CN217985594U - 一种防止器件焊盘处锡膏流出的结构 - Google Patents
一种防止器件焊盘处锡膏流出的结构 Download PDFInfo
- Publication number
- CN217985594U CN217985594U CN202221470486.1U CN202221470486U CN217985594U CN 217985594 U CN217985594 U CN 217985594U CN 202221470486 U CN202221470486 U CN 202221470486U CN 217985594 U CN217985594 U CN 217985594U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- pad
- solder mask
- line
- via hole
- solder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
本实用新型涉及一种防止器件焊盘处锡膏流出的结构，包括焊盘、过孔和走线，所述走线一端连接所述焊盘，所述走线另一端连接所述过孔，所述焊盘和所述过孔之间设有一道交叉于所述走线的阻焊墙，所述阻焊墙的长度大于邻近的焊盘盘边的长度，所述阻焊墙与焊盘之间、所述阻焊墙与过孔之间均留有间距。本实用新型通过在焊盘出线的一侧添加阻焊墙，阻隔了锡膏，防止锡膏在器件焊接时，沿着焊盘上连接的走线流出焊盘，导致虚焊、假焊等焊接不牢的问题。
Description
技术领域
本实用新型涉及电路板生产领域，具体的说，是涉及一种防止器件焊盘处锡膏流出的结构。
背景技术
在某些特殊要求的电路板设计中，例如电路板需要工作在高温高湿环境，此类电路板不能像常规电路板一样，对整个电路板添加solder mask(阻焊层)，由于没有阻焊层，此类电路板在焊接时，锡膏容易随着器件的焊盘上连接的走线流走，从而引起器件焊接不牢的缺陷等问题。
以上问题，值得解决。
实用新型内容
为了克服现有技术的问题，本实用新型提供一种防止器件焊盘处锡膏流出的结构。
本实用新型技术方案如下所述：
一种防止器件焊盘处锡膏流出的结构，包括焊盘、过孔和走线，所述走线一端连接所述焊盘，所述走线另一端连接所述过孔，所述焊盘和所述过孔之间设有一道交叉于所述走线的阻焊墙，所述阻焊墙的长度大于邻近的焊盘盘边的长度，所述阻焊墙与焊盘之间、所述阻焊墙与过孔之间均留有间距。
根据上述方案的本实用新型，其特征在于，所述阻焊墙垂直于所述走线。
根据上述方案的本实用新型，其特征在于，所述阻焊墙与所述焊盘的边缘的间距范围为 0.4mil至4mil。
根据上述方案的本实用新型，其特征在于，所述阻焊墙的宽度为5mil至20mil。
根据上述方案的本实用新型，其特征在于，所述阻焊墙的材料为感光阻焊油墨。
根据上述方案的本实用新型，其特征在于，所述焊盘为方形焊盘、圆形焊盘或长圆形焊盘。
根据上述方案的本实用新型，其特征在于，所述焊盘的周围设有三个所述过孔，所述焊盘与每个所述过孔之间均设有所述阻焊墙，相邻两道所述阻焊墙的端部相接触。
根据上述方案的本实用新型，其有益效果在于：
本实用新型通过在焊盘出线的一侧添加阻焊墙，阻隔了锡膏，防止锡膏在器件焊接时，沿着焊盘上连接的走线流出焊盘，导致虚焊、假焊等焊接不牢的问题，从而弥补了电路板不具备阻焊层的缺陷。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图；
图2为本实用新型另一实施例的结构示意图。
在图中，1、焊盘；2、过孔；3、走线；4、阻焊墙。
具体实施方式
为了更好地理解本实用新型的目的、技术方案以及技术效果，以下结合附图和实施例对本实用新型进行进一步的讲解说明。同时声明，以下所描述的实施例仅用于解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件，当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。
术语“上”、“下”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置为基于附图所示的方位或位置，仅是为了便于描述，不能理解为对本技术方案的限制。
如图1和图2所示，一种防止器件焊盘处锡膏流出的结构，包括焊盘、过孔和走线，走线一端连接焊盘，走线另一端连接过孔，焊盘和过孔之间设有一道交叉于走线的阻焊墙，阻焊墙的长度大于邻近的焊盘盘边的长度，阻焊墙与焊盘之间、阻焊墙与过孔之间均留有间距。
本实用新型通过在焊盘出线的一侧添加阻焊墙，阻隔了锡膏，防止锡膏在器件焊接时，沿着焊盘上连接的走线流出焊盘，导致虚焊、假焊等焊接不牢的问题，从而弥补了电路板不具备阻焊层的缺陷；且本实用新型的阻焊墙与焊盘留有间距，可避免影响焊盘的焊接面；阻焊墙与过孔留有间距，可避免过孔和阻焊墙叠在一起，从而避免生产时，阻焊油墨从过孔漏到电路板另外一面。
在本实用新型中，阻焊墙的材料采用耐高温高湿的感光阻焊油墨，可采用型号Taiyo PSR-4000MPHF、PSR-2000CE823HF等阻焊油墨。
在本实用新型中，阻焊墙垂直于走线，该走向的阻焊墙具有较好的阻挡效果，防止锡膏流出。
在本实用新型中，阻焊墙与焊盘的边缘的间距范围为0.4mil至4mil。
在本实用新型中，阻焊墙的宽度为5mil至20mil。
在一个可选实施例中，焊盘为方形焊盘、长圆形焊盘或圆形焊盘等。
在一个可选实施例中，焊盘的周围设有三个过孔，且均连接有一条走线，则焊盘与每个过孔之间均设有阻焊墙，可见焊盘只要有出线的一侧均添加阻隔墙；而且相邻两道阻焊墙的端部相接触，对焊盘形成合围，提升阻隔效果。
需要说明的是，阻焊墙在电路板光绘设置，需要将光绘设计为正片层，比如定义TOP层阻焊墙光绘层为swt，定义Bottom层阻焊墙光绘层为swb，电路板生产时，这两个光绘以正片层生产，可见，本方案的阻焊墙在设计上更加直观、更加便捷。
以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (7)
1.一种防止器件焊盘处锡膏流出的结构，包括焊盘、过孔和走线，所述走线一端连接所述焊盘，所述走线另一端连接所述过孔，其特征在于，所述焊盘和所述过孔之间设有一道交叉于所述走线的阻焊墙，所述阻焊墙的长度大于邻近的焊盘盘边的长度，所述阻焊墙与焊盘之间、所述阻焊墙与过孔之间均留有间距。
2.根据权利要求1所述的一种防止器件焊盘处锡膏流出的结构，其特征在于，所述阻焊墙垂直于所述走线。
3.根据权利要求1所述的一种防止器件焊盘处锡膏流出的结构，其特征在于，所述阻焊墙与所述焊盘的边缘的间距范围为0.4mil至4mil。
4.根据权利要求1所述的一种防止器件焊盘处锡膏流出的结构，其特征在于，所述阻焊墙的宽度为5mil至20mil。
5.根据权利要求1所述的一种防止器件焊盘处锡膏流出的结构，其特征在于，所述阻焊墙的材料为感光阻焊油墨。
6.根据权利要求1所述的一种防止器件焊盘处锡膏流出的结构，其特征在于，所述焊盘为方形焊盘或长圆形焊盘。
7.根据权利要求1所述的一种防止器件焊盘处锡膏流出的结构，其特征在于，所述焊盘的周围设有三个所述过孔，所述焊盘与每个所述过孔之间均设有所述阻焊墙，相邻两道所述阻焊墙的端部相接触。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202221470486.1U CN217985594U (zh) | 2022-06-13 | 2022-06-13 | 一种防止器件焊盘处锡膏流出的结构 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202221470486.1U CN217985594U (zh) | 2022-06-13 | 2022-06-13 | 一种防止器件焊盘处锡膏流出的结构 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN217985594U true CN217985594U (zh) | 2022-12-06 |
Family
ID=84271001
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202221470486.1U Active CN217985594U (zh) | 2022-06-13 | 2022-06-13 | 一种防止器件焊盘处锡膏流出的结构 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN217985594U (zh) |
-
2022
- 2022-06-13 CN CN202221470486.1U patent/CN217985594U/zh active Active
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6201305B1 (en) | Making solder ball mounting pads on substrates | |
| CN101513144B (zh) | 印刷布线板 | |
| CN211555869U (zh) | 陶瓷基板 | |
| CN217985594U (zh) | 一种防止器件焊盘处锡膏流出的结构 | |
| TW201340792A (zh) | 印刷電路板 | |
| CN103515348A (zh) | 布线基板 | |
| CN113411960B (zh) | 印刷电路板、成品电路板及焊接方法 | |
| CN209608955U (zh) | 具有嵌入式薄膜保险丝的pcb板 | |
| CN206283716U (zh) | 一种电路板焊盘结构和一种电路板 | |
| CN210745658U (zh) | 一种电子产品生产用的焊盘 | |
| JPH07212060A (ja) | 回路モジュール | |
| CN105208775A (zh) | 一种防止bga焊接连锡的pcb设计方法 | |
| CN220235045U (zh) | 一种pcb板连接器焊盘 | |
| CN212163842U (zh) | 一种pcb板边缘多排焊盘 | |
| CN219350222U (zh) | 芯片封装体和具有其的电子设备 | |
| CN110402022A (zh) | 一种pcb板及终端 | |
| CN217336040U (zh) | 一种核心板与主板的双排焊盘贴装结构 | |
| CN219644204U (zh) | 一种电路板、防连锡的封装结构及深度相机 | |
| CN212786042U (zh) | 一种0402阻容的球形封装结构 | |
| CN213126633U (zh) | 一种提高密间距器件焊接质量的pcb结构 | |
| CN213755100U (zh) | 一种防止焊接剂连接的钢网及印制电路板组件 | |
| CN215010858U (zh) | 用于mos管封装的pcb板及具有其的手机电池保护板 | |
| JPS61214548A (ja) | テ−プキヤリア | |
| CN219227953U (zh) | 一种封装结构 | |
| CN211429630U (zh) | 一种降低导电孔电阻的高精度pcb板 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |