CN113419485A - 定位打孔方法、设备、存储介质及装置 - Google Patents

定位打孔方法、设备、存储介质及装置 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种定位打孔方法、设备、存储介质及装置，根据待打孔金属板对应的初始坐标信息确定各金属板对应的pathSeg线段及预判通孔坐标信息，并控制各金属板对应的pathSeg线段进行移动，以使各金属板对应的pathSeg线段相交并获得目标交点坐标,将目标交点坐标作为待打孔的中心点坐标对各金属板进行打孔。本发明通过预判通孔位置控制各金属板对应的线段进行移动后相交并获得目标交点坐标，将目标交点坐标作为待打孔的中心点坐标对各金属板进行打孔，本发明相较于现有技术通过人工干预调整待打孔位置，导致对打孔位置定位准确性低，本发明实现了不需要人工干预，对金属板定位打孔，提升工作效率，缩短完成周期。

Description

定位打孔方法、设备、存储介质及装置
技术领域
本发明涉及芯片领域，尤其涉及一种定位打孔方法、设备、存储介质及装置。
背景技术
随着集成电路工艺的快速发展，工艺的特征尺寸越来越小，集成电路工作速度越来越快，导致整个集成电路的设计规模和复杂程度都大幅度上升，版图设计也变得越来越复杂，在整个版图设计过程中，当需要大量填充孔/过孔时，目前cadence的virtuosolayout软件可打两个相交线的孔，但是如果线超过一定大小，自动打的孔到线边的间距要求就有问题，从而需要人工干预调整相交线的位置，现有技术通过人工干预调整待打孔位置，导致对打孔位置定位准确性低、效率慢，影响完成周期。
上述内容仅用于辅助理解本发明的技术方案，并不代表承认上述内容是现有技术。
发明内容
本发明的主要目的在于提供一种定位打孔方法、设备、存储介质及装置，旨在解决现有技术中通过人工干预调整待打孔位置，导致对打孔位置定位准确性低、效率慢，影响完成周期的技术问题。
为实现上述目的，本发明提供一种定位打孔方法，所述定位打孔方法包括以下步骤：
在版图设计窗口中，获取若干个待打孔金属板对应的初始坐标信息；
根据所述初始坐标信息在所述版图设计窗口中确定所述待打孔金属板对应的pathSeg线段及预判通孔坐标信息；
根据所述预判通孔坐标信息和所述初始坐标信息控制所述待打孔金属板对应的pathSeg线段进行移动，以使所述待打孔金属板对应的pathSeg线段相交并获得目标交点坐标；
将所述目标交点坐标作为待打孔的中心点坐标，并根据所述中心点坐标对所述待打孔金属板进行打孔。
优选地，所述若干个待打孔金属板包括：水平金属板和垂直金属板；
所述根据所述初始坐标信息在所述版图设计窗口中确定所述待打孔金属板对应的pathSeg线段及预判通孔坐标信息的步骤，包括：
根据所述初始坐标信息在所述版图设计窗口中确定所述待打孔金属板对应的pathSeg线段；
获取所述水平金属板的第一预设坐标和所述垂直金属板的第二预设坐标；
根据所述水平金属板的第一预设坐标和所述垂直金属板的第二预设坐标确定预判通孔坐标信息。
优选地，所述根据所述预判通孔坐标信息和所述初始坐标信息控制所述待打孔金属板对应的pathSeg线段进行移动，以使所述待打孔金属板对应的pathSeg线段相交并获得目标交点坐标的步骤，包括：
从所述初始坐标信息中提取所述水平金属板对应的第一头尾点坐标和所述垂直金属板对应的第二头尾点坐标；
根据所述第一头尾点坐标和所述预判通孔坐标信息确定所述第一头尾点坐标中的第一头坐标与预判通孔之间的第一距离，以及所述第一头尾点坐标中的第一尾坐标与所述预判通孔之间的第二距离；
根据所述第一距离和所述第二距离确定所述水平金属板的第一移动端；
根据所述第二头尾点坐标和所述预判通孔坐标信息确定所述第二头尾点坐标中的第二头坐标与预判通孔之间的第三距离，以及所述第二头尾点坐标中的第二尾坐标与所述预判通孔之间的第四距离；
根据所述第三距离和所述第四距离确定所述垂直金属板的第二移动端；
根据所述第一移动端和所述第二移动端控制所述待打孔金属板对应的pathSeg线段进行移动，以使所述待打孔金属板对应的pathSeg线段相交并获得目标交点坐标。
优选地，所述将所述目标交点坐标作为待打孔的中心点坐标，并根据所述中心点坐标对所述待打孔金属板进行打孔的步骤，包括：
获取所述待打孔金属板的厚度、所述待打孔金属板的材质类型及待过孔类型；
根据所述厚度、所述材质类型及所述待过孔类型从预设工艺库提取待打孔信息；
根据所述待打孔信息和所述中心点坐标对所述待打孔金属板进行打孔。
优选地，所述根据所述厚度、所述材质类型及所述待过孔类型从预设工艺库提取待打孔信息的步骤，包括：
根据所述厚度、所述材质类型及所述待过孔类型从预设工艺库提取待打孔层次信息、待打孔尺寸、包孔尺寸信息、包孔使用层次及包孔类型；
根据所述待打孔层次信息、所述待打孔尺寸、所述包孔尺寸信息、所述包孔使用层次及所述包孔类型确定待打孔信息。
优选地，所述根据所述待打孔信息和所述中心点坐标对所述待打孔金属板进行打孔的步骤，包括：
获取所述待打孔金属板的交叠尺寸信息；
根据所述中心点坐标和所述交叠尺寸信息确定待打孔区域面积；
根据所述待打孔信息和所述待打孔区域面积确定待打孔数量；
根据预设打孔间距和所述待打孔数量确定目标打孔数量；
根据所述目标打孔数量对所述待打孔金属板进行打孔。
此外，为实现上述目的，本发明还提出一种定位打孔设备，所述定位打孔设备包括存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的定位打孔程序，所述定位打孔程序配置为实现如上文所述的定位打孔方法的步骤。
此外，为实现上述目的，本发明还提出一种存储介质，所述存储介质上存储有定位打孔程序，所述定位打孔程序被处理器执行时实现如上文所述的定位打孔方法的步骤。
此外，为实现上述目的，本发明还提出一种定位打孔装置，所述定位打孔装置包括：
信息获取模块，用于在版图设计窗口中，获取若干个待打孔金属板对应的初始坐标信息；
信息确定模块，用于根据所述初始坐标信息在所述版图设计窗口中，确定所述待打孔金属板对应的pathSeg线段及预判通孔坐标信息；
坐标确定模块，用于根据所述预判通孔坐标信息和所述初始坐标信息控制所述待打孔金属板对应的pathSeg线段进行移动，以使所述待打孔金属板对应的pathSeg线段相交并获得目标交点坐标；
打孔控制模块，用于将所述目标交点坐标作为待打孔的中心点坐标，并根据所述中心点坐标对所述待打孔金属板进行打孔。
优选地，所述所述坐标确定模块还用于从所述初始坐标信息中提取所述水平金属板对应的第一头尾点坐标和所述垂直金属板对应的第二头尾点坐标；
根据所述第一头尾点坐标和所述预判通孔坐标信息确定所述第一头尾点坐标中的第一头坐标与预判通孔之间的第一距离，以及所述第一头尾点坐标中的第一尾坐标与所述预判通孔之间的第二距离；
根据所述第一距离和所述第二距离确定所述水平金属板的第一移动端；
根据所述第二头尾点坐标和所述预判通孔坐标信息确定所述第二头尾点坐标中的第二头坐标与预判通孔之间的第三距离，以及所述第二头尾点坐标中的第二尾坐标与所述预判通孔之间的第四距离；
根据所述第三距离和所述第四距离确定所述垂直金属板的第二移动端；
根据所述第一移动端和所述第二移动端控制所述待打孔金属板对应的pathSeg线段进行移动，以使所述待打孔金属板对应的pathSeg线段相交并获得目标交点坐标。
本发明通过在版图设计窗口中，获取若干个待打孔金属板对应的初始坐标信息；根据初始坐标信息在版图设计窗口中，确定待打孔金属板对应的pathSeg线段及预判通孔坐标信息，根据预判通孔坐标信息和初始坐标信息控制待打孔金属板对应的pathSeg线段进行移动，以使待打孔金属板对应的pathSeg线段相交并获得目标交点坐标；将目标交点坐标作为待打孔的中心点坐标，并根据中心点坐标对待打孔金属板进行打孔。本发明通过将各金属板转化为pathSeg线段，根据预判通孔位置控制各金属板对应的pathSeg线段相交并获得目标交点坐标，并将目标交点坐标作为待打孔的中心点坐标，并根据中心点坐标对各金属板进行打孔，本发明相较于现有技术通过人工干预调整待打孔位置，导致对打孔位置定位准确性低、效率慢，影响完成周期，本发明实现了不需要人工干预，对金属板定位打孔，提升工作效率，缩短完成周期。
附图说明
图1是本发明实施例方案涉及的硬件运行环境的定位打孔设备的结构示意图；
图2为本发明定位打孔方法第一实施例的流程示意图；
图3为本发明定位打孔方法第一实施例的预判通孔示意图；
图4为本发明定位打孔方法第二实施例的流程示意图；
图5为本发明定位打孔方法第二实施例的线段示意图；
图6为本发明定位打孔方法第二实施例的线段交点示意图；
图7为本发明定位打孔方法第三实施例的流程示意图；
图8为本发明定位打孔装置第一实施例的结构框图。
本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
参照图1，图1为本发明实施例方案涉及的硬件运行环境的定位打孔设备结构示意图。
如图1所示，该定位打孔设备可以包括：处理器1001，例如中央处理器(CentralProcessing Unit，CPU)，通信总线1002、用户接口1003，网络接口1004，存储器1005。其中，通信总线1002用于实现这些组件之间的连接通信。用户接口1003可以包括显示屏(Display)，可选用户接口1003还可以包括标准的有线接口、无线接口，对于用户接口1003的有线接口在本发明中可为USB接口。网络接口1004可选的可以包括标准的有线接口、无线接口(如无线保真(Wireless-Fidelity，Wi-Fi)接口)。存储器1005可以是高速的随机存取存储器(Random Access Memory，RAM)，也可以是稳定的存储器(Non-volatile Memory，NVM)，例如磁盘存储器。存储器1005可选的还可以是独立于前述处理器1001的存储装置。
本领域技术人员可以理解，图1中示出的结构并不构成对定位打孔设备的限定，可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者不同的部件布置。
如图1所示，认定为一种计算机存储介质的存储器1005中可以包括操作系统、网络通信模块、用户接口模块以及定位打孔程序。
在图1所示的定位打孔设备中，网络接口1004主要用于连接后台服务器，与所述后台服务器进行数据通信；用户接口1003主要用于连接用户设备；所述定位打孔设备通过处理器1001调用存储器1005中存储的定位打孔程序，并执行本发明实施例提供的定位打孔方法。
基于上述硬件结构，提出本发明定位打孔方法的实施例。
参照图2，图2为本发明定位打孔方法第一实施例的流程示意图，提出本发明定位打孔方法第一实施例。
在本实施例中，所述定位打孔方法包括以下步骤：
步骤S10：在版图设计窗口中，获取若干个待打孔金属板对应的初始坐标信息。
需说明的是，本实施例执行主体可以是定位打孔系统，也可以是含有定位打孔系统的设备。该设备可以是计算机、笔记本、电脑、手机等，本实施例对此不加以限制。本实施例以定位打孔系统为执行主体进行说明。
应理解的是，版图设计窗口可以是指在Cadence Virtuoso软件中进行版图设计的窗口，Cadence Virtuoso绘制窗口是基于Cadence Virtuoso统一定制/模拟流程支持必须在晶体管层面开发出最优性能的设计，包括模拟和射频(RF)电路、高性能数字模块和用作构建数字集成电路(ICs)的标准单元库的版图绘制窗口，所述版图绘制窗口包含现有技术中的功能。
可理解的是，待打孔金属板可以是需要进行过孔的金属板，可以是两个及两个以上的金属板，所述过孔是指在双面板和多层板中，为连通各层之间的印制导线，在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔，所述金属板可以是指金属芯片，也可以是电路板，本实施例对金属板不做具体类型限制。过孔可以是指通孔，在集成电路设计中，通孔是绝缘氧化物层中的一个小开口，所述通孔可以允许不同层之间的导电连接。初始坐标信息可以是根据待打孔金属板实际尺寸按照预设比例缩放生成的坐标信息。
具体实现中，定位打孔系统可以在版图设计窗口中，获取若干个待打孔金属板对应的初始坐标信息。
步骤S20：根据所述初始坐标信息在所述版图设计窗口中，确定所述待打孔金属板对应的pathSeg线段及预判通孔坐标信息。
需说明的是，pathSeg线段可以是定位打孔系统根据待打孔金属板对应的初始坐标信息在所述Cadence Virtuoso绘制窗口中将待打孔的金属板转化为2D画面的pathSeg线段，所述pathSeg线段可以根据待打孔金属板上最短直线距离生成的线段。
可理解的是，预判通孔坐标信息可以是根据待打孔金属板对应的初始坐标信息对通孔位置进行预判生成的坐标信息，预判的通孔位置可以用于对待打孔位置进行预判，以提升对打孔位置的精准性，预判通孔位置可以根据预设数据库中存储的历史数据对通孔位置进行预判，减少通孔定位时间，提升通孔定位精准性。
具体实现中，为进一步说明可以参考图3预判通孔示意图，Metal 1和Metal 2分别表示待打孔的金属板，VIA 1表示Metal 1和Metal 2需要用VIA1做连接处理的通孔，并根据VIA 1生成预判通孔位置坐标，定位打孔系统根据待打孔金属板的初始坐标信息在版图设计窗口中，确定各金属板对应的pathSeg线段及预判通孔坐标信息。
步骤S30：根据所述预判通孔坐标信息和所述初始坐标信息控制所述待打孔金属板对应的pathSeg线段进行移动，以使所述待打孔金属板对应的pathSeg线段相交并获得目标交点坐标。
需说明的是预判通孔坐标信息可以包含一个或多个通孔坐标，具体可以根据待打孔金属板数量确定，目标交点坐标可以是指各金属板对应的pathSeg线段以预判通孔坐标信息中包含的预判通孔坐标为基准坐标进行移动后相交的坐标点。
具体实现中，定位打孔系统可以将预判通孔坐标信息中包含的通孔坐标为基准坐标，并控制各金属板对应的pathSeg线段向预判通孔坐标进行移动，以使各金属板对应的pathSeg线段相交并获得目标交点坐标。
步骤S40：将所述目标交点坐标作为待打孔的中心点坐标，并根据所述中心点坐标对所述待打孔金属板进行打孔。
需说明的是，待打孔的中心点坐标可以是待打孔金属板交叠区的中心点坐标，交叠区对应的尺寸及面积可以根据待打孔金属板尺寸所确定。
可理解的是，根据中心点坐标对各金属板进行打孔，可以是以中心点坐标为中心进行打孔，打孔数量可以进行调整。
具体实现中，定位打孔系统可以将目标交点坐标为待打孔的中心点坐标，并以中心点坐标为基准中心进行打孔。
本实施例通过在版图设计窗口中，获取若干个待打孔金属板对应的初始坐标信息；根据初始坐标信息在版图设计窗口中，确定待打孔金属板对应的pathSeg线段及预判通孔坐标信息，根据预判通孔坐标信息和初始坐标信息控制待打孔金属板对应的pathSeg线段进行移动，以使待打孔金属板对应的pathSeg线段相交并获得目标交点坐标；将目标交点坐标作为待打孔的中心点坐标，并根据中心点坐标对待打孔金属板进行打孔。本实施例通过将各金属板转化为pathSeg线段，根据预判通孔位置控制各金属板对应的pathSeg线段相交并获得目标交点坐标，并将目标交点坐标作为待打孔的中心点坐标，并根据中心点坐标对各金属板进行打孔，本实施例相较于现有技术通过人工干预调整待打孔位置，导致对打孔位置定位准确性低，本实施例实现了不需要人工干预，对金属板定位打孔，提升工作效率，缩短完成周期。
参照图4，图4为本发明定位打孔方法第二实施例的流程示意图，基于上述图2所示的第一实施例，提出本发明定位打孔方法的第二实施例。
在本实施例中，所述步骤S20，包括：
步骤S201：根据所述初始坐标信息在所述版图设计窗口中，确定所述待打孔金属板对应的pathSeg线段。
需说明的是，待打孔金属板对应的pathSeg线段可以是根据待打孔金属板上的最短直线距离生成的线段。
步骤S202：获取所述水平金属板的第一预设坐标和所述垂直金属板的第二预设坐标。
需说明的是，水平金属板的第一预设坐标可以是指待打孔金属板中水平金属板在二维图中的坐标作为Y坐标，垂直金属板的第二预设坐标可以是指待打孔金属板中垂直金属板在二维图中的坐标作为X坐标。
步骤S203：根据所述第一预设坐标和所述第二预设坐标确定预判通孔坐标信息。
需说明的是，预判通孔坐标信息可以是根据水平金属板对应的二维坐标和垂直金属板对应的二维坐标进行预判生成的交点坐标，即水平金属板和垂直金属板通过直线移动后相交点的坐标，所述预判通孔坐标信息可以是若干个坐标组成的坐标信息。
具体实现中，定位打孔系统可以根据待打孔金属板在二维图像中的pathSeg线段对应的X、Y坐标进行预判交点坐标，将该交点坐标作为预判通孔坐标，以提升后期打孔位置的精准性。
进一步地，所述步骤S30包括：
步骤S301：从所述初始坐标信息中提取所述水平金属板对应的第一头尾点坐标和所述垂直金属板对应的第二头尾点坐标。
需说明的是，第一头尾点坐标可以是指水平金属板对应的线段起始点的坐标和线段终止点的坐标，线段起始点和线段终止点可以是在针对水平金属板在绘制窗口中按照一定的缩放比例进行绘画的起始点坐标和终点坐标，所述起始点坐标和终点坐标可以由人为设定。
可理解的是，第二头尾点坐标可以是指垂直金属板对应的线段起始点的坐标和线段终止点的坐标，线段起始点和线段终止点可以是在针对垂直金属板在绘制窗口中按照一定的缩放比例进行绘画的起始点坐标和终点坐标，所述起始点坐标和终点坐标可以由人为设定。
步骤S302：根据所述第一头尾点坐标和所述预判通孔坐标信息确定所述第一头尾点坐标中的第一头坐标与预判通孔之间的第一距离，以及所述第一头尾点坐标中的第一尾坐标与所述预判通孔之间的第二距离。
需说明的是，第一距离可以是指水平金属板对应的pathSeg线段的起始点坐标与预判通孔坐标信息中最近预判通孔之间的直线距离；第二距离可以是指水平金属板和对应的pathSeg线段的终点坐标与预判通孔坐标信息中最近预判通孔之间的直线距离。
步骤S303：根据所述第一距离和所述第二距离确定所述水平金属板的第一移动端。
需说明的是，第一移动端可以是根据第一距离和第二距离从第一头尾坐标中选取的移动端，可以根据最小距离对应的第一头尾点坐标中的第一头坐标或第一尾坐标作为移动端。
步骤S304：根据所述第二头尾点坐标和所述预判通孔坐标信息确定所述第二头尾点坐标中的第二头坐标与预判通孔之间的第三距离，以及所述第二头尾点坐标中的第二尾坐标与所述预判通孔之间的第四距离。
需说明的是，第三距离可以是指垂直金属板对应的pathSeg线段的起始点坐标与预判通孔坐标信息中最近预判通孔之间的直线距离；第四距离可以是指垂直金属板和对应的pathSeg线段的终点坐标与预判通孔坐标信息中最近预判通孔之间的直线距离。
步骤S305：根据所述第三距离和所述第四距离确定所述垂直金属板的第二移动端。
需说明的是，第二移动端可以是根据第三距离和第三距离从第二头尾坐标中选取的移动端，可以根据最小距离对应的第二头尾点坐标中的第二头坐标或第二尾坐标作为移动端。
步骤S306：根据所述第一移动端和所述第二移动端控制所述待打孔金属板对应的pathSeg线段进行移动，以使所述待打孔金属板对应的pathSeg线段相交并获得目标交点坐标。
具体实现中，为了保证定位效率，根据第一移动端和第二移动端控制待打孔金属板对应的pathSeg线段向预判通孔位置进行移动，以使待打孔金属板对应的pathSeg线段相交并获得目标交点坐标。为了进一步说明，可以参考图5线段示意图和图6线段交点示意图，a和b分别表示待打孔金属板对应的pathSeg线段，c表示预判通孔位置，d表示a和b对应的pathSeg线段分别向c移动后的目标交点，即待打孔金属板对应的pathSeg线段a和pathSeg线段b，按照预判通孔位置c的方向进行移动，以使pathSeg线段a和pathSeg线段b相交于d点，d即为目标交点坐标，并根据目标交点坐标可以确定打孔位置，从而提升定位准确性。
本实施例通过在版图设计窗口中，获取若干个待打孔金属板对应的初始坐标信息，根据初始坐标信息在所述版图设计窗口中，确定待打孔金属板对应的pathSeg线段；获取水平金属板的第一预设坐标和垂直金属板的第二预设坐标，根据第一预设坐标和第二预设坐标确定预判通孔坐标信息，从初始坐标信息中提取水平金属板对应的第一头尾点坐标和垂直金属板对应的第二头尾点坐标；根据第一头尾点坐标和预判通孔坐标信息确定第一头尾点坐标中的第一头坐标与预判通孔之间的第一距离，以及第一头尾点坐标中的第一尾坐标与预判通孔之间的第二距离，根据第一距离和第二距离确定水平金属板的第一移动端，根据第二头尾点坐标和预判通孔坐标信息确定第二头尾点坐标中的第二头坐标与预判通孔之间的第三距离，以及第二头尾点坐标中的第二尾坐标与预判通孔之间的第四距离；根据第三距离和第四距离确定垂直金属板的第二移动端，根据第一移动端和第二移动端控制待打孔金属板对应的pathSeg线段进行移动，以使待打孔金属板对应的pathSeg线段相交并获得目标交点坐标，将目标交点坐标作为待打孔的中心点坐标，并根据中心点坐标对所述待打孔金属板进行打孔。本实施通过将待打孔金属板转化为pathSeg线段，并对通孔位置进行预判，通过控制pathSeg线段向预判通孔位置进行移动，以使待打孔金属板对应的pathSeg线段相交并获得目标交点坐标，本实施例相较于现有技术通过人工干预调整待打孔位置，导致对打孔位置定位准确性低、效率慢，影响完成周期，本实施例实现了不需要人工干预，对金属板定位打孔，提升工作效率，缩短完成周期。
参照图7，图7为本发明定位打孔方法第三实施例的流程示意图，基于上述图2所示的第一实施例，提出本发明定位打孔方法的三实施例。
在本实施例中，所述步骤S40包括：
步骤S401：获取所述待打孔金属板的厚度、所述待打孔金属板的材质类型及待过孔类型。
需说明的是，金属板的厚度可以是集成电路中需要进行打孔的金属板的厚度，材质类型可以是硅基板、PCB电路板。本实施例对待打孔金属板的材质类型可以根据现实需要进行打孔的电路板确定，待过孔类型可以分为盲孔、埋孔及通孔，通孔也可以分为焊盘内通孔、微通孔及电镀通孔等。
步骤S402：根据所述厚度、所述材质类型及所述待过孔类型从预设工艺库提取待打孔信息。
需说明的是，预设工艺库可以是指存储有各种晶圆厂通孔标准信息的工艺库，预设工艺库是预先设置的数据库，所述通孔标准信息可以是根据各晶圆厂定义的待打孔金属板对应的通孔尺寸标准信息。
具体实现中，根据预先设置的工艺数据库存储的通孔尺寸信息，根据待打孔金属板的厚度、材质类型及待过孔类型从通孔尺寸信息提取待打孔信息。
步骤S403：根据所述待打孔信息和所述中心点坐标对所述待打孔金属板进行打孔。
具体实现中，定位打孔系统可以根据待打孔信息以中心点坐标为中心对待打孔金属板进行打孔。
进一步地，所述步骤S402包括：根据所述厚度、所述材质类型及所述待过孔类型从预设工艺库提取待打孔层次信息、待打孔尺寸、包孔尺寸信息、包孔使用层次及包孔类型；根据所述待打孔层次信息、所述待打孔尺寸、所述包孔尺寸信息、所述包孔使用层次及所述包孔类型确定待打孔信息。
具体实现中，定位打孔系统可以根据待打孔金属板的厚度、所述材质类型及所述待过孔类型从预设工艺库提取通待打孔层次信息、待打孔尺寸、包孔尺寸信息、包孔使用层次及包孔类型，根据所述待打孔层次信息、待打孔尺寸、包孔尺寸信息、包孔使用层次及包孔类型确定待打孔信息。待打孔层次信息、待打孔尺寸、包孔尺寸信息、包孔使用层次及包孔类型可以根据各晶圆厂需求设定，不同的电路板对应的待打孔层次信息、待打孔尺寸、包孔尺寸信息、包孔使用层次及包孔类型不同。
进一步地，所述步骤S403包括：获取所述待打孔金属板的交叠尺寸信息；根据所述中心点坐标和所述交叠尺寸信息确定待打孔区域面积；根据所述待打孔信息和所述待打孔区域面积确定待打孔数量；根据预设打孔间距和所述待打孔数量确定目标打孔数量；根据所述目标打孔数量对所述待打孔金属板进行打孔。
需说明的是，交叠尺寸信息可以是金属板相交重合后对应的尺寸信息，待打孔区域面积可以是指待打孔金属板相交重合后重合区域面积，待打孔数量可以是根据待打孔信息确定的重合区域面积可打孔的数量。
可理解的是，预设打孔间距可以是根据预设打孔规则中待打孔类型对应的打孔间距。
具体实现中，定位打孔系统获取待打孔金属板的交叠尺寸信息，根据中心点坐标和交叠尺寸信息确定待打孔区域面积，根据待打孔信息和待打孔区域面积确定待打孔数量，根据预设打孔间距和待打孔数量确定目标打孔数量，根据目标打孔数量对待打孔金属板进行打孔。
本实施例通过在版图设计窗口中，获取若干个待打孔金属板对应的初始坐标信息；根据所述初始坐标信息在所述版图设计窗口中确定所述待打孔金属板对应的pathSeg线段及预判通孔坐标信息；根据所述预判通孔坐标信息和所述初始坐标信息控制所述待打孔金属板对应的pathSeg线段进行移动，以使所述待打孔金属板对应的pathSeg线段相交并获得目标交点坐标。获取所述待打孔金属板的厚度、所述待打孔金属板的材质类型及待过孔类型；根据所述厚度、所述材质类型及所述待过孔类型从预设工艺库提取待打孔信息；根据所述待打孔信息和所述中心点坐标对所述待打孔金属板进行打孔。本实施通过将待打孔金属板转化为pathSeg线段，并对通孔位置进行预判，通过控制pathSeg线段向预判通孔位置进行移动，以使待打孔金属板对应的pathSeg线段相交并获得目标交点坐标，本实施例相较于现有技术通过人工干预调整待打孔位置，导致对打孔位置定位准确性低、效率慢，影响完成周期，本实施例实现了不需要人工干预，对金属板定位打孔，提升工作效率，缩短完成周期。
此外，本发明实施例还提出一种存储介质，所述存储介质上存储有定位打孔程序，所述定位打孔程序被处理器执行时实现如上文所述的定位打孔方法的步骤。
参照图8，图8为本发明定位打孔装置第一实施例的结构框图。
信息获取模块10，用于在版图设计窗口中，获取若干个待打孔金属板对应的初始坐标信息；
信息确定模块20，用于根据所述初始坐标信息在所述版图设计窗口中确定所述待打孔金属板对应的pathSeg线段及预判通孔坐标信息；
坐标确定模块30，用于根据所述预判通孔坐标信息和所述初始坐标信息控制所述待打孔金属板对应的pathSeg线段进行移动，以使所述待打孔金属板对应的pathSeg线段相交并获得目标交点坐标；
打孔控制模块40，用于将所述目标交点坐标作为待打孔的中心点坐标，并根据所述中心点坐标对所述待打孔金属板进行打孔。
本实施例通过在版图设计窗口中，获取若干个待打孔金属板对应的初始坐标信息；根据所述初始坐标信息在所述版图设计窗口中确定所述待打孔金属板对应的pathSeg线段及预判通孔坐标信息；根据所述预判通孔坐标信息和所述初始坐标信息控制所述待打孔金属板对应的pathSeg线段进行移动，以使所述待打孔金属板对应的pathSeg线段相交并获得目标交点坐标。获取所述待打孔金属板的厚度、所述待打孔金属板的材质类型及待过孔类型；根据所述厚度、所述材质类型及所述待过孔类型从预设工艺库提取待打孔信息；根据所述待打孔信息和所述中心点坐标对所述待打孔金属板进行打孔。本实施通过将待打孔金属板转化为pathSeg线段，并对通孔位置进行预判，通过控制pathSeg线段向预判通孔位置进行移动，以使待打孔金属板对应的pathSeg线段相交并获得目标交点坐标，本实施例相较于现有技术通过人工干预调整待打孔位置，导致对打孔位置定位准确性低、效率慢，影响完成周期，本实施例实现了不需要人工干预，对金属板定位打孔，提升工作效率，缩短完成周期。
进一步地，所述信息确定模块20，还用于根据所述初始坐标信息在所述版图设计窗口中确定所述待打孔金属板对应的pathSeg线段；获取所述水平金属板的第一预设坐标和所述垂直金属板的第二预设坐标；根据所述水平金属板的第一预设坐标和所述垂直金属板的第二预设坐标确定预判通孔坐标信息。
进一步地，所述坐标确定模块30，还用于从所述初始坐标信息中提取所述水平金属板对应的第一头尾点坐标和所述垂直金属板对应的第二头尾点坐标；根据所述第一头尾点坐标和所述预判通孔坐标信息确定所述第一头尾点坐标中的第一头坐标与预判通孔之间的第一距离，以及所述第一头尾点坐标中的第一尾坐标与所述预判通孔之间的第二距离；根据所述第一距离和所述第二距离确定所述水平金属板的第一移动端；根据所述第二头尾点坐标和所述预判通孔坐标信息确定所述第二头尾点坐标中的第二头坐标与预判通孔之间的第三距离，以及所述第二头尾点坐标中的第二尾坐标与所述预判通孔之间的第四距离；根据所述第三距离和所述第四距离确定所述垂直金属板的第二移动端；根据所述第一移动端和所述第二移动端控制所述待打孔金属板对应的pathSeg线段进行移动，以使所述待打孔金属板对应的pathSeg线段相交并获得目标交点坐标。
进一步地，所述打孔控制模块40，还用于获取所述待打孔金属板的厚度、所述待打孔金属板的材质类型及待过孔类型；根据所述厚度、所述材质类型及所述待过孔类型从预设工艺库提取待打孔信息；根据所述待打孔信息和所述中心点坐标对所述待打孔金属板进行打孔。
进一步地，所述打孔控制模块40，还用于根据所述厚度、所述材质类型及所述待过孔类型从预设工艺库提取待打孔层次信息、待打孔尺寸、包孔尺寸信息、包孔使用层次及包孔类型；根据所述待打孔层次信息、所述待打孔尺寸、所述包孔尺寸信息、所述包孔使用层次及所述包孔类型确定待打孔信息。
进一步地，所述打孔控制模块40，还用于获取所述待打孔金属板的交叠尺寸信息；根据所述中心点坐标和所述交叠尺寸信息确定待打孔区域面积；根据所述待打孔信息和所述待打孔区域面积确定待打孔数量；根据预设打孔间距和所述待打孔数量确定目标打孔数量；根据所述目标打孔数量对所述待打孔金属板进行打孔。
本发明定位打孔装置的其他实施例或具体实现方式可参照上述各方法实施例，此处不再赘述。
应当理解的是，以上仅为举例说明，对本发明的技术方案并不构成任何限定，在具体应用中，本领域的技术人员可以根据需要进行设置，本发明对此不做限制。
需要说明的是，以上所描述的工作流程仅仅是示意性的，并不对本发明的保护范围构成限定，在实际应用中，本领域的技术人员可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部来实现本实施例方案的目的，此处不做限制。
另外，未在本实施例中详尽描述的技术细节，可参见本发明任意实施例所提供的定位打孔方法，此处不再赘述。
需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者系统不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者系统所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者系统中还存在另外的相同要素。
上述本发明实施例序号仅仅为了描述，不代表实施例的优劣。在列举了若干装置的单元权利要求中，这些装置中的若干个可以是通过同一个硬件项来具体体现。词语第一、第二、以及第三等的使用不表示任何顺序，可将这些词语解释为名称。
通过以上的实施方式的描述，本领域的技术人员可以清楚地了解到上述实施例方法可借助软件加必需的通用硬件平台的方式来实现，当然也可以通过硬件，但很多情况下前者是更佳的实施方式。基于这样的理解，本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质(如只读存储器镜像(Read Only Memory image，ROM)/随机存取存储器(Random AccessMemory，RAM)、磁碟、光盘)中，包括若干指令用以使得一台终端设备(可以是手机，计算机，服务器，或者网络设备等)执行本发明各个实施例所述的方法。
以上仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种定位打孔方法，其特征在于，所述定位打孔方法包括以下步骤：
在版图设计窗口中，获取若干个待打孔金属板对应的初始坐标信息；
根据所述初始坐标信息在所述版图设计窗口中确定所述待打孔金属板对应的pathSeg线段及预判通孔坐标信息；
根据所述预判通孔坐标信息和所述初始坐标信息控制所述待打孔金属板对应的pathSeg线段进行移动，以使所述待打孔金属板对应的pathSeg线段相交并获得目标交点坐标；
将所述目标交点坐标作为待打孔的中心点坐标，并根据所述中心点坐标对所述待打孔金属板进行打孔。
2.如权利要求1所述的定位打孔方法，其特征在于，所述若干个待打孔金属板包括：水平金属板和垂直金属板；
所述根据所述初始坐标信息在所述版图设计窗口中确定所述待打孔金属板对应的pathSeg线段及预判通孔坐标信息的步骤，包括：
根据所述初始坐标信息在所述版图设计窗口中确定所述待打孔金属板对应的pathSeg线段；
获取所述水平金属板的第一预设坐标和所述垂直金属板的第二预设坐标；
根据所述水平金属板的第一预设坐标和所述垂直金属板的第二预设坐标确定预判通孔坐标信息。
3.如权利要求2所述的定位打孔方法，其特征在于，所述根据所述预判通孔坐标信息和所述初始坐标信息控制所述待打孔金属板对应的pathSeg线段进行移动，以使所述待打孔金属板对应的pathSeg线段相交并获得目标交点坐标的步骤，包括：
从所述初始坐标信息中提取所述水平金属板对应的第一头尾点坐标和所述垂直金属板对应的第二头尾点坐标；
根据所述第一头尾点坐标和所述预判通孔坐标信息确定所述第一头尾点坐标中的第一头坐标与预判通孔之间的第一距离，以及所述第一头尾点坐标中的第一尾坐标与所述预判通孔之间的第二距离；
根据所述第一距离和所述第二距离确定所述水平金属板的第一移动端；
根据所述第二头尾点坐标和所述预判通孔坐标信息确定所述第二头尾点坐标中的第二头坐标与预判通孔之间的第三距离，以及所述第二头尾点坐标中的第二尾坐标与所述预判通孔之间的第四距离；
根据所述第三距离和所述第四距离确定所述垂直金属板的第二移动端；
根据所述第一移动端和所述第二移动端控制所述待打孔金属板对应的pathSeg线段进行移动，以使所述待打孔金属板对应的pathSeg线段相交并获得目标交点坐标。
4.如权利要求1所述的定位打孔方法，其特征在于，所述将所述目标交点坐标作为待打孔的中心点坐标，并根据所述中心点坐标对所述待打孔金属板进行打孔的步骤，包括：
获取所述待打孔金属板的厚度、所述待打孔金属板的材质类型及待过孔类型；
根据所述厚度、所述材质类型及所述待过孔类型从预设工艺库提取待打孔信息；
根据所述待打孔信息和所述中心点坐标对所述待打孔金属板进行打孔。
5.如权利要求4所述的定位打孔方法，其特征在于，所述根据所述厚度、所述材质类型及所述待过孔类型从预设工艺库提取待打孔信息的步骤，包括：
根据所述厚度、所述材质类型及所述待过孔类型从预设工艺库提取待打孔层次信息、待打孔尺寸、包孔尺寸信息、包孔使用层次及包孔类型；
根据所述待打孔层次信息、所述待打孔尺寸、所述包孔尺寸信息、所述包孔使用层次及所述包孔类型确定待打孔信息。
6.如权利要求5所述的定位打孔方法，其特征在于，所述根据所述待打孔信息和所述中心点坐标对所述待打孔金属板进行打孔的步骤，包括：
获取所述待打孔金属板的交叠尺寸信息；
根据所述中心点坐标和所述交叠尺寸信息确定待打孔区域面积；
根据所述待打孔信息和所述待打孔区域面积确定待打孔数量；
根据预设打孔间距和所述待打孔数量确定目标打孔数量；
根据所述目标打孔数量对所述待打孔金属板进行打孔。
7.一种定位打孔设备，其特征在于，所述定位打孔设备包括：存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的定位打孔程序，所述定位打孔程序被所述处理器执行时实现如权利要求1至6中任一项所述的定位打孔方法。
8.一种存储介质，其特征在于，所述存储介质上存储有定位打孔程序，所述定位打孔程序被处理器执行时实现如权利要求1至6中任一项所述的定位打孔方法。
9.一种定位打孔装置，其特征在于，所述定位打孔装置包括：
信息获取模块，用于在版图设计窗口中，获取若干个待打孔金属板对应的初始坐标信息；
信息确定模块，用于根据所述初始坐标信息在所述版图设计窗口中确定所述待打孔金属板对应的pathSeg线段及预判通孔坐标信息；
坐标确定模块，用于根据所述预判通孔坐标信息和所述初始坐标信息控制所述待打孔金属板对应的pathSeg线段进行移动，以使所述待打孔金属板对应的pathSeg线段相交并获得目标交点坐标；
打孔控制模块，用于将所述目标交点坐标作为待打孔的中心点坐标，并根据所述中心点坐标对所述待打孔金属板进行打孔。
10.如权利要求9所述的定位打孔装置，所述坐标确定模块，还用于从所述初始坐标信息中提取所述水平金属板对应的第一头尾点坐标和所述垂直金属板对应的第二头尾点坐标；
所述坐标确定模块，还用于根据所述第一头尾点坐标和所述预判通孔坐标信息确定所述第一头尾点坐标中的第一头坐标与预判通孔之间的第一距离，以及所述第一头尾点坐标中的第一尾坐标与所述预判通孔之间的第二距离；
所述坐标确定模块，还用于根据所述第一距离和所述第二距离确定所述水平金属板的第一移动端；
所述坐标确定模块，还用于根据所述第二头尾点坐标和所述预判通孔坐标信息确定所述第二头尾点坐标中的第二头坐标与预判通孔之间的第三距离，以及所述第二头尾点坐标中的第二尾坐标与所述预判通孔之间的第四距离；
所述坐标确定模块，还用于根据所述第三距离和所述第四距离确定所述垂直金属板的第二移动端；
所述坐标确定模块，还用于根据所述第一移动端和所述第二移动端控制所述待打孔金属板对应的pathSeg线段进行移动，以使所述待打孔金属板对应的pathSeg线段相交并获得目标交点坐标。
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