CN207558829U - 一种用于倒装或垂直led芯片的led支架 - Google Patents
一种用于倒装或垂直led芯片的led支架 Download PDFInfo
- Publication number
- CN207558829U CN207558829U CN201721367278.8U CN201721367278U CN207558829U CN 207558829 U CN207558829 U CN 207558829U CN 201721367278 U CN201721367278 U CN 201721367278U CN 207558829 U CN207558829 U CN 207558829U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- pad
- upside
- led chip
- down mounting
- overflow
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 20
- 238000003466 welding Methods 0.000 abstract description 28
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 18
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910001128 Sn alloy Inorganic materials 0.000 description 4
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 4
- 239000006071 cream Substances 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 230000008595 infiltration Effects 0.000 description 3
- 238000001764 infiltration Methods 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 238000011982 device technology Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- JVPLOXQKFGYFMN-UHFFFAOYSA-N gold tin Chemical compound [Sn].[Au] JVPLOXQKFGYFMN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 2
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 2
- 241000208340 Araliaceae Species 0.000 description 1
- 235000005035 Panax pseudoginseng ssp. pseudoginseng Nutrition 0.000 description 1
- 235000003140 Panax quinquefolius Nutrition 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 230000005496 eutectics Effects 0.000 description 1
- 235000008434 ginseng Nutrition 0.000 description 1
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 1
- 238000002386 leaching Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
本实用新型提供了一种用于倒装或垂直LED芯片的LED支架，包括基板，所述基板正面设置有上焊盘，所述上焊盘上设置有溢流空穴，所述基板背面设置有下焊盘，所述上焊盘和下焊盘通过电极电连接。本实用新型提供的用于倒装或垂直LED芯片的LED支架，通过在上焊盘上设置溢流空穴，当焊接料过多时，流入溢流空穴中，从而保证了LED芯片焊接的平整性和高度的一致性。
Description
技术领域
本实用新型涉及到LED领域，特别是涉及一种用于倒装或垂直LED芯片的LED支架。
背景技术
目前，LED芯片焊接多采用固晶或共晶工艺，在进行芯片焊接时存在一些问题，如在焊接芯片时，锡膏处于熔融状态，其流动方向不可控，容易导致芯片高度不一致、不平整，当锡膏过多时容易流出焊盘区域，当锡膏过少时，容易产生空洞，影响导电性和导热性。另一方面，常规锡合金的导热率只有铜材的1/10，也会影响器件的导热性。
因此，现有技术还有待于改进和发展。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种用于倒装或垂直LED芯片的LED支架，旨在解决现有的LED支架在焊接芯片时存在的器件不平整、导热性不良等问题。
为解决上述问题，本实用新型的技术方案如下：
一种用于倒装或垂直LED芯片的LED支架，包括基板，所述基板正面设置有上焊盘，所述上焊盘上设置有溢流空穴，所述基板背面设置有下焊盘，所述上焊盘和下焊盘通过电极电连接。
所述的用于倒装或垂直LED芯片的LED支架，其中，所述溢流空穴的开口面积占上焊盘面积的比例小于等于10%。
所述的用于倒装或垂直LED芯片的LED支架，其中，所述上焊盘的数量为2个，均设置有溢流空穴。
所述的用于倒装或垂直LED芯片的LED支架，其中，所述上焊盘的数量为2个，其中一个上焊盘设置有溢流空穴。
所述的用于倒装或垂直LED芯片的LED支架，其中，所述基板正面周围设置有碗杯结构。
所述的用于倒装或垂直LED芯片的LED支架，其中，所述下焊盘设置有溢流通道，所述溢流通道上设置有溢流槽。
本实用新型的有益效果包括：本实用新型提供的用于倒装或垂直LED芯片的LED支架，通过在上焊盘上设置溢流空穴，当焊接料量过多时，流入溢流空穴中，从而保证了LED芯片焊接的平整性和高度的一致性，且焊接料在溢流空穴中形成浸润角，可以进一步增强器件的导热性和导电性。
附图说明
图1 为本实用新型提供的用于倒装芯片的LED支架侧面结构示意图。
图2为本实用新型提供的用于倒装芯片的LED支架正面结构示意图。
图3为本实用新型提供的用于倒装芯片的LED支架背面结构示意图。
图4为本实用新型提供的具有溢流空穴的倒装LED封装体侧面结构示意图。
图5为本实用新型提供的用于垂直芯片的LED支架侧面结构示意图。
图6为本实用新型提供的用于垂直芯片的LED支架正面结构示意图。
图7为本实用新型提供的用于垂直芯片的LED支架背面结构示意图。
图8为本实用新型提供的具有溢流空穴的垂直LED封装体侧面结构示意图。
附图标记说明：1、基板；2、上焊盘；3、溢流空穴；4、电极；5、倒装LED芯片；6、金锡合金；7、下焊盘；8、溢流通道；9、溢流槽；10、垂直LED芯片；11、键合线。
具体实施方式
为使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚、明确，以下参照附图并举实施例对本实用新型进一步详细说明。
参见图1至图3，为本实用新型提供的一种用于倒装或垂直LED芯片的LED支架，包括基板1，基板1正面设置有上焊盘2，上焊盘2上设置有溢流空穴3，参见图4，溢流空穴3用于供多余的焊接料6流入，优选地，所述焊接料6可以为锡合金或金锡合金。当焊接料6过多时，多余的焊接料6由于重力作用流入溢流空穴3中，以确保多余的焊接料6不会流出，同时避免了过多的焊接料6带来的器件不平整、高度不一致等问题。且焊接料6在溢流空穴3中形成浸润角，可以进一步增强器件的导热性和导电性。优选地，焊接时焊料选用金锡合金，采用共晶工艺进行焊接，不会氧化、无需助焊剂，简化了工艺流程。参见图3，基板1背面设置有下焊盘7，上焊盘2和下焊盘7通过电极4电连接。在实际生产中，上焊盘2、下焊盘7以及电极4可由铜基板经蚀刻、电镀而成，为在一体成型。基板2正面用于放置LED芯片，LED芯片可以采用垂直芯片结构或倒装芯片结构，在本实施例中，所述LED芯片为倒装LED芯片5。
在实际应用中，参见图2，溢流空穴3的开口面积占上焊盘2面积的比例小于等于10%，以避免造成对器件导电性和导热性的影响。溢流空穴3的开口形状可以为矩形、圆形、椭圆形或其他不规则形状。
参见图2，鉴于本实施例中，LED芯片为倒装LED芯片，因此，上焊盘2的数量为2个，均设置有溢流空穴3。
在实际应用中，所述LED支架可以为平板式支架或碗杯式支架，优选地，参见图1，基板1正面周围设置有碗杯结构，进一步加强LED支架的机械强度，同时保证发光面唯一。
为确保所述LED支架外接电路焊接时的平整性和高度的一致性，参见图3，下焊盘7设置有溢流通道8，溢流通道8上设置有溢流槽9。在焊接时，多余的锡膏流入溢流槽9中，保证了焊接料，提高了器件工艺一致性，平整度、高度的一致性；且增设的溢流通道8增大了下焊盘7的面积，进一步提高了导热效果，而溢流通道9的存在使浸润角存在溢流槽9内部，保证了光源高密度装配的间距要求。
参见图5至图7，为本实用新型提供的另一个实施例。在该实施例中，同样包括基板1，基板1正面设置有上焊盘2，上焊盘2上设置有溢流空穴3，溢流空穴3同样用于供多余的焊接料6流入，当焊接料6过多时，多余的焊接料6由于重力作用流入溢流空穴3中，以确保多余的焊接料6不会流出，同时避免了过多的焊接料6带来的器件不平整、高度不一致等问题。参见图8，本实施例的LED支架适用于垂直LED芯片10。垂直LED芯片10焊接在其中一个上焊盘2上，通过键合线11与另一个上焊盘2连接。鉴于垂直LED芯片10只固晶在一个上焊盘2上，因此本实施例中，只有该上焊盘2设置有溢流空穴。优选地，为加强发光效果，设置有垂直LED芯片10的上焊盘2的面积比另一个上焊盘2的面积要大。
在实际应用中，参见图6，溢流空穴3的开口面积占上焊盘2面积的比例小于等于10%，以避免造成对器件导电性和导热性的影响。溢流空穴3的开口形状可以为矩形、圆形、椭圆形或其他不规则形状。
在实际应用中，所述LED支架可以为平板式支架或碗杯式支架，优选地，参见图5，基板1正面周围设置有碗杯结构，进一步加强LED支架的机械强度，同时保证发光面唯一。
为确保所述LED支架外接电路焊接时的平整性和高度的一致性，参见图7，下焊盘7设置有溢流通道8，溢流通道8上设置有溢流槽9。在焊接时，多余的焊接料流入溢流槽9中，保证了焊接料，提高了器件工艺一致性，平整度、高度的一致性；且增设的溢流通道8增大了下焊盘7的面积，进一步提高了导热效果，而溢流通道9的存在使浸润角存在溢流槽9内部，保证了光源大功率封装的要求。
参见图4和图8，分别为本实用新型用于倒装LED芯片和垂直LED芯片的侧面示意图，可改变上焊盘2的面积来适用不同类型的LED芯片。
在实际生产中，本实用新型提供的用于倒装或垂直LED芯片的LED支架的制造流程可以包括以下步骤：
步骤1：蚀刻、电镀铜基板，形成多个阵列排布的LED支架基础框架，在铜基板正面对应位置蚀刻出溢流空穴；
步骤2：使用上模和下模模压、注塑，模压时下模封住溢流空穴，避免注塑材料流入；
步骤3：进行切割，形成LED支架。
本实用新型提供的用于倒装或垂直LED芯片的LED支架，通过在上焊盘上设置溢流空穴，当焊接料过多时，流入溢流空穴中，从而保证了LED芯片焊接的平整性和高度的一致性。
应当理解的是，本实用新型的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。
Claims (6)
1.一种用于倒装或垂直LED芯片的LED支架，其特征在于，包括基板，所述基板正面设置有上焊盘，所述上焊盘上设置有溢流空穴，所述基板背面设置有下焊盘，所述上焊盘和下焊盘通过电极电连接。
2.根据权利要求1所述的用于倒装或垂直LED芯片的LED支架，其特征在于，所述溢流空穴的开口面积占上焊盘面积的比例小于等于10%。
3.根据权利要求1所述的用于倒装或垂直LED芯片的LED支架，其特征在于，所述上焊盘的数量为2个，均设置有溢流空穴。
4.根据权利要求1所述的用于倒装或垂直LED芯片的LED支架，其特征在于，所述上焊盘的数量为2个，其中一个上焊盘设置有溢流空穴。
5.根据权利要求1所述的用于倒装或垂直LED芯片的LED支架，其特征在于，所述基板正面周围设置有碗杯结构。
6.根据权利要求1所述的用于倒装或垂直LED芯片的LED支架，其特征在于，所述下焊盘设置有溢流通道，所述溢流通道上设置有溢流槽。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201721367278.8U CN207558829U (zh) | 2017-10-23 | 2017-10-23 | 一种用于倒装或垂直led芯片的led支架 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201721367278.8U CN207558829U (zh) | 2017-10-23 | 2017-10-23 | 一种用于倒装或垂直led芯片的led支架 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN207558829U true CN207558829U (zh) | 2018-06-29 |
Family
ID=62673676
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201721367278.8U Active CN207558829U (zh) | 2017-10-23 | 2017-10-23 | 一种用于倒装或垂直led芯片的led支架 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN207558829U (zh) |
-
2017
- 2017-10-23 CN CN201721367278.8U patent/CN207558829U/zh active Active
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN102683509B (zh) | Led模块 | |
| CN103367615B (zh) | 发光装置用封装成形体及使用了它的发光装置 | |
| CN101840901B (zh) | 无基岛静电释放圈引线框结构及其生产方法 | |
| CN101814482A (zh) | 有基岛引线框结构及其生产方法 | |
| CN108461459A (zh) | 一种负极对接双向整流二极管及其制造工艺 | |
| CN104051443A (zh) | 新型高密度可堆叠封装结构及制作方法 | |
| CN104576907A (zh) | 倒装led芯片封装结构 | |
| CN207558821U (zh) | 一种具有溢流通道和溢流槽的led支架 | |
| JP2015188004A (ja) | パッケージ、半導体装置及び半導体モジュール | |
| CN207558829U (zh) | 一种用于倒装或垂直led芯片的led支架 | |
| CN107845721A (zh) | 一种用于倒装或垂直led芯片的led支架 | |
| CN206098442U (zh) | 一种窗口气密无硅胶的半导体发光芯片封装结构 | |
| CN106158796A (zh) | 芯片封装结构及其制作方法 | |
| CN210245488U (zh) | 非接触式上下芯片封装结构 | |
| CN104167400B (zh) | 一种四边无引脚封装件及其封装工艺、制作工艺 | |
| CN204792892U (zh) | 一种倒扣式小尺寸大功率led封装结构 | |
| CN208938954U (zh) | 一种无基岛框架封装结构 | |
| CN208127189U (zh) | 一种负极对接双向整流二极管 | |
| CN207517727U (zh) | Led无引线封装芯片结构 | |
| CN206849834U (zh) | 一种抗冲击用的引线框架 | |
| CN201681895U (zh) | 无基岛引线框结构 | |
| CN202384324U (zh) | 一种半导体封装中封装系统结构 | |
| CN105355567A (zh) | 双面蚀刻水滴凸点式封装结构及其工艺方法 | |
| CN205069621U (zh) | 一种超薄高效abf整流桥 | |
| CN201752004U (zh) | 芯片直接置放封装结构 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| PP01 | Preservation of patent right | ||
| PP01 | Preservation of patent right |
Effective date of registration: 20231211 Granted publication date: 20180629 |