CN220526684U - 一种插件型gmov - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及电阻器技术领域，公开了一种插件型GMOV，包括：压敏芯片，一端设有第一电极，另一端设有第二电极，所述第一电极连接有第一引脚，所述第二电极连接有第三引脚；气体放电管，与所述压敏芯片串联，所述气体放电管的第一侧电极面贴合在所述第二电极上，所述气体放电管的第二侧电极面连接有第二引脚。本实用新型的插件型GMOV为三引脚型GMOV，通过增加第三引脚的方式，形成单独的回路，可以很好测试出GMOV组合件的各项性能参数，方便确定组合件的性能参数是否正常。
Description
技术领域
本实用新型涉及电阻器技术领域，特别是涉及一种插件型GMOV。
背景技术
金属氧化物压敏电阻(Metal Oxide Var istors，MOV)通常用于过压保护的组件在交流和直流电源线上，气体放电管(gas discharge tube，GDT)是一种密封在陶瓷腔体中的放电间隙，腔体中充有惰性气体以稳定放电管的放电电压，广泛用于各种电源及信号线的第一级雷击浪涌保护。单独使用MOV，容易出现产品老化而失效，单独使用GDT，容易出现续流，但是MOV与GDT组合使用可以解决问题，因此，目前将MOV与GDT组合使用的GMOV，作为一种混合型过压保护元件得到广泛应用。但是，现有的GMOV通常仅包括两个引脚，而两引脚的GMOV在测试电性能参数时，无法对组合件产品的性能参数进行测试，导致无法确定组合件的性能参数是否正常。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种插件型GMOV，以解决现有的GMOV，无法对组合件产品的性能参数进行测试的问题。
为了实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案：
本实用新型所述插件型GMOV，包括：
压敏芯片，一端设有第一电极，另一端设有第二电极，所述第一电极连接有第一引脚，所述第二电极连接有第三引脚；
气体放电管，与所述压敏芯片串联，所述气体放电管的第一侧电极面贴合在所述第二电极上，所述气体放电管的第二侧电极面连接有第二引脚。
优选地，所述气体放电管的中心轴线与所述压敏芯片的中心轴线平行设置。
优选地，所述插件型GMOV具有第一方向，所述第一引脚伸出所述第一电极的部分与所述第二引脚伸出所述第二侧电极面的部分均沿所述第一方向延伸设置，所述第三引脚伸出所述第二电极的部分沿所述第一方向延伸设置。
优选地，所述第三引脚伸出所述第二电极的部分沿所述第一方向的反向延伸设置。
优选地，所述第三引脚伸出所述第二电极的部分可拆卸地设有保护套。
优选地，所述第一侧电极面上设有锡膏层。
优选地，所述第三引脚的一端与所述第二电极的焊点接触。
优选地，所述第一引脚与所述第一电极、所述第二引脚与所述第二侧电极面均通过局部热风点焊或激光焊固定。
优选地，还包括封装壳，所述封装壳覆盖在所述气体放电管和所述压敏芯片的外部，所述第一引脚、所述第二引脚、所述第三引脚均穿出所述封装壳至所述封装壳的外部。
本实用新型实施例一种插件型GMOV与现有技术相比，其有益效果在于：
本实用新型实施例的插件型GMOV，将气体放电管与压敏芯片串联，在压敏芯片的第一电极连接第一引脚，第二电极连接第三引脚，气体放电管的第二侧电极面连接第二引脚，形成三引脚型GMOV，通过增加第三引脚的方式，形成单独的回路，可以很好测试出GMOV组合件的各项性能参数，方便确定组合件的性能参数是否正常。
附图说明
图1是本实用新型一实施例所述插件型GMOV的侧视示意图；
图2是本实用新型一实施例所述插件型GMOV的主视示意图；
图3是本实用新型另一实施例所述插件型GMOV的侧视示意图；
图4是本实用新型另一实施例所述插件型GMOV的主视示意图；
图中，1、压敏芯片；11、第一电极；12、第二电极；2、气体放电管；21、第二侧电极面；3、第一引脚；4、第二引脚；5、第三引脚；Z、第一方向。
具体实施方式
在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
下面结合附图和实施例，对本实用新型的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本实用新型，但不用来限制本实用新型的范围。
实施例1
如图1和图2所示，本实用新型实施例的一种插件型GMOV，包括压敏芯片1和气体放电管2，气体放电管2与所述压敏芯片1串联，压敏芯片1为压敏瓷体芯片，压敏芯片1的一端设有第一电极11，压敏芯片1的另一端设有第二电极12，所述第一电极11连接有第一引脚3，所述第二电极12连接有第三引脚5；所述气体放电管2的第一侧电极面贴合在所述第二电极12上，所述气体放电管2的第二侧电极面21连接有第二引脚4。第一引脚3、第二引脚4和第三引脚5均为线状引脚，通过插装的方式进行安装。
本实施例将气体放电管2与压敏芯片1串联，可以防止MOV非钳位电流的流动，消除漏电流造成的发热损坏，使待机的能力消耗几乎为零，提高应用的可靠性，解决单独使用MOV，容易出现产品老化而失效，单独使用GDT，容易出现续流的问题。本实施例的插件型GMOV为三引脚型GMOV，通过增加第三引脚5的方式，形成单独的回路，可以很好测试出GMOV组合件的各项性能参数，方便确定组合件的性能参数是否正常。
所述气体放电管2的中心轴线与所述压敏芯片1的中心轴线平行设置。如图1所示，气体放电管2的中心轴线与压敏芯片1的中心轴线不共线，气体放电管2的中心轴线设于压敏芯片1的中心轴线的左侧，第三引脚5连接在压敏芯片1的中心轴线的右侧。第三引脚5间隔设置于气体放电管2的右侧。
本实施例中，所述第一侧电极面上设有锡膏层。气体放电管2与压敏芯片1焊接固定。压敏芯片1的电极为银电极或者铜电极。
本实施例中，所述第三引脚5的一端与所述第二电极12的焊点接触，通过局部热风点焊或激光焊等工艺焊接固定。
本实施例中，所述第一引脚3与所述第一电极11、所述第二引脚4与所述第二侧电极面21均通过局部热风点焊或激光焊固定。
如图2所示，所述插件型GMOV具有第一方向Z，第一方向Z与压敏芯片1的中心轴线相交，优选地，第一方向Z与压敏芯片1的中心轴线垂直。本实施例中，第一方向Z为图2中箭头所指的竖直向下的方向。所述第一引脚3伸出所述第一电极11的部分与所述第二引脚4伸出所述第二侧电极面21的部分均沿所述第一方向Z延伸设置，所述第三引脚5伸出所述第二电极12的部分沿所述第一方向Z的反向延伸设置。第一电极11、第三电极均为直线状，第二电极12具有呈夹角设置的贴合段和引出段，贴合段贴在第二侧电极面21上，引出段沿第一方向Z延伸设置。贴合段与引出段的交点沿平行于气体放电管2的中心轴线在第二电极12上的投影点，位于第二电极12的边沿。
本实施例中，所述插件型GMOV还包括封装壳，所述封装壳覆盖在所述气体放电管2和所述压敏芯片1的外部，起到保护作用，所述第一引脚3、所述第二引脚4、所述第三引脚5均穿出所述封装壳至所述封装壳的外部，方便插装至印刷电路板上。封装壳的材质为环氧树脂或硅树脂，安装封装壳之后进行固化，在固化干燥的过程中取下保护套，固化后形成产品。
由于第三引脚5伸出所述第二电极12的部分沿所述第一方向Z的反向延伸设置，为了避免在封装壳安装的过程中损坏第三引脚5，优选地，所述第三引脚5伸出所述第二电极12的部分可拆卸地设有保护套。
实施例2
如图3和图4所示，本实用新型实施例的一种插件型GMOV，包括压敏芯片1和气体放电管2，气体放电管2与所述压敏芯片1串联，压敏芯片1的一端设有第一电极11，压敏芯片1的另一端设有第二电极12，所述第一电极11连接有第一引脚3，所述第二电极12连接有第三引脚5；所述气体放电管2的第一侧电极面贴合在所述第二电极12上，所述气体放电管2的第二侧电极面21连接有第二引脚4。第一引脚3、第二引脚4和第三引脚5均为线状引脚，通过插装的方式进行安装。
本实施例的具体实施方式与实施例1的具体实施方式大致相同，在此不再一一赘述。
本实施例的具体实施方式与实施例1的区别在于，如图3所示，气体放电管2的中心轴线与压敏芯片1的中心轴线不共线，气体放电管2的中心轴线设于压敏芯片1的中心轴线的右侧，第三引脚5连接在压敏芯片1的中心轴线的左侧。
所述第一引脚3伸出所述第一电极11的部分、所述第二引脚4伸出所述第二侧电极面21的部分、所述第三引脚5伸出所述第二电极12的部分均沿所述第一方向Z延伸设置，如图3和图4所示，本实施例中，第一方向Z为竖直向下的方向。第一引脚3、第二引脚4和第三引脚5的引出引线均竖直向下延伸设置。在安装封装壳时，封装壳不会对第三引脚5造成损坏，因此，本实施例的第三引脚5上可不设置保护套。
以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型技术原理的前提下，还可以做出若干改进和替换，这些改进和替换也应视为本实用新型的保护范围。
Claims (9)
1.一种插件型GMOV，其特征在于，包括：
压敏芯片，一端设有第一电极，另一端设有第二电极，所述第一电极连接有第一引脚，所述第二电极连接有第三引脚；
气体放电管，与所述压敏芯片串联，所述气体放电管的第一侧电极面贴合在所述第二电极上，所述气体放电管的第二侧电极面连接有第二引脚。
2.根据权利要求1所述的插件型GMOV，其特征在于，所述气体放电管的中心轴线与所述压敏芯片的中心轴线平行设置。
3.根据权利要求1所述的插件型GMOV，其特征在于，所述插件型GMOV具有第一方向，所述第一引脚伸出所述第一电极的部分与所述第二引脚伸出所述第二侧电极面的部分均沿所述第一方向延伸设置，所述第三引脚伸出所述第二电极的部分沿所述第一方向延伸设置。
4.根据权利要求3所述的插件型GMOV，其特征在于，所述第三引脚伸出所述第二电极的部分沿所述第一方向的反向延伸设置。
5.根据权利要求4所述的插件型GMOV，其特征在于，所述第三引脚伸出所述第二电极的部分可拆卸地设有保护套。
6.根据权利要求1所述的插件型GMOV，其特征在于，所述第一侧电极面上设有锡膏层。
7.根据权利要求1所述的插件型GMOV，其特征在于，所述第三引脚的一端与所述第二电极的焊点接触。
8.根据权利要求1所述的插件型GMOV，其特征在于，所述第一引脚与所述第一电极、所述第二引脚与所述第二侧电极面均通过局部热风点焊或激光焊固定。
9.根据权利要求1所述的插件型GMOV，其特征在于，还包括封装壳，所述封装壳覆盖在所述气体放电管和所述压敏芯片的外部，所述第一引脚、所述第二引脚、所述第三引脚均穿出所述封装壳至所述封装壳的外部。
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