CN216978228U - 气压传感器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种气压传感器，包括由壳体和基板形成的封装结构，其中，在所述封装结构的内部设置有芯片，并且所述芯片设置在所述基板上，其中，在所述芯片的角部且无线路区域均匀设置有无电信号焊点，所述芯片通过所述无电信号焊点焊接固定在所述基板上。利用本实用新型，能够解决目前气压传感器在芯片倒装贴装时小尺寸芯片不能进行封装底部填充问题。
Description
技术领域
本实用新型涉及传感器技术领域，更为具体地，涉及一种小尺寸的气压传感器。
背景技术
随着科技的进步，小尺寸气压传感器产品在智能穿戴手机方面得到广泛应用。为了满足市场需求，芯片倒装贴装、信号输出增加且无金线、尺寸进一步做小，以及抗干扰能力和散热能力加强，是未来封装领域发展趋势。
目前，气压传感器的尺寸为2*2mm，IC芯片的尺寸为1.2*1.5mm，封装采用芯片倒装贴装，贴片后需要底部填充环氧胶，以降低芯片和基板不兼容性，并且增强产品的可靠性；封装底部填充，IC芯片与基板之间最小的尺寸大于0.6mm，但是小尺寸的芯片达不到进行封装底部填充的最小尺寸的要求，因此不能进行填充。
因此，为了解决上述问题，本实用新型提供了一种新的小尺寸的气压传感器。
实用新型内容
鉴于上述问题，本实用新型的目的是提供一种气压传感器，以解决目前气压传感器在芯片倒装贴装时小尺寸芯片不能进行封装底部填充问题。
本实用新型提供的气压传感器，包括由壳体和基板形成的封装结构，其中，在所述封装结构的内部设置有芯片，并且所述芯片设置在所述基板上，其中，
在所述芯片的角部且无线路区域均匀设置有无电信号焊点，所述芯片通过所述无电信号焊点焊接固定在所述基板上。
此外，优选的结构是，所述无电信号焊点为锡球焊点或铜锡焊点。
此外，优选的结构是，所述锡球焊点的直径为100±20μm；
所述锡球焊点的高度为50±20μm；
所述锡球焊点的间距大于220μm。
此外，优选的结构是，所述铜锡焊点包括铜柱和设置在所述铜柱上的锡帽。
此外，优选的结构是，所述铜锡焊点的直径为60±20μm；
所述铜锡焊点的高度为60±20μm；
所述铜锡焊点的间距大于80μm。
此外，优选的结构是，所述无电信号焊点与所述基板上相对应的铜箔区域焊接固定。
此外，优选的结构是，在所述基板上设置有与所述无电信号焊点相对应的基板锡球，所述基板与所述芯片通过所述基板锡球、所述无电信号焊点焊接固定。
此外，优选的结构是，在所述基板上设置有与所述无电信号焊点相对应的铜线，所述基板与所述芯片通过所述铜线、所述无电信号焊点焊接固定。
从上面的技术方案可知，本实用新型提供的气压传感器，通过在芯片的角部且无线路区域均匀设置有无电信号焊点，芯片通过无电信号焊点焊接固定在基板上，从而解决目前在芯片倒装贴装时小尺寸芯片不能进行封装底部填充问题。
附图说明
通过参考以下结合附图的说明及权利要求书的内容，并且随着对本实用新型的更全面理解，本实用新型的其它目的及结果将更加明白及易于理解。
在附图中：
图1为根据本实用新型实施例的气压传感器中芯片上的无电信号焊点分布结构示意图；
图2为根据本实用新型实施例的气压传感器的芯片线路与无电信号焊点分布结构示意图。
其中的附图标记包括：1、芯片，2、无电信号焊点。
在所有附图中相同的标号指示相似或相应的特征或功能。
具体实施方式
针对前述提出的目前气压传感器在芯片倒装贴装时小尺寸芯片不能进行封装底部填充问题，本实用新型提供了一种新的气压传感器。
以下将结合附图对本实用新型的具体实施例进行详细描述。
为了说明本实用新型提供的气压传感器结构，图1至图2分别从不同角度对气压传感器结构进行了示例性标示。具体地，图1示出了根据本实用新型实施例的气压传感器中芯片上的无电信号焊点分布结构；图2示出了根据本实用新型实施例的气压传感器的芯片线路与无电信号焊点分布结构。
如图1至图2共同所示，本实用新型提供气压传感器，包括由壳体和基板形成的封装结构，其中，在封装结构的内部设置有芯片1，并且芯片1设置在基板上，其中，在所述芯片1的角部且无线路区域均匀设置有无电信号焊点2，所述芯片1通过所述无电信号焊点2焊接固定在所述基板上。
在图1和图2所示的实施例中，无电信号焊点2均匀设置在芯片1上，一般来说无电信号焊点均匀设置在芯片1的四个角部，但是根据需要也可以设置在四个角部的中间区域。
在本实用新型的实施例中，在芯片与基板组装过程中，采用倒装芯片模式进行组装，为了增强基板与芯片之间的焊接力，采用在芯片上设置无电信号焊点，这种设计方式不但能够增强基板与芯片之间的焊接力，还能够减少由于芯片和基板不匹配或基板翘曲而导致的焊点损伤甚至断裂问题，从而提高产品的可靠性；此外，这种无电信号焊点可靠并耐高温，为后续焊接提供更多的工艺空间。
在本实用新型的实施例中，在芯片倒装工艺中，通常采用夹具辅助工装，减少基板在封装制程中发生翘曲，凹凸翘曲均会对焊点发生不可逆的损伤，如果焊点断裂可修性差，会导致整个产品失效，根据力学和热学仿真研究表明：在基板翘曲时最先失效的是芯片四角处的焊点，即：在芯片的四个角部位置的焊点容易断裂。因此，本实用新型在芯片的四个角部设置无电信号焊点，既能解决基板翘曲问题，也可解决小尺寸芯片底部填充困难问题。
此外，无电信号焊点的位置尽量避开埋孔、盲孔位置，并且远离线路区域；在具体应用中，芯片尺寸较大时可考虑在中间增加功能性凸起以减少芯片基板翘曲及耐热耐摔性。
在本实用新型的实施例中，所述无电信号焊点可以采用锡球焊点，或者采用铜锡焊点。所述锡球焊点的直径为100±20μm；所述锡球焊点的高度为50±20μm；所述锡球焊点的间距大于220μm。所述铜锡焊点包括铜柱和设置在所述铜柱上的锡帽，所述铜锡焊点的直径为60±20μm；所述铜锡焊点的高度为60±20μm；所述铜锡焊点的间距大于80μm。在具体应用，可以根据实际情况选择合适的焊点，以及焊点的具体尺寸，在此对焊点具体尺寸不做具体的限定，可以根据实际情况在上述范围内做适当调整。
在本实用新型的实施例中，芯片与基板的贴装过程中，所述无电信号焊点可以与所述基板上相对应的铜箔区域焊接固定。或者，在所述基板上设置有与所述无电信号焊点相对应的基板锡球，所述基板与所述芯片通过所述基板锡球、所述无电信号焊点焊接固定。或者，在所述基板上设置有与所述无电信号焊点相对应的铜线，所述基板与所述芯片通过所述铜线、所述无电信号焊点焊接固定。即：基板可以采用上述三种情况与芯片进行焊接组装，在具体应用中，根据实际情况选择合适的方式，再此并不做具体限定。
在本实用新型的实施例中，芯片包括IC芯片以及MEMS芯片，一般情况，为了考虑产品的尺寸，MEMS芯片设置在IC芯片上，IC芯片与基板相焊接，此外，在具体应用中，也存在IC芯片以及MEMS芯片均设置在基板；在实际应用中，芯片与基板的组装，具体哪种芯片在此并不做具体限定。
通过上述实施方式可以看出，本实用新型提供的气压传感器，通过在芯片的角部且无线路区域均匀设置有无电信号焊点，芯片通过无电信号焊点焊接固定在基板上，从而解决目前在芯片倒装贴装时小尺寸芯片不能进行封装底部填充问题。
如上参照附图以示例的方式描述了根据本实用新型提出的气压计的气压传感器。但是，本领域技术人员应当理解，对于上述本实用新型所提出的气压传感器，还可以在不脱离本实用新型内容的基础上做出各种改进。因此，本实用新型的保护范围应当由所附的权利要求书的内容确定。
Claims (8)
1.一种气压传感器，包括由壳体和基板形成的封装结构，其中，在所述封装结构的内部设置有芯片，并且所述芯片设置在所述基板上，其特征在于，
在所述芯片的角部且无线路区域均匀设置有无电信号焊点，所述芯片通过所述无电信号焊点焊接固定在所述基板上。
2.如权利要求1所述的气压传感器，其特征在于，
所述无电信号焊点为锡球焊点或铜锡焊点。
3.如权利要求2所述的气压传感器，其特征在于，
所述锡球焊点的直径为100±20μm；
所述锡球焊点的高度为50±20μm；
所述锡球焊点的间距大于220μm。
4.如权利要求2所述的气压传感器，其特征在于，
所述铜锡焊点包括铜柱和设置在所述铜柱上的锡帽。
5.如权利要求4所述的气压传感器，其特征在于，
所述铜锡焊点的直径为60±20μm；
所述铜锡焊点的高度为60±20μm；
所述铜锡焊点的间距大于80μm。
6.如权利要求1所述的气压传感器，其特征在于，
所述无电信号焊点与所述基板上相对应的铜箔区域焊接固定。
7.如权利要求1所述的气压传感器，其特征在于，
在所述基板上设置有与所述无电信号焊点相对应的基板锡球，所述基板与所述芯片通过所述基板锡球、所述无电信号焊点焊接固定。
8.如权利要求1所述的气压传感器，其特征在于，
在所述基板上设置有与所述无电信号焊点相对应的铜线，所述基板与所述芯片通过所述铜线、所述无电信号焊点焊接固定。
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