CN111615257A - 一种pcb板及pcb板上的屏蔽罩的焊接方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及焊接技术领域，公开了一种PCB板及PCB板上的屏蔽罩的焊接方法，PCB板包括：底板，底板上设有功能器件以及位于功能器件周侧的多个焊接区域；设于功能器件周侧且与焊接区域一一对应的多个焊盘，焊盘位于对应的焊接区域内，焊盘朝向功能器件的一侧形成有至少一个内凹的缺口；设于功能器件背离底板的一侧的屏蔽罩，屏蔽罩具有朝向底板的侧板，屏蔽罩的侧板与焊盘之间焊接固定，焊盘上与缺口底部对应的部位的焊接材料在屏蔽罩上的爬高的高度大于焊盘上其它部位的焊接材料在屏蔽罩上的爬高的高度。该PCB板在焊接过程中，钢网可以部分设置在焊盘的缺口内，节省钢网设置空间，避免钢网外扩，使功能器件之间的避让间隙减小。

Description

一种PCB板及PCB板上的屏蔽罩的焊接方法

技术领域

本发明涉及焊接技术领域，特别涉及一种PCB板及PCB板上的屏蔽罩的焊接方法。

背景技术

现有技术中，屏蔽罩的焊接连接脚未做镀锡处理，所以焊接的可靠性以及强度很低，经常性的发生屏蔽罩虚焊，滚筒跌落测试中屏蔽罩脱落。所以为了增加屏蔽罩的焊接可靠性，但是为了使屏蔽罩焊接脚多爬锡都会增加焊盘宽度，钢网上焊盘都会外扩，增加上锡量，来达到增强屏蔽罩焊接可靠性的，但是这样一般会导致屏蔽罩焊盘SMT工艺时需要外扩钢网，增加主板布局中功能器件之间的间距，容易导致主板布局空间不足。

发明内容

本发明公开了一种PCB板及PCB板上的屏蔽罩的焊接方法，上述PCB板中，焊盘朝向功能器件的一侧具有缺口，在焊接过程中，钢网可以部分设置在焊盘的缺口内，节省钢网设置空间，避免钢网外扩，可以使PCB板上的功能器件之间的避让间隙减小，具有更多设置功能器件的空间，且焊盘面积小于焊接区域的面积，在对应焊接区域的相同焊粉量时，本实施例中焊盘上的熔化的焊接材料在屏蔽罩的侧板上的爬高会增加，增大了焊接面积，焊接牢固性增强，且焊盘表面具有缺口，在焊盘上的熔化的焊接材料的表面张力作用，使焊接材料不易偏移，有利于提高焊接精度。

为达到上述目的，本发明提供以下技术方案：

一种PCB板，包括：

底板，所述底板上设有功能器件以及位于所述功能器件周侧的多个焊接区域；

设于所述功能器件周侧且与所述焊接区域一一对应的多个焊盘，所述焊盘位于对应的所述焊接区域内，所述焊盘朝向所述功能器件的一侧形成有至少一个内凹的缺口；

设于所述功能器件背离所述底板的一侧的屏蔽罩，所述屏蔽罩具有朝向所述底板的侧板，所述屏蔽罩的侧板与所述焊盘之间焊接固定，所述焊盘上与所述缺口底部对应的部位的焊接材料在所述屏蔽罩上的爬高的高度大于焊盘上其它部位的焊接材料在所述屏蔽罩上的爬高的高度。

上述PCB板中，为便于说明，以底板指向功能器件的方向为上，所述底板上设有功能器件，且功能器件可以有多个，在功能器件的周侧设置有多个焊接区域，多个焊接区域绕功能器件的周侧间隔分布，每个焊接区域均设有一个焊盘，焊盘在焊接区域内，且焊盘朝向功能器件的侧边内凹的缺口，则焊盘在底板上的垂直投影不是一个完整的规则的矩形，而是一个有缺口的多边形，且可以缺口按照焊盘朝向功能器件的侧边的中线对称设置，使缺口相对该中线对称，缺口设置一个，则该一个缺口相对该中线对称，缺口设置两个的话，两个缺口位于该中线的两侧，且两个缺口相对该中线对称设置，或者设置缺口设置三个，该三个缺口中的一个相对该中线对称，另外两个分别设置在该中线的两侧且彼此相对该中线对称，以此类推，焊盘在朝向功能器件的一侧设置多个缺口，多个缺口相对焊盘朝向功能器件的侧边的中线对称设置，在焊盘上设置缺口，在焊接过程中，钢网可以部分设置在焊盘的缺口内，节省钢网设置空间，避免钢网外扩，可以使PCB板上的功能器件之间的避让间隙减小，具有更多设置功能器件的空间，另外，焊盘的上表面小于对应的焊接区域的面积，当在上述带有缺口的焊盘上涂上焊粉与屏蔽罩的侧板进行焊接时，焊粉熔化成液体之后，由于焊盘的上表面面积比焊接区域的面积小，在相同的焊接区域对应的焊粉量的情况下，焊盘的承载焊粉的面积减小了，焊粉量不变，自然焊粉熔化之后在焊盘上的高度会增加，则可以与屏蔽罩的侧板接触爬高增加，则与屏蔽罩的侧板焊接的接触面增加，焊接牢固性增加，且焊盘承载焊粉的表面具有缺口，也就是焊盘承载液态的焊接材料具有缺口，为不规则的多边形，根据在焊盘上的液态的焊接材料(液态的焊接材料，即熔化的焊粉)的外表面的表面张力作用，表面张力方向不会大面积方向一致，液态焊接材料不会容易偏向某一侧边，能保持屏蔽罩焊接过程中不易偏移，提高屏蔽罩的焊接精度。

因此，上述PCB板中，焊盘朝向功能器件的一侧具有缺口，在焊接过程中，钢网可以部分设置在焊盘的缺口内，节省钢网设置空间，避免钢网外扩，可以使PCB板上的功能器件之间的避让间隙减小，具有更多设置功能器件的空间，且焊盘面积小于焊接区域的面积，在对应焊接区域的相同焊粉量时，本实施例中焊盘上的熔化的焊接材料在屏蔽罩的侧板上的爬高会增加，增大了焊接面积，焊接牢固性增强，且焊盘表面具有缺口，在焊盘上的熔化的焊接材料的表面张力作用，使焊接材料不易偏移，有利于提高焊接精度。

可选地，所述缺口在所述底板上的正投影为矩形。

可选地，所述焊盘的宽度尺寸大于或等于0.5mm且小于或等于0.7mm。

可选地，所述焊盘的长度尺寸大于或等于2mm且小于或等于7mm。

可选地，所述焊盘上具有一个所述缺口，且所述焊盘在所述底板的正投影为“凹”字形。

可选地，所述缺口内凹的深度尺寸大于或等于所述焊盘的宽度尺寸的二分之一且小于或等于所述焊盘的宽度尺寸的五分之三，所述缺口的长度尺寸大于或等于所述焊盘的长度尺寸的四分之一且小于或等于所述焊盘的长度尺寸的三分之一。

可选地，所述焊盘上具有两个所述缺口，且所述缺口在所述焊盘朝向所述功能器件的一侧均匀分布。

可选地，所述屏蔽罩与所述焊盘之间通过锡焊连接。

本发明还提供了一种电子设备，包括如上述技术方案中提供的任意一种PCB板。

基于相同的发明构思，本发明还提供了一种如上述技术方案提供的任意一种PCB板上的屏蔽罩的焊接方法，所述焊接方法包括：

在PCB板的底板上形成多个焊盘，所述底板上的功能器件的周侧具有多个焊接区域，所述焊盘与所述焊接区域一一对应，且所述焊盘形成于对应的所述焊接区域内，所述焊盘朝向所述功能器件的一侧形成有至少一个内凹的缺口；

在所述底板上安装钢网，所述钢网的开口与所述焊盘一一对应，且钢网的一部分置于所述焊盘的缺口内；

在所述钢网上涂焊粉以使所述焊盘上涂有焊粉；

进行钢网脱模；

将屏蔽罩与所述底板进行对位安装，所述屏蔽罩具有朝向所述底板的侧板，且所述侧板的朝向所述底板的端面与所述焊盘对应；

对所述焊盘上的焊粉进行加热，以使所述焊盘上的焊粉熔化形成熔焊，所述焊盘上与所述缺口底部对应的部位的熔焊在所述屏蔽罩上的爬高的高度大于所述焊盘上其它部位的熔焊在所述屏蔽罩上的爬高的高度。

可选地，所述对所述焊盘上的焊粉进行加热，具体包括：

采用回流焊的方式对所述焊盘上的焊粉进行加热。

可选地，所述缺口在所述底板上的正投影为矩形。

可选地，所述焊盘上具有一个所述缺口，且所述焊盘在所述底板的正投影为“凹”字形。

可选地，所述焊盘上具有两个所述缺口，且所述缺口在所述焊盘朝向所述功能器件的一侧均匀分布。

可选地，所述焊粉为锡粉。

附图说明

图1为本发明实施例提供的一种PCB板的平面布局示意图；

图2为本发明实施例提供的一种PCB板上的焊盘的机构示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

如图1和图2所示，其中，图1中为便于示意焊盘4结构，屏蔽罩以虚线示意。本发明实施例提供了一种PCB板，包括：底板1，底板1上设有功能器件2以及位于功能器件2周侧的多个焊接区域3；设于功能器件2周侧且与焊接区域3一一对应的多个焊盘4，焊盘4位于对应的焊接区域3内，焊盘4朝向功能器件2的一侧形成有至少一个内凹的缺口41；设于功能器件2背离底板1的一侧的屏蔽罩5，屏蔽罩5具有朝向底板1的侧板，屏蔽罩5的侧板与焊盘4之间焊接固定，焊盘4上与缺口41底部对应的部位的焊接材料在屏蔽罩上的爬高的高度大于焊盘4上其它部位的焊接材料在屏蔽罩5上的爬高的高度。

上述PCB板中，为便于说明，以底板1指向功能器件2的方向为上，所述底板1上设有功能器件2，且功能器件2可以有多个，在功能器件2的周侧设置有多个焊接区域3，多个焊接区域3绕功能器件2的周侧间隔分布，每个焊接区域3均设有一个焊盘4，焊盘4在焊接区域3内，且焊盘4朝向功能器件2的侧边内凹的缺口41，则焊盘4在底板1上的垂直投影不是一个完整的规则的矩形，而是一个有缺口41的多边形，且可以缺口41按照焊盘4朝向功能器件2的侧边的中线对称设置，使缺口41相对该中线对称，缺口41设置一个，则该一个缺口41相对该中线对称，缺口41设置两个的话，两个缺口41位于该中线的两侧，且两个缺口41相对该中线对称设置，或者设置缺口41设置三个，该三个缺口41中的一个相对该中线对称，另外两个分别设置在该中线的两侧且彼此相对该中线对称，以此类推，焊盘4在朝向功能器件2的一侧设置多个缺口41，多个缺口41相对焊盘4朝向功能器件2的侧边的中线对称设置，在焊盘4上设置缺口41，在焊接过程中，钢网可以部分设置在焊盘4的缺口41内，节省钢网设置空间，避免钢网外扩，可以使PCB板上的功能器件2之间的避让间隙减小，也就是功能器件2之间在焊接过程中的安全间距减小，可以具有更多设置功能器件2的空间，另外，焊盘4的上表面小于对应的焊接区域3的面积，当在上述带有缺口41的焊盘4上涂上焊粉与屏蔽罩的侧板进行焊接时，焊粉熔化成液体之后，由于焊盘4的上表面面积比焊接区域3的面积小，在相同的焊接区域3对应的焊粉量的情况下，焊盘4的承载焊粉的面积减小了，焊粉量不变，自然焊粉熔化之后在焊盘4上的高度会增加，则可以与屏蔽罩的侧板接触爬高增加，则与屏蔽罩的侧板焊接的接触面增加，焊接牢固性增加，且焊盘4承载焊粉的表面具有缺口41，也就是焊盘4承载液态的焊接材料具有缺口41，为不规则的多边形，根据在焊盘4上的液态的焊接材料(液态的焊接材料，即熔化的焊粉)的外表面的表面张力作用，表面张力方向不会大面积方向一致，液态焊接材料不会容易偏向某一侧边，能保持屏蔽罩焊接过程中不易偏移，提高屏蔽罩的焊接精度。

因此，上述PCB板中，焊盘4朝向功能器件2的一侧具有缺口41，在焊接过程中，钢网可以部分设置在焊盘4的缺口41内，节省钢网设置空间，避免钢网外扩，可以使PCB板上的功能器件2之间的避让间隙减小，具有更多设置功能器件2的空间，且焊盘4面积小于焊接区域3的面积，在对应焊接区域3的相同焊粉量时，本实施例中焊盘4上的熔化的焊接材料在屏蔽罩的侧板上的爬高会增加，增大了焊接面积，焊接牢固性增强，且焊盘4表面具有缺口41，在焊盘4上的熔化的焊接材料的表面张力作用，使焊接材料不易偏移，有利于提高焊接精度。

具体地，上述焊盘4上的缺口41在底板1上的正投影为矩形，矩形形状的缺口41制备简单，且使焊盘4的侧边增多，更有利于液态的焊接材料的表面张力多方向，使液态的焊接材料不易偏移。

具体地，如图2所示，对于焊盘4的尺寸设置，可以设置焊盘4的宽度尺寸B大于或等于0.5mm且小于或等于0.7mm，具体地，可以设置焊盘4的宽度尺寸可以使0.55mm、0.6mm或者0.65mm，或者其它尺寸，可以根据实际设置需求选择，本实施例不做局限。

在上述方案的基础上，焊盘4的长度尺寸D大于或等于2mm且小于或等于7mm，具体地，可以设置焊盘4的长度尺寸为3mm、4mm、5mm或者6mm，或者设置其它尺寸，本实施例不做局限。

具体地，上述PCB板中，在焊盘4上设置一个缺口41时，焊盘4在底板1的正投影为“凹”字形，“凹”字的开口朝向功能器件2。

具体地，在上述方案的基础上，如图2所示，设置缺口41内凹的深度尺寸b大于或等于焊盘4的宽度尺寸的二分之一且小于或等于焊盘4的宽度尺寸的五分之三，缺口41的长度尺寸d大于或等于焊盘4的长度尺寸的四分之一且小于或等于焊盘4的长度尺寸的三分之一，给缺口41设置合理的尺寸，既可以使焊盘4能够承载相应的焊粉量，又可以使液态焊接材料。

具体地，在焊盘4上具有两个缺口41时，使缺口41沿着焊盘4朝向功能器件2的一侧的侧边延伸方向均匀分布，有利于焊盘4对液态焊接材料承载。

具体地，在上述PCB板中，屏蔽罩与焊盘4之间通过锡焊连接，连接牢固性好。

本发明还提供了一种电子设备，包括如上述实施例中提供的任意一种PCB板。

基于相同的发明构思，参考图1和图2所示，本发明还提供了一种如上述实施例中提供的任意一种PCB板上的屏蔽罩的焊接方法，焊接方法包括：

步骤S101，在PCB板的底板1上形成多个焊盘4，底板1上的功能器件2的周侧具有多个焊接区域3，焊盘4与焊接区域3一一对应，且焊盘4形成于对应的焊接区域3内，焊盘4朝向功能器件2的一侧形成有至少一个内凹的缺口41；

步骤S102，在底板1上安装钢网，钢网的开口与焊盘4一一对应，且钢网的一部分置于焊盘4的缺口41内；

步骤S103，在钢网上涂焊粉以使焊盘4上涂有焊粉；

步骤S104，进行钢网脱模；

步骤S105，将屏蔽罩与底板1进行对位安装，屏蔽罩具有朝向底板1的侧板，且侧板的朝向底板1的端面与焊盘4对应；

步骤S106，对焊盘4上的焊粉进行加热，以使焊盘4上的焊粉熔化形成熔焊，焊盘4上与缺口41底部对应的部位的熔焊在屏蔽罩上的爬高的高度大于焊盘4上其它部位的熔焊在屏蔽罩上的爬高的高度。

上述焊接方法中，焊盘4朝向功能器件2的一侧具有缺口41，在焊接过程中，钢网可以部分设置在焊盘4的缺口41内，节省钢网设置空间，避免钢网外扩，可以使PCB板上的功能器件2之间的避让间隙减小，具有更多设置功能器件2的空间，且焊盘4面积小于焊接区域3的面积，在对应焊接区域3的相同焊粉量时，本实施例中焊盘4上的熔化的焊接材料在屏蔽罩的侧板上的爬高会增加，增大了焊接面积，焊接牢固性增强，且焊盘4表面具有缺口41，在焊盘4上的熔化的焊接材料的表面张力作用，使焊接材料不易偏移，有利于提高焊接精度。

具体地，步骤S106，对焊盘4上的焊粉进行加热，具体包括：

采用回流焊的方式对焊盘4上的焊粉进行加热，回流焊的方式焊接，牢固性好。

具体地，上述焊接方法中，焊盘4上的缺口41在底板1上的正投影为矩形，矩形形状的缺口41制备简单，且使焊盘4的侧边增多，更有利于液态的焊接材料的表面张力多方向，使液态的焊接材料不易偏移。

具体地，焊盘4上设置一个缺口41时，焊盘4在底板1的正投影为“凹”字形，“凹”字的开口朝向功能器件2。

或者，焊盘4上设置两个缺口41时，缺口41在焊盘4朝向功能器件2的一侧均匀分布，有利于焊盘4对液态焊接材料承载。

具体地，焊粉为锡粉，则使与屏蔽罩之间通过锡焊连接，牢固性较好。

显然，本领域的技术人员可以对本发明实施例进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (15)

1.一种PCB板，其特征在于，包括：

底板，所述底板上设有功能器件以及位于所述功能器件周侧的多个焊接区域；

设于所述功能器件周侧且与所述焊接区域一一对应的多个焊盘，所述焊盘位于对应的所述焊接区域内，所述焊盘朝向所述功能器件的一侧形成有至少一个内凹的缺口；

设于所述功能器件背离所述底板的一侧的屏蔽罩，所述屏蔽罩具有朝向所述底板的侧板，所述屏蔽罩的侧板与所述焊盘之间焊接固定，所述焊盘上与所述缺口底部对应的部位的焊接材料在所述屏蔽罩上的爬高的高度大于焊盘上其它部位的焊接材料在所述屏蔽罩上的爬高的高度。

2.根据权利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述缺口在所述底板上的正投影为矩形。

3.根据权利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述焊盘的宽度尺寸大于或等于0.5mm且小于或等于0.7mm。

4.根据权利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述焊盘的长度尺寸大于或等于2mm且小于或等于7mm。

5.根据权利要求1-4任一项所述的PCB板，其特征在于，所述焊盘上具有一个所述缺口，且所述焊盘在所述底板的正投影为“凹”字形。

6.根据权利要求5所述的PCB板，其特征在于，所述缺口内凹的深度尺寸大于或等于所述焊盘的宽度尺寸的二分之一且小于或等于所述焊盘的宽度尺寸的五分之三，所述缺口的长度尺寸大于或等于所述焊盘的长度尺寸的四分之一且小于或等于所述焊盘的长度尺寸的三分之一。

7.根据权利要求1-4任一项所述的PCB板，其特征在于，所述焊盘上具有两个所述缺口，且所述缺口在所述焊盘朝向所述功能器件的一侧均匀分布。

8.根据权利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述屏蔽罩与所述焊盘之间通过锡焊连接。

9.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1-8任一项所述的PCB板。

10.一种如权利要求1-8任一项所述的PCB板上的屏蔽罩的焊接方法，其特征在于，包括：

在PCB板的底板上形成多个焊盘，所述底板上的功能器件的周侧具有多个焊接区域，所述焊盘与所述焊接区域一一对应，且所述焊盘形成于对应的所述焊接区域内，所述焊盘朝向所述功能器件的一侧形成有至少一个内凹的缺口；

在所述底板上安装钢网，所述钢网的开口与所述焊盘一一对应，且钢网的一部分置于所述焊盘的缺口内；

在所述钢网上涂焊粉以使所述焊盘上涂有焊粉；

进行钢网脱模；

将屏蔽罩与所述底板进行对位安装，所述屏蔽罩具有朝向所述底板的侧板，且所述侧板的朝向所述底板的端面与所述焊盘对应；

对所述焊盘上的焊粉进行加热，以使所述焊盘上的焊粉熔化形成熔焊，所述焊盘上与所述缺口底部对应的部位的熔焊在所述屏蔽罩上的爬高的高度大于所述焊盘上其它部位的熔焊在所述屏蔽罩上的爬高的高度。

11.根据权利要求10所述的屏蔽罩的焊接方法，其特征在于，所述对所述焊盘上的焊粉进行加热，具体包括：

采用回流焊的方式对所述焊盘上的焊粉进行加热。

12.根据权利要求10所述的屏蔽罩的焊接方法，其特征在于，所述缺口在所述底板上的正投影为矩形。

13.根据权利要求10-12任一项所述的屏蔽罩的焊接方法，其特征在于，所述焊盘上具有一个所述缺口，且所述焊盘在所述底板的正投影为“凹”字形。

14.根据权利要求10-12任一项所述的屏蔽罩的焊接方法，其特征在于，所述焊盘上具有两个所述缺口，且所述缺口在所述焊盘朝向所述功能器件的一侧均匀分布。

15.根据权利要求10所述的屏蔽罩的焊接方法，其特征在于，所述焊粉为锡粉。

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