JPH07212060A - 回路モジュール - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 小型、低コストでかつ外部回路との接続が安
定して行える回路モジュールを提供することを目的とす
る。 【構成】 絶縁体ケース１の底面に電極３、側面に電極
４、外縁部の上面に電極５ａと電極５ａに接する凹部６
の全面に電極５ｃを形成し、回路基板８を絶縁体ケース
１に載せて回路パターン９と電極５ｃを半田で接続し、
また絶縁体ケース１の底面の凸部２に電極３を形成し、
また絶縁体ケース１および回路基板８の側面に溝１４を
形成し金属製シールドケース１２に形成した爪１３をは
め込む。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明はプリント基板上に回路を
構成する電気機器などに用いられる表面実装構造の回路
モジュールに関するものであり、特に移動体無線機器に
用いられる電圧制御発振器（ＶＣＯ）やＰＬＬシンセサ
イザモジュールなどに適した回路モジュールに関するも
のである。

【０００２】

【従来の技術】近年、様々な電気機器において小型化へ
の強い要求があり、それに内蔵される回路モジュールの
小型化、面実装化が進んでいる。以下に図面を参照しな
がら、従来の回路モジュールの一例について説明する。
図２４〜図２６は特開平２−９７２７号公報に示される
第１の従来の回路モジュールの構造を示すものであり、
図２４は分解斜視図、図２５は分解側面図、図２６は底
面図である。図２４〜図２６において１は絶縁体ケー
ス、３は絶縁体ケース１の底面に形成された電極、４は
絶縁体ケース１の側面に電極３に連続して形成された電
極、５ａは絶縁体ケース１の外縁部の上面に電極４に連
続して形成された電極、１５は絶縁体ケース１の側面お
よび上面の外周縁部に形成された接地電極、１７は絶縁
体ケース１の底面に接地電極１５に接続されるように形
成された接地端子電極、１８は絶縁体ケース１の底面中
央部に接地端子電極１７に接続されるように形成された
接地電極、８は回路基板、９は回路基板８に形成された
回路パターン、３５は回路基板８の両面に形成され互い
にスルーホールで接続された接地パターン、３３はカバ
ーであり、３４はカバー３３の全面に施された金属膜で
ある。

【０００３】以上のような構成で、回路基板８を絶縁体
ケース１に載せると同時に、電極５ａと回路パターン
９、接地電極１５と接地パターン３５をそれぞれ半田で
電気的接続および接着を行う。この回路モジュールをプ
リント基板上に面実装する際、電極３、電極４および接
地端子電極１７がそのまま外部回路への接続端子とな
る。さらに回路基板８にカバー３３を上から被せるとと
もに金属膜３４と接地パターン３５を半田で接着し回路
基板８をシールドする。

【０００４】上記従来例では回路基板８の上に金属膜３
４を施したカバー３３を被せているが、その代わりに金
属製シールドケースを被せている一例を第２の例として
下記に示す（特開平０４−３６５３９６号公報参照）。

【０００５】図２７〜図２８は第２の従来例の構造を示
すものであり、図２７は分解斜視図、図２８は断面図を
示す。図２７〜図２８において８は回路基板、３７は回
路基板８の両面に形成され表裏がスルーホールで接続さ
れた端子電極、３５は回路基板８上に形成された接地パ
ターン、１２は金属製シールドケース、１３は金属製シ
ールドケース１２に形成された爪、３６は金属製シール
ドケース１２に形成された折り返し部である。

【０００６】上記のような構成の回路モジュールでは回
路基板８に金属製シールドケース１２を被せる際、爪１
３を回路基板８の側面に当てて、更に折り返し部３６を
回路基板８の上面に当てることで回路基板８と金属製シ
ールドケース１２との位置決めを行い接着固定する。更
にモジュール全体を回路基板８の底面でプリント基板に
実装し端子電極３７および接地パターン３５をプリント
基板上の回路と接続する。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら図２４〜
図２６に示すような構成では、電極５ａと回路パターン
９とを接着するために用いられる半田が電極４および電
極３に流れるため絶縁体ケース１の底面に小さな突起が
生じ、回路モジュールをプリント基板に面実装する際
に、電極３が実装面から浮き、接触不良を起こすという
問題点を有していた。また電極３が実装面から浮く原因
として、絶縁体ケース１を整形する際生じるそりによっ
て底面において電極３の周辺部が電極３より高くなる場
合や、接地電極１８に半田が付着して電極３より高くな
る場合もあった。

【０００８】また接地電極１８が絶縁体ケース１の底面
に広がっているために熱容量が大きく、接地端子電極１
７を外部回路に接続する半田が融けにくく接続不良が起
きる問題があった。また絶縁体ケース１と回路基板８と
を接着固定するとき両者の位置関係を決めるものがなく
ズレを起こすことがあった。さらに電極５ａと回路パタ
ーン９とを接続する半田が回路基板８の中央部に流れて
回路をショートする問題があった。

【０００９】また図２７〜図２８で示すような構成では
金属製シールジケース１２に折り返し部３６が当たる接
地パターン３５を回路基板８上に形成するため回路基板
８を広くする必要がありモジュール全体が大きくなる問
題があった。

【００１０】本発明は上記問題点に鑑み、プリント基板
に面実装する際、端子電極の接続が安定して行え、小
型、低コストの回路モジュールを提供することを目的と
する。

【００１１】

【課題を解決するための手段】上記問題点を解決するた
めに本発明の回路モジュールは、絶縁体ケースの上面に
中央部より一段高い外縁部を設け、前記絶縁体ケースの
底面に第１の電極を形成し、前記絶縁体ケースの側面に
前記第１の電極と接続されるように第２の電極を形成
し、前記絶縁体ケースの前記外縁部の上面に前記第２の
電極と接続されるように第３の電極を形成し、前記絶縁
体ケースの前記外縁部の上面に前記第３の電極に接する
ように凹部を形成するとともに前記凹部の全面に第４の
電極を形成し、前記絶縁体ケースの前記外縁部の上面に
前記第４の電極に接続されるように第５の電極を形成
し、回路パターンが形成された回路基板を前記絶縁体ケ
ースの前記外縁部で支持されるように載せ、前記回路パ
ターンと前記第５の電極とを電気的に接続するとともに
接着固定している。

【００１２】また、前記絶縁体ケースの前記外縁部の上
面に前記第３の電極と前記絶縁体ケース上面の前記中央
部とを仕切るように凸部を形成している。また、前記絶
縁体ケースの外縁部の上面に少なくとも２つ以上の突起
を形成し、前記回路基板に前記突起にはめ込まれる切り
欠きを設けている。また、前記絶縁体ケースの底面に凸
部を形成し、前記凸部を含む領域に第１の電極を形成し
ている。また、前記回路基板および前記絶縁体ケースの
側面に上下方向に溝を形成し、前記絶縁体ケース側面の
前記溝に接地電極を形成し、金属製シールドケースに設
けた爪を前記溝にはめ込んで前記金属製シールドケース
を支持している。また絶縁体ケースの底面中心部に接地
電極を形成し、前記絶縁体ケースの底面外周部ならびに
側面に接地端子電極を設け、前記接地電極と前記接地端
子電極を前記接地端子電極より細い電極で接続してい
る。また前記接地電極に半田ズレ膜を施している。

【００１３】

【作用】本発明は上記した構成により、回路基板上のパ
ターン基板と第５の電極を接着する際に用いられる半田
が第３の電極に流れ込むのを凹部で止め、第１の電極お
よび第２の電極に導電性接着剤若しくは半田が流れ込ま
なくなる。また絶縁体ケースの外縁部上面に形成した凸
部により前記の導電性接着剤若しくは半田が回路基板の
中央部に流れ込まなくなる。また絶縁体ケースの外縁部
上面に形成した突起と回路基板に形成した切り欠きによ
り絶縁体ケースと回路基板の位置決めが容易になる。ま
た絶縁体ケースの裏面の接地電極との接続を細くするこ
とにより接地端子電極の熱容量が小さくなり外部回路と
の接続に用いる半田が融け易くなり、絶縁体ケースの底
面外周部の電極を凸部上に形成することで外部回路との
接続がより確実になる。また、絶縁体ケースの溝と金属
製シールドケースの爪とで位置決めを行うことにより金
属製シールドケースの構造が簡単になり、回路基板上で
金属製シールドケースが接触する面積が小さくなり回路
素子の実装面積が大きくなる。

【００１４】

【実施例】以下本発明の一実施例の回路モジュールにつ
いて、図面を参照しながら説明する。

【００１５】図１は本発明の一実施例の分解斜視図、図
２は分解側面図、図３は底面図、図４は組立てた状態の
上面図、図５は同正面図、図６は同側面図、図７は図５
での要部の拡大図、図８は図５でのＡ−Ｂの断面拡大
図、図９は同要部の拡大斜視図、図１０は実装状態の拡
大断面図を示すものである。図１〜図１０において、１
は絶縁体ケース、２は絶縁体ケース１の底面に形成され
た凸部、３は凸部２を含む領域に形成された第１の電
極、４は第１の電極３に接続されるように絶縁体ケース
１の側面に形成された第２の電極、５ａは第２の電極４
に接続されるように絶縁体ケース１の外縁上部に形成さ
れた第３の電極、６は第３の電極５ａに接するように絶
縁体ケース１の外縁上部に形成された凹部、５ｂは凹部
６の全面に形成された第４の電極、５ｃは第４の電極５
ｂに接続されるように絶縁体ケース１の外縁上部に形成
された第５の電極、７は絶縁体ケース１の外縁上部と中
央部を仕切るように形成された凸部、８は回路基板、９
は回路基板８上に形成された回路パターン、１０は回路
基板８に形成された切り欠き、１１は絶縁体ケース１の
外縁部の上面に形成され切り欠き１０にはめ込まれる突
起、１２は金属製シールドケース、１３は金属製シール
ドケース１２に形成された爪、１４は絶縁体ケース１の
側面に形成され爪１３がはめ込まれる溝、１５は絶縁体
ケース１の溝１４および上面外縁部に形成された接地電
極、１６は回路基板８の側面に形成された溝、１７は絶
縁体ケース１の底面外縁部に形成された接地端子電極、
１８は絶縁体ケース１の底面中央部に形成された接地電
極、１９は接地端子電極１７より細く接地端子電極１７
と接地電極１８とを接続している接地電極、２０は接地
電極１８に施した半田レジスト、２１は第５の電極５ｃ
と回路パターン９とを接続している半田である。

【００１６】以上のような構成において、外部電極とな
るべき第１の電極３、第２の電極４と回路パターン９と
を電気的に接続するために、第２の電極４と電気的に接
続している第５の電極５ｃと回路パターン９とを半田付
けする。すると半田２１は第４の電極５ｂに設けられた
凹部６に溜まり第３の電極５ａへ流れ込まない（図７参
照）。よって第２の電極４および第１の電極３には半田
２１が付着しないので、図１０に示すように底面に突起
を生じることなく絶縁体ケース１をプリント基板に面実
装した際、第１の電極３および第２の電極４とプリント
基板のパターン２２との接続が安定して行える。この際
第３の電極５ａと第５の電極５ｃとが凹部６によって完
全に仕切られていることが重要であり、また凹部６が深
いほど第３の電極５ａに半田２１がより流れなくなる。
実際には０．５mm以上１．５mm以下が適当である。また
凹部６に第４の電極５ｂを全面に形成することにより半
田２１を溜める作用を高めている。

【００１７】また、第１の従来例では電極５ｃと回路パ
ターン９とを接続する半田が回路基板８の中央部に流れ
込んでいたが本実施例では凸部７を形成することにより
半田２１がせき止められ回路基板８に流れ込まない（図
８参照）。凸部７の高さとしては０．０５mm以上０．２
mm以下が適当である。０．０５mmより低ければ半田２１
が絶縁体ケース１の中央部に流れる不具合が発生し易く
なる。０．２mmより高ければ第５の電極５ｃと回路パタ
ーン９との隙間が大きくなり、半田付け不良が起こり易
くなる。また第５の電極５ｃに付ける半田をペースト半
田にする際、凸部７が高くなると印刷による塗布が行え
なくなる。

【００１８】また回路基板８を絶縁体ケース１に接着さ
せる際、突起１１を切り欠き１０にはめ込むことにより
回路基板８と絶縁体ケース１との位置決めができるので
回路パターン９と第５の電極５ｃとの接続が安定して行
える。なお本実施例において図１１で示すように回路基
板８の位置合わせに切り欠き１０を用いた理由は、図１
２で示すように貫通孔２３にすると回路基板８の実装面
積が小さくなるためである。また突起１１は回路基板８
の厚みより低くする必要がある。なぜならば金属製シー
ルドケース１２を回路基板８の周辺部で支持するため、
突起１１が回路基板８の上面より高くなると金属製シー
ルドケース１２に当たり金属製シールドケース１２が不
安定になるからである。また絶縁体ケース１と回路基板
８との位置決めをするために突起１１は少なくとも２個
は必要であるが、本実施例では位置決めをより安定にす
るため４個にしている。

【００１９】また絶縁体ケース１の底面に凸部２を形成
することで、絶縁体ケース１の底面に凹凸があっても第
１の電極３が絶縁体ケース１の面で最も高くなるので、
第１の電極３とプリント基板のパターン２２との接続が
安定して行える。特に絶縁体ケース１の底部に接地電極
１８と半田レジスト２０を施すときにはその部分が第１
の電極３より高くならないようにするために凸部２が必
要になる。また凸部２の高さは２０μｍより低ければ第
１の電極３より第１の電極３の周囲が高くなることが多
くなり、第１の電極３とパターン２２との接続不良が多
くなる。また２００μｍより高くなるとモジュール全体
が高くなり、高さの公差が大きくなるので第１の電極３
とパターン２２との接続不良が多くなる。なお図９のよ
うに第１の電極３を凸部２の周囲にも形成しているのは
図１０で示すように第１の電極３とパターン２２との間
に半田２１が溜まり半田付け強度を増加する作用を出す
ためである。

【００２０】また接地電極１８に半田レジスト２０を形
成することで接地電極１８に半田の突起ができるのを防
止する。なお半田レジスト２０は塗布する際にずれるこ
とにより接地電極１８を完全に覆うことができなくなる
ことがあるので半田レジスト２０のズレ公差分だけ接地
電極１８より広くする必要がある。

【００２１】また接地端子電極１７と接地電極１８とを
細い電極１９で接続することにより接地端子電極１７の
熱容量を大きくすることなく接地電極１８を接地電位に
することができるので接地電極１８とプリント基板のパ
ターン２２との接続が確実に行える。

【００２２】また絶縁体ケース１に形成した溝１４に金
属製シールドケース１２に形成した爪１３をはめ込むこ
とにより絶縁体ケース１と金属製シールドケース１２と
の位置合わせが容易にできる。さらに溝１４に接地電極
１５を施すことによって溝１４と爪１３との接続が半田
によって行うことができ同時に金属製シールドケース１
２と接地電極１５との電気的接続ができる。また金属製
シールドケース１２が前記第２の従来に比べ単純な構造
で低コストなものになっている。この際爪１３は回路基
板８と絶縁体ケース１とを合わせた長さより短くすると
爪１３を溝１４にはめたときに溝１４が現れているので
半田が塗布しやすい。なお爪１３の先端の破断面にメッ
キ処理を行うと爪１３と接地電極１５との半田付けが確
実に行える。また金属製シールドケース１２を加工する
際、図１３で示すように爪１３の付け根にアール２４が
付くことがあり、金属製シールドケース１２を回路基板
８に載せた際に隙間２５が生じる。隙間２５が生じると
金属製シールドケース１２のシールド効果が悪くなり、
モジュール回路からの放射やモジュール回路が受ける外
乱が問題になる。そこで図１４で示すように爪１３の付
け根に逃げ２６を設けると図１３で示すような隙間２５
がなくなり金属製シールドケース１２と回路基板８との
密着性が良くなる。

【００２３】以下本発明の第２の実施例について図面を
参照しながら説明する。図１５は本実施例での回路基板
の裏面、図１６は分解側面図、図１７は図１６の要部の
拡大図、図１８は半田接続時の拡大図を示す。図１５〜
図１８において、１は絶縁体ケース、２は絶縁体ケース
１の底面に形成された凸部、３は凸部２を含む領域に形
成された第１の電極、４は第１の電極３に接続されるよ
うに絶縁体ケース１の側面に形成された第２の電極、５
ａは第２の電極４に接続されるように絶縁体ケース１の
外縁上部に形成された第３の電極、６は第３の電極５ａ
に接するように絶縁体ケース１の外縁上部に形成された
凹部、５ｂは凹部６の全面に形成された第４の電極、５
ｃは第４の電極５ｂに接続されるように絶縁体ケース１
の外縁上部に形成された第５の電極、８は回路基板、９
は回路基板８上に形成された回路パターン、１０は回路
基板８に形成された切り欠き、１１は絶縁体ケース１の
外縁部の上面に形成され切り欠き１０にはめ込まれる突
起、１２は金属製シールドケース、１３は金属製シール
ドケース１２に形成された爪であり、１６は回路基板８
の側面に形成された溝、１７は絶縁体ケース１の底面外
縁部に形成された接地端子電極、１８は絶縁体ケース１
の底面中央部に形成された接地電極、１９は接地端子電
極１７より細く接地端子電極１７と接地電極１８とを接
続している接地電極、２０は接地電極１８に施した半田
レジスト、以上は図１〜図１０と同様なものである。

【００２４】図１〜図１０と異なる構成は回路パターン
９の引き回しを変えた回路パターン９ａを用いた点と回
路パターン９ａの一部分に半田レジスト２７を施した点
である。ところで第１の実施例では回路パターン９は第
３の電極５ａに対向する位置に形成すると回路パターン
９と第５の電極５ｃを接続する半田２１が第３の電極５
ａまで流れるので回路パターン９に制約が生じる。本実
施例ではこの点を改善するために回路パターン９ａのう
ち第３の電極５ａに対向する部分を半田レジスト２７で
覆っている。図１８は絶縁体ケース１に回路基板８を載
せ電極５ｃと回路パターン９とを半田で電気的に接続し
ているのを示す。半田レジスト２７により半田２１は第
３の電極５ａに流れなく、かつ回路パターン９ａのよう
に第３の電極５ａに対向する部分からの回路パターンの
引き回しが行える。

【００２５】以下本発明の第３の実施例について図面を
参照しながら説明する。図１９は本実施例の分解斜視
図、図２０は組立側面図、図２１は底面図を示すもので
ある。図１９〜図２１において、１は絶縁体ケース、２
は絶縁体ケース１の底面に形成された凸部、３は凸部２
を含む領域に形成された第１の電極、４は第１の電極３
に接続されるように絶縁体ケース１の側面に形成された
第２の電極、５ａは第２の電極４に接続されるように絶
縁体ケース１の外縁上部に形成された第３の電極、６は
第３の電極５ａに接するように絶縁体ケース１の外縁上
部に形成された凹部、５ｂは凹部６の全面に形成された
第４の電極、５ｃは第４の電極５ｂに接続されるように
絶縁体ケース１の外縁上部に形成された第５の電極、７
は絶縁体ケース１の外縁上部と中央部を仕切るように形
成された凸部、８は回路基板、１０は回路基板８に形成
された切り欠き、１１は絶縁体ケース１の外縁部の上面
に形成され切り欠き１０にはめ込まれる突起、１２は金
属製シールドケース、１６は回路基板８の側面に形成さ
れた溝、１７は絶縁体ケース１の底面外縁部に形成され
た接地端子電極、１８は絶縁体ケース１の底面中央部に
形成された接地電極、１９は接地端子電極１７より細く
接地端子電極１７と接地電極１８とを接続している接地
電極、２０は接地電極１８に施した半田レジストであり
以上は図１〜図１０と同様なものである。

【００２６】図１〜図１０と異なる構成のものは溝１４
を絶縁体ケース１の底まで形成せずに途中で止めたこと
と、それにともない爪１３と接地電極１５の形状を変え
たことと、金属製シールドケース１２の爪１３に凹部２
７を形成したことである。ところで第１の実施例におい
て爪１３を接地電極１５に半田で接着する際、半田が裏
面に盛り上がり電極３より高くなり電極３とプリント基
板の回路パターンとで接続不良を起こすことがある。本
実施例ではそれを改善するために、図１９〜図２１に示
すように溝１４を絶縁体ケース１の底まで形成せずに途
中で止めることで溝１４を絶縁体ケース１の底部と分離
し半田が底に出るのを防止している。さらに凹部２８を
形成することにより爪１３と接地電極１５とを接着する
ための半田を挿入し易くしている。なお凹部２８の破断
面にメッキを施すことによって爪１３と接地電極１５と
の半田による接続がより確実になることは言うまでもな
い。また、本実施例で接地端子電極１７と接地電極１８
と細い接地電極１９で接続することでプリント基板の接
地パターンと接続することができ、モジュール全体のア
ースを強化することができる。

【００２７】以下本発明の第４の実施例について図面を
参照しながら説明する。図２２は本実施例での分解斜視
図、図２３は回路基板の外形図である。図２２，図２３
において、１は絶縁体ケース、２は絶縁体ケース１の底
面に形成された凸部、３は凸部２を含む領域に形成され
た第１の電極、４は第１の電極３に接続されるように絶
縁体ケース１の側面に形成された第２の電極、５ａは第
２の電極４に接続されるように絶縁体ケース１の外縁上
部に形成された第３の電極、６は第３の電極５ａに接す
るように絶縁体ケース１の外縁上部に形成された凹部、
５ｂは凹部６の全面に形成された第４の電極、５ｃは第
４の電極５ｂに接続されるように絶縁体ケース１の外縁
上部に形成された第５の電極、７は絶縁体ケース１の外
縁上部に形成された凸部、１１は絶縁体ケース１の外縁
部の上面に形成された突起、１２は金属製シールドケー
ス、１３は金属製シールドケース１２に形成された爪、
１４は絶縁体ケース１の側面に形成され爪１３がはめ込
まれる溝、１５は絶縁体ケース１の溝１４および上面外
縁部に形成された接地電極、１７は絶縁体ケース１の底
面外縁部に形成された接地端子電極であり、以上は図１
〜図１０と同じ構成のものである。

【００２８】図１〜図１０と異なる構成のものは回路基
板８を多数個取り回路基板２９に代えたことと、それに
ともない隣合う溝１６を角穴３０に代えたことと、隣合
う切り欠き１０を合わせて貫通孔３２としたことであ
る。また多数個取り回路基板２９を個片に切り放すため
に回路基板切断線３１を設けている。

【００２９】以上のような構成でまず突起１１を貫通孔
３２にはめ込みながら多数個取り回路基板２９に絶縁体
ケース１を接着固定し、多数個取り回路基板２９を回路
基板切断線３１で個片に分割する。その後金属製シール
ドケース１２を回路基板２９に載せ接着固定する。この
ように本実施例では絶縁体ケース１と回路基板２９との
接着を一度に複数個行えるため作業効率が上がる。しか
も第１の実施例と同様突起１１と貫通孔８によって絶縁
体ケース１と多数個取り回路基板２９との位置関係が決
まっているのでズレによる接続不良が起こらない。

【００３０】なお本実施例において多数個取り回路基板
２９を切断する際には接着固定された絶縁体ケース１の
個々に一定の間隔が必要になるため、図２３で示すよう
に貫通孔３２は楕円状になっており、切断線３１を２本
ずつ施している。

【００３１】

【発明の効果】以上のように本発明は、絶縁体ケースに
形成した凹部によって絶縁体ケースの電極と回路基板上
の回路パターンとを接続するために用いられる半田が外
部回路に接続する端子電極に流れることを防止し、端子
電極を絶縁体ケースの底面に形成した凸部に形成し、絶
縁体ケースの底面に形成した接地電極に半田レジストを
形成し、絶縁体ケースの底面に形成した接地電極と接地
端子電極との接続を細くすることで、接地電極と回路モ
ジュールを面実装した際外部回路と端子電極との接続が
安定する。また絶縁体ケースに形成した突起を回路基板
に形成した切り欠きにはめ込むことで絶縁体ケースと回
路基板の位置決めをし回路基板上の回路パターンと絶縁
体ケースの電極との接続が確実になる。また金属製シー
ルドケースに形成された爪を絶縁体ケースおよび回路基
板に形成された溝にはめ込む構造にすることで金属製シ
ールドケースの加工が簡単で低コストになり、回路基板
の実装面積が大きくなりモジュールの小型化が図れる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施例における構成の分解斜視
図

【図２】本発明の第１の実施例における構成の分解側面
図

【図３】本発明の第１の実施例における構成の底面図

【図４】本発明の第１の実施例における上面図

【図５】同正面図

【図６】同側面図

【図７】同要部の拡大図

【図８】図５におけるＡ−Ｂ断面拡大図

【図９】本発明の第１の実施例の底面の拡大斜視図

【図１０】本発明の第１の実施例の実装状態での拡大断
面図

【図１１】本発明の第１の例で用いられる回路基板の外
形図

【図１２】本発明の第１の例に関わる回路基板の外形図

【図１３】本発明の第１の実施例に関わる側面図

【図１４】本発明の第１の実施例を改善した回路モジュ
ールの側面図

【図１５】本発明の第２の実施例における回路基板の平
面図

【図１６】本発明の第２の実施例における構成の分解側
面図

【図１７】同要部の拡大図

【図１８】同組立図

【図１９】本発明の第３の実施例における構成の分解斜
視図

【図２０】本発明の第３の実施例における構成の側面図

【図２１】本発明の第３の実施例における構成の底面図

【図２２】本発明の第４の実施例における構成の分解斜
視図

【図２３】本発明の第４の実施例における基板の外形図

【図２４】第１の従来例における構成の分解斜視図

【図２５】第１の従来例における構成の分解側面図

【図２６】第１の従来例における底面図

【図２７】第２の従来例における構成の分解斜視図

【図２８】第２の従来例における構成の断面図

【符号の説明】

１ 絶縁体ケース ２，７ 絶縁体ケースの凸部 ３ 第１の電極 ４ 第２の電極 ５ａ 第３の電極 ５ｂ 第４の電極 ５ｃ 第５の電極 ６ 凹部 ８ 回路基板 ９ 回路パターン １０ 切り欠き １１ 突起 １２ 金属製シールドケース １３ 爪 １４ 溝 １５，１８，１９ 接地電極

フロントページの続き (72)発明者 坂倉 真 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 山田 徹 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内

Claims (11)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 絶縁体ケースの上面に中央部より一段高
   い外縁部を設け、前記絶縁体ケースの底面に第１の電極
   を形成し、前記絶縁体ケースの側面に前記第１の電極と
   接続されるように第２の電極を形成し、前記絶縁体ケー
   スの前記外縁部の上面に前記第２の電極と接続されるよ
   うに第３の電極を形成し、前記絶縁体ケースの前記外縁
   部の上面に前記第３の電極に接するように凹部を形成す
   るとともに前記凹部の全面に第４の電極を形成し、前記
   絶縁体ケースの前記外縁部の上面に前記第４の電極に接
   続されるように第５の電極を形成し、回路パターンが形
   成された回路基板を前記絶縁体ケースの前記外縁部で支
   持されるように載せ、前記回路パターンと前記第５の電
   極とを電気的に接続するとともに接着固定した回路モジ
   ュール。
2. 【請求項２】 第３の電極および第４の電極に対向する
   回路基板の回路パターンに半田レジスト膜を施した請求
   項１記載の回路モジュール。
3. 【請求項３】 絶縁体ケースの上面に中央部より一段高
   い外縁部を設け、前記絶縁体ケースの底面に第１の電極
   を形成し、前記絶縁体ケースの側面に前記第１の電極と
   接続されるように第２の電極を形成し、前記絶縁体ケー
   スの前記外縁部の上面に前記第２の電極に接続されるよ
   うに第３の電極を形成し、前記絶縁体ケースの前記外縁
   部の上面に前記第３の電極と前記絶縁体ケースの上面の
   前記中央部とを仕切るように凸部を形成し、回路パター
   ンが形成された回路基板を前記凸部で支持するように載
   せ、前記回路パターンと前記第３の電極とを電気的に接
   続するとともに接着固定した回路モジュール。
4. 【請求項４】 絶縁体ケースの上面に中央部より一段高
   い外縁部を設け、前記絶縁体ケースの底面に第１の電極
   を形成し、前記絶縁体ケースの側面に前記第１の電極に
   接続されるように第２の電極を形成し、前記絶縁体ケー
   スの前記外縁部の上面に前記第２の電極に接続されるよ
   うに第３の電極を形成し、前記絶縁体ケースの外縁部の
   上面に少なくとも２つ以上の突起を形成し、前記突起に
   はめ込まれる切り欠きを設けた回路基板を前記絶縁体ケ
   ースの外縁部に支持されるように載せて、前記第３の電
   極と前記回路基板の回路パターンを電気的に接続固定し
   た回路モジュール。
5. 【請求項５】 回路基板が複数個連結形成された多数個
   取り回路基板に絶縁体ケースを接合し、前記多数個取り
   回路基板を個片に分割した請求項４記載の回路モジュー
   ル。
6. 【請求項６】 絶縁体ケースの上面に中央部より一段高
   い外縁部を設け、前記絶縁体ケースの底面に高さが２０
   μｍ以上３００μｍ以下の凸部を形成し、前記凸部を含
   む領域に第１の電極を形成し、前記絶縁体ケースの側面
   に前記第１の電極に接続されるように第２の電極を形成
   し、前記絶縁体ケースの外縁部の上面に前記第２の電極
   に接続されるように第３の電極を形成し、回路パターン
   が形成された回路基板を前記絶縁体ケースの前記外縁部
   に支持されるように載せ、前記第３の電極と前記回路パ
   ターンを電気的に接続するとともに接着固定した回路モ
   ジュール。
7. 【請求項７】 絶縁体ケースの上面に中央部より一段高
   い外縁部を設け、回路基板を前記絶縁体ケース上面の前
   記外縁部に支持されるように載せて接着固定し、前記回
   路基板および前記絶縁体ケースの側面に上下方向に溝を
   形成し、前記溝に接地電極を形成し、金属製シールドケ
   ースに設けた爪を前記溝にはめ込んで前記金属製シール
   ドケースを支持した回路モジュール。
8. 【請求項８】 絶縁体ケースの側面の溝が底面に達しな
   い構成とする請求項７記載の回路モジュール。
9. 【請求項９】 金属製シールドケースの爪に貫通孔若し
   くは切り欠きを設けた請求項８記載の回路モジュール。
10. 【請求項１０】 絶縁体ケースの底面中央部に接地電極
    を形成し、前記絶縁体ケースの底面外周部ならびに側面
    に接地端子電極を設け、前記接地電極と前記接地端子電
    極を前記接地端子電極より細い電極で接続した請求項１
    記載の回路モジュール。
11. 【請求項１１】 接地電極に半田レジスト膜を施した請
    求項１０記載の回路モジュール。