JPH06350214A

JPH06350214A - 電子回路パッケージ

Info

Publication number: JPH06350214A
Application number: JP5134727A
Authority: JP
Inventors: Yoichi Hosono; 洋一細野; Seiichi Takahashi; 清一高橋; Mikio Kitahara; 幹夫北原; Kyoichi Ishigaki; 恭一石垣
Original assignee: Mitsui Toatsu Chemicals Inc
Current assignee: Mitsui Toatsu Chemicals Inc
Priority date: 1993-06-04
Filing date: 1993-06-04
Publication date: 1994-12-22

Abstract

(57)【要約】【目的】金属ベース基板を使用し曲げ加工や絞り加工が
行われて形成される電子部品搭載用の電子回路パッケー
ジにおいて、ねじれの発生を抑制し、他の回路基板との
接続を行う場合などの接続不良の発生を防止する。【構成】金属板１０１上に絶縁層１０２,１０４と配線
導体１０３,１０５を設け回路加工を行ったのちに、開
口面１８０の周縁につば部１０７が形成されるように、
曲げ加工や絞り加工を行う。そののち、電子回路パッケ
ージ１００の金属板１０１側の外周面に沿って、少なく
ともつば部１０７の屈曲部分の内側に、有機樹脂組成物
で形成された枠体１０９を設ける。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、電子部品の実装に用い
られる印刷基板に関し、特に、金属ベース基板を用いた
印刷基板により形成される電子回路パッケージに関す
る。

【０００２】

【従来の技術】電子回路が搭載される電子機器の軽薄短
小化やその動作速度の高速化に伴って、電子回路自体の
高密度実装化や高速動作化が進んでいる。高密度実装を
行った場合、電子回路を構成する電子部品間の距離が小
さくなるため、特に回路の動作周波数が高い場合に、各
電子部品等から発生する不要輻射による電子回路の誤動
作が問題となる。電子回路を不要輻射から守り、あるい
は不要輻射の量を低減するために、電磁波シールドを施
すことが要求される。また高速動作を行わせる場合に
は、一般に消費電力が増加して電子部品の発熱量が増す
ことから、これら電子部品に対して放熱性のよい実装を
行うことが要求される。

【０００３】本発明者らは、特開平4-6893号公報におい
て、高密度実装が可能で、電磁波に対するシールド特性
を有し、良好な放熱特性を可能にする電子回路パッケー
ジを開示した。この電子回路パッケージは、金属ベース
基板に対して折り曲げ加工あるいは絞り加工を行なって
スープ皿状としたものである。そして、開口面側から見
てその底部に電子部品が搭載されるようになっている。
金属ベース基板側を上側とし、開口部側を他の配線基板
上に接合させることによって、電子回路パッケージの内
部から洩れ出す不要輻射が低減され、また放熱も良好に
行なわれるようになる。

【０００４】また、電子部品が搭載されるパッケージと
しては、QFP(Quad Flat Package)，DIP(Dual Inline Pa
cakge)等が、代表的なものとして従来から知られてい
る。これらのパッケージに用いられるチップキャリアと
して、リードフレームが利用されているが、近年、電子
部品の多ピン化が進み、これらの多ピンの電子部品を搭
載するリードフレームでは、インナーリード、アウター
リードのピッチを狭くすることが必要となっている。と
ころでアウターリードの場合、それがパッケージ外部に
個別に突出した形状であることから、実装時の位置精度
を維持するために、ピッチをある程度以上狭くすること
ができない。インナーリードに関しても、ピッチを狭く
した場合には、電子部品に隣接する部分まで安定に形成
することが困難である。そのため、パッケージ自体をこ
れ以上小型化することが困難である。リードフレームを
用いた場合のこれらの問題に対し、特開平1-132147号公
報には、アルミニウムまたは銅をベース金属とし、絶縁
層として数十μｍ厚のエポキシ樹脂からなる樹脂層を設
け、その後、銅箔をラミネートし、パターニング後、プ
レス加工で屈曲部を形成したパッケージが開示されてい
る。このパッケージでは、中央部に電子部品が搭載さ
れ、周辺部がアウターリードとして使用される。このよ
うにパッケージを構成することにより、安定性を保った
ままリード部を微細化するが可能となり、放熱性の向上
も可能としている。

【０００５】以上述べたように、金属ベース基板を用い
た電子部品搭載用の印刷基板は、電磁波に対するシール
ド性の向上、高速動作に伴う発熱の対策を目的として、
また、リードフレームに代わる多ピン対応のチップキャ
リアとして用いられている。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】上述した特開平4-6893
号公報記載の電子回路パッケージは、優れた電磁波シー
ルド特性と放熱特性とを有しているが、金属板上に絶縁
層を介して配線導体が形成されたものに対し、曲げや絞
りの機械加工を行うことによって製造されるので、本質
的に厚い金属板を使用することができない。このため
に、機械加工後に十分な剛性が得られず、ハンドリング
時などにたわみを生じ、電子部品をこの電子回路パッケ
ージに搭載する際やこの電子回路パッケージを他の回路
基板に実装するときに、接触不良が生じることがあると
いう問題点がある。

【０００７】また、この電子回路パッケージでは、電子
部品の搭載後、その電子部品などの保護を目的として、
有機樹脂を主成分とした封止剤による封止が行うことが
ある。ところが電子部品搭載後に封止を行うと、多くの
場合、金属板と封止剤との線膨張率の違いにより、パッ
ケージ自体に反りが発生するという問題点がある。

【０００８】また、特開平1-132147号公報に記載された
ものは、電磁波に対するシールド特性を有しさらに放熱
特性を持たせることも可能なものであるが、金属板上に
絶縁層を介して配線導体が形成されたものに対し、曲げ
屈曲加工などを機械加工を施して形成されるので、特開
平4-6893号公報に記載されたものと同様の問題点を有す
る。

【０００９】本発明は、以上の問題点に鑑みてなされた
ものである。すなわち本発明の目的は、金属ベース基板
を使用し曲げ加工や絞り加工が行われて形成される電子
部品搭載用の電子回路パッケージにおいて、剛性不足に
よるねじれの発生を抑制し、電子部品の実装時や他の回
路基板との接続を行う場合の作業性を向上させ、接続不
良の発生を防止することができるようにすることにあ
る。さらに、電子回路搭載後の封止を行った場合の反り
の発生を防ぐことも目的とする。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記の問
題を解決するために鋭意検討した結果、電子回路パッケ
ージの金属板側の外周面に沿って、少なくともつば部の
屈曲部分の内側に、有機樹脂組成物で形成された枠体を
設けることにより、反りやねじれが生じなくなることを
見出し、本発明を完成させた。すなわち本発明の電子回
路パッケージは、絶縁層を介して回路加工された導体層
と金属板とが接合された基板を使用し、前記金属板を外
側として前記基板に対し折り曲げ加工あるいは絞り加工
を行うことにより開口面周縁につば部を備えた形状とさ
れ、前記つば部には前記導体層の一部であって他の回路
基板との接続部位となるリード部が形成されている電子
回路パッケージにおいて、前記電子回路パッケージの前
記金属板側の外周面に沿って、少なくとも前記つば部の
屈曲部分の内側に、有機樹脂組成物で形成された枠体が
設けられていることを特徴とする。

【００１１】本発明の電子回路パッケージにおいて、金
属板としては、厚さ０.０５〜２.０ｍｍ程度のものが使
用されるが、好ましくは厚さ０.１〜１.０ｍｍのアルミ
ニウム、洋白やシンチュウ等の銅合金、銅、銅クラッド
インバー、ステンレス鋼、鉄、ケイ素鋼、電解酸化処理
されたアルミニウム等を用いることができる。金属板の
厚みが０.０５ｍｍよりも薄くなると、最終的な機械加
工の後に面の平坦度が低下し、電子部品を実装する時に
ワイヤーボンディングの作業性が低下する。また２.０
ｍｍよりも金属板が厚くなると、単純な曲げ加工には支
障がないが、深絞りを行なう場合に機械加工が困難にな
る。

【００１２】本発明に用いられる絶縁層としては、エポ
キシフェノール、ビスマレイミド等の熱硬化性樹脂、及
び熱可塑性ポリイミド、ポリイミドアミド、ポリスルフ
ォン、ポリパラバン酸、ポリフェニレンサルファイド等
の熱可塑性樹脂、及び熱可塑性ポリイミドの前駆体であ
るポリアミド酸ワニスを加熱イミド化することにより得
られるものも使用できる。あるいは、耐熱性有機高分子
フィルム、例えばポリイミド、ポリアミドイミド、アラ
ミド、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルエーテルケ
トン等の各フィルムの両面に、熱可塑性ポリイミドの前
駆体である上記ポリアミド酸ワニスを塗布し、加熱イミ
ド化することによって得られるものを用いることができ
る。また、有機溶媒に可溶な熱可塑性ポリイミドの場合
であれば、熱可塑性ワニスを上述のフィルム形成方法と
同様にキャストあるいはコートし乾燥して得られるフィ
ルム、または熱可塑性ポリイミドの押し出し成形フィル
ムあるいはシートも使用できる。

【００１３】さらに、使用する金属板および／または導
体層に上述のポリアミド酸ワニスあるいは熱可塑性ポリ
イミドを塗布し、加熱乾燥させて積層させても構わな
い。

【００１４】前述の絶縁層材料を組み合わせて用いるこ
とも可能である。更に、放熱性を向上させる目的で、曲
げや絞り等の機械加工性を阻害しない範囲で、絶縁層に
無機フィラーを加えても構わない。無機フィラーとして
は、アルミナ、シリカ、炭化ケイ素、窒化アルミニウ
ム、窒化ホウ素などが挙げられる。

【００１５】導体層としては各種のものが使用できる
が、一般には、比較的安価に入手できる電解銅箔や圧延
銅箔等が用いられる。

【００１６】金属板、絶縁層、導体層を相互に接合する
方法としては、熱ロール法や熱プレス法等がある。本発
明では、導体層を複数設け、各導体層の間に絶縁層が介
在するようにして、いわゆる多層構成とすることができ
る。このような多層構成を形成する方法としては、例え
ば、ビルドアップ法や貼り合わせ法がある。ビルドアッ
プ法は、金属板上に順次、絶縁層と導体層とを積層する
方法である。一方、貼り合わせ法では、絶縁層と導体層
のみを積層したシートを形成してその両面で導体層が露
出する構成とし、このシートとは別の絶縁層を介してこ
のシートを金属板に接合することにより、多層構成が実
現される。ガラスエポキシ基板の両面に銅箔が張られた
銅張り積層板を用いて形成された多層回路基板を使用し
てもよい。この場合には、前記多層回路基板を電子回路
パッケージの開口部の底面部に貼付し、金属板側に先に
形成されている導体部と接続されるようにすればよい。

【００１７】多層構造の場合、一般に層間接続を目的と
して貫通孔が設けられる。貫通孔は、例えば、ドリルを
用いて、エキシマレーザからのレーザ光を用いて、ある
いは、絶縁層がポリイミドである場合にはアルカリ溶液
によるエッチングによって、形成することができる。エ
キシマレーザによる場合は、レーザパワーを調整するこ
とにより、除去したくない部分の導体層を侵食すること
なく、シャープな形状の貫通孔を正確に形成することが
できる。絶縁層がポリイミドであってアルカリ溶液を使
用する場合も、導体層として銅を使用することが一般的
であるから、導体層を侵食することなくシャープな形状
の貫通孔を得ることができる。エキシマレーザとして
は、例えばＫｒ／Ｆ系のものがある。また、アルカリ溶
液としては、例えば、水酸化カリウム、水酸化ナトリウ
ムのアルコール溶液があり、必要に応じてこれにヒドラ
ジン化合物を加えてもよい。

【００１８】このような貫通孔を通して導体層間を電気
的に接続する方法としては、通常のプリント配線板の製
造方法で一般に使用される、メッキ、半田、導電性ペー
スト等が使用できる。また、ワイヤーボンディングによ
って接続することも可能である。

【００１９】本発明における絞りや曲げ機械加工は、通
常の金型を用いたプレス加工で行うことが出来る。絞り
加工時に電子回路パッケージの導体部を保護するため
に、金型表面に樹脂コートを施したり、パターンの形状
に合わせて金型に凹形状を設けてもよい。深絞り、曲率
半径の小さい曲げ加工においては、熱を加えての加工
や、絶縁層を溶剤等で膨潤させる等の処理を行ってもよ
い。

【００２０】つば部の形状は、適宜に選択し得るもので
あるが、加工のしやすさからＵ字形とするのが望まし
い。つば部の形状をＵ字形とした場合、接続信頼性を高
め、絶縁層や導体層に損傷が生じることを防ぐために、
内側の曲率半径が０.１以上５.０ｍｍ以下となるように
加工するのが望ましい。後述の実施例ではこの曲率半径
を１.０ｍｍとした。また同様の理由から、電子回路パ
ッケージの底部を形成するコーナー部に関し、その内側
の曲率半径を０.１〜１０ｍｍにすることが望ましい。
後述の実施例ではこの曲率半径を１.０ｍｍとした。

【００２１】本発明の電子回路パッケージでは、金属板
側の外周部分であって、少なくともつば部における屈曲
の内側となる部分に、樹脂組成物で形成された枠体が設
けられている。枠体形成に用いられる有機樹脂材料とし
ては、常温で液状であって加熱により硬化する樹脂、常
温で固体状態であって加熱により溶融したのち硬化する
有機樹脂、常温で固体状態であって加熱により溶融し冷
却によって固化する有機樹脂、具体的にはシリコーン樹
脂、エポキシ樹脂、ビスマレイミド樹脂、ポリエステル
樹脂、ウレタン樹脂、フェノール樹脂、アルキド樹脂、
メラミン樹脂、尿素樹脂等の熱硬化性樹脂、ポリイミド
樹脂、ポリアミドイミド樹脂、アラミド樹脂、ポリフェ
ニレンサルファイド樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリエー
テルスルホン樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、
ポリアリレート樹脂等の熱可塑性樹脂が使用できる。前
述の樹脂を１種あるいは複合して使用することができ、
また、アルミナ、シリカ、炭化ケイ素、窒化アルミニウ
ム、窒化ホウ素等の無機フィラーを混入して用いること
もできる。ハロゲン化合物、アンチモン化合物、リン化
合物等の難燃剤、有機顔料、無機顔料等の着色剤を加え
ても構わない。

【００２２】ここで、樹脂組成物からなる上記枠体の形
成方法について説明する。形成方法としては、液状の
樹脂組成物をつば部金属板面側の溝に注入し、そののち
加熱して硬化させる、電子回路パッケージのつば部金
属板面に沿う枠体形成箇所に空間ができるように製作さ
れた金型を用意し、この金型内に電子回路パッケージを
装着し、タブレット状に成形された固体状態の樹脂組成
物を用い、トランスファ成形機によって樹脂を移送注入
し、加熱硬化させる、電子回路パッケージのつば部金
属板面に沿う枠体形成箇所に空間ができるように製作さ
れた金型を用意し、この金型内に電子回路パッケージを
装着し、ペレット状に成形された固体状態の樹脂組成物
を用い、射出成形機によって樹脂を注入し、加熱硬化さ
せる、などの方法がある。

【００２３】さらに本発明の電子回路パッケージでは、
搭載された電子部品や回路加工された導体層の保護等を
目的として、電子部品の搭載面に対し有機樹脂組成物に
よる封止を行うことができる。封止する方法としては、
注入、ポッティング、トランスファ成形、プレス成形等
を適宜使用できる。封止に用いる樹脂組成物として、前
記枠体形成に用いた樹脂組成物と同一の樹脂組成物を使
用することにより、反りやねじれの特にない電子回路パ
ッケージを得ることができる。枠体の形成と電子部品搭
載面の封止とを別個の工程で行っても本発明の効果が得
られるが、枠体形成と封止とを同時に行う方法として、
トランスファ成形法が有効である。

【００２４】金属板に沿って設けられる枠体として、前
述のように、つば部によって実質的に溝となる部分のみ
設けられたものとすることにより、良好な放熱性を得る
ことができる。また、つば部によって溝となる部分から
さらに金属板表面が被覆されるように枠体を設けてもよ
く、金属板の一部のみが露出した状態で残るようにして
もよい。この場合、放熱性を確保するために、金属板の
露出部分に放熱フィンを搭載してもよい。金属板の全面
を樹脂で被覆してもよい。絶縁その他の理由により、金
属板の全面を樹脂で覆う必要がある場合には、被覆する
樹脂組成物の厚みを一部だけ薄くし、その上に放熱フィ
ンを搭載することも可能である。

【００２５】

【作用】少なくともつば部の屈曲部分の内側に有機樹脂
組成物からなる枠体が設けられているので、反りやねじ
れを防止でき、強度信頼性や接続信頼性が向上し、信頼
性の高い電子回路パッケージを得ることができる。ま
た、電子部品搭載部の封止に使用する樹脂組成物とし
て、枠体形成に用いた樹脂組成物と同じ組成物を使用す
ることにより、金属板を介して両側に同組成の樹脂組成
物が配置されていることとなり、温度サイクルを受ける
ときに経時的に発生する反りを抑制することができる。

【００２６】

【実施例】次に本発明の実施例について図面を参照して
説明する。図１は本発明の一実施例の電子回路パッケー
ジの構成を示す断面図である。

【００２７】この電子回路パッケージ１００は、回路加
工された導体層（配線導体）を２層有するものである。
金属板１０１上に第１の絶縁層１０２と第１の配線導体
１０３と第２の絶縁層１０４と第２の配線導体１０５と
により多層構造の回路パターンを形成した後に、折り曲
げ加工あるいは絞り加工により、開口面１８０を有する
箱体状に加工して、電子回路パッケージ１００としてい
る。金属板１０１として厚み０.２ｍｍの銅板を用い、
各配線導体１０３,１０５として厚さ１８μｍの圧延銅
箔を用いた。また、各絶縁層１０２,１０４としては、
熱可塑性ポリイミドである三井東圧化学製のＬＡＲＫ−
ＴＰＩを用いた。各絶縁層１０２,１０４の厚みは２０
μｍとした。このとき、深絞り加工によって、電子回路
パッケージ１００の底面部の面積と開口部の面積とがほ
ぼ等しくなるようにした。また底部の周縁部にあたるコ
ーナー部に関し、その内側の曲率半径を１.０ｍｍとし
た。

【００２８】開口面１８０の周縁には、他の配線基板と
の接続部に用いるつば部１０７が形成されている。つば
部１０７の断面はＵ字形状であり、その内側の曲率半径
は１.０ｍｍとした。つば部１０７では、第１の絶縁層
１０２と第１の配線導体１０３のみが金属板１０１上に
積層されている。つば部１０７では、第１の配線導体１
０３は複数の平行な配線パターン１１０となっており、
この配線パターン１１０は電子回路パッケージ１００の
中心から周縁に向かう方向に延びるように形成されてい
る。第１の絶縁層１０２は、金属板１０１の開口面１８
０側の面の全面に設けられている。

【００２９】電子回路パッケージ１００の外周面には、
金属板１０１を覆うように、有機樹脂組成物からなる枠
体１０９が設けられている。本実施例では、電子回路パ
ッケージ１００の底面（開口面１８０に対向する面）に
対応する位置には枠体１０９は設けられておらず、側面
に沿って枠体１０９が設けられている。つば部１０７に
おいては、Ｕ字形状の屈曲の内側が枠体１０９で充填さ
れるようになっている。つば部１０７の屈曲の外側すな
わち第１の絶縁層１０２が設けられている面には、枠体
１０９は存在しない。

【００３０】ここで枠体１０９の形成方法について説明
する。枠体１０９の形成に用いられる樹脂組成物として
エポキシ樹脂、ビスマレイミド樹脂などに平均粒径が２
０μｍの球形シリカを無機フィラーとして加えたものを
用いた。まず、この樹脂組成物を十分にドライブレンド
したのち１００〜１２０℃の熱ロールにより溶融混練を
行い、プレスを用いてこの混合物を空隙率５％のタブレ
ット状に成形した。そして、金属板１０１面に沿う枠体
１０９の形成箇所に空間ができるように製作された金型
を用意し、この金型内に（枠体形成前の）電子回路パッ
ケージ１００を装着し、上述のタブレットを使用してト
ランスファ成形機によって樹脂を移送注入し、加熱硬化
させることにより、枠体１０９を形成した。

【００３１】第１の配線導体１０３と第２の配線導体１
０５は、メッキ部１０８で相互に電気的に接続されてい
る。すなわち、第１の配線導体１０３と第２の配線導体
１０５との接続部分では、第２の絶縁層１０４は除去さ
れ、その部分にメッキ部１０８が形成されている。

【００３２】次に、この電子回路パッケージ１００に電
子部品を搭載することについて説明する。

【００３３】図２には、図１に示した電子回路パッケー
ジ１００に、チップ部品１２０とベアチップ１２１とを
実装した電子回路パッケージ１３０が示されている。チ
ップ部品１２０は表面実装型のものであって、底部から
リード端子１２２がほぼ水平に延びており、このリード
端子１２２が第２の配線導体１０５の表面に半田付けさ
れている。一方ベアチップ１２１は、ボンディングワイ
ヤ１２３によって第２の配線基板１０５と接続されてい
る。最近、抵抗やコンデンサあるいはダイオードやトラ
ンジスタ等では、リード端子を設けずにパッケージの外
周部がそのまま端子部になっているものがある。このよ
うな電子部品を実装する場合には、この電子部品を電子
回路パッケージ上の所望の位置に配置して、部品のパッ
ケージの外周部の端子部と電子回路パッケージ側の配線
導体とを直接半田付けすればよい。

【００３４】次に、この電子回路パッケージ１３０を配
線基板１４０に実装する方法について、図３を用いて説
明する。ここでいう配線基板１４０とは、本実施例の電
子回路パッケージ１３０をはじめとして、ハイブリッド
ＩＣやＬＳＩ、その他の電子部品が実装される基板のこ
とである。そして配線基板１４０の表面には、回路パタ
ーンである配線導体１４１が予め形成されている。

【００３５】電子回路パッケージ１３０は、その開口面
が配線基板１４０に向けられるようにして、配線基板１
４０上の配線導体１４１と、つば部１０７上に形成され
ている配線パターン１１０とが、半田付けされることに
よって配線基板１４０に実装される。配線導体１４１と
つば部１０７上の配線パターン１１０との接続は、配線
導体１４１の表面に半田クリームを塗布し、その後、配
線パターン１１０がこの配線導体１４１に対向するよう
に電子回路パッケージ１３０を配線基板１４０の上に載
せ、通常のリフロー炉を用いて加熱することにより、行
うことができる。電磁シールド効果を高めるために、つ
ば部１０７と配線基板１４０との間に隙間が生じないよ
うにすることが望ましい。

【００３６】図４に示した電子回路パッケージは、図２
に示した電子回路パッケージにおいて、電子部品の搭載
後に電子部品の搭載面に対して樹脂封止を行ったもので
あり、電子回路パッケージ内に収納される電子回路全体
が封止用有機樹脂１７２で封止されている。樹脂封止に
は、トランスファ成形法を用いた。また、封止用有機樹
脂１７２の組成は、枠体１０９に用いた樹脂組成物の組
成と同じである。このように樹脂封止を行うことによ
り、電子部品やボンディングワイヤ１２３、各配線導体
１０３,１０５の劣化が防がれるとともに、金属板１０
１を介してその両面に同一組成の樹脂組成物が配置され
てことになるので、温度サイクル（熱サイクル）などに
対して安定であり、温度サイクルなどに起因する反りの
発生を大きく抑制することができる。

【００３７】次に、本発明の他の実施例について説明す
る。

【００３８】図５に示した電子回路パッケージでは、つ
ば部１０７における屈曲部分の内側（溝形状となってい
る）のみに、枠体１０９が設けられている。枠体１０９
は、この溝形状となっている部分に液状の樹脂組成物を
注入し、加熱して硬化させることにより、形成される。
つば部１０７は電子回路パッケージの開口面の周縁を取
り囲むように設けられているので、枠体１０９を電子回
路パッケージの底面側から見れば、ロの字形の形状とな
っている。この程度の薄い層からなる枠体１０９を設け
るだけでも、ねじれの防止等の効果が発揮される。

【００３９】図６に示した電子回路パッケージでは、図
１に示したものに比べ、枠体１０９が形成される部位が
拡大されて電子回路パッケージの底面部に対応する位置
の一部にまで枠体１０９が配置され、底面部の中央部を
除いて金属板１０１が被覆されている。金属板１０１の
うち露出している部分の面積が減少するので、放熱性は
やや低下するが、電子部品搭載面への樹脂封止と組み合
わせることにより、反りやねじれに対する安定性は大き
く向上する。金属板１０１の露出部に、放熱フィンを搭
載することも可能である。

【００４０】図７に示した電子回路パッケージでは、図
６に示したものに比べ、枠体１０９が形成される部位が
さらに拡大されて金属板１０１の全面が被覆されてい
る。金属板１０１の露出部が存在しないので放熱性は低
下するが、電子部品搭載部への樹脂封止と組み合わせる
ことにより、反りやねじれに対する安定性がさらに大き
く向上する。この場合、実装される電子部品で消費され
る電力が大きい場合には、電子回路パッケージの底面部
に対応する部位での枠体１０９の厚さを薄くし、さらに
この枠体１０９が薄く形成されたところに放熱フィンを
搭載することが、放熱性の向上のために有効である。

【００４１】以上、本発明の実施例について説明した
が、本発明はこれに限られるものではない。例えば、導
体層（配線導体）の層数は１層でもよいし、３層以上で
もよい。また、電子回路パッケージの形状も、略６面体
形状以外に、例えば、円筒状とすることができる。つば
部の形状も、Ｕ字形の他に、Ｖ字形、コの字形などとす
ることができる。

【００４２】

【発明の効果】以上説明したように本発明は、少なくと
もつば部の屈曲部分の内側に有機樹脂組成物からなる枠
体を設けることにより、反りやねじれを防止でき、強度
信頼性や接続信頼性が向上し、信頼性の高い電子回路パ
ッケージを得ることができるという効果がある。また、
電子部品搭載部の封止に使用する樹脂組成物として枠体
形成に用いた樹脂組成物と同じ組成物を使用することに
より、金属板を介して両側に同組成の樹脂組成物が配置
されていることとなって、反りやねじれに対する安定性
がさらに向上し、温度サイクルを受けるときに経時的に
発生する反りが抑制され、他の回路基板との長期接続安
定性がさらに向上した電子回路パッケージを得ることが
できるという効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例の電子回路パッケージの構成
を示す断面図である。

【図２】図１の電子回路パッケージに電子部品を搭載し
た状態を示す断面図である。

【図３】電子部品の搭載された電子回路パッケージを他
の印刷回路基板に実装して接続した状態を示す斜視図で
ある。

【図４】電子部品の搭載後に樹脂封止を行った電子回路
パッケージを示す断面図である。

【図５】本発明の別の実施例の電子回路パッケージを示
す断面図である。

【図６】本発明の別の実施例の電子回路パッケージを示
す断面図である。

【図７】本発明の別の実施例の電子回路パッケージを示
す断面図である。

【符号の説明】

１００電子回路パッケージ１０１金属板１０２第１の絶縁層１０３第１の配線導体１０４第２の絶縁層１０５第２の配線導体１０６つば部１０７メッキ部１０９枠体部１１０配線パターン１２０チップ部品１２１ベアチップ１２２リード端子１２３ボンディングワイヤ１３０電子部品搭載後の電子回路パッケージ１４０配線基板１４１配線導体１７２封止用有機樹脂１８０開口面

フロントページの続き (72)発明者石垣恭一神奈川県横浜市栄区笠間町1190番地三井東圧化学株式会社内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】絶縁層を介して回路加工された導体層と
金属板とが接合された基板を使用し、前記金属板を外側
として前記基板に対し折り曲げ加工あるいは絞り加工を
行うことにより開口面周縁につば部を備えた形状とさ
れ、前記つば部には前記導体層の一部であって他の回路
基板との接続部位となるリード部が形成されている電子
回路パッケージにおいて、前記電子回路パッケージの前記金属板側の外周面に沿っ
て、少なくとも前記つば部の屈曲部分の内側に、有機樹
脂組成物で形成された枠体が設けられていることを特徴
とする電子回路パッケージ。
【請求項２】回路加工が行われる部分が、金属板上に
設けられた複数の導体層と前記複数の導体層のそれぞれ
を絶縁する絶縁層とから成る多層構造であり、前記複数
の導体層のうち少なくとも２層が相互に電気的に接続さ
れている請求項１に記載の電子回路パッケージ。
【請求項３】導体層が銅箔から成る請求項１に記載の
電子回路パッケージ。
【請求項４】回路加工が行われる部分に電子部品が搭
載された請求項１ないし３いずれか１項に記載の電子回
路パッケージ。
【請求項５】請求項４に記載の電子回路パッケージで
あって、枠体を構成する樹脂組成物と同じ組成の樹脂組
成物によって、電子部品の搭載部が封止されている電子
回路パッケージ。