CN210575906U - 一种芯片封装结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型属于芯片封装的技术领域，具体涉及一种芯片封装结构，包括电路板(1)及焊接于所述电路板(1)的IC封装(2)，所述电路板(1)和所述IC封装(2)之间设置有固态胶(3)，所述固态胶(3)完全包围所述电路板(1)和所述IC封装(2)之间形成的缝隙，使得所述IC封装(2)粘接所述电路板(1)。本实用新型能够包围电路板和IC封装之间形成的缝隙，提高电路板和芯片之间的可靠性，同时，防止杂质灰尘从两者之间缝隙进入，有利于提高产品的防尘和防潮性能，从而提高产品的可靠性。

Description

一种芯片封装结构

技术领域

本实用新型属于芯片封装的技术领域，具体涉及一种芯片封装结构。

背景技术

随着移动终端和消费类电子产品的广泛应用和快速发展，芯片的面积逐渐减小，同时要求芯片有更好的散热以应对快速充电的需求。这就要求电路芯片更小、更薄、更轻、更大的电流、更小的导通电阻、以及更好的散热。

然而，由于采用引线框的引脚提供外部电连接，因此需要附加的引脚空间，这至少增加原芯片20％的面积。在封装芯片内部，采用金属导线提供内部电连接，这很难保证通过大的电流，也难以获得小导通电阻，在散热特性上也都受到限制，在另一些电路芯片中，将芯片倒装焊接引线框上，虽然可以提供大电流能力，但引线框仍然需要附加的引脚空间，导致封装面积较大。

实用新型人发现现有封装方案至少还存在以下缺陷：由于电路板和芯片之间存在缝隙，导致电路板和芯片之间的稳定性较差，而且杂质灰尘容易从两者之间缝隙进入，影响产品的可靠性。

实用新型内容

本实用新型的目的在于：针对现有技术的不足，提供一种芯片封装结构，能够包围电路板和IC封装之间形成的缝隙，提高电路板和芯片之间的可靠性，同时，防止杂质灰尘从两者之间缝隙进入，有利于提高产品的防尘和防潮性能，从而提高产品的可靠性。

为了实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：

一种芯片封装结构，包括电路板及焊接于所述电路板的IC封装，所述电路板和所述IC封装之间设置有固态胶，所述固态胶完全包围所述电路板和所述IC封装之间形成的缝隙，使得所述IC封装粘接所述电路板。

作为本实用新型所述的一种芯片封装结构的一种改进，所述固态胶的底部设置有双面胶，所述双面胶用于将所述固态胶固定于所述电路板。

作为本实用新型所述的一种芯片封装结构的一种改进，所述电路板对应固态胶的表面设置有凹槽，所述凹槽用于将所述固态胶固定于所述电路板。

作为本实用新型所述的一种芯片封装结构的一种改进，所述电路板对应固态胶的表面设置有锡膏点，所述锡膏点用于将所述固态胶固定于所述电路板。

作为本实用新型所述的一种芯片封装结构的一种改进，所述电路板包括板本体及若干个设置在所述板本体表面的焊盘，若干个所述焊盘的位置与所述IC封装的位置相对应，所述IC封装通过所述焊盘与所述电路板电连接。

作为本实用新型所述的一种芯片封装结构的一种改进，所述电路板设置有若干条线路，若干条所述线路分别与若干个所述焊盘对应并电连接。

作为本实用新型所述的一种芯片封装结构的一种改进，所述固态胶围绕所述IC封装的边缘设置。

作为本实用新型所述的一种芯片封装结构的一种改进，所述固态胶延伸到所述述IC封装的外侧。

作为本实用新型所述的一种芯片封装结构的一种改进，所述固态胶为多层的固体结构。

作为本实用新型所述的一种芯片封装结构的一种改进，所述固态胶的形状为片状或卷轴状。

本实用新型的有益效果在于，本实用新型包括电路板及焊接于所述电路板的IC封装，所述电路板和所述IC封装之间设置有固态胶，所述固态胶完全包围所述电路板和所述IC封装之间形成的缝隙，使得所述IC封装粘接所述电路板。由于现有的设计中，电路板和芯片之间存在缝隙，导致电路板和芯片之间的稳定性较差，而且杂质灰尘容易从两者之间缝隙进入，影响产品的可靠性，因此，采用固态胶完全包围电路板和IC封装之间形成的缝隙，不仅起到填充电路板和IC封装之间的缝隙，防止外部机械震动导致IC封装发生位移，有助于提高电路板和IC封装之间的稳固性，还能在加热融化后将IC封装粘接于电路板，有利于减少电路板和IC封装之间的间隙，确保电路板和IC封装之间的可靠性，降低发生断路或短路的概率，从而延长产品的使用寿命，同时，相比不包围IC封装的方案，灰尘或杂质无法通过电路板和IC封装之间缝隙进入到内部，提高两者之间的密封性，从而提高产品的防尘和防潮效果，降低发生断路或短路的概率，进而提高产品的可靠性；其中，IC封装通过回流焊的方式焊接于电路板，在回流焊的过程中，产生的热量融化固态胶，固态胶冷却固化后，完全包围电路板和IC封装之间形成的缝隙。本实用新型能够包围电路板和IC封装之间形成的缝隙，提高电路板和芯片之间的可靠性，同时，防止杂质灰尘从两者之间缝隙进入，有利于提高产品的防尘和防潮性能，从而提高产品的可靠性。

附图说明

图1为本实用新型中实施例1中封装前的结构示意图。

图2为本实用新型的实施例1中封装后的结构示意图。

图3为本实用新型中实施例2中封装前的结构示意图。

图4为本实用新型中实施例3中封装前的结构示意图。

其中：1-电路板；2-IC封装；3-固态胶；11-板本体；12-焊盘；4-双面胶；5-凹槽；6-锡膏点。

具体实施方式

如在说明书及权利要求当中使用了某些词汇来指称特定组件。本领域技术人员应可理解，硬件制造商可能会用不同名词来称呼同一个组件。本说明书及权利要求并不以名称的差异来作为区分组件的方式，而是以组件在功能上的差异来作为区分的准则。如在通篇说明书及权利要求当中所提及的“包含”为一开放式用语，故应解释成“包含但不限定于”。“大致”是指在可接受的误差范围内，本领域技术人员能够在一定误差范围内解决技术问题，基本达到技术效果。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、水平”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

在实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

以下结合附图对本实用新型作进一步详细说明，但不作为对本实用新型的限定。

实施例1

如图1～2所示，一种芯片封装结构，包括电路板1及焊接于电路板1的IC封装2，电路板1和IC封装2之间设置有固态胶3，固态胶3完全包围电路板1和IC封装2之间形成的缝隙，使得IC封装2粘接电路板1。由于现有的设计中，电路板1和芯片之间存在缝隙，导致电路板1和芯片之间的稳定性较差，而且杂质灰尘容易从两者之间缝隙进入，影响产品的可靠性，因此，采用固态胶3完全包围电路板1和IC封装2之间形成的缝隙，不仅起到填充电路板1和IC封装2之间的缝隙，防止外部机械震动导致IC封装2发生位移，有助于提高电路板1和IC封装2之间的稳固性，还能在加热融化后将IC封装2粘接于电路板1，有利于减少电路板1和IC封装2之间的间隙，确保电路板1和IC封装2之间的可靠性，降低发生断路或短路的概率，从而延长产品的使用寿命，同时，相比不包围IC封装2的方案，灰尘或杂质无法通过电路板1和IC封装2之间缝隙进入到内部，提高两者之间的密封性，从而提高产品的防尘和防潮效果，降低发生断路或短路的概率，进而提高产品的可靠性；其中，IC封装2通过回流焊的方式焊接于电路板1，在回流焊的过程中，产生的热量融化固态胶3，固态胶3冷却固化后，完全包围电路板1和IC封装2之间形成的缝隙。

优选的，固态胶3的底部设置有双面胶4，双面胶4用于将固态胶3固定于电路板1。由于固态胶3在回流焊前不具有黏性，通过双面胶4粘接在电路板1相应的位置，双面胶4的形状和大小可以根据固态胶3的底部进行调整，其中，双面胶4的成本较低，还能防止固态胶3在回流焊前发生位移，影响固态胶3的性能。

优选的，电路板1包括板本体11及若干个设置在板本体11表面的焊盘12，若干个焊盘12的位置与IC封装2的位置相对应，IC封装2通过焊盘12与电路板1电连接。增加焊盘12，便于将IC封装2焊接于电路板1，其中，中央焊盘12围成方形矩阵，该方形矩阵外围的焊盘12也围成另一个方形矩阵，如此类推，每个方形矩阵大小可以根据IC封装2的实际电路进行调整，但本实用新型不以此为限，焊盘12还能围成圆形或椭圆形矩阵。

优选的，电路板1设置有若干条线路，若干条线路分别与若干个焊盘12对应并电连接。焊盘12与导线电连接，焊盘12通过回流焊流入的焊盘与IC封装2电连接，从而实现IC封装2与相应的导线连接，进而实现电路的功能。

优选的，固态胶3围绕IC封装2的边缘设置。为了完全包围电路板1和IC封装2之间形成的缝隙，固态胶3围绕IC封装2的边缘设置，也可以根据实际IC封装2，固态胶3间隔合适的距离，只需确保固态胶3在冷却固化后完全包围电路板1和IC封装2之间形成的缝隙即可。

优选的，固态胶3延伸到述IC封装2的外侧。固态胶3软化并沿IC封装2流动，部分固态胶3流入到IC封装2的外侧，但不与电路板1的焊盘12接触，不妨碍IC封装2焊接于电路板1，确保IC封装2和电路板1之间可靠性，还填充IC封装2和电路板1之间的空隙，起到缓冲的作用。

优选的，固态胶3为多层的固体结构。固态胶3在结构上为固体状的，具有多层结构，固态胶3可以通过预制形成，通过贴片机，贴到电路板1。

优选的，固态胶3的形状为片状或卷轴状。据实际生产需求，固态胶3的形状设计为片状或卷轴状，增加固态胶3的接触面积，提高稳固性。

本实用新型的工作原理是：

由于现有的设计中，电路板1和芯片之间存在缝隙，导致电路板1和芯片之间的稳定性较差，而且杂质灰尘容易从两者之间缝隙进入，影响产品的可靠性，因此，采用固态胶3完全包围电路板1和IC封装2之间形成的缝隙，不仅起到填充电路板1和IC封装2之间的缝隙，防止外部机械震动导致IC封装2发生位移，有助于提高电路板1和IC封装2之间的稳固性，还能在加热融化后将IC封装2粘接于电路板1，有利于减少电路板1和IC封装2之间的间隙，确保电路板1和IC封装2之间的可靠性，降低发生断路或短路的概率，从而延长产品的使用寿命，同时，相比不包围IC封装2的方案，灰尘或杂质无法通过电路板1和IC封装2之间缝隙进入到内部，提高两者之间的密封性，从而提高产品的防尘和防潮效果，降低发生断路或短路的概率，进而提高产品的可靠性；其中，IC封装2通过回流焊的方式焊接于电路板1，在回流焊的过程中，产生的热量融化固态胶3，固态胶3冷却固化后，完全包围电路板1和IC封装2之间形成的缝隙。

实施例2

如图3所示，与实施例1不同的是：本实施例的电路板1对应固态胶3的表面设置有凹槽5，凹槽5用于将固态胶3固定于电路板1。通过凹槽5将固态胶3限定在电路板1相应的位置，凹槽5的形状和深度可以根据固态胶3进行调整，凹槽5能防止固态胶3在回流焊发生位移，影响固态胶3的性能，在进行回流焊时，凹槽5上的固态胶3受热融化，溢出凹槽5，流入IC封装2的内侧或外侧，起到填充和粘接电路板1和IC封装2。

其他结构与实施例1相同，这里不再赘述。

实施例3

如图4所示，与实施例1不同的是：本实施例的电路板1对应固态胶3的表面设置有锡膏点6，锡膏点6用于将固态胶3固定于电路板1。通过锡膏点6将固态胶3限定在电路板1相应的位置，锡膏点6的形状和大小可以根据固态胶3进行调整，锡膏点6能防止固态胶3在回流焊前发生位移，影响固态胶3的性能，在进行回流焊时，锡膏点6上的固态胶3受热融化，流入IC封装2的内侧或外侧，起到填充和粘接电路板1和IC封装2，此外，电路板表面的锡膏也受热融化，以便将IC封装2焊接到电路板1，降低IC封装2和电路板1发生虚焊的概率，其中，电路板1对应IC封装2的表面可以设计凹部，凹部上有锡膏，锡膏在回流焊中，形成焊盘12，使得IC封装2底部的焊脚通过焊盘12与电路板1电连接，实现将IC封装2焊接于电路板1，有利于简化生产工序，还有助于提高电路板1与IC封装2的焊接效率。

其他结构与实施例1相同，这里不再赘述。

根据上述说明书的揭示和教导，本实用新型所属领域的技术人员还能够对上述实施方式进行变更和修改。因此，本实用新型并不局限于上述的具体实施方式，凡是本领域技术人员在本实用新型的基础上所作出的任何显而易见的改进、替换或变型均属于本实用新型的保护范围。此外，尽管本说明书中使用了一些特定的术语，但这些术语只是为了方便说明，并不对本实用新型构成任何限制。

Claims (10)

1.一种芯片封装结构，其特征在于：包括电路板(1)及焊接于所述电路板(1)的IC封装(2)，所述电路板(1)和所述IC封装(2)之间设置有固态胶(3)，所述固态胶(3)完全包围所述电路板(1)和所述IC封装(2)之间形成的缝隙，使得所述IC封装(2)粘接所述电路板(1)。

2.如权利要求1所述的一种芯片封装结构，其特征在于：所述固态胶(3)的底部设置有双面胶(4)，所述双面胶(4)用于将所述固态胶(3)固定于所述电路板(1)。

3.如权利要求1所述的一种芯片封装结构，其特征在于：所述电路板(1)对应固态胶(3)的表面设置有凹槽(5)，所述凹槽(5)用于将所述固态胶(3)固定于所述电路板(1)。

4.如权利要求1所述的一种芯片封装结构，其特征在于：所述电路板(1)对应固态胶(3)的表面设置有锡膏点(6)，所述锡膏点(6)用于将所述固态胶(3)固定于所述电路板(1)。

5.如权利要求1所述的一种芯片封装结构，其特征在于：所述电路板(1)包括板本体(11)及若干个设置在所述板本体(11)表面的焊盘(12)，若干个所述焊盘(12)的位置与所述IC封装(2)的位置相对应，所述IC封装(2)通过所述焊盘(12)与所述电路板(1)电连接。

6.如权利要求5所述的一种芯片封装结构，其特征在于：所述电路板(1)设置有若干条线路，若干条所述线路分别与若干个所述焊盘(12)对应并电连接。

7.如权利要求1所述的一种芯片封装结构，其特征在于：所述固态胶(3)围绕所述IC封装(2)的边缘设置。

8.如权利要求1所述的一种芯片封装结构，其特征在于：所述固态胶(3)延伸到所述IC封装(2)的外侧。

9.如权利要求1所述的一种芯片封装结构，其特征在于：所述固态胶(3)为多层的固体结构。

10.如权利要求1所述的一种芯片封装结构，其特征在于：所述固态胶(3)的形状为片状或条状。

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