CN216904830U - 一种可靠性强的滤波器芯片封装板 - Google Patents
一种可靠性强的滤波器芯片封装板 Download PDFInfo
- Publication number
- CN216904830U CN216904830U CN202123389276.8U CN202123389276U CN216904830U CN 216904830 U CN216904830 U CN 216904830U CN 202123389276 U CN202123389276 U CN 202123389276U CN 216904830 U CN216904830 U CN 216904830U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- filter chip
- circuit board
- pad
- bonding pad
- electrode
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
本实用新型提供了一种可靠性强的滤波器芯片封装板，其通过加强滤波器芯片与电路处的规则的连接结构，减少了应力集中，有效降低产品失效的概率。其包括滤波器芯片，所述滤波器芯片焊盘上电镀有电极，通过所述电极倒装焊接于相应位置处的电路板焊盘上，所述滤波器芯片的外部设有封装外壳，所述滤波器芯片焊盘与所述电路板焊盘形状是规则的，所述滤波器芯片焊盘的对称轴与所述电路板焊盘的对称轴互相平行。
Description
技术领域
本实用新型涉及滤波器芯片技术领域，具体为一种可靠性强的滤波器芯片封装板。
背景技术
芯片级倒晶封装产品主要包括三部分，分别为滤波器芯片、电路板和外部的封装外壳，对于产品的相关改善也往往是从这三方面着手。其中，芯片和电路板之间的连接不仅是形成电学回路的需要，同时也经常是产品整体结构中的脆弱部分，该部分的物理破坏会直接导致产品的失效，通过对现存连接结构进行大量分析发现，倒装焊后现有的连接处形态不规则，存在较大的扭曲，不规则形态易造成应力集中，而应力集中是缩短疲劳寿命的主要因素，因此易导致电极损伤或断裂，造成产品的失效。
实用新型内容
针对目前滤波器芯片与电路板连接处形态不规则，存在较大的扭曲，易造成应力集中，导致电极损伤或断裂，造成产品的失效的问题，本实用新型提供了一种可靠性强的滤波器芯片封装板，其通过加强滤波器芯片与电路处的规则的连接结构，减少了应力集中，有效降低产品失效的概率。
其技术方案是这样的：一种可靠性强的滤波器芯片封装板，其包括滤波器芯片，所述滤波器芯片焊盘上电镀有电极，通过所述电极倒装焊接于相应位置处的电路板焊盘上，所述滤波器芯片的外部设有封装外壳，其特征在于：所述滤波器芯片焊盘与所述电路板焊盘形状是规则的，所述滤波器芯片焊盘的对称轴与所述电路板焊盘的对称轴互相平行。
其进一步特征在于：所述电路板焊盘的面积小于所述滤波器芯片焊盘的面积，且所述电路板焊盘的短边长度小于所述滤波器芯片焊盘的短边长度；
所述电极为倒锥形或近似的椭圆形；
所述滤波器芯片焊盘为椭圆形或长方形，所述电路板焊盘为相应的椭圆形或长方形；
所述电路板焊盘与其表面的导电铜条为一体化结构，所述电路板的阻焊层覆盖在所述导电铜条的顶部、且所述阻焊层上对应所述电极位置处设有限定孔。
采用了上述结构后，通过滤波器芯片焊盘与电路板焊盘设置的形状是规则的，且相互平行，通过规则形状的焊盘使得电极分别与两个焊盘的连接处强度更大，因此可以减少应力集中，有效提高产品失效的概率。
附图说明
图1为本实用新型整体结构的结构示意图；
图2为本实用新型图1中A处结构放大示意图；
图3为本实用新型电极与电路板的局部结构示意图；
图4为本实用新型电极与电路板的局部结构示意图；
图5为本实用新型电路板的焊盘的俯视图；
图中：101、封装外壳；102、滤波器芯片；103、电路板；104、滤波器芯片焊盘；105、电路板焊盘；106、电极；107、导电铜条；108、阻焊层；1081、限定孔。
具体实施方式
如图1至图5所示，一种可靠性强的滤波器芯片封装板，包括滤波器芯片102，滤波器芯片焊盘104上电镀有电极106，通过该电极106倒装焊接于相应位置处的电路板焊盘105上，滤波器芯片102的外部设有封装外壳101，滤波器芯片焊盘104与电路板焊盘105的形状都是规则的，滤波器芯片焊盘104的可以为椭圆形或长方形，同时电路板焊盘105可以为相应的椭圆形或长方形，其中滤波器芯片焊盘104为椭圆形，而电路板焊盘105为长方形也是可以的，反之则不行，并且滤波器芯片焊盘104的对称轴与电路板焊盘105的对称轴互相平行，通过设置形状规则的焊盘105，同时焊接后保持平行，则使得两个焊盘处不会产生应力集中，保证了连接的强度。
进一步的，电路板焊盘105的面积小于滤波器芯片焊盘104的面积，且电路板焊盘105的短边长度要小于滤波器芯片焊盘104的短边长度，通过研究发现，在对滤波器芯片102进行温度测试时，其在电极106与电路板焊盘105处易断裂，因此通过将电路板焊盘105的面积更小，因此可以将该处的应力集中点移动至中间，从而提高该处的连接强度。
进一步的，电极106为倒锥形或近似的椭圆形，可以很好的提高电极106与两侧焊盘的连接强度。
进一步的，电路板焊盘105与其表面的导电铜条107（该导电铜条107为电路板103的导电层结构中的一部分）为一体化结构，电路板103的阻焊层108覆盖在导电铜条107的顶部、且阻焊层108上对应电极106位置处设有限定孔1081，通过配合特殊的阻焊层108结构的设置，从而使得电极106与电路板焊盘105倒装焊接时可以起到限定焊接后的形状的作用，从而使得该处焊接后连接更稳定。
以上，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉该技术的人在本实用新型所揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应该以权利要求的保护范围为准。
Claims (5)
1.一种可靠性强的滤波器芯片封装板，其包括滤波器芯片，所述滤波器芯片焊盘上电镀有电极，通过所述电极倒装焊接于相应位置处的电路板焊盘上，所述滤波器芯片的外部设有封装外壳，其特征在于：所述滤波器芯片焊盘与所述电路板焊盘形状是规则的，所述滤波器芯片焊盘的对称轴与所述电路板焊盘的对称轴互相平行。
2.根据权利要求1所述的一种可靠性强的滤波器芯片封装板，其特征在于：所述电路板焊盘的面积小于所述滤波器芯片焊盘的面积，且所述电路板焊盘的短边长度小于所述滤波器芯片焊盘的短边长度。
3.根据权利要求2所述的一种可靠性强的滤波器芯片封装板，其特征在于：所述电极为倒锥形或近似的椭圆形。
4.根据权利要求3所述的一种可靠性强的滤波器芯片封装板，其特征在于：所述滤波器芯片焊盘为椭圆形或长方形，所述电路板焊盘为相应的椭圆形或长方形。
5.根据权利要求4所述的一种可靠性强的滤波器芯片封装板，其特征在于：所述电路板焊盘与其表面的导电铜条为一体化结构，所述电路板的阻焊层覆盖在所述导电铜条的顶部、且所述阻焊层上对应所述电极位置处设有限定孔。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202123389276.8U CN216904830U (zh) | 2021-12-31 | 2021-12-31 | 一种可靠性强的滤波器芯片封装板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202123389276.8U CN216904830U (zh) | 2021-12-31 | 2021-12-31 | 一种可靠性强的滤波器芯片封装板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN216904830U true CN216904830U (zh) | 2022-07-05 |
Family
ID=82211151
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202123389276.8U Active CN216904830U (zh) | 2021-12-31 | 2021-12-31 | 一种可靠性强的滤波器芯片封装板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN216904830U (zh) |
-
2021
- 2021-12-31 CN CN202123389276.8U patent/CN216904830U/zh active Active
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2007165420A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH10294411A (ja) | 半導体装置およびリードフレームならびに半導体装置の製造方法 | |
| US20050062151A1 (en) | Semiconductor integrated circuit and electronic apparatus having the same | |
| US20080308927A1 (en) | Semiconductor device with heat sink plate | |
| CN216904830U (zh) | 一种可靠性强的滤波器芯片封装板 | |
| CN105374805A (zh) | 一种多芯片封装结构 | |
| CN210607225U (zh) | 一种双面贴装的封装结构 | |
| TWI792588B (zh) | 半導體封裝 | |
| CN213691998U (zh) | 一种新型设计的功率半导体模块 | |
| CN212084994U (zh) | 一种并联封装的器件组 | |
| CN100481407C (zh) | 晶片上引脚球格阵列封装构造 | |
| JP4435074B2 (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
| CN209785923U (zh) | 一种紧凑型贴片二极管 | |
| CN216978228U (zh) | 气压传感器 | |
| US20090289358A1 (en) | Semiconductor device, method of manufacturing the same, and substrate | |
| CN217881485U (zh) | 一种ic芯片的qfn封装模块 | |
| CN213304120U (zh) | 通讯模块及其封装结构 | |
| CN220041843U (zh) | 双面塑封的封装结构 | |
| CN218831994U (zh) | 电子烟mems气流传感器封装结构 | |
| CN218769603U (zh) | 一种内贴片的插件发光二极管 | |
| CN212786042U (zh) | 一种0402阻容的球形封装结构 | |
| CN114078804A (zh) | 一种电子载体、电器件及制备方法 | |
| CN210866176U (zh) | 封装结构 | |
| JP4422636B2 (ja) | 非接触ｉｃカードモジュール及び非接触ｉｃカード | |
| CN113113379A (zh) | 芯片封装结构 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |