CN215010858U - 用于mos管封装的pcb板及具有其的手机电池保护板 - Google Patents

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Abstract

本实用新型涉及一种用于MOS管封装的PCB板及具有其的手机电池保护板，其特征在于，包括：板本体，其上设有用于贴片焊接MOS管的焊盘，所述焊盘包括分布在两对侧的第一引脚焊盘和第二引脚焊盘，所述焊盘还包括分布在所述第一引脚焊盘与所述第二引脚焊盘之间的第三引脚焊盘；阻焊层，覆盖在所述板本体上，所述阻焊层设有分别暴露出各个所述第一引脚焊盘、第二引脚焊盘和第三引脚焊盘的开窗。本实用新型可以广泛应用于手机电池保护板的设计领域。

Description

用于MOS管封装的PCB板及具有其的手机电池保护板
技术领域
本实用新型涉及一种用于MOS管封装的PCB板及具有其的手机电池保护板，属于手机电池保护板设计领域。
背景技术
手机电池保护板对于手机电池来说是不可缺少的部件，起到保护手机电池的作用。手机电池保护板通常包括IC、MOS管、PCB等。其中，控制IC，在一切正常的情况下控制MOS开关导通，使电芯与外电路沟通，而当电芯电压或回路电流超过规定值时，它立刻(数十毫秒)控制MOS开关关断，保护电芯的安全。
通常情况下，在完成MOS管芯片制作之后，需要给MOS管芯片加上一个外壳，这就是MOS管封装。该封装外壳主要起着支撑、保护和冷却的作用，同时还可为芯片提供电气连接和隔离，从而将MOS管器件与其它元件构成完整的电路。
然而，如图1所示，传统的手机电池保护板中，通常在MOS封装的控制角内侧开通窗，导致MOS PIN与PIN中间的油桥单端悬空，造成实际制版过程中存在掉油品质风险。
发明内容
针对上述问题，本实用新型的目的是提供一种用于MOS管封装的PCB板及具有其的手机电池保护板，通过在MOS PIN内侧端角开独窗的设计，解决了油桥掉油的问题。
为实现上述目的，本实用新型采取以下技术方案：
本实用新型的第一个方面，是提供一种用于MOS管封装的PCB板，其包括：板本体，其上设有用于贴片焊接MOS管的焊盘，所述焊盘包括分布在两对侧的第一引脚焊盘和第二引脚焊盘，所述焊盘还包括分布在所述第一引脚焊盘与所述第二引脚焊盘之间的第三引脚焊盘；阻焊层，覆盖在所述板本体上，所述阻焊层设有分别暴露出各个所述第一引脚焊盘、第二引脚焊盘和第三引脚焊盘的开窗。
进一步，所述第一引脚焊盘与所述第二引脚焊盘关于所述第三引脚焊盘对称布置。
进一步，所述第一引脚焊盘和所述第二引脚焊盘的数量均为4个。
进一步，所述第三引脚焊盘的数量为2个。
进一步，各所述开窗与对应各所述第一引脚焊盘、第二引脚焊盘和第三引脚焊盘的外边缘间隔范围为0.03～0.1mm。
进一步，各所述开窗的内边缘与对应各所述第一引脚焊盘、第二引脚焊盘和第三引脚焊盘的外边缘间隔范围为0.05mm。
本实用新型的第二个方面，是提供一种手机电池保护板，其包括MOS管以及所述用于MOS管封装的PCB板。
进一步，所述MOS管包括第一引脚、第二引脚和第三引脚，且所述第一引脚、第二引脚和第三引脚分别与所述第一引脚焊盘、第二引脚焊盘和第三引脚焊盘焊接。
进一步，所述第一引脚和第二引脚采用长条形结构，所述第三引脚采用椭圆形结构。
进一步，所述第一引脚和第二引脚的数量均为4个，所述第三引脚的数量为2个。
本实用新型由于采取以上技术方案，其具有以下优点：
1、本实用新型通过对PCB板上阻焊层开窗的优化，使得第一引脚焊盘与第三引脚焊盘之间的油桥可靠性更高，MOS贴片质量更高，同时有效减少了PCB板基材开窗面积，使中间的油桥做成全桥设计，在油墨可靠性测试上有很大的改良，提升了油墨品质，满足MOS器件贴片品质要求。
2、本实用新型中，阻焊层上设置的开窗均大于各第一引脚焊盘、第二引脚焊盘及第三引脚焊盘，保证了MOS管的引脚与各焊盘焊接时的实际焊盘面积，提升了可靠性。
3、本实用新型中MOS管的第一引脚和第二引脚的形状和大小均可以根据实际需要确定，适用范围更广。
因此，本实用新型可以广泛应用于手机电池保护板设计领域。
附图说明
图1是现有MOS封装结构示意图；
图2是本实用新型实施例中MOS封装结构示意图；
图中各标号如下：
1、焊盘；11、第一引脚焊盘；12、第二引脚焊盘；13、第三引脚焊盘；2、阻焊层；21、第一开窗；22、第二开窗；23、第三开窗；24、第四开窗；3、MOS管；31、第一引脚；32、第二引脚；33、第三引脚。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本实用新型的进行详细的描述。
为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的系统或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“装配”、“设置”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
如图1所示，因为现有技术中的PCB板在MOS管两侧引脚处开通窗(即单侧的引脚油墨开窗为一个整体，见图1中第四开窗24)，位于两侧引脚之间的中间引脚处油桥在制作过程中存在掉油的问题，所以本实用新型从油墨开窗工艺的角度出发，采用单个引脚单独进行油墨开窗的设计，从而解决油桥掉油的问题。
实施例1
如图2所示，本实用新型提供的一种用于MOS管封装的PCB板，其包括：板本体(图中未示出)，其上设有用于贴片焊接MOS管的焊盘1，该焊盘1包括分布在两对侧的第一引脚焊盘11和第二引脚焊盘12，还包括分布在第一引脚焊盘11与第二引脚焊盘12之间的第三引脚焊盘13；阻焊层2，覆盖在板本体上，且阻焊层2设有分别暴露出各个第一引脚焊盘11、第二引脚焊盘12和第三引脚焊盘13的第一～第三开窗21～23。
上述实施例中，各第一引脚焊盘11与第二引脚焊盘12关于第三引脚焊盘13对称布置。
上述各实施例中，第一引脚组焊盘11和第二引脚焊盘12的数量均为4个。
上述各实施例中，第三引脚焊盘13的数量为2个。
上述各实施例中，第一～第三开窗21～23距各第一引脚焊盘11、第二引脚焊盘12和第三引脚焊盘13的外边缘的间隔范围为0.03～0.1mm，优选0.05mm。
实施例2
本实施例提供了一种手机电池保护板，该手机电池保护板包括MOS管3以及上述实施例提供的用于MOS管封装的PCB板。
进一步，MOS管3包括第一引脚31、第二引脚32和第三引脚33，且第一引脚31、第二引脚32和第三引脚33分别与PCB板上的第一引脚焊盘11、第二引脚焊盘12和第三引脚焊盘13焊接。
进一步，第一引脚31和第二引脚32采用长条形结构，第三引脚33采用椭圆形结构。
进一步，第一引脚31和第二引脚32的数量均为4个，第三引脚33的数量为2个。
上述各实施例仅用于说明本实用新型，其中各部件的结构、连接方式等都是可以有所变化的，凡是在本实用新型技术方案的基础上进行的等同变换和改进，均不应排除在本实用新型的保护范围之外。

Claims (10)

1.一种用于MOS管封装的PCB板，其特征在于，包括：
板本体，其上设有用于贴片焊接MOS管的焊盘，所述焊盘包括分布在两对侧的第一引脚焊盘和第二引脚焊盘，所述焊盘还包括分布在所述第一引脚焊盘与所述第二引脚焊盘之间的第三引脚焊盘；
阻焊层，覆盖在所述板本体上，所述阻焊层设有分别暴露出各个所述第一引脚焊盘、第二引脚焊盘和第三引脚焊盘的开窗。
2.如权利要求1所述的一种用于MOS管封装的PCB板，其特征在于，所述第一引脚焊盘与所述第二引脚焊盘关于所述第三引脚焊盘对称布置。
3.如权利要求1所述的一种用于MOS管封装的PCB板，其特征在于，所述第一引脚焊盘和所述第二引脚焊盘的数量均为4个。
4.如权利要求1所述的一种用于MOS管封装的PCB板，其特征在于，所述第三引脚焊盘的数量为2个。
5.如权利要求1所述的一种用于MOS管封装的PCB板，其特征在于，各所述开窗的内边缘与对应各所述第一引脚焊盘、第二引脚焊盘和第三引脚焊盘的外边缘间隔范围为0.03～0.1mm。
6.如权利要求4所述的一种用于MOS管封装的PCB板，其特征在于，各所述开窗的内边缘与对应各所述第一引脚焊盘、第二引脚焊盘和第三引脚焊盘的外边缘间隔范围为0.05mm。
7.一种手机电池保护板，其特征在于，包括MOS管以及如权利要求1～6任一项所述的用于MOS管封装的PCB板。
8.如权利要求7所述的一种手机电池保护板，其特征在于，所述MOS管包括第一引脚、第二引脚和第三引脚，且所述第一引脚、第二引脚和第三引脚分别与所述第一引脚焊盘、第二引脚焊盘和第三引脚焊盘焊接。
9.如权利要求8所述的一种手机电池保护板，其特征在于，所述第一引脚和第二引脚采用长条形结构，所述第三引脚采用椭圆形结构。
10.如权利要求8所述的一种手机电池保护板，其特征在于，所述第一引脚和第二引脚的数量均为4个，所述第三引脚的数量为2个。
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