CN212786042U - 一种0402阻容的球形封装结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种0402阻容的球形封装结构，0402阻容包括球形封装，所述球形封装包覆所述0402阻容的两个焊点，所述球形封装的焊盘呈圆形。本实用新型通过优化常规0402阻容封装，将0402阻容封装焊盘改成球形，该球形封装包覆0402阻容的焊点，并将0402阻容在PCB板上的焊盘设置为圆形，该优化0402阻容在进行正常的SMT焊接的同时，最大限度地靠近0.8MM‑BGA芯片的管脚进行放置，可以有效进行电源滤波，改善芯片性能，同时还能够尽可能在0.8MM‑BGA芯片设置尽可能多的滤波电容，进一步提高芯片性能。
Description
技术领域
本实用新型涉及PCB板设计技术领域，更具体地说，是涉及一种0402阻容的球形封装结构。
背景技术
PCB板上设置的电子元器件中，部分重要性较高的0.8MM-BGA芯片的电源较为敏感与特殊，因此需要在芯片的电源管脚附近设置滤波电容，以改善芯片的性能，提高整体质量。但随着日益提高的需求与电子技术的发展，PCB板电子元器件的密度越来越高，在PCB板较密的单板中，因0.8MM-BGA封装管脚的密度较大，导致常规的0402阻容封装无法靠近放置在 0.8MM-BGA芯片的管脚处，影响芯片性能。
以上不足，有待改进。
发明内容
为了克服现有的技术的不足，本实用新型提供一种0402阻容的球形封装结构。
本实用新型技术方案如下所述：
一种0402阻容的球形封装结构，0402阻容包括球形封装，所述球形封装包覆所述0402 阻容的两个焊点，所述球形封装的焊盘呈圆形。
上述的一种0402阻容的球形封装结构，所述球形封装的直径为19.72密耳。
上述的一种0402阻容的球形封装结构，所述球形封装的焊点面长度为0.3毫米-1.3毫米。
上述的一种0402阻容的球形封装结构，所述焊盘直径为19密耳-20密耳。
优选的，所述焊盘直径为0.5毫米。
上述的一种0402阻容的球形封装结构，所述球形封装的两个所述焊盘的中心间距为0.8 毫米。
上述的一种0402阻容的球形封装结构，任意一个所述焊盘设置在与其相邻的四个扇出过孔的中心。
上述的一种0402阻容的球形封装结构，所述0402阻容的丝印外框长度为62密耳-65密耳，宽度为28密耳-30密耳。
优选的，所述0402阻容连接的芯片管脚扇出过孔为直径8密耳-16密耳的VIA孔。
根据上述方案的本实用新型，其有益效果在于，本实用新型通过优化常规0402阻容封装，将0402阻容封装焊盘改成球形，该球形封装包覆0402阻容的焊点，并将0402阻容在PCB板上的焊盘设置为圆形，该优化0402阻容封装在进行正常的SMT焊接的同时，最大限度地靠近 0.8MM-BGA芯片的管脚进行放置，可以有效进行电源滤波，改善芯片性能，同时还能够尽可能在0.8MM-BGA芯片设置尽可能多的滤波电容，进一步提高芯片性能。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为球形封装在PCB板上的焊盘与芯片扇出过孔的结构示意图。
其中，图中各附图标记：
1.球形封装；2.焊盘；3.扇出过孔；4.丝印外框；5.PCB板。
具体实施方式
为了使本实用新型所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
需要说明的是，当部件被称为“设置”或“连接”另一个部件，它可以直接或者间接位于该另一个部件上。
一种0402阻容的球形封装结构，如图1所示，0402阻容包括球形封装1，球形封装1包覆0402阻容的两个焊点，球形封装1的焊盘2呈圆形。
本实用新型通过优化常规0402阻容封装，将0402阻容封装焊盘改成球形，该球形封装 1包覆0402阻容的焊点，并将0402阻容在PCB板5上的焊盘2设置为圆形，该优化0402阻容封装在进行正常的SMT焊接的同时，最大限度地靠近0.8MM-BGA芯片的管脚进行放置，可以有效进行电源滤波，改善芯片性能，同时还能够尽可能在0.8MM-BGA芯片设置尽可能多的滤波电容，进一步提高芯片性能。
本实用新型将0402阻容的封装改为球形封装1，同时将焊盘2改为圆形，增加电容焊盘 2到0.8MM-BGA芯片扇出过孔3的距离，减小工艺难度，提高生产良品率，使得0402阻容能够尽可能靠近芯片管脚放置，达到预期的滤波效果。
常规0402阻容的封装SMT焊点面的长度为0.38毫米(15密耳)-1.65毫米(65密耳)，两个焊点的中心间距为0.7毫米(27.5密耳)-0.85毫米(33.5密耳)，为满足本实用新型中的0402阻容能够进行正常的SMT焊接，球形封装1需将0402阻容的两个焊点包覆。优选的，球形封装1的直径为19.72密耳，焊点面长度为0.3毫米-1.3毫米，包含0402阻容焊点所在的区域，即两个焊点的中心间距0.7毫米(27.5密耳)-0.85毫米(33.5密耳)。
如图1所示，在一种实施例中，一PCB板5中，对0402阻容连接的在0.8MM-BGA芯片进行正常扇出，推荐芯片管脚的扇出过孔3为直径8密耳-16密耳的VIA孔。球形封装1对应的焊盘2直径为19-20密耳两个焊盘2的中心间距为0.8毫米。0402阻容的丝印外框4长度为62-65密耳，宽度为28-30密耳。0402阻容设置在0.8MM-BGA芯片的背面，将0402阻容的焊盘2中心与正面0.8MM-BGA芯片任意一个焊盘2中心完全重合，如此，0402阻容的任意一个焊盘2均设置在与其相邻的四个VIA孔的中心，焊盘2与四个VIA孔之间的间距保证均等，降低工艺难度，不造成工艺问题，使得0402阻容能够尽可能靠近芯片管脚放置成为可能。
优选的，焊盘2直径为0.5毫米。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (8)
1.一种0402阻容的球形封装结构，其特征在于，0402阻容包括球形封装，所述球形封装包覆所述0402阻容的焊点，所述球形封装的焊盘呈圆形，任意一个所述焊盘设置在与其相邻的四个扇出过孔的中心。
2.根据权利要求1中所述的一种0402阻容的球形封装结构，其特征在于，所述球形封装的直径为19.72密耳。
3.根据权利要求1中所述的一种0402阻容的球形封装结构，其特征在于，所述球形封装的焊点面长度为0.3毫米-1.3毫米。
4.根据权利要求1中所述的一种0402阻容的球形封装结构，其特征在于，所述焊盘直径为19密耳-20密耳。
5.根据权利要求4中所述的一种0402阻容的球形封装结构，其特征在于，所述焊盘直径为0.5毫米。
6.根据权利要求1中所述的一种0402阻容的球形封装结构，其特征在于，所述球形封装的两个所述焊盘的中心间距为0.8毫米。
7.根据权利要求1中所述的一种0402阻容的球形封装结构，其特征在于，所述0402阻容的丝印外框长度为62密耳-65密耳，宽度为28密耳-30密耳。
8.根据权利要求1中所述的一种0402阻容的球形封装结构，其特征在于，所述0402阻容连接的芯片管脚扇出过孔为直径8密耳-16密耳的VIA孔。
Priority Applications (1)
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2020
- 2020-07-09 CN CN202021329952.5U patent/CN212786042U/zh active Active
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