CN115481596A - 装配印刷电路板模型偏移的校正方法、装置、设备及介质 - Google Patents

Abstract

本申请提供了一种装配印刷电路板模型偏移的校正方法、装置、电子设备及存储介质，该方法包括：基于印刷电路板生产文件构建装配印刷电路板模型；通过所述装配印刷电路板模型确定各个焊盘群及其目标元器件；基于所述焊盘群与所述目标元器件的位置关系确定所述装配印刷电路板模型是否发生了整体偏移；若所述装配印刷电路板模型发生了整体偏移，则按预设流程对所述装配印刷电路板模型进行校正。如此，在生产前基于印刷电路板生产文件构建的装配印刷电路板模型判断是否出现整体偏移，并对出现整体偏移的装配印刷电路板模型进行校正，保证装配印刷电路板仿真检测工作的正常运行，减少了不必要的时间损耗。

Description

装配印刷电路板模型偏移的校正方法、装置、设备及介质

技术领域

本申请涉及印刷电路板领域，具体涉及一种装配印刷电路板模型偏移的校正方法、装置、电子设备及存储介质。

背景技术

随着社会的进步，各式各样的电子产品层出不穷，这些电子产品不但具有新颖的外观，有些还具备新奇的功能，而这些功能的产生，都离不开内置的装配印刷电路板(Printed Circuit Board Assembly，PCBA)，装配印刷电路板由电子元器件跟电路板组成，通过贴片机等设备将电子元器件装配在电路板上，装配工序比较复杂，一旦生产文件错误，装配印刷电路板成品就可能要进行人工修改，甚至直接报废，目前市场上存在一些软件，可以事先对装配印刷电路板的生产做出仿真检测，检查生产文件中的潜在问题跟风险。

但是现有的软件在解析仿真模型时，偶尔会出现错误，比如：模型电路板跟元器件整体偏移时，会导致元器件引脚跟焊盘错位，进而无法进行电路板的可制造性分析，影响生产进度。

发明内容

有鉴于此，本申请提供了一种装配印刷电路板模型偏移的校正方法、装置、存储介质以及电子设备，解决了现有技术中难以实现装配印刷电路板模型整体偏移的检测的技术问题。

根据本申请的一个方面，提供了一种装配印刷电路板模型偏移的校正方法包括：

基于印刷电路板生产文件构建装配印刷电路板模型；

通过所述装配印刷电路板模型确定焊盘群及与所述焊盘群对应的目标元器件；

基于所述焊盘群与所述目标元器件的位置关系确定所述装配印刷电路板模型是否发生了整体偏移；

若所述装配印刷电路板模型发生了整体偏移，则按预设流程对所述装配印刷电路板模型进行校正。

在一可能实施例中，所述基于所述焊盘群与所述目标元器件的位置关系确定所述装配印刷电路板模型是否发生了整体偏移包括：

确定所述焊盘群的焊盘群中心点及所述目标元器件的元器件中心点；

确定所述焊盘群中心点与所述目标元器件中心点的中心点距离；

基于所述中心点距离确定所述装配印刷电路板模型是否发生了整体偏移。

在一可能实施例中，所述确定所述焊盘群的焊盘群中心点以及所述目标元器件的元器件中心点包括：

确定所述焊盘群的四个顶点，所述顶点包括左上顶点、右上顶点、左下顶点、右下顶点；

基于四个所述顶点确定两条相交线，将两条所述相交线的交点确定为所述焊盘群中心点；以及

确定所述元器件的多个角点，基于多个所述角点确定所述元器件中心点

在一可能实施例中，所述基于所述中心点距离确定所述装配印刷电路板模型是否发生了整体偏移包括：

若所述中心点距离小于或等于预设距离，则确定所述装配印刷电路板模型未发生整体偏移；

若所述中心点距离大于预设距离，则确定所述装配印刷电路板模型发生了整体偏移。

在一可能实施例中，所述按预设流程对所述装配印刷电路板模型进行校正包括：

从各个所述焊盘群中确定第一焊盘群、第一元器件、第二焊盘群、第二元器件，并确定所述第一焊盘群的第一底部中心点、第一焊盘群中心点、所述第一元器件的第一元器件中心点，确定所述第二焊盘群的第二底部中心点、第二焊盘群中心点、所述第二元器件的第二元器件中心点；

基于所述第一底部中心点和所述第二底部中心点生成第一直线，并以所述第一底部中心点为坐标原点建立第一坐标轴，并确定所述第一直线与所述第一坐标轴中x轴的第一夹角；

基于所述第一元器件中心点和所述第二元器件中心点生成第二直线，并以所述第一元器件中心点为坐标原点建立第二坐标轴，并确定所述第二直线与所述第二坐标轴中x轴的第二夹角；

将所述第一夹角与所述第二夹角进行比较；

若所述第一夹角与所述第二夹角的角度相同，则将所述第二元器件进行平移即可完成校正；

若所述第一夹角与所述第二夹角的角度不相同，则以所述第一元器件中心点为原点将所述第二元器件进行旋转，直至所述第一夹角与所述第二夹角的角度相同后，再将所述第二元器件进行平移即可完成校正。

在一可能实施例中，所述通过所述装配印刷电路板模型确定各个焊盘群及其目标元器件包括：

通过文字识别技术识别各个焊盘群周围的位号；

确认所述焊盘群与所述位号代表的元器件的尺寸是否匹配；

若所述焊盘群与所述位号代表的所述元器件匹配，则将所述位号代表的所述元器件确定为所述焊盘群的目标元器件。

在一可能实施例中，所述印刷电路板生产文件包括Gerber文件、物料清单文件以及坐标文件，所述基于印刷电路板生产文件构建装配印刷电路板模型包括：

根据所述Gerber文件，获取印刷电路板的模型数据；

根据所述物料清单文件，获取装配于所述印刷电路板的所述元器件的参数信息，根据所述装配于所述印刷电路板的所述元器件的参数信息在元器件模型数据库中匹配查找所述装配于印刷电路板电路板的多个元器件的模型数据；

根据所述坐标文件，获取所述装配于印刷电路板的所述元器件在所述印刷电路板上的位置信息；以及

根据所述印刷电路板的模型数据、所述装配于印刷电路板的所述元器件的模型数据，以及所述装配于印刷电路板的多个元器件在所述电路板上的位置信息，生成所述装配印刷电路板模型。

作为本申请的另一个方面，提供了一种装配印刷电路板模型偏移的校正的装置，包括：

模型构建模块，用于基于印刷电路板生产文件构建装配印刷电路板模型；

第一确定模块，用于基于所述装配印刷电路板模型确定焊盘群及所述焊盘群对应的目标元器件；

第二确定模块，用于基于所述焊盘群与所述目标元器件的位置关系确定所述装配印刷电路板模型是否发生了整体偏移；

校正模块，用于若所述装配印刷电路板模型发生了整体偏移，则按预设流程对所述装配印刷电路板模型进行校正。

作为本申请的第三个方面，提供了一种电子设备，所述电子设备包括：

处理器；以及

用于存储所述处理器可执行信息的存储器；

其中，所述处理器用于执行如上所述的装配印刷电路板模型偏移的校正的方法。

作为本申请的第四个方面，提供了一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质上存储有装配印刷电路板模型偏移的校正程序，所述装配印刷电路板模型偏移的校正程序被处理器运行时实现如上所述的方法的步骤。

相比现有技术，本申请提供了一种装配印刷电路板模型偏移的校正方法、装置、电子设备及存储介质，该方法包括：基于印刷电路板生产文件构建装配印刷电路板模型；基于所述装配印刷电路板模型确定各个焊盘群及所述焊盘群对应的目标元器件；基于所述焊盘群与所述目标元器件的位置关系确定所述装配印刷电路板模型是否发生了整体偏移；若所述装配印刷电路板模型发生了整体偏移，则按预设流程对所述装配印刷电路板模型进行校正。如此，在生产前基于印刷电路板生产文件构建的装配印刷电路板模型判断是否出现整体偏移，并对出现整体偏移的装配印刷电路板模型进行校正，保证装配印刷电路板仿真检测工作的正常运行，减少了不必要的时间损耗。

附图说明

通过结合附图对本申请实施例进行更详细的描述，本申请的上述以及其他目的、特征和优势将变得更加明显。附图用来提供对本申请实施例的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本申请实施例一起用于解释本申请，并不构成对本申请的限制。在附图中，相同的参考标号通常代表相同部件或步骤。

图1所示为本申请一实施例提供的一种装配印刷电路板模型偏移的校正方法的流程示意图；

图2所示为本申请另一实施例提供的一种装配印刷电路板模型偏移的校正方法的流程示意图；

图3所示为本申请另一实施例提供的一种装配印刷电路板模型偏移的校正方法的流程示意图；

图4所示为本申请一实施例提供的装配印刷电路板模型偏移的校正装置的组成原理图；

图5所示为本申请一实施例提供的电子设备的结构示意图。

具体实施例方式

本申请的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。本申请实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后、顶、底……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

另外，在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

图1所示为本申请一实施例提供的一种装配印刷电路板模型偏移的校正方法的流程示意图，如图1所示，装配印刷电路板模型偏移的校正方法包括：

步骤S101：基于印刷电路板生产文件构建装配印刷电路板模型；

印刷电路板生产文件一般指电路板(Printed Circuit Board，PCB)设计工程文件，包括Gerber文件、坐标档、位置图。印刷电路板生产文件定义了装配印刷电路板的组成、构造、连接方式等。

具体地，根据印刷电路板生产文件中的物料清单文件从模型库中选择所述元器件构建所述装配印刷电路板模型。

物料清单包括装配印刷电路板所需的各个元器件的厂家、型号、规格等详细信息。由此，在实际生产过程中基于印刷电路板生产文件和物料清单即可确定装配印刷电路板成品。

本实施例中，根据所述Gerber文件，获取印刷电路板的模型数据；根据所述物料清单文件，获取装配于所述印刷电路板的所述元器件的参数信息，根据所述装配于所述印刷电路板的所述元器件的参数信息在元器件模型数据库中匹配查找所述装配于印刷电路板电路板的多个元器件的模型数据；根据所述坐标文件，获取所述装配于印刷电路板的所述元器件在所述印刷电路板上的位置信息；以及根据所述印刷电路板的模型数据、所述装配于印刷电路板的所述元器件的模型数据，以及所述装配于印刷电路板的多个元器件在所述电路板上的位置信息，生成所述装配印刷电路板模型。装配印刷电路板模型是模拟的装配印刷电路板成品，能通过模拟装配印刷电路板模型获知装配印刷电路板成品的各项特征。

因此，本实施例可以基于装配印刷电路板模型来判断PCB是否与元器件发生整体偏移的情况。

步骤S102：通过所述装配印刷电路板模型确定焊盘群以及所述焊盘群对应的目标元器件；

一般地，一个装配印刷电路板模型中包括多个焊盘群，每个焊盘群中有各自对应的元器件，本实施例将焊盘群对应的元器件标记为目标元器件。因此，在判断焊盘群及其元器件的位置之前，需要划分元器件归属的焊盘群，也即确定焊盘群及其对应的元器件。本实施例中涉及的焊盘群的目标元器件是指焊接在焊盘群内的元器件。

具体地，通过文字识别技术(optical character recognition，OCR)识别各个焊盘群周围的位号；确认所述焊盘群与所述位号代表的元器件的尺寸是否匹配；若所述焊盘群与所述位号代表的所述元器件匹配，则将所述位号代表的所述元器件确定为所述焊盘群的目标元器件。

OCR文字识别是指电子设备(例如扫描仪或数码相机)检查纸上打印的字符，然后用字符识别方法将形状翻译成计算机文字的过程；即，对文本资料进行扫描，然后对图像文件进行分析处理，获取文字及版面信息的过程。

PCB的位号一般是“字母属性+数字”，字母代表元器件种类，例如位号R12，R表示电阻，数字表示该元器件序号。当通过OCR识别到PCB上印刷的位号后，从物料清单中调取元器件属性(类别、引脚数、封装规格等)；然后将根据元器件属性中的参数与焊盘群进行比对，比如：确定位号字母代表的种类跟元器件种类是否对应，若对应则将该位号对应的元器件确定为焊盘群的目标元器件；其次也可以通过焊盘群的焊盘数量跟元器件属性中的引脚数量比对，若数量相等则将该位号对应的元器件确定为焊盘群的目标元器件。依次对每个元器件进行识别，当有识别不出的元器件，略过即可。可以理解地，可以将各个焊盘群、元器件进行编号，以便于保存，例如将焊盘群及其对应的元器件保存为(焊盘群1：目标元器件1-1-R12，目标元器件1-2-R26)。

步骤S103：基于所述焊盘群与所述目标元器件的位置关系确定所述装配印刷电路板模型是否发生了整体偏移；

各个焊盘群的位置是预先设置的，当PCB出厂后，PCB中各个焊盘群的位置就已经固定。各个元器件的位置也是根据需要预先设计好的，因此，理想的装配印刷电路板中，各个焊盘群及其对应的元器件的位置关系是预先设计好的，也即各个焊盘群与其目标元器件的位置关系是固定的。

但是元器件是在加工过程中焊接上去的，如果元器件的引脚与焊盘错位，则会导致元器件焊接到了非预设的位置，也即元器件的位置出现了错误。

在实际生产中，如果印刷电路板生产文件有误，或者系统解析错误则会导致PCB与元器件整体偏移，也即装配印刷电路板整体偏移。当出现整体偏移时，装配印刷电路板中的所有元器件均向统一的方向、位置、角度偏移，换句话说就是焊盘群的目标元器件与焊盘群的位置出现了一致性的差错。

本实施例中，根据焊盘群与目标元器件的位置关系来确定装配印刷电路板模型是否发生了整体偏移。

步骤S104：若所述装配印刷电路板模型发生了整体偏移，则按预设流程对所述装配印刷电路板模型进行校正。

若装配印刷电路板模型发生了整体偏移，则说明焊盘群与元器件的位置不匹配，首先会影响仿真检测工作的进行。若继续投入生产，则可能导致生产设备无法工作，或制造出错误的产品。因此，若装配印刷电路板模型发生了整体偏移，则需要对装配印刷电路板模型进行校正，以使得装配印刷电路板模型准确无误，以免给生产造成不必要的损失。

本实施例通过上述方案，基于印刷电路板生产文件构建装配印刷电路板(PrintedCircuit Board Assembly，装配印刷电路板)模型；通过所述装配印刷电路板模型确定各个焊盘群及其目标元器件；基于所述焊盘群与所述目标元器件的位置关系确定所述装配印刷电路板模型是否发生了整体偏移；若所述装配印刷电路板模型发生了整体偏移，则按预设流程对所述装配印刷电路板模型进行校正。如此，在生产前基于印刷电路板生产文件构建的装配印刷电路板模型判断是否出现整体偏移，并对出现整体偏移的装配印刷电路板模型进行校正，保证了装配印刷电路板仿真检测工作的正常运行，减少了不必要的时间损耗。

图2所示为本申请另一实施例提供的一种装配印刷电路板模型偏移的校正方法的流程示意图，如图2所示，所述步骤S103包括：

步骤S1031：确定所述焊盘群的焊盘群中心点及所述目标元器件的元器件中心点；

焊盘群一般为多个焊盘组成，每个焊盘对应元器件的每个引脚，焊盘的形状一般为长方形，因此焊盘群内对角线的交点即为焊盘群中心。具体地，确定所述焊盘群的四个顶点，所述顶点包括左上顶点、右上顶点、左下顶点、右下顶点；基于四个所述顶点确定两条相交线，将两条所述相交线的交点确定为所述焊盘群中心点；

确定所述元器件的多个角点，基于多个所述角点确定所述元器件中心点。元器件的形状可以是圆形、方形，若为圆形，其元器件中心点为圆心，角点为穿过圆心的线段的端点；若为方形，其元器件中心点为对角线交点，角点为方形的四个顶点。若元器件为不规则形状，可以将元器件的重心点确定为中心点。

步骤S1032：确定所述焊盘群中心点与所述目标元器件中心点的中心点距离；

当确定焊盘群中心点、元器件中心点后，测量二者之间的距离，并将获得的距离标记为中心点距离。

步骤S1033：基于所述中心点距离确定所述装配印刷电路板模型是否发生了整体偏移。

一般地，元器件的位置是预先设计好的，因此若装配印刷电路板模型符合要求，则中心点距离会在预设距离内，反之，若装配印刷电路板模型不符合要求，也即元器件的位置不在对应焊盘群内的指定位置，则中心点距离会超过预设距离。具体地，若所述中心点距离小于或等于预设距离，则确定所述装配印刷电路板模型未发生整体偏移；若所述中心点距离大于预设距离，则确定所述装配印刷电路板模型可能发生了整体偏移。其中，该预设距离根据实际需要设置。在实际生产中，在确定预设距离后，还要设置偏移元器件数量比例的阈值，超过一定比例的元器件模型偏离，才会被认定为整体偏移。例如该阈值设置为2％，则在确定中心点距离后，进一步统计中心点大于预设距离的元器件的占比，若该占比超过阈值，则确定装配印刷电路板模型发生了整体偏移。

本实施例通过上述方案，确定焊盘群中心点、元器件中心点后，基于二者中心点距离确定装配印刷电路板模型是否发生了整体偏移，有助于及时检测出可能发生整体偏移的装配印刷电路板模型。

图3所示为本申请另一实施例提供的一种装配印刷电路板模型偏移的校正方法的流程示意图，如图3所示，所述步骤S104包括：

步骤S1041：从各个所述焊盘群中确定第一焊盘群、第一元器件、第二焊盘群、第二元器件，并确定所述第一焊盘群的第一底部中心点、第一焊盘群中心点、所述第一元器件的第一元器件中心点，确定所述第二焊盘群的第二底部中心点、第二焊盘群中心点、所述第二元器件的第二元器件中心点；

在校正之前，先确定各个相关的焊盘群、器件，以及对应的中心点，以供后续作为校正的参考点。

步骤S1042：基于所述第一底部中心点和所述第二底部中心点生成第一直线，并以所述第一底部中心点为坐标原点建立第一坐标轴，并确定所述第一直线与所述第一坐标轴中x轴的第一夹角；

第一坐标轴为xy坐标轴，第一坐标轴以第一焊盘群的第一底部中心点为原点，经过第一底部中心点、第二底部中心点的第一直线为经过第一坐标轴原点的一条直线，并将第一直线与x轴间的夹角标记为第一夹角。

步骤S1043：基于所述第一元器件中心点和所述第二元器件中心点生成第二直线，并以所述第一元器件中心点为坐标原点建立第二坐标轴，并确定所述第二直线与所述第二坐标轴中x轴的第二夹角；

第二坐标轴也是xy坐标轴，第二坐标轴以第一元器件的第一元器件中心点为坐标原点。第二直线经过第二坐标轴的坐标原点，将第二直线与第二坐标轴中的x轴的夹角标记为第二夹角。

步骤S1044：将所述第一夹角与所述第二夹角进行比较；

也即比较第一夹角与第二夹角的度数的大小。

步骤S1045：若所述第一夹角与所述第二夹角的角度相同，则将所述第二元器件进行平移即可完成校正；

若夹角相同，则说明整体在一个方向上发生了偏移，只需要平移就可以将焊盘群中心点与元器件中心点的中心点距离校正至预设范围。

步骤S1046：若所述第一夹角与所述第二夹角的角度不相同，则以所述第一元器件中心点为原点将所述第二元器件进行旋转，直至所述第一夹角与所述第二夹角的角度相同后，再将所述第二元器件进行平移即可完成校正。若夹角不相同，则说明存在多个方向上的偏移。值得注意的是，在其它实施例中可以先平移再旋转。平移、旋转的顺序不做限制。

本实施例通过上述方案，对发生了整体偏移的装配印刷电路板模型进行校正，保证了装配印刷电路板仿真检测工作的正常运行，减少了不必要的时间损耗。

作为本申请的另一方面，提供了一种装配印刷电路板模型偏移的校正的装置，包括：

模型构建模块01，用于基于印刷电路板生产文件构建装配印刷电路板模型；

第一确定模块02，用于基于所述装配印刷电路板模型确定焊盘群及与所述焊盘群对应的目标元器件；

第二确定模块03，用于基于所述焊盘群与所述目标元器件的位置关系确定所述装配印刷电路板模型是否发生了整体偏移；

校正模块04，用于若所述装配印刷电路板模型发生了整体偏移，则按预设流程对所述装配印刷电路板模型进行校正。

下面，参考图5来描述根据本申请实施例的电子设备。图5所示为本申请一实施例提供的电子设备的结构示意图。

如图5所示，电子设备600包括一个或多个处理器601和存储器602。

处理器601可以是中央处理单元(CPU)或者具有数据处理能力和/或信息执行能力的其他形式的处理单元，并且可以控制电子设备600中的其他组件以执行期望的功能。

存储器602可以包括一个或多个计算机程序产品，所述计算机程序产品可以包括各种形式的计算机可读存储介质，例如易失性存储器和/或非易失性存储器。所述易失性存储器例如可以包括随机存取存储器(RAM)和/或高速缓冲存储器(cache)等。所述非易失性存储器例如可以包括只读存储器(ROM)、硬盘、闪存等。在所述计算机可读存储介质上可以存储一个或多个计算机程序信息，处理器601可以运行所述程序信息，以实现上文所述的本申请的各个实施例的装配印刷电路板模型偏移的校正方法或者其他期望的功能。

在一个示例中，电子设备600还可以包括：输入装置603和输出装置604，这些组件通过总线系统和/或其他形式的连接机构(未示出)互连。

该输入装置603可以包括例如键盘、鼠标等等。

该输出装置604可以向外部输出各种信息。该输出装置604可以包括例如显示器、通信网络及其所连接的远程输出设备等等。

当然，为了简化，图5中仅示出了该电子设备600中与本申请有关的组件中的一些，省略了诸如总线、输入/输出接口等等的组件。除此之外，根据具体应用情况，电子设备600还可以包括任何其他适当的组件。

除了上述方法和设备以外，本申请的实施例还可以是计算机程序产品，其包括计算机程序信息，所述计算机程序信息在被处理器运行时使得所述处理器执行本说明书中描述的根据本申请各种实施例的装配印刷电路板模型偏移的校正方法的步骤。

所述计算机程序产品可以以一种或多种程序设计语言的任意组合来编写用于执行本申请实施例操作的程序代码，所述程序设计语言包括面向对象的程序设计语言，诸如Java、C++等，还包括常规的过程式程序设计语言，诸如“C”语言或类似的程序设计语言。程序代码可以完全地在用户计算设备上执行、部分地在用户设备上执行、作为一个独立的软件包执行、部分在用户计算设备上部分在远程计算设备上执行、或者完全在远程计算设备或服务器上执行。

此外，本申请的实施例还可以是计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序信息，所述计算机程序信息在被处理器运行时使得所述处理器执行本说明书根据本申请各种实施例的装配印刷电路板模型偏移的校正方法中的步骤。

所述计算机可读存储介质可以采用一个或多个可读介质的任意组合。可读介质可以是可读信号介质或者可读存储介质。可读存储介质例如可以包括但不限于电、磁、光、电磁、红外线、或半导体的系统、装置或器件，或者任意以上的组合。可读存储介质的更具体的例子(非穷举的列表)包括：具有一个或多个导线的电连接、便携式盘、硬盘、随机存取存储器(RAM)、只读存储器(ROM)、可擦式可编程只读存储器(EPROM或闪存)、光纤、便携式紧凑盘只读存储器(CD-ROM)、光存储器件、磁存储器件、或者上述的任意合适的组合。

以上结合具体实施例描述了本申请的基本原理，但是，需要指出的是，在本申请中提及的优点、优势、效果等仅是示例而非限制，不能认为这些优点、优势、效果等是本申请的各个实施例必须具备的。另外，上述公开的具体细节仅是为了示例的作用和便于理解的作用，而非限制，上述细节并不限制本申请为必须采用上述具体的细节来实现。

本申请中涉及的器件、装置、设备、系统的方框图仅作为例示性的例子并且不意图要求或暗示必须按照方框图示出的方式进行连接、布置、配置。如本领域技术人员将认识到的，可以按任意方式连接、布置、配置这些器件、装置、设备、系统。诸如“包括”、“包含”、“具有”等等的词语是开放性词汇，指“包括但不限于”，且可与其互换使用。这里所使用的词汇“或”和“和”指词汇“和/或”，且可与其互换使用，除非上下文明确指示不是如此。这里所使用的词汇“诸如”指词组“诸如但不限于”，且可与其互换使用。

还需要指出的是，在本申请的装置、设备和方法中，各部件或各步骤是可以分解和/或重新组合的。这些分解和/或重新组合应视为本申请的等效方案。

提供所公开的方面的以上描述以使本领域的任何技术人员能够做出或者使用本申请。对这些方面的各种修改对于本领域技术人员而言是非常显而易见的，并且在此定义的一般原理可以应用于其他方面而不脱离本申请的范围。因此，本申请不意图被限制到在此示出的方面，而是按照与在此发明的原理和新颖的特征一致的最宽范围。

以上所述仅为本申请创造的较佳实施例而已，并不用以限制本申请创造，凡在本申请创造的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换等，均应包含在本申请创造的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种装配印刷电路板模型偏移的校正方法，其特征在于，包括：

基于印刷电路板生产文件构建装配印刷电路板模型；

基于所述装配印刷电路板模型确定焊盘群及与所述焊盘群对应的目标元器件；

基于所述焊盘群与所述目标元器件的位置关系确定所述装配印刷电路板模型是否发生了整体偏移；

若所述装配印刷电路板模型发生了整体偏移，则按预设流程对所述装配印刷电路板模型进行校正。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述基于所述焊盘群与所述目标元器件的位置关系确定所述装配印刷电路板模型是否发生了整体偏移包括：

确定所述焊盘群的焊盘群中心点及所述目标元器件的元器件中心点；

确定所述焊盘群中心点与所述目标元器件中心点的中心点距离；

基于所述中心点距离确定所述装配印刷电路板模型是否发生了整体偏移。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述确定所述焊盘群的焊盘群中心点以及所述目标元器件的元器件中心点包括：

确定所述焊盘群的四个顶点，所述顶点包括左上顶点、右上顶点、左下顶点、右下顶点；

基于四个所述顶点确定两条相交线，将两条所述相交线的交点确定为所述焊盘群中心点；以及

确定所述元器件的多个角点，基于多个所述角点确定所述元器件中心点。

4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述基于所述中心点距离确定所述装配印刷电路板模型是否发生了整体偏移包括：

若所述中心点距离小于或等于预设距离，则确定所述装配印刷电路板模型未发生整体偏移；

若所述中心点距离大于预设距离，则确定所述装配印刷电路板模型发生了整体偏移。

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述按预设流程对所述装配印刷电路板模型进行校正包括：

从各个所述焊盘群中确定第一焊盘群、第一元器件、第二焊盘群、第二元器件，并确定所述第一焊盘群的第一底部中心点、第一焊盘群中心点、所述第一元器件的第一元器件中心点，确定所述第二焊盘群的第二底部中心点、第二焊盘群中心点、所述第二元器件的第二元器件中心点；

基于所述第一底部中心点和所述第二底部中心点生成第一直线，并以所述第一底部中心点为坐标原点建立第一坐标轴，并确定所述第一直线与所述第一坐标轴中x轴的第一夹角；

基于所述第一元器件中心点和所述第二元器件中心点生成第二直线，并以所述第一元器件中心点为坐标原点建立第二坐标轴，并确定所述第二直线与所述第二坐标轴中x轴的第二夹角；

将所述第一夹角与所述第二夹角进行比较；

若所述第一夹角与所述第二夹角的角度相同，则将所述第二元器件进行平移即可完成校正；

若所述第一夹角与所述第二夹角的角度不相同，则以所述第一元器件中心点为原点将所述第二元器件进行旋转，直至所述第一夹角与所述第二夹角的角度相同后，再将所述第二元器件进行平移即可完成校正。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述通过所述装配印刷电路板模型确定焊盘群以及所述焊盘群对应的目标元器件包括：

通过文字识别技术识别各个焊盘群周围的位号；

确认所述焊盘群与所述位号代表的元器件的尺寸是否匹配；

若所述焊盘群与所述位号代表的所述元器件匹配，则将所述位号代表的所述元器件确定为所述焊盘群的目标元器件。

7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述印刷电路板生产文件包括Gerber文件、物料清单文件以及坐标文件，所述基于印刷电路板生产文件以及物料清单文件构建装配印刷电路板模型包括：

根据所述Gerber文件，获取印刷电路板的模型数据；

根据所述物料清单文件，获取装配于所述印刷电路板的所述元器件的参数信息，根据所述装配于所述印刷电路板的所述元器件的参数信息在元器件模型数据库中匹配查找所述装配于印刷电路板电路板的多个元器件的模型数据；

根据所述坐标文件，获取所述装配于印刷电路板的所述元器件在所述印刷电路板上的位置信息；以及

根据所述印刷电路板的模型数据、所述装配于印刷电路板的所述元器件的模型数据，以及所述装配于印刷电路板的多个元器件在所述电路板上的位置信息，生成所述装配印刷电路板模型。

8.一种装配印刷电路板模型偏移的校正的装置，其特征在于，包括：

模型构建模块，用于基于印刷电路板生产文件构建装配印刷电路板模型；

第一确定模块，用于基于所述装配印刷电路板模型确定焊盘群及与所述焊盘群对应的目标元器件；

第二确定模块，用于基于所述焊盘群与所述目标元器件的位置关系确定所述装配印刷电路板模型是否发生了整体偏移；

校正模块，用于若所述装配印刷电路板模型发生了整体偏移，则按预设流程对所述装配印刷电路板模型进行校正。

9.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括：

处理器；以及

用于存储所述处理器可执行信息的存储器；

其中，所述处理器用于执行上述权利要求1-7任一项所述的装配印刷电路板模型偏移的校正的方法。

10.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质上存储有装配印刷电路板模型偏移的校正程序，所述装配印刷电路板模型偏移的校正程序被处理器运行时实现如权利要求1-7中任一项所述的方法的步骤。

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