，缓冲层的设置，对钢网本体起到支撑的作用，降低了对钢网强度的要求，使得强度不高的钢网能够承受刮刀的压力，提高了刷锡系统的实用性。

8、本实用新型提供的一种刷锡结构，刷锡时，通孔的位置与待焊区域的位置相对应，使得锡膏印刷量符合需求，不会过多而导致浪费或焊盘粘连造成短路，也不会过少导致焊接不牢固。

9、本实用新型提供的一种刷锡结构，钢网凸起结构和钢网本体一体成型或粘合，可根据具体需求和条件灵活调整，对制作工艺无任何限制，进一步提高了刷锡系统的实用性。

10、本实用新型提供的一种刷锡结构，还包括基板固定组件，其基板固定组件为载板或其他固定组件，并且可搭载一个或多个基板，避免在刷锡过程中基板移动，使得锡膏印刷位置更准确，提高了锡膏焊接元件的牢固性和基板的使用寿命和刷锡的效率。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的原则之内所作的任何修改，等同替换和改进等均应包含本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种刷锡结构，其特征在于：所述刷锡结构包括基板和钢网，所述基板至少包括待焊区域和不耐压区域；所述钢网靠近所述基板一侧设置有凸起结构，所述凸起结构对应所述待焊区域设置；刷锡时所述凸起结构与所述基板接触，所述钢网与所述不耐压区域之间形成空腔；

所述凸起结构靠近所述基板的一侧的尺寸比对应的所述待焊区域的尺寸大。

2.如权利要求1所述的刷锡结构，其特征在于：所述钢网进一步包括钢网本体，所述凸起结构设置于所述钢网本体上；所述凸起结构的凸起高度为0.03mm-0.2mm；

所述凸起结构的形状为圆柱体、棱柱体或圆锥体中任一种。

3.如权利要求2所述的刷锡结构，其特征在于：所述钢网包括多个凸起结构，多个所述凸起结构相互独立或连接成一体。

4.如权利要求1所述的刷锡结构，其特征在于：所述凸起结构靠近所述基板的一侧的尺寸比对应的所述待焊区域的尺寸大5-30％。

5.如权利要求2所述的刷锡结构，其特征在于：所述基板为玻璃基板；

所述不耐压区域为所述基板的线路层之间设有绝缘层而不能受压的区域，或所述基板的表面有元器件而不能受压的区域。

6.如权利要求2所述的刷锡结构，其特征在于：所述基板为PCB基板；

所述不耐压区域为所述基板的线路层之间设有绝缘层而不能受压的区域，或所述不耐压区域为所述PCB基板表面有元器件而不能受压的区域。

7.如权利要求5或6所述的刷锡结构，其特征在于：所述空腔中填充有缓冲层，所述缓冲层用于在刷锡过程中支撑钢网本体和吸收对所述不耐压区域产生的压力。

8.如权利要求1所述的刷锡结构，其特征在于：所述凸起结构开设有通孔，所述通孔与所述钢网的孔对位设置。

9.如权利要求2所述的刷锡结构，其特征在于：所述凸起结构和所述钢网本体一体成型或粘合。

10.如权利要求1所述的刷锡结构，其特征在于：所述刷锡结构还包括基板固定组件，所述基板固定组件搭载一个或多个所述基板。

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