CN211240261U - 印制电路板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种印制电路板，其上可焊接一电子元件，该印制电路板包括：一信号针区域，其设置于该印制电路板的四周边，该信号针区域设置有若干个信号针；一散热区域，其设置于该印制电路板的中间位置处，该散热区域设置有一散热板，该电子元件设置在该散热板上面；以及一绝缘油墨层，其在该印制电路板焊接时不会融化，该绝缘油墨层设置于该印制电路板上且位于该信号针区域与该散热区域之间，该绝缘油墨层具有一预设高度，在焊接过程中，在焊接时锡膏会融化，该绝缘油墨层会把该电子元件支撑起而不会让该电子元件继续挤压锡膏而出现焊接连锡不良，大大提高了工厂的生产良率。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种电路板，特别是一种防止焊接时出现连锡不良的印制电路板。
背景技术
现在的QFN（Quad Flat No-leadPackage，方形扁平无引脚封装，表面贴装型封装之一），设计密度越来越高,很多使用双排PIN（针）设计，这样就很容易造成内部的锡坍塌而连锡，而BGA（Ball Grid Array，焊球阵列封装）之所以不会连锡是因为有锡球进行支撑，而QFN是平底的没任何支撑，这样焊接时锡膏融化瞬间元件就把锡向四周挤压而出现连锡导致焊接不良，假设在锡膏融化后有东西支撑柱元件，元件就不会把锡向四周挤压，从而能够保证焊接电路板顺利焊接完成。
有鉴于此，本实用新型提供一种防止焊接时出现连锡不良的印制电路板。
发明内容
本实用新型要解决的技术问题是在于提供一种在焊接时防止焊接时出现连锡不良的印制电路板。
为解决上述技术问题，一种印制电路板，其上可焊接一电子元件，该印制电路板包括：
一信号针区域，其设置于该印制电路板的四周边，该信号针区域设置有若干个信号针；
一散热区域，其设置于该印制电路板的中间位置处，该散热区域设置有一散热板；以及
一绝缘油墨层，其在该印制电路板焊接时不会融化，该绝缘油墨层设置于该印制电路板上且位于该信号针区域与该散热区域之间，该绝缘油墨层具有一预设高度，该预设高度低于锡膏而高于该印制电路板的板面。
在焊接前，先将该电子元件放置在该印制电路板上，此时的该电子元件处于自由状态并由于重力作用挤压锡膏，在焊接过程中，锡膏会融化，锡膏受到该电子元件的挤压就会向四周扩散开，当挤压到一定程度时就会停止扩散，也就是当该电子元件接触到该绝缘油墨层时，由于该绝缘油墨层在焊接时不会融化，该绝缘油墨层会支撑该电子元件，不会让该电子元件继续挤压融化了的锡膏。
相较于现有技术，本实用新型印制电路板，借由该绝缘油墨层的使用，在QFN内部做一圈支撑围栏线，就是在该信号针区域与该散热区域之间设置一层该绝缘油墨层，在焊接时锡膏会融化，当该电子元件挤压锡膏到一定程度时就会接触到该绝缘油墨层，该绝缘油墨层会把该电子元件支撑起，不会让该电子元件继续挤压融化了的锡膏而出现焊接连锡不良，大大提高了工厂的生产良率。
【附图说明】
图1为本实用新型印制电路板的平面示意图。
图2为本实用新型印制电路板侧面（剖面）示意图。
【具体实施方式】
请参阅图1和图2所示，本实用新型提供一种印制电路板1，其上可焊接一电子元件2，该印制电路板1包括：
一信号针区域11，其设置于该印制电路板1的四周边，该信号针区域11设置有若干个信号针111；
一散热区域12，其设置于该印制电路板1的中间位置处，该散热区域12设置有一散热板121；以及
一绝缘油墨层13，其在该印制电路板焊接时不会融化，该绝缘油墨层13设置于该印制电路板1上且位于该信号针区域11与该散热区域12之间，该绝缘油墨层13具有一预设高度，该预设高度低于锡膏而高于该印制电路板1的板面。
在焊接前，先将该电子元件2放置在该印制电路板1上，此时的该电子元件2处于自由状态并由于重力作用挤压锡膏，在焊接过程中，锡膏会融化，锡膏受到该电子元件2的挤压就会向四周扩散开，当挤压到一定程度时就会停止扩散，也就是当该电子元件2接触到该绝缘油墨层13时，由于该绝缘油墨层13在焊接时不会融化，该绝缘油墨层13会支撑该电子元件2，不会让该电子元件2继续挤压融化了的锡膏。
综上所述，本实用新型印制电路板1，借由该绝缘油墨层13的使用，在QFN内部做一圈支撑围栏线，就是在该信号针区域11与该散热区域12之间设置一层该绝缘油墨层13，在焊接时锡膏会融化，当该电子元件2挤压锡膏到一定程度时就会接触到该绝缘油墨层13，该绝缘油墨层13会把该电子元件2支撑起，不会让该电子元件2继续挤压融化了的锡膏而出现焊接连锡不良，大大提高了工厂的生产良率。
以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应以权利要求的保护范围为准。
Claims (1)
1.一种印制电路板，其上可焊接一电子元件，其特征在于，该印制电路板包括：
一信号针区域，其设置于该印制电路板的四周边，该信号针区域设置有若干个信号针；
一散热区域，其设置于该印制电路板的中间位置处，该散热区域设置有一散热板；以及
一绝缘油墨层，其在该印制电路板焊接时不会融化，该绝缘油墨层设置于该印制电路板上且位于该信号针区域与该散热区域之间，该绝缘油墨层具有一预设高度，该预设高度低于锡膏而高于该印制电路板的板面。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN201922183441.0U CN211240261U (zh) | 2019-12-06 | 2019-12-06 | 印制电路板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN201922183441.0U CN211240261U (zh) | 2019-12-06 | 2019-12-06 | 印制电路板 |
Publications (1)
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| CN211240261U true CN211240261U (zh) | 2020-08-11 |
Family
ID=71926928
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201922183441.0U Expired - Fee Related CN211240261U (zh) | 2019-12-06 | 2019-12-06 | 印制电路板 |
Country Status (1)
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| CN (1) | CN211240261U (zh) |
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2019
- 2019-12-06 CN CN201922183441.0U patent/CN211240261U/zh not_active Expired - Fee Related
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