CN212182319U - 一种高稳定性smc引线框架 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种高稳定性SMC引线框架，包括框架和若干个封装单元，每个封装单元包括方形载片区，载片区表面设有十字定位线，载片区两侧分别设有第一引脚和第二引脚，第二引脚中间设有空位，空位将第二引脚分隔成两个，载片区另外两侧设有支撑座，每个封装单元上下表面均设有多个V型防溢槽，位于空位两侧的防溢槽被空位阻断，框架上设有若干个均匀分布的间隔槽和定位孔。本实用新型通过多个防溢槽解决了锡焊时锡溢出的问题，同时还可以防止芯片脱落，具有高稳定性，结构简单合理，实用性好。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体芯片封装技术领域，尤其是涉及一种高稳定性SMC 引线框架。
背景技术
SMC引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料实现芯片内部电路引出端与外部引线连接形成电器回路的关键元器件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料，现有的SMC引线框架在焊接芯片时，焊接用的锡容易溢出，造成元器件的短路，同时在焊接芯片时又不容易定位，导致芯片歪斜，而且芯片焊接不牢靠，容易脱落，因此急需对此进行改进。
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服上述现有技术的不足，提供一种高稳定性SMC 引线框架，通过多个防溢槽解决了锡焊时锡溢出的问题，焊接时锡液流入防溢槽内，又可以防止芯片脱落，具有高稳定性，结构简单合理，实用性好。
为了实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：
一种高稳定性SMC引线框架，包括框架和若干个封装单元，每个所述封装单元包括方形载片区，所述载片区表面设有十字定位线，所述载片区两侧分别设有第一引脚和第二引脚，所述第二引脚中间设有空位，所述空位将第二引脚分隔成两个，所述载片区另外两侧设有支撑座，每个所述封装单元上下表面均设有多个V型防溢槽，位于所述空位两侧的防溢槽被空位阻断，所述框架上设有若干个均匀分布的间隔槽和定位孔。
所述第一引脚与载片区相连，所述第二引脚与载片区有间隔。
横向相连的两个所述封装单元外侧均设有间隔槽，纵向相连的所述两个封装单元之间均设有两个定位孔。
相邻两侧所述间隔槽之间均设有20个封装单元。
所述间隔槽为腰型通孔。
所述封装单元以18×10的方式矩形排列在框架上。
所述框架上下两侧设有V型缺口，相邻两个所述V型缺口之间均设有两列封装单元。
本实用新型的有益效果是：每个封装单元上下表面均设有多个防溢槽，可以有效防止锡焊时锡溢出，同时焊接时锡液流入防溢槽内，又可以防止芯片脱落，具有高稳定性；载片区表面有定位线，相邻两个封装单元之间又有定位孔，能够更好的方便定位；每个框架上的封装单元呈矩形排列分布且每个框架上设有180个封装单元，大大提高了框架的利用率，节省了材料成本。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图；
图2为图1在A处的放大图；
图3为封装单元的主视图；
图4为封装单元的俯视图；
图5为图4在B处的放大图；
图6为支撑座的左视图。
图中：框架1、V型缺口11、封装单元2、载片区21、定位线22、第一引脚23、第二引脚24、空位25、防溢槽26、支撑座27、间隔槽3、定位孔4。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步描述：
如图1至图6所示，一种高稳定性SMC引线框架，包括框架1和若干个封装单元2，每个所述封装单元2包括方形载片区21，所述载片区21表面用于焊接芯片，所述载片区21表面设有十字定位线22，通过十字线22作为基准线，方便对芯片进行焊接定位，所述载片区21两侧分别设有第一引脚23和第二引脚24，所述第二引脚24中间设有空位25，所述空位25将第二引脚24分隔成两个，其中，所述第一引脚23与载片区21相连，所述第二引脚24与载片区21有间隔，芯片一侧可以直接连接在第一引脚23上，另一侧则通过引线以飞线焊接的的方式连接在第二引脚24上，且通过空位25间隔，又能防止芯片与引线焊接相邻两个引线之间的干扰。
所述载片区21另外两侧设有支撑座27，每个所述封装单元2上下表面均设有多个V型防溢槽26，位于所述空位25两侧的防溢槽26被空位25阻断，通过多个防溢槽26不仅可以在焊接芯片时对融化的锡液进行导流作用，使锡液更加均匀分布在封装单元2上，又能够防止锡液过多溢出封装单元2流入其他地方导致元器件损坏，而且焊接时锡液流入防溢槽26内，又可以防止芯片脱落，具有高稳定性。
所述框架1上设有若干个均匀分布的间隔槽3和定位孔4，相邻两侧所述间隔槽3之间均设有20个封装单元2，所述间隔槽3为腰型通孔，横向相连的两个所述封装单元2外侧均设有间隔槽3，纵向相连的所述两个封装单元2之间均设有两个定位孔4，通过多个定位孔4可以对生产框架1使用的模具进行有效的定位。
所述封装单元2以18×10的方式矩形排列在框架1上，每个框架1上的封装单元2呈矩形排列分布且每个框架1上设有180个封装单元2，大大提高了框架1的利用率，节省了材料成本。
所述框架1上下两侧设有V型缺口11，相邻两个所述V型缺口11之间均设有两列封装单元2。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (7)
1.一种高稳定性SMC引线框架，其特征在于：包括框架(1)和若干个封装单元(2)，每个所述封装单元(2)包括方形载片区(21)，所述载片区(21)表面设有十字定位线(22)，所述载片区(21)两侧分别设有第一引脚(23)和第二引脚(24)，所述第二引脚(24)中间设有空位(25)，所述空位(25)将第二引脚(24)分隔成两个，所述载片区(21)另外两侧设有支撑座(27)，每个所述封装单元(2)上下表面均设有多个V型防溢槽(26)，位于所述空位(25)两侧的防溢槽(26)被空位(25)阻断，所述框架(1)上还设有若干个均匀分布的间隔槽(3)和定位孔(4)。
2.如权利要求1所述一种高稳定性SMC引线框架，其特征在于：所述第一引脚(23)与载片区(21)相连，所述第二引脚(24)与载片区(21)有间隔。
3.如权利要求1所述一种高稳定性SMC引线框架，其特征在于：横向相连的两个所述封装单元(2)外侧均设有间隔槽(3)，纵向相连的所述两个封装单元(2)之间均设有两个定位孔(4)。
4.如权利要求1所述一种高稳定性SMC引线框架，其特征在于：相邻两侧所述间隔槽(3)之间均设有20个封装单元(2)。
5.如权利要求1所述一种高稳定性SMC引线框架，其特征在于：所述间隔槽(3)为腰型通孔。
6.如权利要求1所述一种高稳定性SMC引线框架，其特征在于：所述封装单元(2)以18×10的方式矩形排列在框架(1)上。
7.如权利要求1所述一种高稳定性SMC引线框架，其特征在于：所述框架(1)上下两侧设有V型缺口(11)，相邻两个所述V型缺口(11)之间均设有两列封装单元(2)。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN202021470265.5U CN212182319U (zh) | 2020-07-23 | 2020-07-23 | 一种高稳定性smc引线框架 |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN202021470265.5U CN212182319U (zh) | 2020-07-23 | 2020-07-23 | 一种高稳定性smc引线框架 |
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| CN212182319U true CN212182319U (zh) | 2020-12-18 |
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ID=73762415
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| CN202021470265.5U Active CN212182319U (zh) | 2020-07-23 | 2020-07-23 | 一种高稳定性smc引线框架 |
Country Status (1)
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|---|---|
| CN (1) | CN212182319U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113793839A (zh) * | 2021-09-15 | 2021-12-14 | 华天科技(南京)有限公司 | 一种框架类产品锡离子渗入管脚的改善结构及方法 |
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2020
- 2020-07-23 CN CN202021470265.5U patent/CN212182319U/zh active Active
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Denomination of utility model: A high stability SMC lead frame Effective date of registration: 20220125 Granted publication date: 20201218 Pledgee: Shaoxing Mashan small and micro enterprise franchise sub branch of Zhejiang Tailong Commercial Bank Co.,Ltd. Pledgor: Shaoxing Yaoping Electronics Co.,Ltd. Registration number: Y2022980001003 |