CN107734833A - 一种优化高速信号过孔处回流路径的方法 - Google Patents
一种优化高速信号过孔处回流路径的方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN107734833A CN107734833A CN201711024236.9A CN201711024236A CN107734833A CN 107734833 A CN107734833 A CN 107734833A CN 201711024236 A CN201711024236 A CN 201711024236A CN 107734833 A CN107734833 A CN 107734833A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- ground hole
- metal column
- high speed
- speed signal
- flow path
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
- H05K1/0218—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
- H05K1/0219—Printed shielding conductors for shielding around or between signal conductors, e.g. coplanar or coaxial printed shielding conductors
Abstract
本发明公开一种优化高速信号过孔处回流路径的方法,涉及PCB设计领域;在高速线换层处添加接地孔来联通换层前后的两个参考地层,在接地孔内填充绝缘材料,同时在接地孔中心位置添加与接地孔形状相同的金属柱,金属柱连接两个参考地层,且绝缘材料支撑金属柱并给高速信号提供参考面;不受PCB空间的限制,节省换层孔的空间,还优化了高速信号的回流路径,进一步减少回流路径的长度,来减少回流路径的阻抗,防止地弹电压的产生,提高高速信号质量。
Description
技术领域
本发明公开一种优化过孔处回流路径的方法,涉及PCB设计领域,具体的说是一种优化高速信号过孔处回流路径的方法。
背景技术
PCB( Printed Circuit Board),中文名称为印制电路板,又称印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为"印刷"电路板。随着PCB设计制作工艺能力的提升和对PCB越来越快的速度要求,PCB上设计的高速信号越来越多,并且高速信号的传输速率越来越快,对高速信号的信号质量要求也越来越严格。通常情况下,高速线在PCB中传输将在相邻的层面感应出回流电流,这个电流的路径就是高速线的回流路径。当高速信号换层时,如果高速信号的参考层有变化,那么高速信号在换层处需要两个不同的参考层之间进行耦合来构成回流路径,但这种耦合会增加回流路径的阻抗,而当回流路径的阻抗太大时会产生地弹电压,影响信号质量。为了减少参考层之间的耦合影响,如果两个参考层是地层,通常会在换层的过孔附近增加回流过孔把两个参考底层直接连通,减少回流路径的阻抗,但是,因为高速线换层过孔和参考层的连接过孔之间有一段距离,并且这个过孔占用PCB空间,而另一方面高速线的回流路径还是很长,所以,本发明提供一种优化高速信号过孔处回流路径的方法,进一步减少回流路径的长度,来减少回流路径的阻抗,防止地弹电压的产生,提高高速信号质量。
发明内容
本发明针对目前技术发展的需求和不足之处,提供一种优化高速信号过孔处回流路径的方法。
一种优化高速信号过孔处回流路径的方法,在高速线换层处添加接地孔来联通换层前后的两个参考地层,在接地孔内填充绝缘材料,同时在接地孔中心位置添加与接地孔形状相同的金属柱,金属柱连接两个参考地层,且绝缘材料支撑金属柱并给高速信号提供参考面。
所述的方法在接地孔内填满绝缘材料,在接地孔中心位置再次钻孔,通过电镀植入金属柱。
所述的方法在其他条件允许的情况下,金属柱外壁尽量接近接地孔的外壁。
所述的方法中金属柱采用常见的铜族金属制作。
所述的方法中绝缘材料采用热塑性塑料。
一种优化高速信号过孔处回流路径的PCB,在高速线换层处添加接地孔来联通换层前后的两个参考地层,在接地孔内填充绝缘材料,同时在接地孔中心位置添加与接地孔形状相同的金属柱,金属柱连接两个参考地层,且绝缘材料支撑金属柱并给高速信号提供参考面。
所述的PCB中接地孔内填满绝缘材料,在接地孔中心位置再次钻孔,通过电镀植入金属柱。
所述的PCB中在其他条件允许的情况下,金属柱外壁尽量接近接地孔的外壁。
本发明与现有技术相比具有的有益效果是:
本发明提供一种优化高速信号过孔处回流路径的方法,在高速线换层处添加接地孔来联通换层前后的两个参考地层,在接地孔内填充绝缘材料,同时在接地孔中心位置添加与接地孔形状相同的金属柱,金属柱连接两个参考地层,且绝缘材料支撑金属柱并给高速信号提供参考面;不受PCB空间的限制,节省换层孔的空间,还优化了高速信号的回流路径,进一步减少回流路径的长度,来减少回流路径的阻抗,防止地弹电压的产生,提高高速信号质量。
附图说明
图1 现有技术中PCB高速信号的回流方式示意图;
图2 本发明中PCB高速信号的回流方式示意图。
附图中箭头表示信号回流的方向。
具体实施方式
本发明提供一种优化高速信号过孔处回流路径的方法,在高速线换层处添加接地孔来联通换层前后的两个参考地层,在接地孔内填充绝缘材料,同时在接地孔中心位置添加与接地孔形状相同的金属柱,金属柱连接两个参考地层,且绝缘材料支撑金属柱并给高速信号提供参考面。
同时提供与上述方法相对应的一种优化高速信号过孔处回流路径的PCB,在高速线换层处添加接地孔来联通换层前后的两个参考地层,在接地孔内填充绝缘材料,同时在接地孔中心位置添加与接地孔形状相同的金属柱,金属柱连接两个参考地层,且绝缘材料支撑金属柱并给高速信号提供参考面。
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚明白,以下结合具体实施例,对本发明进一步详细说明。
利用本发明方法,在PCB高速线换层处添加圆柱形接地孔来联通换层前后的两个参考地层,在圆柱形接地孔内填满绝缘材料PP,在接地孔中间位置的绝缘材料中再次钻孔,通过电镀植入圆柱形金属铜柱,与接地孔壁构成同心圆,金属铜柱连接两个参考地层,且绝缘材料PP支撑金属铜柱并给高速信号提供参考面,
上述金属铜柱在其他条件允许的情况下,金属铜柱的外壁尽量接近接地孔的外壁。
上述实施中,根据本发明的技术方案可进行适当的调整,比如金属柱的材料,绝缘材料的选择,还有金属柱与接地孔的尺寸均可根据实际情况进行调整,并不脱离本发明技术方案的内容。
利用本发明方法在PCB 设计的时候不用添加高速信号回流孔,同时也不用再担心高速信号换层处没有空间加回流地孔和回流地孔太远而造成回流路径阻抗变大的情况发生,同时PCB厂在生产PCB的时候可节省PCB空间和减少回流路径,防止地弹电压的产生,提高高速信号质量。
Claims (8)
1.一种优化高速信号过孔处回流路径的方法,其特征在于在高速线换层处添加接地孔来联通换层前后的两个参考地层,在接地孔内填充绝缘材料,同时在接地孔中心位置添加与接地孔形状相同的金属柱,金属柱连接两个参考地层,且绝缘材料支撑金属柱并给高速信号提供参考面。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于在接地孔内填满绝缘材料,在接地孔中心位置再次钻孔,通过电镀植入金属柱。
3.根据权利要求1或2所述的方法,其特征在于在其他条件允许的情况下,金属柱外壁尽量接近接地孔的外壁。
4.根据权利要求3所述的方法,其特征在于金属柱采用常见的铜族金属制作。
5.根据权利要求1或4所述的方法,其特征在于绝缘材料采用热塑性塑料。
6.一种优化高速信号过孔处回流路径的PCB,其特征在于在PCB的高速线换层处添加接地孔来联通换层前后的两个参考地层,在接地孔内填充绝缘材料,同时在接地孔中心位置添加与接地孔形状相同的金属柱,金属柱连接两个参考地层,且绝缘材料支撑金属柱并给高速信号提供参考面。
7.根据权利要求6所述的PCB,其特征在于在接地孔内填满绝缘材料,在接地孔中心位置再次钻孔,通过电镀植入金属柱。
8.根据权利要求6或7所述的PCB,其特征在于在其他条件允许的情况下,金属柱外壁尽量接近接地孔的外壁。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201711024236.9A CN107734833A (zh) | 2017-10-27 | 2017-10-27 | 一种优化高速信号过孔处回流路径的方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201711024236.9A CN107734833A (zh) | 2017-10-27 | 2017-10-27 | 一种优化高速信号过孔处回流路径的方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN107734833A true CN107734833A (zh) | 2018-02-23 |
Family
ID=61202203
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201711024236.9A Pending CN107734833A (zh) | 2017-10-27 | 2017-10-27 | 一种优化高速信号过孔处回流路径的方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN107734833A (zh) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113660775A (zh) * | 2021-08-17 | 2021-11-16 | 展讯通信(上海)有限公司 | 信号传输结构及电路结构 |
CN114184933A (zh) * | 2021-11-26 | 2022-03-15 | 浪潮(北京)电子信息产业有限公司 | 回流地孔检测方法、系统、装置及计算机可读存储介质 |
WO2023000464A1 (zh) * | 2021-07-20 | 2023-01-26 | 长鑫存储技术有限公司 | 半导体结构 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2724103B2 (ja) * | 1993-12-28 | 1998-03-09 | ケル株式会社 | 2層構造フレキシブルプリント基板 |
CN102196656A (zh) * | 2010-03-04 | 2011-09-21 | 纬创资通股份有限公司 | 电路布局方法及利用此方法的布局电路 |
CN105517372A (zh) * | 2016-01-01 | 2016-04-20 | 广州兴森快捷电路科技有限公司 | 同轴单端过孔的制作方法以及阻抗的计算方法 |
-
2017
- 2017-10-27 CN CN201711024236.9A patent/CN107734833A/zh active Pending
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2724103B2 (ja) * | 1993-12-28 | 1998-03-09 | ケル株式会社 | 2層構造フレキシブルプリント基板 |
CN102196656A (zh) * | 2010-03-04 | 2011-09-21 | 纬创资通股份有限公司 | 电路布局方法及利用此方法的布局电路 |
CN102196656B (zh) * | 2010-03-04 | 2013-01-30 | 纬创资通股份有限公司 | 电路布局方法及利用此方法的布局电路 |
CN105517372A (zh) * | 2016-01-01 | 2016-04-20 | 广州兴森快捷电路科技有限公司 | 同轴单端过孔的制作方法以及阻抗的计算方法 |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2023000464A1 (zh) * | 2021-07-20 | 2023-01-26 | 长鑫存储技术有限公司 | 半导体结构 |
CN113660775A (zh) * | 2021-08-17 | 2021-11-16 | 展讯通信(上海)有限公司 | 信号传输结构及电路结构 |
CN114184933A (zh) * | 2021-11-26 | 2022-03-15 | 浪潮(北京)电子信息产业有限公司 | 回流地孔检测方法、系统、装置及计算机可读存储介质 |
CN114184933B (zh) * | 2021-11-26 | 2024-04-05 | 浪潮(北京)电子信息产业有限公司 | 回流地孔检测方法、系统、装置及计算机可读存储介质 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP1863326B1 (en) | Printed wiring board with inverted coaxial via | |
US11800636B2 (en) | Electronic substrate having differential coaxial vias | |
US8227706B2 (en) | Coaxial plated through holes (PTH) for robust electrical performance | |
CN107734833A (zh) | 一种优化高速信号过孔处回流路径的方法 | |
US10897810B2 (en) | High speed signal fan-out method for BGA and printed circuit board using the same | |
US20130105987A1 (en) | Laminate interconnect having a coaxial via structure | |
CN103874327B (zh) | 一种覆铜板及其制作方法 | |
CN105704945B (zh) | 一种实现pcb过孔的方法及装置 | |
JP2012049462A (ja) | 差動信号伝送回路及びその製造方法 | |
CN110719690A (zh) | 高速多层pcb板叠层以及布线方法 | |
US20150230329A1 (en) | Wiring board and method of manufacturing wiring board | |
US7649265B2 (en) | Micro-via structure design for high performance integrated circuits | |
CN103874346A (zh) | 一种电路板的制作方法 | |
CN108701684A (zh) | 被导引通过封装器件的水平数据信号传输线路的接地平面竖直隔离、接地线路同轴隔离以及阻抗调谐 | |
CN105323956A (zh) | 布线基板 | |
JP2022502862A (ja) | 回路基板、デバイスおよびバイアホール構造の形成方法 | |
CN109801895A (zh) | 焊球阵列封装芯片及印制电路板 | |
US20140312488A1 (en) | Method of manufacturing wiring board unit, method of manufacturing insertion base, wiring board unit, and insertion base | |
CN210274681U (zh) | 一种优化金属化孔信号质量的pcb结构 | |
CN217789986U (zh) | 一种sma头过孔封装结构 | |
US6710255B2 (en) | Printed circuit board having buried intersignal capacitance and method of making | |
CN206674299U (zh) | 一种带盲孔的电路板 | |
CN109041410A (zh) | 一种印刷电路板和设计方法 | |
CN203015272U (zh) | 印制电路板 | |
US8772644B2 (en) | Carrier with three-dimensional capacitor |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20180223 |