CN218677122U - 封装体 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种封装体，该封装体包括基板，元器件，第一支撑件和第二支撑件。元器件通过连接件与基板电连接；第一支撑件设置于基板与元器件之间，其中，第一支撑件与连接件分隔设置，且第一支撑件和连接件环绕元器件的重心，以支撑和平衡元器件；至少三个第二支撑件设置于基板与元器件之间，且第二支撑件分隔设置，环绕连接件和第一支撑件，其中，第二支撑件高度小于第一支撑件高度。通过设置第一支撑件和第二支撑件，一方面，在元器件焊接后元器件的稳定性更好；另一方面，避免了元器件在焊接过程中未保持水平引起的元器件焊接异常。

Description

封装体

技术领域

本实用新型涉及器件组装技术领域，特别是涉及一种封装体。

背景技术

电子器件不断朝小型化趋势发展，封装体内器件集成度越来越高，封装体内器件组装的稳定性问题随之突出。

当组装的器件为非标准器件，即器件的重心偏移时，器件通过连接件连接在载板上后，由于重心偏移，难以在载板上做到平衡，容易造成封装体结构不稳定，影响封装体品质。

如何使器件连接在载板上后，保证组装体的稳定性，提高封装体的品质，成为亟需解决的问题。

实用新型内容

本申请实施例的目的是提供一种封装体，以提高器件固定在载板上后的稳定性。

为解决上述技术问题，本申请实施例提供一种封装体，该封装体包括基板，元器件，第一支撑件和第二支撑件，元器件通过连接件与基板电连接；第一支撑件设置于基板与元器件之间，其中，第一支撑件与连接件分隔设置，且第一支撑件和连接件环绕元器件的重心，以支撑和平衡元器件；至少三个第二支撑件设置于基板与元器件之间，且第二支撑件分隔设置，环绕连接件和第一支撑件，其中，第二支撑件高度小于第一支撑件高度。

在一种可能的实施方式中，第二支撑件固定在基板上，且第二支撑件不与元器件接触；或第二支撑件固定在元器件上，且第二支撑件不与基板接触。

在一种可能的实施方式中，连接件为导电引线；至少三个第一支撑件分隔设置，以支撑和平衡元器件；其中，第一支撑件不位于同一直线。

在一种可能的实施方式中，连接件为金属基；至少两个第一支撑件与连接件分隔设置，以支撑和平衡元器件；其中，支撑件和连接件不位于同一直线。

在一种可能的实施方式中，元器件为非规则陶瓷板，非规则陶瓷板的重心不在陶瓷板的中心；其中，各第一支撑件和连接件环绕非规则陶瓷板的重心设置。

在一种可能的实施方式中，金属基包括第一焊盘，第二焊盘和第一金属植球；其中，第一焊盘位于基板上，第二焊盘位于元器件上，第一金属植球通过锡膏固定在第一焊盘和第二焊盘之间。

在一种可能的实施方式中，第一支撑件包括第三焊盘，第四焊盘和第二金属植球；其中，第三焊盘位于基板上，第四焊盘位于元器件上，第二金属植球通过锡膏固定在第三焊盘和第四焊盘之间。

在一种可能的实施方式中，第二支撑件包括第五焊盘和标准电阻，标准电阻通过锡膏固定在第五焊盘上。

在一种可能的实施方式中，四个第二支撑件分别设置于基板的四个顶角区域。

在一种可能的实施方式中，第二支撑件高度值大于第一支撑件高度值的4/5。

本申请的有益效果是：区别于现有技术的情况，本申请提供一种封装体，该封装体包括基板，元器件，第一支撑件和第二支撑件，元器件通过连接件与基板电连接；第一支撑件设置于基板与元器件之间，其中，第一支撑件与连接件分隔设置，且第一支撑件和连接件环绕元器件的重心，以支撑和平衡元器件；至少三个第二支撑件设置于基板与元器件之间，且第二支撑件分隔设置，环绕连接件和第一支撑件，其中，第二支撑件高度小于第一支撑件高度。本申请的封装体，一方面，通过第一支撑件和连接件共同支撑元器件，第一支撑件和连接件环绕元器件的重心，元器件的稳定性更好；另一方面，在连接元器件前，还设置有若干分隔设置的第二元器件，第二元器件的高度小于第一支撑件的高度，避免了元器件在焊接过程中便未保持水平引起的元器件焊接异常。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。其中：

图1是本申请封装体第一实施例的结构示意图；

图2是图1封装体截面结构示意图；

图3是本申请封装体第二实施例的结构示意图。

附图标号：100/200、封装体；110/210、元器件；120/220、基板；104/204、重心；101/201、连接件；102/202、第一支撑件；103/203、第二支撑件；2011、第一焊盘；2012、第一金属植球；2013、第二焊盘；2021、第三焊盘；2022、第二金属植球；2023、第四焊盘；2031、第五焊盘；2032、标准电阻。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，均属于本申请保护的范围。

在本申请实施例中使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本申请。在本申请实施例和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“”和“该”也旨在包括多数形式，除非上文清楚地表示其他含义，“多种”一般包含至少两种，但是不排除包含至少一种的情况。

应当理解，本文中使用的术语“和/或”仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。另外，本文中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。

应当理解，本文中使用的术语“包括”、“包含”或者其他任何变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括……”限定的要素，并不排除在包括要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

器件通过连接件连接在载板上后，容易由于重心偏移，难以在载板上保持平衡，造成封装体结构不稳定，影响封装体品质。

本实用新型提出一种封装体，通过设置第一支撑件有效解决了上述问题。下面结合附图和实施例对本实用新型提供的一种封装体进行详细描述。

请参阅图1与图2，图1是本申请封装体第一实施例的结构示意图，图2是图1封装体截面结构示意图。在一个具体的实施例中，本申请的封装体100包括基板120，元器件110，连接件101，第一支撑件102和第二支撑件103。

元器件110通过连接件101与基板120电连接；第一支撑件102设置于基板120与元器件110之间，其中，第一支撑件102与连接件101分隔设置，且第一支撑件102和连接件101环绕元器件110的重心104，以支撑和平衡元器件110。具体地，元器件110可以为子板，陶瓷板或场效应晶体管等，在此不作具体限定。元器件110特定位置的连接引脚通过连接件101与基板120上线路图形电连接，实现电路导通，连接件101也起到一定的支撑作用。在一些情况中，连接件101聚集在元器件110所在平面的同一区域，或连接件101数量较少，或元器件110重心104偏移，元器件110难以被连接件101稳定支撑。设置第一支撑件102位于基板120和元器件110之间，其两端分别连接基板120和元器件110，第一支撑件102与连接件101分隔设置，且元器件110的重心104被第一支撑件102和连接件101环绕，通过第一支撑件102和连接件101共同作用来支撑和平衡元器件110。使得重心104偏移不在连接件101之间的元器件110也能被稳定支撑。

优选地，连接件101和第一支撑件102分隔分布于元器件110表面的至少三个不位于同一直线的区域，且围绕元器件110的重心104设置，三角顶点支撑一个面，该设置能保证元器件110被支撑效果更好，在本实施例中，元器件110一个区域设置有连接件101，另外两个分隔的区域设置有第一支撑件102，元器件110表面的三个区域设置有连接件101和第一支撑件102。在其他实施例中，还能在更多其他区域设置有第一支撑件102，元器件110表面的四个、五个或更多个不位于同一直线的区域设置有连接件101与第一支撑件102，以加强对元器件110的支撑效果，在此不作限定。

至少三个第二支撑件103设置于基板120与元器件110之间，且第二支撑件103分隔设置，环绕连接件101和第一支撑件102，其中，第二支撑件103高度小于第一支撑件102高度。具体地，第二支撑件103在元器件110焊接在基板120上时起到保持元器件110水平的作用，避免元器件110在焊接过程中便未保持水平引起的元器件110焊接异常。第二支撑件103高度小于第一支撑件102和连接件101高度，分布设置。在元器件110焊接在第一支撑件102和连接件101上时，若元器件110倾斜未保持水平，高度较低的第二支撑件103便抵住元器件110，避免元器件110倾斜角度过大影响焊接品质。

可理解地，第二支撑件103使元器件110在焊接过程中保证水平避免焊接异常，第一支撑件102确保元器件110焊接后支撑稳定。

区别于现有技术，本申请的封装体100，一方面，通过第一支撑件102和连接件101共同支撑元器件110，元器件110的重心104被连接件101和第一支撑件102环绕，在元器件110焊接后元器件110的稳定性更好；另一方面，在连接元器件110前，还设置有若干分隔设置的第二元器件110，第二元器件110的高度小于第一支撑件102的高度，避免了元器件110在焊接过程中未保持水平引起的元器件110焊接异常。

优选地，在一些实施例中，第二支撑件103高度值大于第一支撑件102高度值的4/5。具体地，将第二支撑件103的高度值与第一支撑件102的高度值的差控制在第一支撑件102高度值的1/5内，能使第二支撑件103避免元器件110焊接倾斜的效果更佳。

请继续参阅图1，第二支撑件103固定在基板120上，第二支撑件103不与元器件110接触。在本实施例中，在基板120上第一支撑件102和连接件101上焊接元器件110前，先在基板120的预设位置设置第二支撑件103，再在基板120上的第一支撑件102和连接件101上焊接元器件110，第二支撑件103位于基板120上。在一些其他实施例中，第二支撑件103也能固定设置在元器件110上，令第二支撑件103不与基板120接触。将元器件110焊接在基板120上前，先在元器件110上预设位置设置第二支撑件103，再将设置有第二支撑件103的元器件110焊接在基板120的第一支撑件102和连接件101上。第二支撑件103位于元器件110。该第二支撑件103设置同样保证焊接过程中元器件110保持水平。

请参阅图3，图3是本申请封装体200第二实施例的结构示意图。在本实施例中，连接件201为金属基；至少两个第一支撑件202与连接件201分隔设置，以支撑和平衡元器件210；其中，支撑件和连接件201不位于同一直线。具体地，连接件201为金属基，连接件201也能起到支撑作用。为避免连接件201聚集在元器件210所在平面同一区域，或连接件201数量较少，或元器件210重心204偏移，导致元器件210难以被连接件201稳定支撑，设置第一支撑件202辅助支撑元器件210，连接件201和第一支撑件202至少分布于元器件210不位于同一直线的三个区域，且第一支撑件202和元器件210围绕元器件210的重心204设置。在本实施例中，在两个区域设置有第一支撑件202，两个区域的第一支撑件202和元器件210上的连接件201不位于同一直线呈三角三顶点共同支撑元器件210。在其他实施例中，可以在元器件210的三个、四个或更多个其他区域设置第一支撑件202，各第一支撑件202与连接件201不位于同一直线，设置更多区域的第一支撑件202使元器件210支撑效果更佳。

在本实施例中，元器件210为非规则陶瓷板，非规则陶瓷板的重心204不在陶瓷板的中心；其中，各第一支撑件202和连接件201环绕非规则陶瓷板的重心204设置。具体地，本实施例的封装体200通过设置第一支撑件202和连接件201环绕非规则陶瓷板的重心204设置，使重心204偏移的陶瓷板也能在基板220上支撑稳定。本实施例中，重心204偏移的元器件210为非规则陶瓷板，在其他实施例中，重心204偏移的元器件210还可以为重心204偏移的晶体管，重心204偏移的子板等，在此不作限定。

其中，金属基包括第一焊盘2011，第二焊盘2013和第一金属植球2012；其中，第一焊盘2011位于基板220上，第二焊盘2013位于元器件210上，第一金属植球2012通过锡膏固定在第一焊盘2011和第二焊盘2013之间。具体地，在将元器件210焊接在基板220上前，先在基板220指定位置的第一焊盘2011上印刷锡膏，元器件210指定位置的第二焊盘2013上印刷锡膏，再在第一焊盘2011上植金属球形成金属植球后将元器件210第二焊盘2013焊接在金属植球上，或在第二焊盘2013上植金属球形成金属植球后将金属基第一焊盘2011焊接在金属植球上。在其他实施方式中，锡膏还可以为锡丝，导电胶等，不作限定。本实施例中，金属基为连接的焊盘和金属植球，在其他实施例中，金属基还可以为金属柱等其他电连接结构。

在本实施例中，第一支撑件202包括第三焊盘2021，第四焊盘2023和第二金属植球2022；其中，第三焊盘2021位于基板220上，第四焊盘2023位于元器件210上，第二金属植球2022通过锡膏固定在第三焊盘2021和第四焊盘2023之间。具体地，第三焊盘2021与第四焊盘2023为定位焊盘，第三焊盘2021不与基板220上的线路图形电连接，第四焊盘2023不与元器件210上线路图形电连接，使第一支撑件202只起到支撑稳定元器件210的作用，不改变元器件210电连接情况。在其他实施例中，第一支撑件202还可以为两定位焊盘之间的金属柱，陶瓷柱，橡胶柱等，在此不作限定。

第二支撑件203包括第五焊盘2031和标准电阻2032，标准电阻2032通过锡膏固定在第五焊盘2031上。具体地，第五焊盘2031为定位焊盘，不起电连接作用，第二支撑件203高度小于第一支撑件202高度，在元器件210焊接过程中，起到保证元器件210平衡的作用。其中，标准电阻2032只起到支撑作用，在其他实施例中，标准电阻2032还可以为金属柱，陶瓷柱，橡胶柱等，不作具体限定。

进一步地，在一些实施例中，为使第二支撑件203保证元器件210焊接过程中保持水平的效果更好，设置有四个第二支撑件203，四个第二支撑件203分别设置于基板220的四个顶角区域。具体地，多区域分布的第二支撑件203保证元器件210焊接平衡效果更佳，在其他实施例中，第二支撑件203还能设置有五个，六个或更多数目分布于各区域，在此不作限定。

在本申请第三个实施例中，连接件为导电引线；至少三个第一支撑件分隔设置，以支撑和平衡元器件，其中，第一支撑件不位于同一直线。具体地，当连接件为导电引线时，连接件只起电连接作用，无法起到支撑作用，设置至少三个第一支撑件支撑元器件，例如三个、四个或五个等，第一支撑件不位于同一直线环绕元器件的重心设置，确保通过导电引线连接的元器件也能被稳定支撑在基板上。

以上仅为本申请的实施方式，并非因此限制本申请的专利范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效原理变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种封装体，其特征在于，所述封装体包括：

基板；

元器件，所述元器件通过连接件与所述基板电连接；

第一支撑件，所述第一支撑件设置于所述基板与所述元器件之间，其中，所述第一支撑件与所述连接件分隔设置，且所述第一支撑件和所述连接件环绕所述元器件的重心，以支撑和平衡所述元器件；

第二支撑件，至少三个所述第二支撑件设置于所述基板与所述元器件之间，且所述第二支撑件分隔设置，环绕所述连接件和所述第一支撑件，其中，所述第二支撑件高度小于所述第一支撑件高度。

2.根据权利要求1所述的封装体，其特征在于，

所述第二支撑件固定在所述基板上，且所述第二支撑件不与所述元器件接触；

或所述第二支撑件固定在所述元器件上，且所述第二支撑件不与所述基板接触。

3.根据权利要求1所述的封装体，其特征在于，

所述连接件为导电引线；

至少三个所述第一支撑件分隔设置，以支撑和平衡所述元器件；其中，所述第一支撑件不位于同一直线。

4.根据权利要求1所述的封装体，其特征在于，

所述连接件为金属基；

至少两个所述第一支撑件与所述连接件分隔设置，以支撑和平衡所述元器件；其中，所述支撑件和所述连接件不位于同一直线。

5.根据权利要求4所述的封装体，其特征在于，

所述元器件为重心不在中心的陶瓷板；

其中，各所述第一支撑件和所述连接件环绕所述重心不在中心的陶瓷板的重心设置。

6.根据权利要求4所述的封装体，其特征在于，

所述金属基包括第一焊盘，第二焊盘和第一金属植球；其中，所述第一焊盘位于所述基板上，所述第二焊盘位于所述元器件上，所述第一金属植球通过锡膏固定在所述第一焊盘和所述第二焊盘之间。

7.根据权利要求1所述的封装体，其特征在于，

所述第一支撑件包括第三焊盘，第四焊盘和第二金属植球；其中，所述第三焊盘位于所述基板上，所述第四焊盘位于所述元器件上，所述第二金属植球通过锡膏固定在所述第三焊盘和所述第四焊盘之间。

8.根据权利要求7所述的封装体，其特征在于，

所述第二支撑件包括第五焊盘和金属柱，所述金属柱通过所述锡膏固定在所述第五焊盘上。

9.根据权利要求1所述的封装体，其特征在于，

四个所述第二支撑件分别设置于所述基板的四个顶角区域。

10.根据权利要求1所述的封装体，其特征在于，

所述第二支撑件高度值大于所述第一支撑件高度值的4/5。

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