CN209785923U - 一种紧凑型贴片二极管 - Google Patents
一种紧凑型贴片二极管 Download PDFInfo
- Publication number
- CN209785923U CN209785923U CN201920877530.2U CN201920877530U CN209785923U CN 209785923 U CN209785923 U CN 209785923U CN 201920877530 U CN201920877530 U CN 201920877530U CN 209785923 U CN209785923 U CN 209785923U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- pin
- circuit board
- tin
- packaging body
- compact
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Abstract
本实用新型公开了一种紧凑型贴片二极管，包括封装体、第一引脚和第二引脚，所述第一引脚连接在所述封装体的底部，所述第二引脚连接在所述封装体的底部，所述第一引脚穿过电路板，所述第一引脚的末端设有第一锡块，所述第一锡块与所述电路板的底面的焊盘电性连接，所述第二引脚穿过电路板。与现有技术相比，减少占用电路板的横向面积。
Description
技术领域
本实用新型涉及贴片二极管技术领域，具体涉及一种紧凑型贴片二极管。
背景技术
目前的电子手表的电路板面积少，连接在该电路板上的元器件的数量有限。现有技术1(CN203423190U)一种贴片二极管包括第一引脚片、第二引脚片、密封绝缘层和芯片。
不足之处是：这种贴片二极管的第一引脚片和第二引脚片连接在该密封绝缘层的侧面，这增大了贴片二极管占用电路板的面积。
实用新型内容
针对现有技术中的缺陷，本实用新型提供一种紧凑型贴片二极管，以减少占用电路板的面积。
一种紧凑型贴片二极管，包括封装体、第一引脚和第二引脚，所述第一引脚连接在所述封装体的底部，所述第二引脚连接在所述封装体的底部，所述第一引脚穿过电路板，所述第一引脚的末端设有第一锡块，所述第一锡块与所述电路板的底面的焊盘电性连接，所述第二引脚穿过电路板，所述第二引脚的末端设有第二锡块，所述第二锡块与所述电路板的底面的焊盘电性连接。
优选地，所述第一引脚的横截面为圆形。
优选地，所述第二引脚的横截面为圆形。
优选地，所述第一锡块通过电烙铁焊锡而成。
优选地，所述第二锡块通过电烙铁焊锡而成。
优选地，所述封装体的底面与电路板的顶面面与面接触。
本实用新型的有益效果体现在：第一引脚和第二引脚连接在所述封装体的底部，与现有技术相比，减少占用电路板的横向面积；焊接时，第一引脚和第二引脚焊接在电路板的底面的焊盘上，这样能实现焊接而且焊接容易。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。在所有附图中，类似的元件或部分一般由类似的附图标记标识。附图中，各元件或部分并不一定按照实际的比例绘制。
图1为本实用新型的结构示意图；
图2为本实用新型焊接在电路板上的剖面图。
具体实施方式
下面将结合附图对本实用新型技术方案的实施例进行详细的描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本实用新型的技术方案，因此只作为示例，而不能以此来限制本实用新型的保护范围。
需要注意的是，除非另有说明，本申请使用的技术术语或者科学术语应当为本实用新型所属领域技术人员所理解的通常意义。
如图1和图2所示，一种紧凑型贴片二极管，包括封装体1、第一引脚2和第二引脚3，所述第一引脚2连接在所述封装体1的底部，所述第二引脚3连接在所述封装体1的底部，所述第一引脚2穿过电路板4，所述第一引脚2的末端设有第一锡块21，所述第一锡块21与所述电路板4的底面的焊盘电性连接，所述第二引脚3穿过电路板4，所述第二引脚3的末端设有第二锡块31，所述第二锡块31与所述电路板4的底面的焊盘电性连接，所述第一引脚2的横截面为圆形，所述第二引脚3的横截面为圆形，所述第一锡块21通过电烙铁焊锡而成，所述第二锡块31通过电烙铁焊锡而成。第一引脚2和第二引脚3连接在所述封装体1的底部，以减少占用电路板4的横向面积。
焊接时，第一引脚2和第二引脚3焊接在电路板4的底面的焊盘上，这样能实现焊接而且焊接容易。
所述封装体1的底面与电路板4的顶面面与面接触，通过上述结构，将封装体1部分热量通过传递给电路板4，实现散热。
最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围，其均应涵盖在本实用新型的权利要求和说明书的范围当中。
Claims (6)
1.一种紧凑型贴片二极管，包括封装体、第一引脚和第二引脚，其特征在于：所述第一引脚连接在所述封装体的底部，所述第二引脚连接在所述封装体的底部，所述第一引脚穿过电路板，所述第一引脚的末端设有第一锡块，所述第一锡块与所述电路板的底面的焊盘电性连接，所述第二引脚穿过电路板，所述第二引脚的末端设有第二锡块，所述第二锡块与所述电路板的底面的焊盘电性连接。
2.根据权利要求1所述的一种紧凑型贴片二极管，其特征在于：所述第一引脚的横截面为圆形。
3.根据权利要求1所述的一种紧凑型贴片二极管，其特征在于：所述第二引脚的横截面为圆形。
4.根据权利要求1所述的一种紧凑型贴片二极管，其特征在于：所述第一锡块通过电烙铁焊锡而成。
5.根据权利要求1所述的一种紧凑型贴片二极管，其特征在于：所述第二锡块通过电烙铁焊锡而成。
6.根据权利要求1所述的一种紧凑型贴片二极管，其特征在于：所述封装体的底面与电路板的顶面面与面接触。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201920877530.2U CN209785923U (zh) | 2019-06-12 | 2019-06-12 | 一种紧凑型贴片二极管 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201920877530.2U CN209785923U (zh) | 2019-06-12 | 2019-06-12 | 一种紧凑型贴片二极管 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN209785923U true CN209785923U (zh) | 2019-12-13 |
Family
ID=68788781
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201920877530.2U Active CN209785923U (zh) | 2019-06-12 | 2019-06-12 | 一种紧凑型贴片二极管 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN209785923U (zh) |
-
2019
- 2019-06-12 CN CN201920877530.2U patent/CN209785923U/zh active Active
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN209785923U (zh) | 一种紧凑型贴片二极管 | |
| CN204516751U (zh) | 一种四方扁平无引脚型态封装的引线框结构与封装体结构 | |
| US8242594B2 (en) | Chip package structure and manufacturing method thereof for effectively lowering manufacturing costs and improving yield and reliability of the chip package structure | |
| CN212084994U (zh) | 一种并联封装的器件组 | |
| CN210668350U (zh) | 一种芯片键合引线连接结构及芯片封装结构 | |
| CN216904830U (zh) | 一种可靠性强的滤波器芯片封装板 | |
| CN101770997A (zh) | 树脂线路板芯片倒装带散热块封装结构 | |
| CN211063868U (zh) | 基于PCB Layout中解决芯片电源管脚载流问题的结构 | |
| CN214176018U (zh) | 功率半导体封装结构 | |
| CN212182316U (zh) | 一种无载体的半导体叠层封装结构 | |
| CN216250714U (zh) | 一种垂直堆叠多颗粒封装的to-247 | |
| CN220106505U (zh) | 一种dfn封装半导体器件 | |
| CN214848606U (zh) | 高散热智能功率模块 | |
| CN209843717U (zh) | 一种防止接触不良的贴片二极管 | |
| CN220138294U (zh) | 一种绝缘型功率模块器件的封装结构 | |
| CN216213420U (zh) | 一种引线框封装结构 | |
| CN201629318U (zh) | 印刷线路板芯片倒装倒t型锁定孔散热块封装结构 | |
| CN201681816U (zh) | 树脂线路板芯片倒装外接散热器封装结构 | |
| CN213340380U (zh) | 一种半导体器件封装结构 | |
| CN201751995U (zh) | 印刷线路板芯片倒装散热块外接散热器封装结构 | |
| JP4386552B2 (ja) | 受発光型半導体装置の構造 | |
| CN201629323U (zh) | 印刷线路板芯片倒装带锁定孔散热块表面凸出封装结构 | |
| CN104143542A (zh) | 一种方形扁平无引线封装 | |
| CN201751992U (zh) | 印刷线路板芯片倒装矩型散热块外接散热器封装结构 | |
| US20110228487A1 (en) | Integrated Circuit Card |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| PE01 | Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right |
Denomination of utility model: A compact SMD diode Effective date of registration: 20201016 Granted publication date: 20191213 Pledgee: China Co. truction Bank Corp Dongguan branch Pledgor: DONGGUAN TONGKE ELECTRONIC Co.,Ltd. Registration number: Y2020980006863 |
|
| PE01 | Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right | ||
| CP02 | Change in the address of a patent holder |
Address after: No.3, 3rd Street, aichayuan Road, Dalingshan Town, Dongguan City, Guangdong Province, 523000 Patentee after: DONGGUAN TONGKE ELECTRONIC Co.,Ltd. Address before: 523000 3rd floor, building B, No.3 Industrial Zone, Dalingshan Town, Dongguan City, Guangdong Province Patentee before: DONGGUAN TONGKE ELECTRONIC Co.,Ltd. |
|
| CP02 | Change in the address of a patent holder |