CN211429630U - 一种降低导电孔电阻的高精度pcb板 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种降低导电孔电阻的高精度PCB板，其包括主板本体，所述主板本体上设置有电子元器件，所述主板本体上于所述电子元器件的一侧开设有灌孔一，所述灌孔一的一侧于所述主板本体上开设有灌孔二，所述灌孔一与所述灌孔二内填充有银浆，所述灌孔一与所述灌浆孔二并联。本实用新型具有降低导电孔处电阻，节约成本的效果。

Description

一种降低导电孔电阻的高精度PCB板

技术领域

本实用新型涉及电路板的技术领域，尤其是涉及一种降低导电孔电阻的高精度PCB板。

背景技术

印制电路板{Printedcircuitboards}，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。印制电路板多用“PCB”来表示，而不能称其为“PCB板”。它的发展已有100多年的历史了；它的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。

现有技术如图3所示，PCB板上1的电子元器件2通过以银浆灌孔3为导电孔进行电连接使得PCB板1工作。

上述中的现有技术方案存在以下缺陷：对于高精度电路板电钢琴的电路板来说，对于每个导电孔的电阻率十分要紧，但是每个导电孔的电阻本身不易调节，即无法改变导电孔处的电阻，使得电路在导电孔的电阻过大造成电流损耗过大，有改进空间。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型的目的之一是提供一种降低导电孔处电阻的PCB板。

本实用新型的上述实用新型目的是通过以下技术方案得以实现的：

一种降低导电孔电阻的高精度PCB板，包括主板本体，所述主板本体上设置有电子元器件，所述主板本体上于所述电子元器件的一侧开设有灌孔一，所述灌孔一的一侧于所述主板本体上开设有灌孔二，所述灌孔一与所述灌孔二内填充有银浆，所述灌孔一与所述灌孔二并联。

通过采用上述技术方案，PCB板在灌孔一的一侧开设有灌孔二，通过将灌孔一与灌孔二并联，使得导电孔处的电阻在灌孔一和灌孔二并联的情况下变得降低，具有降低导电孔处电阻，节约成本的效果。

本实用新型在一较佳示例中可以进一步配置为：所述灌孔一与所述灌孔二的半径一致，所述灌孔一与所述灌孔二均呈相同设置。

通过采用上述技术方案，灌孔一与灌孔二的半径一致，保证灌孔一与灌孔二呈相同设置，可以使得灌孔一和灌孔二内的银浆浇灌额尺寸一致，使得灌孔一与灌孔二浇灌完银浆后的电阻是一致的，有效地避免电流在灌孔一与灌孔二处由于电阻不同造成电流损耗。

本实用新型在一较佳示例中可以进一步配置为：所述灌孔一与所述灌孔二于所述电子元器件之间呈对称设置。

通过采用上述技术方案，灌孔一与灌孔二在电子元器件之间对称设置，使得灌孔一与灌孔二到电子元器件之间的距离相等，电流流经灌孔一与灌孔二时的路径距离一致，使得电流在两支路造成的电流损耗一致，避免电流在两支路上的电流损耗不同，使得一支路电流损耗过多，导致PCB主板产生大量的热量早层主板的损坏的情况发生。

本实用新型在一较佳示例中可以进一步配置为：所述灌孔一朝向所述主板本体上端的一开口处开设有止流槽。

通过采用上述技术方案，在灌孔一的开口端开设有止流槽，通过银浆经过止流槽进入灌孔一内，可以避免工作人员浇灌银浆时，银浆从灌孔一的开口端流落到PCB主板上造成电路紊乱，使得PCB主板无法使用的情况发生。

本实用新型在一较佳示例中可以进一步配置为：所述灌孔一远离所述主板本体上端的一开口处固定连接有止流环。

通过采用上述技术方案，在止流环的作用下，银浆经过灌孔一的内壁流落至止流环处，通过止流环对银浆进行一个支撑和阻挡，避免了银浆快速滴落处灌孔一，造成银浆在PCB主板本体上流动，对PCB主板本体造成影响，使得PCB主板本体无法使用的情况发生。

本实用新型在一较佳示例中可以进一步配置为：所述灌孔一的内壁上开设有连接槽。

通过采用上述技术方案，灌孔一的内壁上开设有连接槽，通过银浆经止流槽流落至连接槽将连接槽注满，通过连接槽内的银浆将电子元器件电连接，可以减少灌孔一的银浆体积，避免了灌孔一与灌孔二处的银浆过多，导致灌孔一与灌孔二处的电阻过大，增交了电路中的电流损耗。

本实用新型在一较佳示例中可以进一步配置为：所述止流槽靠近所述灌孔一内壁的一端开设有导向槽。

通过采用上述技术方案，在导向槽的作用下，可以使得银浆从止流槽处可以更加流畅的滴落到止流环上，可以避免银浆滞留在灌孔一的止流槽内，从而造成灌孔一内的银浆无法浇灌，使得PCB板无法使用。

本实用新型在一较佳示例中可以进一步配置为：所述灌孔一与所述灌孔二位圆形孔。

通过采用上述技术方案，灌孔一与灌孔二设置为圆形，因为在圆形半径与正方形边长一致时，圆形的面积较小，进一步圆形孔的体积最小，所以灌孔一与灌孔二处浇灌的银浆体积最小，使得灌孔一与灌孔二处的电阻最小，减少了电路中电流损耗。

综上所述，本实用新型包括以下至少一种有益技术效果：

1.本实用新型PCB板通过将灌孔一与灌孔二并联，使得导电孔处的电阻在灌孔一和灌孔二并联的情况下变得降低，具有降低导电孔处电阻，节约成本的效果；

2.本实用新型PCB板通过在止流环的作用下，银浆经过灌孔一的内壁流落至止流环处，通过止流环对银浆进行一个支撑和阻挡，避免了银浆快速滴落处灌孔一，造成银浆在PCB主板本体上流动，对PCB主板本体造成影响，使得PCB主板本体无法使用的情况发生；

3.本实用新型PCB板通过灌孔一与灌孔二设置为圆形，因为在圆形半径与正方形边长一致时，圆形的面积较小，进一步圆形孔的体积最小，所以灌孔一与灌孔二处浇灌的银浆体积最小，使得灌孔一与灌孔二处的电阻最小，减少了电路中电流损耗。

附图说明

图1是本实施例的整体结构示意图。

图2是图1灌孔一的轴线局部剖面放大示意图。

图3为现有技术图。

图中，1、主板本体；2、电子元器件；3、灌孔一；4、灌孔二；5、止流环；6、止流槽；7、导向槽；8、连接槽。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型作进一步详细说明。

其中相同的零部件用相同的附图标记表示。需要说明的是，下面描述使用的词语“前后两端”、“左右两侧”、“上方”、“下方”等表示方位的词语指的是附图中的方向，词语“底面”和“顶面”、“内”和“外”分别指的是朝向或远离特定部件几何中心的方向。此外，“安装在……上”、“设置在……上”等描述方式是指两个部件具有一定的连接关系和位置关系，并不是指一个部件在另一个部件的上表面。在本实用新型中，除另有明确固定和限定，如有术语“组装”、“相连”、“连接”术语应作广义去理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；也可以是机械连接；可以是直接相连，也可以是通过中间媒介相连，可以是两个元件内部相连通。本实用新型中所说的斜面，可以理解为类似倒角的弧形斜面，也可以理解为是一个平面倾斜设置，对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述的术语在本实用新型中的具体含义。

参照图1、图2，为本实用新型公开的一种降低导电孔电阻的高精度PCB板，包括主板本体1，主板本体1的形状优选为方形，其材料优选为FR-4。主板本体1上于电子元器件2的一侧开设有灌孔一3，灌孔一3的形状为圆形。灌孔一3的一侧于主板本体1上开设有灌孔二4，灌孔二4的形状为圆形。灌孔一3与灌孔二4的半径一致，灌孔一3与灌孔二4呈相同设置。灌孔一3与灌孔二4在主板本体1上于电子元器件2之间呈对称设置。通过PCB板在灌孔一3的一侧开设有灌孔二4，通过将灌孔一3与灌孔二4并联，使得导电孔处的电阻在灌孔一3和灌孔二4并联的情况下变得降低，具有降低导电孔处电阻，节约成本的效果。

灌孔一3朝向主板本体1的上端开设有止流槽6，止流槽6的形状优选为圆形槽。止流槽6与灌孔一3的开口端形成阶梯状。灌孔一3远离主板本体1的一端开口处固定连接有止流环5，止流环5的形状优选为圆环状，其材料优选为FR-4。灌孔一3的内壁上开设有连接槽8，连接槽8的形状优选为方形槽。止流槽6靠近灌孔一3内壁的一端开始有导向槽7，导向槽7的形状优选为圆锥台状。

本实施例的实施原理为：通过PCB板在灌孔一3的一侧开设有灌孔二4，通过将灌孔一3与灌孔二4并联，使得导电孔处的电阻在灌孔一3和灌孔二4并联的情况下变得降低，具有降低导电孔处电阻，节约成本的效果，在浇灌银浆时，通过止流槽6可以避免银浆从灌孔一3的开口端流出，在止流环5的作用下，使得银浆下落时在止流环5处由于中间通孔较小，避免银浆快速滴落造成银浆浪费情况发生。

本具体实施方式的实施例均为本实用新型的较佳实施例，并非依此限制本实用新型的保护范围，故：凡依本实用新型的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本实用新型的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种降低导电孔电阻的高精度PCB板，包括主板本体(1)，所述主板本体(1)上设置有电子元器件(2)，所述主板本体(1)上于所述电子元器件(2)的一侧开设有灌孔一(3)，其特征在于：所述灌孔一(3)的一侧于所述主板本体(1)上开设有灌孔二(4)，所述灌孔一(3)与所述灌孔二(4)内填充有银浆，所述灌孔一(3)与所述灌孔二(4)并联。

2.根据权利要求1所述的一种降低导电孔电阻的高精度PCB板，其特征在于：所述灌孔一(3)与所述灌孔二(4)的半径一致，所述灌孔一(3)与所述灌孔二(4)均呈相同设置。

3.根据权利要求1所述的一种降低导电孔电阻的高精度PCB板，其特征在于：所述灌孔一(3)与所述灌孔二(4)于所述电子元器件(2)之间呈对称设置。

4.根据权利要求2所述的一种降低导电孔电阻的高精度PCB板，其特征在于：所述灌孔一(3)朝向所述主板本体(1)上端的一开口处开设有止流槽(6)。

5.根据权利要求2所述的一种降低导电孔电阻的高精度PCB板，其特征在于：所述灌孔一(3)远离所述主板本体(1)上端的一开口处固定连接有止流环(5)。

6.根据权利要求2所述的一种降低导电孔电阻的高精度PCB板，其特征在于：所述灌孔一(3)的内壁上开设有连接槽(8)。

7.根据权利要求4所述的一种降低导电孔电阻的高精度PCB板，其特征在于：所述止流槽(6)靠近所述灌孔一(3)内壁的一端开设有导向槽(7)。

8.根据权利要求1所述的一种降低导电孔电阻的高精度PCB板，其特征在于：所述灌孔一(3)与所述灌孔二(4)位圆形孔。

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