CN111465169A - 一种防翘曲pcb板 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种防翘曲PCB板,包括PCB板、陶瓷散热板、散热口、第一支撑板、第二支撑板、第三支撑板、第四支撑板、底板、凹口和卡块。本发明通过在PCB板的底部贴合安装陶瓷散热板,并且在陶瓷散热板的底部开设有若干散热口,可以有效的增加PCB板的散热能力,防止在PCB板运行过程中,因热量过高而导致部分元器件使用异常的情况;通过在陶瓷散热板与底板之间设置若干第一支撑板、第二支撑板、第三支撑板和第四支撑板可以有效的防止PCB板在受热或者是在一些特殊环境下,因PCB板内部应力改变而导致翘曲的情况,从而导致PCB板表面元器件因PCB板发生形变而导致接触不良的情况。
Description
技术领域
本发明涉及一种PCB,具体是一种防翘曲PCB板,属于PCB技术领域。
背景技术
PCB即印制线路板,简称印制板,是电子工业的重要部件之一。几乎每种电子设备,小到电子手表、计算器,大到计算机、通信电子设备、军用武器系统,只要有集成电路等电子元件,为了使各个元件之间的电气互连,都要使用印制板。印制线路板由绝缘底板、连接导线和装配焊接电子元件的焊盘组成,具有导电线路和绝缘底板的双重作用。它可以代替复杂的布线,实现电路中各元件之间的电气连接,不仅简化了电子产品的装配、焊接工作,减少传统方式下的接线工作量,大大减轻工人的劳动强度;而且缩小了整机体积,降低产品成本,提高电子设备的质量和可靠性。
大多数PCB散热效果不太理想,当PCB的顶部表面电子元器件在运行过程中,热量较大时需要增加散热风扇进行辅助散热,但是由于散热风扇需要电源驱动,就不得不在PCB的表面散热风扇配套的元器件以帮助散热风扇的正常运行,不仅增加了成本,也增加了PCB的负荷;由于PCB的特殊结构,在一些特殊环境下使用的PCB,容易使PCB内部的组成元件的应力增加,从而使得PCB翘曲或者形变,由于PCB表面的一些电子元件与PCB之间的连接为刚性连接,当PCB出现形变后,会导致电子元器件与PCB表面线路发生断路的情况,从而影响使用;并且,若干个PCB之间在相邻排布使用时,由于缺少相应的连接结构,需要在固定零件上增加相应的安装结构,在加工固定零件时,增加了加工成本。因此,针对上述问题提出一种防翘曲PCB板。
发明内容
本发明的目的就在于为了解决上述问题而提供一种防翘曲PCB板。
本发明通过以下技术方案来实现上述目的,一种防翘曲PCB板,包括散热冷却机构和防形变组合机构;
所述散热冷却机构包括PCB板、陶瓷散热板和散热口,所述PCB板的底部固接有陶瓷散热板,所述陶瓷散热板的底部均匀开设有若干散热口;
所述防变形组合机构包括第一支撑板、第二支撑板、第三支撑板、第四支撑板和底板,所述陶瓷散热板的顶部均匀固接有若干相同的第一支撑板,所述散热口的底部均匀固接有若干相同的第二支撑板,所述陶瓷散热板的底部等距固接有若干个相同的第三支撑板,所述陶瓷散热板的底部等距固接有若干相同的第四支撑板,所述第一支撑板、所述第二支撑板,所述第三支撑板和所述第四支撑板均固接在底板的顶部,所述底板的一侧开设有凹口,所述底板的另外一侧固接有卡块。
优选的,所述第一支撑板、所述第二支撑板、所述第三支撑板和所述第四支撑板的厚度相同,所述第一支撑板与所述第二支撑板的尺寸相同,所述第三支撑板与所述第四支撑板的尺寸相同。
优选的,所述第一支撑板和所述第二支撑板的顶端相互固接,且所述第一支撑板与所述第二支撑板所组成三棱柱横截面呈等腰三角形结构。
优选的,所述第四支撑板与所述第三支撑板的顶端相互固接,且所述第一支撑板与所述第二支撑板所组成的三棱柱横截面成等腰三角形结构。
优选的,所述第一支撑板与所述第二支撑板所组成的三棱柱和所述第三支撑板与所述第四支撑板所组成的三棱柱底面积相同。
优选的,所述凹口与所述卡块的截面形状均为T字型结构。
优选的,所述凹口的内径与所述卡块的外经相等。
优选的,若干所述第三支撑板与若干所述第四支撑板所组成的若干三棱柱均贯穿若干所述第一支撑板与若干所述第二支撑板所组成的若干三棱柱。
优选的,所述PCB板的厚度为陶瓷散热板厚度的二分之一,所述底板的厚度为PCB板与陶瓷散热板的厚度之和。
优选的,所述散热口与所述第一支撑板之间相互平行设置。
本发明的有益效果是:
1、本发明通过在PCB板的底部贴合安装陶瓷散热板,并且在陶瓷散热板的底部开设有若干散热口,可以有效的增加PCB板的散热能力,防止在PCB板运行过程中,因热量过高而导致部分元器件使用异常的情况;
2、。通过在陶瓷散热板与底板之间设置若干第一支撑板、第二支撑板、第三支撑板和第四支撑板可以有效的防止PCB板在受热或者是在一些特殊环境下,因PCB板内部应力改变而导致翘曲的情况,从而导致PCB板表面元器件因PCB板发生形变而导致接触不良的情况;
3、通过在底板的一侧设置凹口,在底板的另外一侧设置卡块,当若干个PCB板连接在一起时,可以有效的进行一体化组合,无需在固定零件上增加固定结构,从而节省了固定零件的加工成本。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其它的附图。
图1为本发明整体结构示意图;
图2为本发明图1中A处放大结构示意图;
图3为本发明正视结构示意图;
图4为本发明第一支撑板、第二支撑板、第三支撑板和第四支撑板连接俯视结构示意图。
图中:1、PCB板,2、陶瓷散热板,3、散热口,4、第一支撑板,5、第二支撑板,6、第三支撑板,7、第四支撑板,8、底板,9、凹口,10、卡块。
具体实施方式
为使得本发明的发明目的、特征、优点能够更加的明显和易懂,下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,下面所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而非全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本发明保护的范围。
下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。
在本发明的描述中,需要理解的是,术语“上”、“下”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。
请参阅图1-4所示,一种防翘曲PCB板,包括散热冷却机构和防形变组合机构;
所述散热冷却机构包括PCB板1、陶瓷散热板2和散热口3,所述PCB板1的底部固接有陶瓷散热板2,便于散热,所述陶瓷散热板2的底部均匀开设有若干散热口3,便于散热;
所述防变形组合机构包括第一支撑板4、第二支撑板5、第三支撑板6、第四支撑板7和底板8,所述陶瓷散热板2的顶部均匀固接有若干相同的第一支撑板4,所述散热口3的底部均匀固接有若干相同的第二支撑板5,所述陶瓷散热板2的底部等距固接有若干个相同的第三支撑板6,所述陶瓷散热板2的底部等距固接有若干相同的第四支撑板7,便于防形变,所述第一支撑板4、所述第二支撑板5,所述第三支撑板6和所述第四支撑板7均固接在底板8的顶部,便于防形变,所述底板8的一侧开设有凹口9,所述底板8的另外一侧固接有卡块10,便于组合。
所述第一支撑板4、所述第二支撑板5、所述第三支撑板6和所述第四支撑板7的厚度相同,所述第一支撑板4与所述第二支撑板5的尺寸相同,所述第三支撑板6与所述第四支撑板7的尺寸相同,便于防形变;所述第一支撑板4和所述第二支撑板5的顶端相互固接,且所述第一支撑板4与所述第二支撑板5所组成三棱柱横截面呈等腰三角形结构,便于增加稳定性;所述第四支撑板7与所述第三支撑板6的顶端相互固接,且所述第一支撑板4与所述第二支撑板5所组成的三棱柱横截面成等腰三角形结构;所述第一支撑板4与所述第二支撑板5所组成的三棱柱和所述第三支撑板6与所述第四支撑板7所组成的三棱柱底面积相同,便于增加稳定性;所述凹口9与所述卡块10的截面形状均为T字型结构,便于组合;所述凹口9的内径与所述卡块10的外经相等,便于组合;若干所述第三支撑板6与若干所述第四支撑板7所组成的若干三棱柱均贯穿若干所述第一支撑板4与若干所述第二支撑板5所组成的若干三棱柱,便于合理使用空间;所述PCB板1的厚度为陶瓷散热板2厚度的二分之一,所述底板8的厚度为PCB板1与陶瓷散热板2的厚度之和,便于合理利用空间;所述散热口3与所述第一支撑板4之间相互平行设置,便于使用。
本发明在使用时,由于设置的陶瓷散热板2,当PCB板1的顶部电子元器件在运行过程中,热量增大时,陶瓷散热板2可以吸收PCB板1的温度,并且设置的若干散热口3增加了陶瓷散热板2的底部面积,从而增加了陶瓷散热板2的散热效果,从而增加了PCB板1的散热性能,当PCB板1在特殊环境下使用例如在温度比较低的情况下使用时,如果PCB板1由于内部应力变化,而导致PCB板1的绝缘底板发生翘曲或者形变时,若干第一支撑板4、第二支撑板5、第三支撑板6和第四支撑板7可以有效的防止其发生形变的情况,当若干个PCB板1需要组合固定时,直接将一个底板8一侧的卡块10卡合在另外一个底板8一侧的凹口9内即可,无需在固定零件上增加用于固定PCB板1的安装结构,只需要将若干组合的PCB板1两端固定好即可。
对于本领域技术人员而言,显然本发明不限于上述示范性实施例的细节,而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下,能够以其他的具体形式实现本发明。因此,无论从哪一点来看,均应将实施例看作是示范性的,而且是非限制性的,本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定,因此旨在将落在权利要求的得同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
以上所述,以上实施例仅用以说明本发明的技术方案,而非对其限制;尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。
Claims (10)
1.一种防翘曲PCB板,其特征在于:包括散热冷却机构和防形变组合机构;
所述散热冷却机构包括PCB板(1)、陶瓷散热板(2)和散热口(3),所述PCB板(1)的底部固接有陶瓷散热板(2),所述陶瓷散热板(2)的底部均匀开设有若干散热口(3);
所述防变形组合机构包括第一支撑板(4)、第二支撑板(5)、第三支撑板(6)、第四支撑板(7)和底板(8),所述陶瓷散热板(2)的顶部均匀固接有若干相同的第一支撑板(4),所述散热口(3)的底部均匀固接有若干相同的第二支撑板(5),所述陶瓷散热板(2)的底部等距固接有若干个相同的第三支撑板(6),所述陶瓷散热板(2)的底部等距固接有若干相同的第四支撑板(7),所述第一支撑板(4)、所述第二支撑板(5),所述第三支撑板(6)和所述第四支撑板(7)均固接在底板(8)的顶部,所述底板(8)的一侧开设有凹口(9),所述底板(8)的另外一侧固接有卡块(10)。
2.根据权利要求1所述的一种防翘曲PCB板,其特征在于:所述第一支撑板(4)、所述第二支撑板(5)、所述第三支撑板(6)和所述第四支撑板(7)的厚度相同,所述第一支撑板(4)与所述第二支撑板(5)的尺寸相同,所述第三支撑板(6)与所述第四支撑板(7)的尺寸相同。
3.根据权利要求1所述的一种防翘曲PCB板,其特征在于:所述第一支撑板(4)和所述第二支撑板(5)的顶端相互固接,且所述第一支撑板(4)与所述第二支撑板(5)所组成三棱柱横截面呈等腰三角形结构。
4.根据权利要求1所述的一种防翘曲PCB板,其特征在于:所述第四支撑板(7)与所述第三支撑板(6)的顶端相互固接,且所述第一支撑板(4)与所述第二支撑板(5)所组成的三棱柱横截面成等腰三角形结构。
5.根据权利要求1所述的一种防翘曲PCB板,其特征在于:所述第一支撑板(4)与所述第二支撑板(5)所组成的三棱柱和所述第三支撑板(6)与所述第四支撑板(7)所组成的三棱柱底面积相同。
6.根据权利要求1所述的一种防翘曲PCB板,其特征在于:所述凹口(9)与所述卡块(10)的截面形状均为T字型结构。
7.根据权利要求1所述的一种防翘曲PCB板,其特征在于:所述凹口(9)的内径与所述卡块(10)的外经相等。
8.根据权利要求1所述的一种防翘曲PCB板,其特征在于:若干所述第三支撑板(6)与若干所述第四支撑板(7)所组成的若干三棱柱均贯穿若干所述第一支撑板(4)与若干所述第二支撑板(5)所组成的若干三棱柱。
9.根据权利要求1所述的一种防翘曲PCB板,其特征在于:所述PCB板(1)的厚度为陶瓷散热板(2)厚度的二分之一,所述底板(8)的厚度为PCB板(1)与陶瓷散热板(2)的厚度之和。
10.根据权利要求1所述的一种防翘曲PCB板,其特征在于:所述散热口(3)与所述第一支撑板(4)之间相互平行设置。
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CN202010219491.4A CN111465169A (zh) | 2020-03-25 | 2020-03-25 | 一种防翘曲pcb板 |
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Family
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