CN110856343A - 电路板组件及具有该电路板组件的电子装置 - Google Patents

Abstract

一种电路板组件，包括第一电路板和第二电路板，所述电路板组件还包括连接板组件，所述第一电路板及所述第二电路板上均设置有至少一开槽，所述连接板组件的一端容置于所述第一电路板的开槽内，所述连接板组件的另一端容置于所述第二电路板的开槽内，所述连接板组件包括多个连接板，每一所述连接板包括第一面，所述第一面上设置有第一接地面，用于连接所述第一电路板和所述第二电路板的第二接地面，至少一所述连接板包括第二面，所述第二面包括第一金属区，所述第一金属区用于电性连接所述第一电路板和所述第二电路板，所述第一电路板和所述第二电路板之间通过所述第一金属区传输电信号。本发明还提供一种电子装置。

Description

电路板组件及具有该电路板组件的电子装置

技术领域

本发明涉及移动终端技术领域，特别涉及一种电路板组件及具有该电路板组件的电子装置。

背景技术

目前，移动电话等电子装置的空间越来越小，但是其功能越来越复杂，需要的电子元器件也越来越多。在电子元器件越来越多的情况下，需要使用的电路板组件空间也会随之增大。然而，在保证电子装置小型化的条件下，单层电路板组件可以堆放电子元器件的空间较小，并不能满足电子元器件堆叠摆放的需求。

发明内容

有鉴于此，提供一种电路板组件及具有该电路板组件的电子装置，可以实现多个电路板之间的电性连接。

一种电路板组件，包括第一电路板和第二电路板，所述电路板组件还包括连接板组件，所述第一电路板及所述第二电路板上均设置有至少一开槽，所述连接板组件的一端容置于所述第一电路板的开槽内，所述连接板组件的另一端容置于所述第二电路板的开槽内，所述连接板组件包括多个连接板，每一所述连接板包括第一面，所述第一面上设置有第一接地面，用于连接所述第一电路板和所述第二电路板的第二接地面，至少一所述连接板包括第二面，所述第二面包括第一金属区，所述第一金属区用于电性连接所述第一电路板和所述第二电路板，所述第一电路板和所述第二电路板之间通过所述第一金属区传输电信号。

优选地，所述连接板的所述第二面还包括第一非金属区，所述第一非金属区为内凹形结构，所述第一非金属区和所述第一金属区交替设置。

优选地，所述开槽均包括第一内壁和第二内壁，所述第一内壁上设置有所述第二接地面，用以当所述开槽收容所述连接板时，与所述连接板的第一接地面接触而形成电连接，所述第二内壁与所述第一内壁相对设置，所述第二内壁包括第二金属区。

优选地，至少一开槽和至少一所述开槽的所述第二内壁还包括第二非金属区，所述第二非金属区为内凹形结构，所述第二非金属区和所述第二金属区交替设置，所述第二金属区用于电性连接所述第一金属区。

优选地，所述第一电路板及所述第二电路板均包括第一表面及与所述第一表面相对设置的第二表面，所述开槽贯穿所述第一表面及所述第二表面。

优选地，所述第一电路板和所述第二电路板的上下表面均为矩形结构，且所述第一电路板和所述第二电路板平行间隔设置，每一所述连接板的所述第一面和每一所述开槽的所述第一内壁均为设置于临近所述第一电路板和所述第二电路板侧壁的一面，使得所述第一电路板和所述第二电路板及所述四个连接板构成一矩形屏蔽空间。

优选地，所述连接板的第一面与所述开槽的第二内壁的间隙为0.05～0.1mm，所述连接板的第二面的第一金属区与所述开槽的第二内壁的第二金属区的间隙为0.05～0.1mm。

一种电子装置，包括电路板组件，所述电路板组件包括连接板组件、第一电路板和第二电路板，所述第一电路板及所述第二电路板上均设置有至少一开槽，所述连接板组件的一端容置于所述第一电路板的开槽内，所述连接板组件的另一端容置于所述第二电路板的开槽内，所述连接板组件包括多个连接板，每一所述连接板包括第一面，所述第一面上设置有第一接地面、用于连接所述第一电路板和所述第二电路板的第二接地面，至少一所述连接板包括第二面，所述第二面至少包括第一金属区，所述第一金属区用于电性连接所述第一电路板和所述第二电路板，所述第一电路板和所述第二电路板之间通过所述第一金属区传输电信号。

本发明实施方式所提供的应用于电子装置的电路板组件，包括连接板组件第一电路板和第二电路板，通过在第一电路板上设置有至少一开槽，在所述第二电路板上亦设置有至少一开槽，以容置所述连接板组件。同时，由于连接板包括设置有第一接地面的第一面和第一金属区，通过第一面连接第一电路板和第二电路板的第二接地面，可以提供电磁屏蔽；通过第一金属区电性连接所述第一电路板和所述第二电路板，可以实现电路板组件之间的电性连接。

附图说明

图1是本发明一实施方式中电路板组件应用于电子装置的示意图。

图2是图1所示电路板组件的示意图。

图3是沿图2中III-III线的截面示意图。

图4是本发明电路板组件中连接板的示意图。

图5是图2所示电路板组件中第一电路板的示意图及局部放大图。

图6A-6E是图2所示电路板组件的组装示意图。

主要元件符号说明

具体实施方式

如图1所示，本发明一实施方式提供一种应用于电子装置200的电路板组件100。所述电子装置200可为手机、平板电脑等具有电路板组件的装置。所述电子装置200还可进一步包括但不限于实现其预设功能的其他机械结构、电子组件、模组、软件。

请一并参阅图2，所述电路板组件100包括连接板组件10、第一电路板20和第二电路板30。所述第一电路板20和所述第二电路板30上均可设置有一个或者多个电子元件。所述连接板组件10用于电性连接所述第一电路板20和所述第二电路板30，以实现所述第一电路板20和所述第二电路板30之间的电性连接。

请一并参阅图3及图4，在本实施方式中，所述连接板组件10包括多个连接板13。每一连接板13大致呈长条状。每一所述连接板13包括顶端11和底端12。所述第一电路板20上设置有至少一开槽21。所述第二电路板30上设置有至少一开槽31。所述连接板13的顶端11用以容置于所述开槽21内。所述连接板13的底端12用以容置于所述开槽31内。如此，所述连接板13的两端，即顶端11及底端12，可分别设置于所述第一电路板20及所述第二电路板30内，进而使得所述第一电路板20与所述第二电路板30可以通过所述连接板13进行连接。

请一并参阅图4，可以理解，在本实施例中，每一所述连接板13还包括第一面131和第二面132。所述第一面131上设置有第一接地面。所述第一面131用以连接至所述第一电路板20第二电路板30的第二接地面。在本实施例中，所述第一接地面和所述第二接地面可通过铺设导电材料形成，例如可以为平滑的金属面。

所述第二面132与所述第一面131相对设置。所述第二面132上包括多个第一非金属区133及多个第一金属区134。在本实施例中，所述第一非金属区133为内凹形结构。所述第一非金属区133为所述第二面132的凹陷区。所述第一金属区134相对所述第一非金属区133凸起。所述第一金属区134的表面与所述第二面132共面。所述第一非金属区133和所述第一金属区134交替设置。每两个相邻的所述第一非金属区133之间设置一个所述第一金属区134。每两个相邻的所述第一金属区134之间设置一个所述第一非金属区133。所述第一非金属区133可以是非露铜区，即不能上焊锡区。所述第一金属区134用于电性连接所述第一电路板20和所述第二电路板30上的电子组件。

可以理解，在本实施方式中，在所述第二面132形成所述第一非金属区133和所述第一金属区134方式可以是：首先在所述第二面132整面上铺铜，然后再对所述第二面132上的指定区域进行腐蚀去铜，进而可以在所述第二面132上的指定区域形成所述第一非金属区133。而非指定区域，即铺设有铜的区域则形成所述第一金属区134。可以理解，在本实施例中，每一个连接板13的结构均相同，即均包括所述第一面131、第二面132、第一非金属区133及第一金属区134。当然，在其他实施例中，多个所述连接板13中至少有一个连接板13的第二面132包括所述第一非金属区133和所述第一金属区134。即四个连接板13中可以有一个或多个连接板13的第二面132不包括所述第一非金属区133和所述第一金属区134。也就是说，在其他实施例中，仅需确保至少有一个连接板13的第二面132包括所述第一金属区134，以实现第一电路板20与第二电路板30的电连接即可。

在本实施方式中，所述第一电路板20和第二电路板30可以是PCB(PrintedCircuit Board，印制电路板)。所述第一电路板20和第二电路板30可采用环氧树脂玻璃纤维(FR4)材料制成。所述第一电路板20和第二电路板30的上下表面均大致为矩形结构，且所述第一电路板20和第二电路板30尺寸也大致相同。当所述第一电路板20和第二电路板30安装有一个或者多个电子元件时，所述第一电路板20和第二电路板30可以构成PCBA(PrintedCircuit Board+Assembly，印制电路板组件)。

请一并参阅图5，在本实施方式中，所述连接板组件10包括四个连接板13。所述第一电路板20上所述开槽21的数量及所述第二电路板30上所述开槽31的数量均与所述连接板13的数量一致，即所述第一电路板20上设置有四个开槽21。所述第二电路板30上设置有四个开槽31。四个所述开槽21分别设置于所述第一电路板20的四个侧部上，用于容置四个所述连接板13的顶端11。四个所述开槽31分别设置于所述第二电路板30的四个侧部上，用于容置四个所述连接板13的底端12。所述开槽21大致为两端为圆弧形的长条形结构，其具体形状及结构与所述连接板13的形状和尺寸大致相同。

所述第一电路板20包括第一表面22、第二表面23、两相对的第一侧壁24和两相对的第二侧壁25。所述第一表面22、所述第二表面23呈矩形结构。所述开槽21贯穿所述第一表面22及所述第二表面23，且四个所述开槽21分别沿平行于两相对的第一侧壁24和两相对的第二侧壁25设置。

在本实施方式中，所述开槽21包括第一内壁211和第二内壁212。所述第一内壁211上设置有所述第二接地面，用以当所述开槽21收容所述连接板13时，与所述连接板13的所述第一接地面接触而形成电连接。所述第二内壁212与所述第一内壁211相对设置。所述第二内壁212包括多个第二非金属区213及多个第二金属区214。所述第二非金属区213可以是非露铜区，即不能上焊锡区。

所述第二非金属区213为内凹形结构。所述第二非金属区213为所述第二内壁212的凹陷区。所述第二金属区214相对所述第二非金属区213凸起。所述第二金属区214的表面与所述第二内壁212共面。所述第二非金属区213和所述第二金属区214交替设置。每两个相邻的所述第二非金属区213之间设置一个所述第二金属区214。每两个相邻的所述第二金属区214之间设置一个所述第二非金属区213。所述第二金属区214用于电性连接所述第一金属区134，以实现所述第一电路板20与所述连接板组件10之间的电性连接。在本实施方式中，所述第二内壁212形成所述第二非金属区213和所述第二金属区214方式与所述第二面132形成所述第一非金属区133和所述第一金属区134方式可以相同。可以理解，所述开槽21的形状及结构与收容于其内的连接板13的形状及结构相匹配。例如，当收容于所述开槽21内的连接板13的第二面132设置有所述第一非金属区133和所述第一金属区134时，则所述开槽21对应所述第二面132的第二内壁212形成有相应的所述第二非金属区213和所述第二金属区214。当收容于所述开槽21内的连接板13的第二面132未设置第一非金属区133和所述第一金属区134时，则所述开槽21对应所述第二面132的第二内壁212不需要设置所述第二非金属区213和所述第二金属区214。

也就是说，在本实施方式中，四个所述开槽21的第二内壁212的结构分别和四个所述连接板13的第二面132的结构相互配合。即所述第二内壁212包括所述第二非金属区213和所述第二金属区214的数量与第二面132包括第一非金属区133和第一金属区134的数量相同，以更好的实现所述第一电路板20与所述连接板组件10之间的电性连接。

在本实施方式中，所述第二电路板30的结构和所述第一电路板20的结构完全相同。即所述第二电路板30上亦设置四个开槽31，所述开槽31的形状及结构与所述第一电路板20上的开槽21的形状及结构相同，用以分别收容所述连接板13的底端12，在此不再赘述。

可以理解，当所述连接板13的两端分别连接至相应的所述开槽21及所述开槽31时，所述连接板组件10、所述第一电路板20和所述第二电路板30共同构成一矩形盒状结构。在本实施方式中，所述连接板13的第一面131与所述开槽21的第一内壁211之间的间隙为0.05～0.1mm。所述连接板13的第二面132的第一金属区134与所述开槽21的所述第二内壁212的第二金属区214之间的间隙为0.05～0.1mm。如此，可以提供装配间隙，同时可以提供焊锡空间，使得所述第一面131与第一内壁211电连接，且第一金属区134与第二金属区214电连接。从而实现所述连接板13均垂直连接所述第一电路板20和所述第二电路板30，且四个所述连接板13的第一接地面均与所述第一电路板20和所述第二电路板30的第二接地面连接在一起。

在本实施方式中，所述连接板13的第一面131、所述开槽21的第一内壁211以及所述开槽31的第一内壁211为设置于临近所述第一电路板20和所述第二电路板30的所述第一侧壁24或所述第二侧壁25的一面，使得所述第一电路板20和所述第二电路板30和四个连接板13构成一矩形屏蔽空间，所述连接板13的第一面131、所述开槽21的第一内壁211以及所述开槽31的第一内壁211有助于屏蔽电路板组件100与外界电路之间的电磁干扰。

如图6A-6E所示，为所述连接板组件10的安装过程图。首先，将一个所述连接板13的顶端11插入所述第一电路板20的一个所述开槽21，且所述第一内壁211为临近所述第一电路板20的第一侧壁24的一面(图6A)。其次，请参阅图6B-6E，按照上述方式将剩下的连接板13的顶端11依次插入所述第一电路板20中与之相应的开槽21。最后，将所述第二电路板30的四个开槽31分别对准四个所述连接板13的底端12，并使得所述连接板13的底端12分别收容于相应的所述开槽31内，进而完成组装(图2)。此时，所述连接板13的第一面131可电性连接至第一电路板20和第二电路板30的第二接地面，所述连接板13的第一金属区134可电性连接至所述第一电路板20和所述第二电路板30的第二金属区214，进而使得第一电路板20和所述第二电路板30之间可通过所述连接板13传输电信号。

在本发明的其他实施方式中，所述电路板组件100不局限于包括所述第一电路板20及第二电路板30，即所述电路板组件100中电路板的数量不局限于两个，其还可包括多个电路板。所述多个电路板之间平行间隔设置。所述连接板13可依次穿过所述多个电路板中与之对应的所述开槽21、所述开槽31，并使得所述连接板13的顶端11及底端12分别收容于所述多个电路板中顶层电路板的开槽21及所述多个电路板中底层电路板的开槽，例如开槽31。如此，所述连接板13的第一面131可电性连接至所述多个电路板的第二接地面，所述连接板13的第一金属区134可电性连接至所述多个电路板的第二金属区214，进而使得所述多个电路板之间可以传输电信号。

本实施方式所展示的应用于电子装置200的电路板组件100包括连接板组件10、第一电路板20和第二电路板30，通过在第一电路板20上设置有至少一开槽21，在所述第二电路板30上设置有至少一开槽31，以容置所述连接板组件10。同时，由于连接板13包括设置有所述第一接地面的第一面131和第一金属区134。通过第一面131连接第一电路板20和第二电路板30的第二接地面，可以提供电磁屏蔽。通过第一金属区134电性连接所述第一电路板20和所述第二电路板30，可以实现所述电路板组件100之间的电性连接。

对本领域的技术人员来说，可以根据本发明的发明方案和发明构思结合生产的实际需要做出其他相应的改变或调整，而这些改变和调整都应属于本发明所公开的范围。

Claims (8)

1.一种电路板组件，包括第一电路板和第二电路板，其特征在于，所述电路板组件还包括连接板组件，所述第一电路板及所述第二电路板上均设置有至少一开槽，所述连接板组件的一端容置于所述第一电路板的开槽内，所述连接板组件的另一端容置于所述第二电路板的开槽内，所述连接板组件包括多个连接板，每一所述连接板包括第一面，所述第一面上设置有第一接地面，用于连接所述第一电路板和所述第二电路板的第二接地面，至少一所述连接板包括第二面，所述第二面包括第一金属区，所述第一金属区用于电性连接所述第一电路板和所述第二电路板，所述第一电路板和所述第二电路板之间通过所述第一金属区传输电信号。

2.如权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述连接板的所述第二面还包括第一非金属区，所述第一非金属区为内凹形结构，所述第一非金属区和所述第一金属区交替设置。

3.如权利要求2所述的电路板组件，其特征在于，所述开槽均包括第一内壁和第二内壁，所述第一内壁上设置有所述第二接地面，用以当所述开槽收容所述连接板时，与所述连接板的第一接地面接触而形成电连接，所述第二内壁与所述第一内壁相对设置，所述第二内壁包括第二金属区。

4.如权利要求3所述的电路板组件，其特征在于，至少一所述开槽的所述第二内壁还包括第二非金属区，所述第二非金属区为内凹形结构，所述第二非金属区和所述第二金属区交替设置，所述第二金属区用于电性连接所述第一金属区。

5.如权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述第一电路板及所述第二电路板均包括第一表面及与所述第一表面相对设置的第二表面，所述开槽贯穿所述第一表面及所述第二表面。

6.如权利要求3所述的电路板组件，其特征在于，所述连接板组件包括四个连接板，所述第一电路板和所述第二电路板的上下表面均为矩形结构，且所述第一电路板和所述第二电路板平行间隔设置，每一所述连接板的所述第一面和每一所述开槽的所述第一内壁均为设置于临近所述第一电路板和所述第二电路板侧壁的一面，使得所述第一电路板和所述第二电路板及所述四个连接板构成一矩形屏蔽空间。

7.如权利要求3所述的电路板组件，其特征在于，所述连接板的第一面与所述开槽的第二内壁的间隙为0.05～0.1mm，所述连接板的第二面的第一金属区与所述开槽的第二内壁的第二金属区的间隙为0.05～0.1mm。

8.一种电子装置，其特征在于，包括权利要求1-7任意一项所述的电路板组件。

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