CN114184933A

CN114184933A - 回流地孔检测方法、系统、装置及计算机可读存储介质

Info

Publication number: CN114184933A
Application number: CN202111425730.2A
Authority: CN
Inventors: 孟瑶
Original assignee: Inspur Beijing Electronic Information Industry Co Ltd
Current assignee: Inspur Beijing Electronic Information Industry Co Ltd
Priority date: 2021-11-26
Filing date: 2021-11-26
Publication date: 2022-03-15
Anticipated expiration: 2041-11-26
Also published as: CN114184933B

Abstract

本申请公开了一种回流地孔检测方法、系统、装置及计算机可读存储介质，应用于处理器，该回流地孔检测方法包括：识别PCB板上具有换层过孔的待测信号；对每一待测信号执行检测操作，检测操作包括：根据待测信号的换层过孔的阻抗值确定换层过孔与回流地孔的设计距离，以换层过孔为中心在设计距离内识别回流地孔，若未识别到回流地孔或识别到的回流地孔异常，判定待测信号为回流地孔设计不合格的目标待测信号；输出目标待测信号的信息。本申请从根本上解决了人工检测的漏检错检问题，保证了检视覆盖的全面性，保证了PCB板上信号换层处回流地孔的设计质量，减少设计人员的检查工作量，提高检测效率，更可靠。

Description

回流地孔检测方法、系统、装置及计算机可读存储介质

技术领域

本申请涉及PCB板设计领域，特别涉及一种回流地孔检测方法、系统、装置及计算机可读存储介质。

背景技术

在服务器系统互联PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)设计领域，随着信号速率越来越快，对信号完整性的要求越来越高。信号传输路径由信号电流路径和返回电流路径构成，任何影响信号电流路径或返回电流路径的因素都会影响信号受到的阻抗，从而造成信号失真，严重损害信号完整性。因此，在对PCB板上的信号路径进行布线的同时，也要对返回路径进行布线。当前，对PCB板上高速信号换层处的返回路径设计方法就是在高速信号换层过孔处添加与参考层同属性的回流地孔，使得换层前后参考层同一网络属性，这样才能使得信号整体的阻抗匹配。

而在高速信号换层处没有设置回流地孔，或者回流地孔属性丢失，那么信号的回流路径将绕远寻找地通路进行回流，这就导致信号路径和其返回路径不匹配，导致阻抗突变，造成反射，使得信号发生失真，数据丢失等问题。为保证PCB板设计质量，通常在PCB板设计完成后，质检员都会对高速信号的回流地孔进行人工检查，防止高速信号换层处没有设置回流地孔，或者回流地孔属性丢失，由于人工目检难度大且很难保证检查覆盖的全面性，效率极低，无法保证产品信号设计质量。

因此，如何提供一种解决上述技术问题的方案是本领域技术人员目前需要解决的问题。

发明内容

本申请的目的是提供一种回流地孔检测方法、系统、装置及计算机可读存储介质，从根本上解决了人工检测的漏检错检问题，保证了检视覆盖的全面性，保证了PCB板上信号换层处回流地孔的设计质量，减少设计人员的检查工作量，提高检测效率，更可靠。

为解决上述技术问题，本申请提供了一种回流地孔检测方法，应用于处理器，该回流地孔检测方法包括：

识别PCB板上具有换层过孔的待测信号；

对每一所述待测信号执行检测操作，所述检测操作包括：根据所述待测信号的换层过孔的阻抗值确定所述换层过孔与所述回流地孔的设计距离，以所述换层过孔为中心在所述设计距离内识别所述回流地孔，若未识别到所述回流地孔或识别到的所述回流地孔异常，判定所述待测信号为回流地孔设计不合格的目标待测信号；

输出所述目标待测信号的信息。

可选的，所述识别PCB板上具有换层过孔的待测信号的过程包括：

按信号名称从PCB板上的所有信号中识别出高速差分信号；

提取各个所述高速差分信号的换层过孔信息，根据所述换层过孔信息识别所述PCB板上具有换层过孔的待测信号。

可选的，所述检测操作还包括：

基于所述待测信号的换层过孔的坐标信息确定所述换层过孔的间距；

根据所述间距确定换层过孔的阻抗值。

可选的，所述输出所述目标待测信号的信息的过程包括：

输出所述目标待测信号的信号名称及其换层过孔的坐标信息。

可选的，所述回流地孔异常包括所述回流地孔的属性异常和/或所述回流地孔的打孔方式异常。

可选的，该回流地孔检测方法还包括：

判断所述回流地孔的属性是否为GND属性；

若否，判定所述回流地孔的属性异常。

可选的，该回流地孔检测方法还包括：

获取所述回流地孔的坐标信息；

根据所述坐标信息判断所述回流地孔的实际打孔方式；

判断所述实际打孔方式是否为任一预设打孔方式；

若否，判定所述回流地孔的打孔方式异常。

为解决上述技术问题，本申请还提供了一种回流地孔检测系统，应用于处理器，该回流地孔检测系统包括：

识别模块，用于识别PCB板上具有换层过孔的待测信号；

检测模块，用于对每一所述待测信号执行检测操作，所述检测操作包括：根据所述待测信号的换层过孔的阻抗值确定所述换层过孔与所述回流地孔的设计距离，以所述换层过孔为中心在所述设计距离内识别所述回流地孔，若未识别到所述回流地孔或识别到的所述回流地孔异常，判定所述待测信号为回流地孔设计不合格的目标待测信号；

输出模块，用于输出所述目标待测信号的信息。

为解决上述技术问题，本申请还提供了一种回流地孔检测装置，包括：

存储器，用于存储计算机程序；

处理器，用于执行所述计算机程序时实现如上文任意一项所述的回流地孔检测方法的步骤。

为解决上述技术问题，本申请还提供了一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现如上文任意一项所述的回流地孔检测方法的步骤。

本申请提供了一种回流地孔检测方法，考虑到换层过孔处存在回流地孔，通过处理器对PCB板上具有换层过孔的待测信号进行识别，然后根据换层过孔的阻抗值来确定回流地孔相对于换层过孔的设计范围，在该设计范围内识别是否设计有回流地孔以及回流地孔设计是否合格，将回流地孔设计不合格的目标待测信号的信息输出，以便工程师进行修改，从根本上解决了人工检测的漏检错检问题，保证了检视覆盖的全面性，保证了PCB板上信号换层处回流地孔的设计质量，减少设计人员的检查工作量，提高检测效率，更可靠。本申请还提供了一种回流地孔检测系统、装置及计算机可读存储介质，具有和上述回流地孔检测方法相同的有益效果。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例，下面将对实施例中所需要使用的附图做简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请所提供的一种回流地孔检测方法的步骤流程图；

图2为本申请所提供的一种水平型换层过孔的打孔方式示意图；

图3为本申请所提供的一种竖直型换层过孔的打孔方式示意图；

图4为本申请所提供的一种水平型回流地孔的打孔方式示意图；

图5为本申请所提供的一种竖直型回流地孔的打孔方式示意图；

图6为本申请所提供的另一种水平型回流地孔的打孔方式示意图；

图7为本申请所提供的另一种竖直型回流地孔的打孔方式示意图；

图8为本申请所提供的另一种回流地孔检测方法的步骤流程图；

图9为本申请所提供的一种回流地孔检测系统的结构示意图。

具体实施方式

本申请的核心是提供一种回流地孔检测方法、系统、装置及计算机可读存储介质，从根本上解决了人工检测的漏检错检问题，保证了检视覆盖的全面性，保证了PCB板上信号换层处回流地孔的设计质量，减少设计人员的检查工作量，提高检测效率，更可靠。

为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

请参照图1，图1为本申请所提供的一种回流地孔检测方法的步骤流程图，该回流地孔检测方法包括：

S101：识别PCB板上具有换层过孔的待测信号；

可以理解的是，PCB板上有多类信号，本实施例中的待测信号具体指PCB板上的高速差分信号，考虑到行业内差分信号命名都是以_DP/_DN结尾并成对出现，因此，可以按信号名称从PCB板的所有信号中识别出高速差分信号，然后再通过allergo二次开发语言在所有高速差分信号中遍历提取高速差分信号的换层过孔信息，根据换层过孔信息将存在换层过孔的高速差分信号筛选出来作为本步骤中的待测信号。当然，也可以采用其他语言遍历提取高速差分信号的换层过孔信息，本实施例在此不做具体的限定。

S102：对每一待测信号执行检测操作，检测操作包括：根据待测信号的换层过孔的阻抗值确定换层过孔与回流地孔的设计距离，以换层过孔为中心在设计距离内识别回流地孔，若未识别到回流地孔或识别到的回流地孔异常，判定待测信号为回流地孔设计不合格的目标待测信号；

具体的，考虑到PCB板上可能有多个待测信号，可对各个待测信号依次执行检测操作。下面以对一个待测信号进行检测操作为例进行说明，其他所有待测信号的检测操作，同理。

可以理解的是，换层过孔的阻抗值和回流地孔相对于换层过孔的设计距离是存在一定对应关系的，因此，在确定换层过孔的阻抗值后，可以知道回流地孔的设计范围，以换层过孔为中心，设计距离为半径，识别该设计范围内是否存在回流地孔，如果不存在，说明在高速差分信号的换层处没有设计回流地孔，判定该待测信号的回流地孔设计不合格，若识别到回流地孔，但识别到的回流地孔存在异常，也同样判定该待测信号的回流地孔设计不合格，将该待测信号确定为目标待测信号。本实施例在进行回流地孔设计判断时，除了考虑到回流地孔相对于换层地孔的设计距离，还综合考虑了换层过孔的阻抗值，避免阻抗不匹配导致信号失真等问题。

S103：输出目标待测信号的信息。

具体的，本步骤中可以在PCB板上所有待测信号均执行完一次上述检测操作后，将所有目标待测信号的信息输出，也可以在得到一个目标待测信号后就将目标待测信号的信息输出。目标待测信号的信息包括但不限于输出目标待测信号的信号名称及其换层过孔的坐标信息，以便设计人员查看。

可见，本实施例中，考虑到换层过孔处存在回流地孔，通过处理器对PCB板上具有换层过孔的待测信号进行识别，然后根据换层过孔的阻抗值来确定回流地孔相对于换层过孔的设计范围，在该设计范围内识别是否设计有回流地孔以及回流地孔设计是否合格，将回流地孔设计不合格的目标待测信号的信息输出，以便工程师进行修改，从根本上解决了人工检测的漏检错检问题，保证了检视覆盖的全面性，保证了PCB板上信号换层处回流地孔的设计质量，减少设计人员的检查工作量，提高检测效率，更可靠。

在上述实施例的基础上：

作为一种可选的实施例，检测操作还包括：

基于待测信号的换层过孔的坐标信息确定换层过孔的间距；

根据间距确定换层过孔的阻抗值。

具体的，获取换层过孔的坐标信息，参照图2所示，M1和M2为待测信号的换层过孔，M1的坐标信息为(X1，Y1)，M2的坐标信息为(X2，Y2)，换层过孔的间距即为|X2-X1|。在当前服务器设计领域，PCB板上的差分阻抗值是特定的，一般可以为85ohm或100ohm，根据对PCB板的需求，高速差分信号的阻抗值与换层过孔的间距存在一定对应关系，在服务器领域，85ohm对应的换层过孔的间距一般设计为36mil，100ohm对应的换层过孔的间距一般设计为40mil，当然，以上数值仅为举例说明。PCB卡上的高速差分信号可能有不同的阻抗值和对应的不同的换层过孔的间距，一般的，低值阻抗对应的换层过孔的间距是一定会小于高值阻抗对应的换层过孔的间距的。

在确定换层过孔的间距后，将与该间距匹配的阻抗值作为换层过孔的阻抗值，比如，计算到|X2-X1|为36mil，则其匹配的阻抗值即为85ohm，如果没有与该间距对应的阻抗值，说明换层过孔设计异常，可输出相关的提示信息。

可以理解的是，对于不同阻抗值的换层过孔，对回流地孔相对于该换层过孔的设计距离也有不同的要求，比如，以阻抗值划分高速差分信号种类，假设包括高速差分信号种类A和高速差分信号种类B，将高速差分信号种类A对应的换层过孔的间距设为A1，回流地孔相对于该换层过孔的距离设为A2，将高速差分信号种类B对应的换层过孔的间距设为B1，回流地孔相对于该换层过孔的距离设为B2，当然除了包括上述种类A、B，还可以包括种类N，相应设置对应的间距N1和距离N2即可。获取换层过孔的实际间距|X2-X1|的值，判断|X2-X1|＝A1或者|X2-X1|＝B1，如果|X2-X1|＝A1，说明该换层过孔对应的阻抗为A，从而确定回流地孔相对于换层过孔的设计距离应为A2，如果|X2-X1|＝B1，说明该换层过孔对应的阻抗为B，从而确定回流地孔相对于换层过孔的设计距离应为B2。根据上述步骤获取到待测信号的阻抗(如A)以及其回流地孔的设计距离(如A2)，再分别以换层过孔中心坐标为圆心，在对应的特定的距离值(如A2)范围空间识别回流地孔。如果两个换层过孔的查询范围内仅查询到1个回流地孔则判定回流地孔设计异常。如果两个换层过孔的查询范围内均查询到1个回流地孔，且这两个回流地孔不是同一个过孔(坐标不同)时，则对两个回流地孔的设计是否异常进行判断，回流地孔异常包括回流地孔的属性异常和/或回流地孔的打孔方式异常。

具体的，通过分析总结现有技术中PCB板上高速差分信号换层及回流地孔的打孔规律，总结出以下信息，高速信号换层处回流地孔都是成对出现且高速信号打孔一般有两种方式，如图2和图3所示，图2为水平打孔方式，图3为垂直打孔方式，在此基础上，针对水平打孔方式，回流地孔有如图4所示的5种打孔方式，针对垂直打孔方式，回流地孔有如图5所示的5种打孔方式。

具体的，第一种打孔方式①，回流地孔在高速差分信号的换层过孔内侧成对出现，如图5中的a和b；第二种打孔方式②，回流地孔在高速信号换层过孔平行成对出现，如图5中的c和d；第三种打孔方式③，回流地孔在高速信号换层过孔外侧成对出现，如图5中的e和f；第四种打孔方式④，回流地孔分别在高速信号换层过孔的内侧和外侧呈左斜样式成对出现，如图5中的a和f；第五种打孔方式⑤，回流地孔分别在高速信号换层过孔的内侧和外侧呈右斜样式成对出现，如图5中的b和e。

如果两个换层过孔的查询范围内均查询到1个回流地孔，此时判断这两个回流地孔的实际打孔方式是否满足上述任意一种预设打孔方式，如果满足，则判定回流地孔设计合格，如果不满足，则判定回流地孔的打孔方式异常。具体的，提取换层过孔的坐标，并判断换层过孔的打孔方式是垂直型还是水平型，参照图2和图3所示，当换层过孔的纵坐标相减为零，即Y1-Y2＝0判断为水平型，当换层孔的横坐标相减为零即X3-X4＝0判断为垂直型。如果换层过孔的打孔方式为水平型，则判断回流地孔的实际打孔方式是否满足图4所示的任意一项预设打孔方式，如果换层过孔的打孔方式为垂直型，则判断回流地孔的实际打孔方式是否满足如图5所示的任意一种预设打孔方式。

针对图4所示的水平打孔方式，上述识别到的两个回流地孔必然会出现在图6虚线的位置，且是一左一右成对出现，针对如图5所示的垂直打孔方式，上述识别到的两个回流地孔必然会出现在图7虚线的位置，且是一上一下成对出现。

针对垂直打孔方式下的回流地孔的坐标信息分别记为(X5,Y5)上，

(X6,Y6)下；针对水平打孔方式下的回流地孔的坐标信息记为(X7，Y7)左，(X8，Y8)右；已知除第2种打孔方式外，其他回流地孔的打孔方式都可以和换层孔近似形成直角三角形，于是可以得到：

针对垂直型：

在X5-X6＝0的情况下：

若当X5-X4＝0，对应第二种打孔方式；

若|X5-X4|²+|Y5-Y4|²＝A_N ²，对应第一种打孔方式或第三种打孔方式，本实施例中，用A_N表示回流地孔与换层过孔的直线距离，如上文所述的A2；

在X5-X6≠0的情况下：

若同时满足|X5-X4|²+|Y5-Y4|²＝A_N ²及|X6-X3|²+|Y6-Y3|²＝A_N ²，对应第四种打孔方式或第五种打孔方式。

针对水平型：

在Y7-Y8＝0的情况下：

若Y7-Y1＝0，对应第二种打孔方式；

若|X7-X1|²+|Y7-Y1|²＝A_N ²，对应第一种打孔方式或第三种打孔方式；

在Y7-Y8≠0的情况下：

若同时满足|X7-X1|²+|Y7-Y1|²＝A_N ²及|X8-X2|²+|Y8-Y2|²＝A_N ²时，对应第四种打孔方式或第五种打孔方式。

将不满足上述预设打孔方式的待测信号作为目标待测信号，然后继续在满足上述5种打孔方式之一的待测信号中，获取其回流地孔的属性，如其属性均为GND，则判断合格，否则将不满足属性的待测信号作为目标待测信号，将目标待测信号的信息输出到最终报告中。

综上所述，请参照图8，图8为本申请所提供的一种优选的回流地孔检测方法的步骤流程图，该回流地孔检测方法包括：

S201：识别PCB板上的高速差分信号，并判断高速差分信号是否存在换层过孔，若是，则执行S202，若否，重复本步骤；

S202：辨别换层过孔的打孔方式；

S203：计算换层过孔的间距，并根据间距进行阻抗匹配确定回流地孔的设计距离；

S204：在回流地孔的设计范围内判断是否存在两个过孔，若是，执行S205，若否，执行S208；

S205：判断两个过孔是否在5种回流地孔的样式中，若是，执行S206，若否，执行S208；

S206：判断两个过孔是否均为GND属性，若是，执行S207，若否，执行S208；

S207：判定该高速差分信号的回流地孔设计合格；

S208：输出报告。

本实施例所提供的PCB板上信号回流地过孔的自动检测方法告别了传统的人工检测，运行软件程序达成自动化检测，根据PCB板的高速信号换层过孔的信息自动计算并匹配其应属阻抗，根据阻抗值自动匹配其应属的回流地孔的设计范围，再在对应的设计范围内自动识别回流地孔，并判断识别到的回流地孔的实际打孔方式是否满足预设打孔方式，剔除不符合设计要求的信号，在符合要求的信号中最后自动检测其过孔属性是否为GND属性，将不符合的信号再次剔除，最终将全部不符合的信号汇总输出报告，以便修改。实现了全自动检测，杜绝了PCB板上高速信号换层过孔的伴随GND过孔数量及属性丢失的现象，解决人工检测难以保证检测质量和效率低下的问题。

请参照图9，图9为本申请所提供的一种回流地孔检测系统的结构示意图，应用于处理器，该回流地孔检测系统包括：

识别模块1，用于识别PCB板上具有换层过孔的待测信号；

检测模块2，用于对每一待测信号执行检测操作，检测操作包括：根据待测信号的换层过孔的阻抗值确定换层过孔与回流地孔的设计距离，以换层过孔为中心在设计距离内识别回流地孔，若未识别到回流地孔或识别到的回流地孔异常，判定待测信号为回流地孔设计不合格的目标待测信号；

输出模块3，用于输出目标待测信号的信息。

作为一种可选的实施例，识别PCB板上具有换层过孔的待测信号的过程包括：

按信号名称从PCB板上的所有信号中识别出高速差分信号；

提取各个高速差分信号的换层过孔信息，根据换层过孔信息识别PCB板上具有换层过孔的待测信号。

作为一种可选的实施例，检测操作还包括：

基于待测信号的换层过孔的坐标信息确定换层过孔的间距；

根据间距确定换层过孔的阻抗值。

作为一种可选的实施例，输出目标待测信号的信息的过程包括：

输出目标待测信号的信号名称及其换层过孔的坐标信息。

作为一种可选的实施例，回流地孔异常包括回流地孔的属性异常和/或回流地孔的打孔方式异常。

作为一种可选的实施例，检测模块2还用于：

判断回流地孔的属性是否为GND属性；

若否，判定回流地孔的属性异常。

作为一种可选的实施例，检测模块2还用于：

获取回流地孔的坐标信息；

根据坐标信息判断回流地孔的实际打孔方式；

判断实际打孔方式是否为任一预设打孔方式；

若否，判定回流地孔的打孔方式异常。

另一方面，本申请还提供了一种回流地孔检测装置，包括：

存储器，用于存储计算机程序；

处理器，用于执行计算机程序时实现如上文任意一个实施例所描述的回流地孔检测方法的步骤。

对于本申请所提供的一种回流地孔检测装置的介绍请参照上述实施例，本申请在此不再赘述。

本申请所提供的一种回流地孔检测装置具有和上述回流地孔检测方法相同的有益效果。

另一方面，本申请还提供了一种计算机可读存储介质，计算机可读存储介质上存储有计算机程序，计算机程序被处理器执行时实现如上文任意一个实施例所描述的回流地孔检测方法的步骤。

对于本申请所提供的一种计算机可读存储介质的介绍请参照上述实施例，本申请在此不再赘述。

本申请所提供的一种计算机可读存储介质具有和上述回流地孔检测方法相同的有益效果。

还需要说明的是，在本说明书中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的状况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本申请。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本申请的精神或范围的情况下，在其他实施例中实现。因此，本申请将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims

1.一种回流地孔检测方法，其特征在于，应用于处理器，该回流地孔检测方法包括：

识别PCB板上具有换层过孔的待测信号；

输出所述目标待测信号的信息。

2.根据权利要求1所述的回流地孔检测方法，其特征在于，所述识别PCB板上具有换层过孔的待测信号的过程包括：

按信号名称从PCB板上的所有信号中识别出高速差分信号；

3.根据权利要求1所述的回流地孔检测方法，其特征在于，所述检测操作还包括：

根据所述间距确定换层过孔的阻抗值。

4.根据权利要求1所述的回流地孔检测方法，其特征在于，所述输出所述目标待测信号的信息的过程包括：

5.根据权利要求1-4任意一项所述的回流地孔检测方法，其特征在于，所述回流地孔异常包括所述回流地孔的属性异常和/或所述回流地孔的打孔方式异常。

6.根据权利要求5所述的回流地孔检测方法，其特征在于，该回流地孔检测方法还包括：

判断所述回流地孔的属性是否为GND属性；

若否，判定所述回流地孔的属性异常。

7.根据权利要求5所述的回流地孔检测方法，其特征在于，该回流地孔检测方法还包括：

获取所述回流地孔的坐标信息；

根据所述坐标信息判断所述回流地孔的实际打孔方式；

判断所述实际打孔方式是否为任一预设打孔方式；

若否，判定所述回流地孔的打孔方式异常。

8.一种回流地孔检测系统，其特征在于，应用于处理器，该回流地孔检测系统包括：

识别模块，用于识别PCB板上具有换层过孔的待测信号；

输出模块，用于输出所述目标待测信号的信息。

9.一种回流地孔检测装置，其特征在于，包括：

存储器，用于存储计算机程序；

处理器，用于执行所述计算机程序时实现如权利要求1-7任意一项所述的回流地孔检测方法的步骤。

10.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现如权利要求1-7任意一项所述的回流地孔检测方法的步骤。