JPWO2007007627A1 - 基板接続部材および接続構造体 - Google Patents
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- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 151
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims abstract description 95
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 26
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 26
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 44
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 26
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 claims description 16
- 239000005060 rubber Substances 0.000 claims description 16
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 20
- 230000005489 elastic deformation Effects 0.000 description 18
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 12
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 12
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 12
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 12
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 230000003139 buffering effect Effects 0.000 description 10
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 10
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 8
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 8
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 8
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 6
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 6
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 6
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- 229920006311 Urethane elastomer Polymers 0.000 description 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 4
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 4
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 4
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000007779 soft material Substances 0.000 description 4
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 4
- 229920000181 Ethylene propylene rubber Polymers 0.000 description 2
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 244000043261 Hevea brasiliensis Species 0.000 description 2
- 229920000106 Liquid crystal polymer Polymers 0.000 description 2
- 239000004977 Liquid-crystal polymers (LCPs) Substances 0.000 description 2
- 229920000459 Nitrile rubber Polymers 0.000 description 2
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MTAZNLWOLGHBHU-UHFFFAOYSA-N butadiene-styrene rubber Chemical compound C=CC=C.C=CC1=CC=CC=C1 MTAZNLWOLGHBHU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920005549 butyl rubber Polymers 0.000 description 2
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 2
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 2
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 2
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 2
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 2
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- 229920003052 natural elastomer Polymers 0.000 description 2
- 229920001194 natural rubber Polymers 0.000 description 2
- 229920001084 poly(chloroprene) Polymers 0.000 description 2
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 description 2
- -1 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 2
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 2
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Abstract
Description
2,62,66,71 枠体
2A,2B,2C,2D,621,622,623,624,661,662,663,664,711,712,713,714 枠辺部
3,63,67,72 接続導体部
3A,3B,63A,63B,67A,67B,72A 接続端子
3C,63C,67C,72C 接続用導体
4,24,34,44,73,95 切込み溝
5,25,35,45 側壁
10 上側回路基板
11,16 配線基板
12,17 電極端子
13,18 電子部品
13A,13C,13D,18A,18C,18D 半導体素子
13B,18B チップ部品
14,19 接続部材
15 下側回路基板
24A 内周側切込み溝
24B 外周側切込み溝
52,68 シールド導体
52A,52B シールド用接続端子
62A,62B,62C,62D,62E,62F,62G,62H,62J,62K,62L,62M,66A,66B,66C,66D,66E,66F,66G,66H,71A,71B,71C,71D,71E,71F,71G,71H 薄肉部
91 回路基板
92 コネクタ
93 フレーム
94 コンタクトピン
96 半田付け部
図1は、本発明の第1の実施の形態にかかる基板接続部材の外観斜視図である。また、図2は図1に示す2−2線に沿った断面図である。
図11Aおよび図11Bは、本発明の第2の実施の形態にかかる基板接続部材の構成を示す図で、図11Aはその斜視図で、図11Bは図11Aに示す11B−11B線に沿った断面図である。
図12は、本発明の第3の実施の形態にかかる基板接続部材の外観斜視図である。図12に示すように、本実施の形態にかかる基板接続部材60は、絶縁性樹脂からなる、例えば額縁状の枠体62と、この枠体62を構成する4つの枠辺部621、622、623、624のそれぞれの両端部に設けた枠辺部の厚みより薄い薄肉部62A、62B、62C、62D、62E、62F、62G、62Hと、枠辺部621、622、623、624の厚み方向の上面および下面にそれぞれ設けた接続端子63A、63B(図13に示す)と、これらの接続端子63A、63Bを接続するための接続用導体63Cとからなる接続導体部63とを有する構成からなる。
図1は、本発明の第1の実施の形態にかかる基板接続部材の外観斜視図である。また、図2は図1に示す2−2線に沿った断面図である。
図11Aおよび図11Bは、本発明の第2の実施の形態にかかる基板接続部材の構成を示す図で、図11Aはその斜視図で、図11Bは図11Aに示す11B−11B線に沿った断面図である。
図12は、本発明の第3の実施の形態にかかる基板接続部材の外観斜視図である。図12に示すように、本実施の形態にかかる基板接続部材60は、絶縁性樹脂からなる、例えば額縁状の枠体62と、この枠体62を構成する4つの枠辺部621、622、623、624のそれぞれの両端部に設けた枠辺部の厚みより薄い薄肉部62A、62B、62C、62D、62E、62F、62G、62Hと、枠辺部621、622、623、624の厚み方向の上面および下面にそれぞれ設けた接続端子63A、63B(図13に示す)と、これらの接続端子63A、63Bを接続するための接続用導体63Cとからなる接続導体部63とを有する構成からなる。
2,62,66,71 枠体
2A,2B,2C,2D,621,622,623,624,661,662,663,664,711,712,713,714 枠辺部
3,63,67,72 接続導体部
3A,3B,63A,63B,67A,67B,72A 接続端子
3C,63C,67C,72C 接続用導体
4,24,34,44,73,95 切込み溝
5,25,35,45 側壁
10 上側回路基板
11,16 配線基板
12,17 電極端子
13,18 電子部品
13A,13C,13D,18A,18C,18D 半導体素子
13B,18B チップ部品
14,19 接続部材
15 下側回路基板
24A 内周側切込み溝
24B 外周側切込み溝
52,68 シールド導体
52A,52B シールド用接続端子
62A,62B,62C,62D,62E,62F,62G,62H,62J,62K,62L,62M,66A,66B,66C,66D,66E,66F,66G,66H,71A,71B,71C,71D,71E,71F,71G,71H 薄肉部
91 回路基板
92 コネクタ
93 フレーム
94 コンタクトピン
96 半田付け部
Claims (11)
- 絶縁性樹脂からなる枠体と、
前記枠体を構成する枠辺部の内周側面と外周側面の少なくとも一方に、前記枠辺部の厚み方向と直交する方向で、かつ前記枠辺部の全長にわたって設けた切込み溝と、
前記枠辺部の厚み方向の上面および下面にそれぞれ設けた接続端子と、前記接続端子同士を接続するための接続用導体とからなる接続導体部とを有することを特徴とする基板接続部材。 - 前記接続導体部の前記接続用導体が前記枠辺部の外周側面に形成され、かつ前記切込み溝が前記枠辺部の内周側面に形成された構成、あるいは前記接続導体部の前記接続用導体が前記枠辺部の内周側面に形成され、かつ前記切込み溝が前記枠辺部の外周側面に形成された構成のいずれかであることを特徴とする請求項1に記載の基板接続部材。
- 前記切込み溝には、ゴム弾性を有する材料が充填されていることを特徴とする請求項1に記載の基板接続部材。
- 絶縁性樹脂からなる枠体と、
前記枠体を構成する枠辺部の両端部に設けた前記枠辺部の厚みより薄い薄肉部と、
前記枠辺部の厚み方向の上面および下面にそれぞれ設けた接続端子と、前記接続端子を接続するための接続用導体とからなる接続導体部とを有することを特徴とする基板接続部材。 - 前記薄肉部は、前記枠辺部の前記接続端子間に少なくとも1個さらに形成されていることを特徴とする請求項4に記載の基板接続部材。
- 前記薄肉部は、前記枠辺部の厚み方向に対して直交する方向または平行な方向に形成されていることを特徴とする請求項4に記載の基板接続部材。
- 前記薄肉部が設けられた前記枠辺部の段差部に、ゴム弾性を有する材料が充填されていることを特徴とする請求項4に記載の基板接続部材。
- 前記枠体を構成する4つの前記枠辺部は、2種類の樹脂材料を用いて形成され、隣接する2辺または対向する2辺がそれぞれ同一材料からなることを特徴とする請求項1または請求項4に記載の基板接続部材。
- 前記枠辺部の前記接続用導体が形成された側面に対向する他の側面にシールド導体が形成され、前記シールド導体のシールド用接続端子が前記接続導体部の前記接続端子と同じ面上に配設されていることを特徴とする請求項1または請求項4に記載の基板接続部材。
- 前記枠辺部に配設される前記接続端子の個数が、前記枠体の対向する前記枠辺部同士において同じとしたことを特徴とする請求項1または請求項4に記載の基板接続部材。
- 電子部品が実装された2枚の回路基板を基板接続部材により接続した接続構造体であって、前記基板接続部材が請求項1または請求項4に記載の基板接続部材であることを特徴とする接続構造体。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007524603A JP4720827B2 (ja) | 2005-07-11 | 2006-07-06 | 基板接続部材および接続構造体 |
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005201491 | 2005-07-11 | ||
JP2005201491 | 2005-07-11 | ||
PCT/JP2006/313466 WO2007007627A1 (ja) | 2005-07-11 | 2006-07-06 | 基板接続部材および接続構造体 |
JP2007524603A JP4720827B2 (ja) | 2005-07-11 | 2006-07-06 | 基板接続部材および接続構造体 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2007007627A1 true JPWO2007007627A1 (ja) | 2009-01-29 |
JP4720827B2 JP4720827B2 (ja) | 2011-07-13 |
Family
ID=37637020
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007524603A Expired - Fee Related JP4720827B2 (ja) | 2005-07-11 | 2006-07-06 | 基板接続部材および接続構造体 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7762819B2 (ja) |
JP (1) | JP4720827B2 (ja) |
CN (1) | CN101156506B (ja) |
WO (1) | WO2007007627A1 (ja) |
Families Citing this family (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2008117213A2 (en) * | 2007-03-23 | 2008-10-02 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | An assembly of at least two printed circuit boards and a method of assembling at least two printed circuit boards |
US7789674B2 (en) * | 2007-05-02 | 2010-09-07 | Finisar Corporation | Molded card edge connector for attachment with a printed circuit board |
JP2010212609A (ja) * | 2009-03-12 | 2010-09-24 | Panasonic Corp | 接続構造体、回路装置、及び電子機器 |
EP2244291A1 (en) * | 2009-04-20 | 2010-10-27 | Nxp B.V. | Multilevel interconnection system |
JP5663379B2 (ja) * | 2011-04-11 | 2015-02-04 | 新光電気工業株式会社 | 接続端子構造及びソケット並びに電子部品パッケージ |
GB201120981D0 (en) * | 2011-12-07 | 2012-01-18 | Atlantic Inertial Systems Ltd | Electronic device |
US8808009B2 (en) * | 2012-04-02 | 2014-08-19 | Tyco Electronics Corporation | Electrical interconnect device |
FI20125725L (fi) | 2012-06-26 | 2013-12-27 | Tellabs Oy | Mekaanisella suojauksella varustettu piirikorttijärjestely |
US9515398B2 (en) | 2012-11-28 | 2016-12-06 | Robert Bosch Gmbh | Mechanical spacer with non-spring electrical connections for a multiple printed circuit board assembly |
US9949381B2 (en) | 2013-07-15 | 2018-04-17 | Stmicroelectronics (Grenoble 2) Sas | Electronic device with at least one impedance-compensating inductor and related methods |
US9888561B2 (en) * | 2015-07-21 | 2018-02-06 | Apple Inc. | Packaged electrical components with supplemental conductive structures |
US9647366B1 (en) * | 2016-04-12 | 2017-05-09 | Microsoft Technology Licensing, Llc | Connector shielding in an electronic device |
JP6850229B2 (ja) * | 2017-09-15 | 2021-03-31 | 新光電気工業株式会社 | 電子装置 |
CN110856343A (zh) * | 2018-08-20 | 2020-02-28 | 深圳市超捷通讯有限公司 | 电路板组件及具有该电路板组件的电子装置 |
CN111465169A (zh) * | 2020-03-25 | 2020-07-28 | 万安裕维电子有限公司 | 一种防翘曲pcb板 |
DE102020130750A1 (de) | 2020-11-20 | 2022-05-25 | Huber Automotive Ag | Leiterplatten-Anordnung, Verfahren zum Herstellen einer Leiterplatten-Anordnung und Steuereinheit |
CN112702836B (zh) * | 2020-12-28 | 2022-03-15 | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 | 一种带侧壁焊盘的载片结构及其制作方法 |
JP2022139728A (ja) * | 2021-03-12 | 2022-09-26 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 基板間接続構造および電力変換装置 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5895580U (ja) * | 1981-12-21 | 1983-06-29 | カシオ計算機株式会社 | 電子部品とコネクタとの接続構造 |
JPS6113477U (ja) * | 1984-06-29 | 1986-01-25 | 日本メクトロン株式会社 | プリント配線基板の接続構造 |
JPH0488667U (ja) * | 1990-12-17 | 1992-07-31 | ||
JPH07212060A (ja) * | 1994-01-12 | 1995-08-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 回路モジュール |
Family Cites Families (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE2234960C3 (de) * | 1971-11-26 | 1975-04-30 | Teledyne, Inc., Los Angeles, Calif. (V.St.A.) | Elektrischer Stecker |
JPS5895580A (ja) * | 1981-12-02 | 1983-06-07 | Hitachi Ltd | 水処理方法 |
JPS6113477A (ja) * | 1984-06-29 | 1986-01-21 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | デジタル情報の光記録方式 |
JPS6141176A (ja) * | 1984-08-02 | 1986-02-27 | 松下電器産業株式会社 | 平板型表示装置の電極接続構造体 |
JPS6237887A (ja) | 1985-08-13 | 1987-02-18 | 株式会社東芝 | コネクタ− |
JP2761733B2 (ja) | 1988-08-18 | 1998-06-04 | 旭光学工業株式会社 | カメラのlcd照明装置 |
JPH055557Y2 (ja) * | 1988-10-06 | 1993-02-15 | ||
JPH0346387A (ja) * | 1989-07-14 | 1991-02-27 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子回路装置 |
US5007845A (en) * | 1989-11-03 | 1991-04-16 | Amp Incorporated | Low height chip carrier socket |
JP2635805B2 (ja) * | 1990-07-31 | 1997-07-30 | 株式会社東芝 | 低ノイズ型出力バッファ回路 |
TW212261B (en) * | 1992-03-09 | 1993-09-01 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Electronic circuit device and manufacturing method |
JPH06350214A (ja) * | 1993-06-04 | 1994-12-22 | Mitsui Toatsu Chem Inc | 電子回路パッケージ |
JP2001210954A (ja) | 2000-01-24 | 2001-08-03 | Ibiden Co Ltd | 多層基板 |
JP2001339137A (ja) * | 2000-05-30 | 2001-12-07 | Alps Electric Co Ltd | 面実装型電子回路ユニット |
JP4572467B2 (ja) * | 2001-01-16 | 2010-11-04 | 株式会社デンソー | マルチチップ半導体装置およびその製造方法 |
-
2006
- 2006-07-06 JP JP2007524603A patent/JP4720827B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2006-07-06 CN CN2006800116317A patent/CN101156506B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2006-07-06 WO PCT/JP2006/313466 patent/WO2007007627A1/ja active Application Filing
- 2006-07-06 US US11/918,121 patent/US7762819B2/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5895580U (ja) * | 1981-12-21 | 1983-06-29 | カシオ計算機株式会社 | 電子部品とコネクタとの接続構造 |
JPS6113477U (ja) * | 1984-06-29 | 1986-01-25 | 日本メクトロン株式会社 | プリント配線基板の接続構造 |
JPH0488667U (ja) * | 1990-12-17 | 1992-07-31 | ||
JPH07212060A (ja) * | 1994-01-12 | 1995-08-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 回路モジュール |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN101156506B (zh) | 2011-07-13 |
JP4720827B2 (ja) | 2011-07-13 |
US7762819B2 (en) | 2010-07-27 |
WO2007007627A1 (ja) | 2007-01-18 |
US20090215287A1 (en) | 2009-08-27 |
CN101156506A (zh) | 2008-04-02 |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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