CN114117996B - 电路板元件布局设计缺陷的检测方法、装置及存储介质 - Google Patents
电路板元件布局设计缺陷的检测方法、装置及存储介质 Download PDFInfo
- Publication number
- CN114117996B CN114117996B CN202210081797.7A CN202210081797A CN114117996B CN 114117996 B CN114117996 B CN 114117996B CN 202210081797 A CN202210081797 A CN 202210081797A CN 114117996 B CN114117996 B CN 114117996B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- circuit board
- target component
- detection line
- components
- detection
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000013461 design Methods 0.000 title claims abstract description 57
- 230000007547 defect Effects 0.000 title claims abstract description 44
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 38
- 238000003860 storage Methods 0.000 title claims description 16
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims abstract description 183
- 238000004088 simulation Methods 0.000 claims abstract description 31
- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims description 68
- 238000004590 computer program Methods 0.000 claims description 8
- 238000012360 testing method Methods 0.000 claims description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 7
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 230000008569 process Effects 0.000 description 3
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 3
- 230000006870 function Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 description 1
- 230000006798 recombination Effects 0.000 description 1
- 238000005215 recombination Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F30/00—Computer-aided design [CAD]
- G06F30/30—Circuit design
- G06F30/39—Circuit design at the physical level
- G06F30/392—Floor-planning or layout, e.g. partitioning or placement
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F30/00—Computer-aided design [CAD]
- G06F30/30—Circuit design
- G06F30/39—Circuit design at the physical level
- G06F30/394—Routing
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F30/00—Computer-aided design [CAD]
- G06F30/30—Circuit design
- G06F30/39—Circuit design at the physical level
- G06F30/398—Design verification or optimisation, e.g. using design rule check [DRC], layout versus schematics [LVS] or finite element methods [FEM]
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Evolutionary Computation (AREA)
- Geometry (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
- Architecture (AREA)
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
Abstract
本申请提供了一种检查电路板的元件布局设计缺陷的检测方法，在三维模拟场景中检测电路板是否存在元件布局设计缺陷，其中，所述三维模拟场景包括电路板和装配于所述电路板的多个元器件；所述检测方法包括：根据电路板布局设计规范，在所述电路板上生成用于检测目标元器件的检测线；以及根据所述检测线、所述目标元器件以及装配于所述电路板的所述多个元器件，生成检测数据；其中，所述检测数据用于表示所述电路板在所述检测线上存在元件布局设计缺陷；本申请通过应用3D模拟仿真技术，预先观察、检测电路板的元件布局效果，通过检测检测线是否经过目标元器件提前发现电路板的元件布局问题，提高设计、生产效率。
Description
技术领域
本申请涉及电路板的技术领域，具体涉及一种检查电路板的元件布局设计缺陷的检测方法、检测装置及存储介质。
背景技术
电路板是现代电子产品中至关重要的电子元器件。随着电子产业的逐渐升级，电路板已经朝着高精度、高密度、小体积、多层数的方向快速发展，为保证电子产品的质量，对电路板的元件布局设计缺陷进行检查，对生产企业来说具有重要意义；
然而现有方法是在元器件贴片后对电路板实物进行检测，无法提前规避电路板元件布局设计缺陷的风险，导致设计、生产效率降低。
发明内容
有鉴于此，本申请提供了一种检查电路板的元件布局设计缺陷的检测方法、检测装置及存储介质，通过应用3D模拟仿真技术，预先观察、检测电路板的元件布局效果，通过检测线提前发现电路板的元件布局问题，提高设计、生产效率。
根据本申请的第一个方面，本申请提供了一种检查电路板的元件布局设计缺陷的检测方法，在三维模拟场景中检测电路板是否存在元件布局设计缺陷，其中，所述三维模拟场景包括电路板和装配于所述电路板的多个元器件；所述检测方法包括：根据电路板布局设计规范，在所述电路板上生成用于检测目标元器件的检测线；以及根据所述检测线、所述目标元器件以及装配于所述电路板的所述多个元器件，生成检测数据；其中，所述检测数据用于表示所述电路板在所述检测线上存在元件布局设计缺陷。
在一种可能的实现方式中，所述目标元器件包括第一目标元器件和第二目标元器件，所述检测线包括检测所述第一目标元器件的第一检测线、检测所述第二目标元器件的第二检测线；在所述根据所述检测线、所述目标元器件以及装配于所述电路板的所述多个元器件，生成检测数据之前，所述检测方法还包括：获取所述第一检测线的第一检测线数据和所述第一目标元器件的类型信息；以及将所述第一检测线数据赋值予所述检测线，将所述第一目标元器件的类型信息赋值予所述目标元器件；在所述根据所述检测线、所述目标元器件以及装配于所述电路板的所述多个元器件，生成检测数据之后，所述检测方法还包括：获取第二检测线的第二检测线数据和所述第二目标元器件的类型信息；将所述第二检测线数据赋值予所述检测线，将所述第二目标元器件的类型信息赋值予所述目标元器件；以及根据所述检测线、所述目标元器件以及装配于所述电路板的所述多个元器件，生成检测数据；其中，所述检测数据用于表示所述电路板在所述检测线上存在元件布局设计缺陷。
在一种可能的实现方式中，所述根据所述检测线、所述目标元器件以及装配于所述电路板的所述多个元器件，生成检测数据，包括：根据所述检测线获取所述检测线所经过的多个所述元器件的元器件数据，当所述检测线所经过的多个元器件中至少一个所述元器件与所述目标元器件匹配时，生成所述检测数据。
在一种可能的实现方式中，所述根据所述检测线获取所述检测线所经过的多个所述元器件的元器件数据，当所述检测线所经过的多个元器件中至少一个所述元器件与所述目标元器件匹配时，生成所述检测数据，包括：获取所述检测线的检测线数据；根据所述检测线数据，运行碰撞检测算法；获取与所述检测线发生碰撞的所述多个元器件的元器件数据；根据所述与检测线发生碰撞的多个元器件的元器件数据，获取所述与检测线发生碰撞的多个元器件的类型信息；获取所述目标元器件的类型信息；根据所述与检测线发生碰撞的多个元器件的类型信息与所述目标元器件的类型信息，运行匹配算法；当所述与检测线发生碰撞的多个元器件中至少一个所述元器件的类型信息与所述目标元器件的类型信息匹配时，获取与所述目标元器件的类型信息相匹配的所述至少一个元器件的元器件数据；以及根据所述至少一个元器件的元器件数据，生成所述检测数据。
在一种可能的实现方式中，所述根据所述检测线、所述目标元器件以及装配于所述电路板的所述多个元器件，生成检测数据，包括：分别获取所述目标元器件和所述装配于电路板的多个元器件的类型信息；根据所述目标元器件和所述装配于电路板的多个元器件的类型信息，在所述装配于电路板的多个元器件中查找与所述目标元器件类型相同的目标元器件对象；当在所述装配于电路板的多个元器件中查找到至少一个所述目标元器件对象时，获取所述至少一个目标元器件对象的三维模型以及所述至少一个目标元器件对象在所述三维模拟场景里的位置信息；获取所述检测线的检测线数据；以及根据所述检测线数据和所述至少一个目标元器件对象的三维模型和位置信息，生成所述检测数据。
在一种可能的实现方式中，所述根据所述检测线数据和所述至少一个目标元器件对象的三维模型和位置信息，生成所述检测数据，包括：根据所述检测线数据和所述至少一个目标元器件对象的三维模型和位置信息，比较分析所述检测线与所述至少一个目标元器件对象在平行所述电路板的第一平面上的投影是否重合；以及当所述检测线与所述至少一个目标元器件对象在所述第一平面上的投影重合时，生成所述检测数据。
在一种可能的实现方式中，所述电路板配置为矩形，所述检测线配置为所述电路板的对角线，所述目标元器件的类型为BGA。
在一种可能的实现方式中，在所述根据电路板布局设计规范，在所述电路板上生成用于检测目标元器件的检测线之前，所述检测方法还包括：构建所述三维模拟场景；其中，所述构建所述三维模拟场景，包括：根据Gerber文件，获取所述电路板的三维模型；根据BOM文件，获取装配于所述电路板的所述多个元器件的参数信息，根据所述装配于电路板的多个元器件的参数信息在元器件模型数据库中查找所述装配于电路板的多个元器件的三维模型；根据坐标文件，获取所述装配于电路板的多个元器件在所述电路板上的装配位置信息；以及根据所述电路板的三维模型、所述装配于电路板的多个元器件的三维模型，以及所述装配于电路板的多个元器件在所述电路板上的装配位置信息，生成所述三维模拟场景。
作为本申请的第二方面，本申请提供了一种检查电路板的元件布局设计缺陷的检测装置，在三维模拟场景中检测电路板是否存在元件布局设计缺陷，其中，所述三维模拟场景包括电路板和装配于所述电路板的多个元器件；所述检测装置包括：检测线生成模块，用于根据电路板布局设计规范，在所述电路板上生成用于检测目标元器件的检测线；以及检测数据生成模块，用于根据所述检测线、装配于所述电路板的所述多个元器件以及所述目标元器件，生成检测数据；其中，所述检测数据用于表示所述电路板在所述检测线上存在元件布局设计缺陷。
作为本申请的第三方面，本申请提供了一种计算机可读存储介质所述存储介质存储有计算机程序，所述计算机程序用于执行上述检查电路板的元件布局设计缺陷的检测方法。
本申请通过应用3D模拟仿真技术，预先观察、检测电路板的元件布局效果，通过检测检测线是否经过目标元器件提前发现电路板的元件布局问题，提高设计、生产效率；本申请提供的检测方法简单又有效。
附图说明
图1所示为本申请提供的一种通过检测线检测电路板元件布局设计缺陷的示意图；
图2所示为本申请提供的一种检查电路板的元件布局设计缺陷的检测方法的流程示意图；
图3所示为本申请提供的一种检查电路板的元件布局设计缺陷的检测方法的流程示意图；
图4所示为本申请提供的一种检查电路板的元件布局设计缺陷的检测方法的流程示意图；
图5所示为本申请提供的一种检查电路板的元件布局设计缺陷的检测方法的流程示意图；
图6所示为本申请提供的一种检查电路板的元件布局设计缺陷的检测方法的流程示意图；
图7所示为本申请提供的电子设备的结构示意图。
具体实施方式
本申请的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。本申请实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后、顶、底……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
另外，在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
根据本申请的第一方面，本申请提供了一种检查电路板100的元件布局设计缺陷的检测方法，用于在三维模拟场景中检测电路板100是否存在元件布局设计缺陷。
具体地，请参图1所示，三维模拟场景包括电路板100和装配于电路板100的多个元器件200。
具体地，图2所示为本申请一种可能的实现方式提供的检查电路板100的元件布局设计缺陷的检测方法的流程示意图，检测方法包括如下步骤：
步骤S1：根据电路板布局设计规范，在电路板100上生成用于检测目标元器件的检测线300；以及
步骤S2：根据检测线300、目标元器件以及装配于电路板100的多个元器件200，生成检测数据；其中，检测数据用于表示电路板100在检测线300上存在元件布局设计缺陷。
本实现方式通过应用3D模拟仿真技术，预先观察、检测电路板100的元件布局效果，通过检测检测线300是否经过目标元器件提前发现电路板100的元件布局问题，提高设计、生产效率；本实现方式提供的检测方法简单又有效。
具体地，如图1所示，检测线300配置为对角线301、302，目标元器件配置为元器件201，因此，图1所示电路板100在对角线301上存在元件布局设计缺陷。
可选地，检测数据的表现形式可以是word文档，也可以是标记有缺陷位置的电路板100的截图。
在一种可能的实现方式中，当检测线300设置为多个时，分别根据多个检测线300检测电路板100是否存在元件布局设计缺陷。
具体地，请结合图1和图2所示，目标元器件包括第一目标元器件201和第二目标元器件202，检测线300包括检测第一目标元器件201的第一检测线301、检测第二目标元器件202的第二检测线302；在步骤S2（根据检测线300、目标元器件以及装配于电路板100的多个元器件200，生成检测数据）之前，检测方法还包括如下步骤：
步骤S5：获取第一检测线301的第一检测线数据和第一目标元器件201的类型信息；以及
步骤S6：将第一检测线数据赋值予检测线300，将第一目标元器件201的类型信息赋值予目标元器件；
在步骤S2（根据检测线300、目标元器件以及装配于电路板100的多个元器件200，生成检测数据）之后，检测方法还包括如下步骤：
步骤S7：获取第二检测线302的第二检测线数据和第二目标元器件202的类型信息；
步骤S8：将第二检测线数据赋值予检测线300，将第二目标元器件202的类型信息赋值予目标元器件；以及
步骤S2：根据检测线300、目标元器件以及装配于电路板100的多个元器件200，生成检测数据；其中，检测数据用于表示电路板100在检测线300上存在元件布局设计缺陷。
本实现方式中，依次根据第一检测线301和第二检测线302对电路板100进行检测，在其他可能的实现方式中，可同时根据第一检测线301和第二检测线302对电路板100进行检测。
在一种可能的实现方式中，请参图3所示，步骤S2（根据检测线300、目标元器件以及装配于电路板100的多个元器件200，生成检测数据）包括步骤S21：根据检测线300获取检测线300所经过的多个元器件200的元器件数据，当检测线300所经过的多个元器件200中至少一个元器件200与目标元器件匹配时，生成检测数据。
在一种可能的实现方式中，步骤S21（根据检测线300获取检测线300所经过的多个元器件200的元器件数据，当检测线300所经过的多个元器件200中至少一个元器件200与目标元器件匹配时，生成检测数据）包括如下步骤：
步骤S211：获取检测线300的检测线数据；
具体地，检测线数据包括检测线的两个端点坐标数据；
步骤S212：根据检测线数据，运行碰撞检测算法；
步骤S213：获取与检测线300发生碰撞的多个元器件200的元器件数据；
步骤S214：根据与检测线300发生碰撞的多个元器件200的元器件数据，获取与检测线300发生碰撞的多个元器件200的类型信息；
步骤S215：获取目标元器件的类型信息；
步骤S216：根据与检测线300发生碰撞的多个元器件200的类型信息与目标元器件的类型信息，运行匹配算法；
步骤S217：当与检测线300发生碰撞的多个元器件200中至少一个元器件200的类型信息与目标元器件的类型信息匹配时，获取与目标元器件的类型信息相匹配的至少一个元器件200的元器件数据；以及
步骤S218：根据该至少一个元器件200的元器件数据，生成检测数据。
在一种可能的实现方式中，请参图4所示，步骤S2（根据检测线300、目标元器件以及装配于电路板100的多个元器件200，生成检测数据）包括如下步骤：
步骤S021：分别获取目标元器件和装配于电路板100的多个元器件200的类型信息；
步骤S022：根据目标元器件和装配于电路板100的多个元器件200的类型信息，在装配于电路板100的多个元器件200中查找与目标元器件类型相同的目标元器件对象；
步骤S023：当在装配于电路板100的多个元器件200中查找到至少一个目标元器件对象时，获取该至少一个目标元器件对象的三维模型以及该至少一个目标元器件对象在三维模拟场景里的位置信息；
步骤S024：获取检测线300的检测线数据；以及
步骤S025：根据检测线数据和该至少一个目标元器件对象的三维模型和位置信息，生成检测数据。
在一种可能的实现方式中，步骤S025（根据检测线数据和该至少一个目标元器件对象的三维模型和位置信息，生成检测数据）包括如下步骤：
步骤S0251：根据检测线数据和该至少一个目标元器件对象的三维模型和位置信息，比较分析检测线300与该至少一个目标元器件对象在平行电路板100的第一平面上的投影是否重合；以及
步骤S0252：当检测线300与该至少一个目标元器件对象在第一平面上的投影重合时，生成检测数据。
在一种可能的实现方式中，请参图1所示，电路板100配置为矩形，检测线300配置为电路板100的对角线301、302，目标元器件的类型为BGA（Ball Grid Array，球状矩阵排列）。
电路板对角线区域是受电路板形变应力影响最大的位置，而BGA类型的元器件对应力比较敏感，容易引起焊点破裂，当检测到电路板对角线区域存在BGA类型的元器件201、202时，说明电路板在对角线区域的元件布局设计存在缺陷。
容易理解的是，本申请提供的检测方法除了检测对角线区域是否存在BGA类型的元器件201、202外，还可以检测其他对应力比较敏感的元器件200。
本申请提供的检测方法可以应用于各种形状、规格的电路板，根据电路板布局设计规范，设定检测线的位置、数量及线形。比如通过评估电路板在制程中和整机装配中的形变因素和应力影响，设定检测线。
在一种可能的实现方式中，请参图5所示，在步骤S1（根据电路板布局设计规范，在电路板100上生成用于检测目标元器件的检测线300）之前，检测方法还包括步骤S01：构建三维模拟场景；
其中，步骤S01（构建三维模拟场景）包括如下步骤：
步骤S011：根据Gerber文件，获取电路板100的三维模型；
步骤S012：根据BOM（Bill of Material，物料清单）文件，获取装配于电路板100的多个元器件200的参数信息，根据装配于电路板100的多个元器件200的参数信息在元器件200模型数据库中查找装配于电路板100的多个元器件200的三维模型；
步骤S013：根据坐标文件，获取装配于电路板100的多个元器件200在电路板100上的装配位置信息；以及
步骤S014：根据电路板100的三维模型、装配于电路板100的多个元器件200的三维模型，以及装配于电路板100的多个元器件200在电路板100上的装配位置信息，生成三维模拟场景。
根据本申请提供的第二方面，本申请提供了一种检查电路板100的元件布局设计缺陷的检测装置1000，用于在三维模拟场景中检测电路板100是否存在元件布局设计缺陷。
具体地，如图1所示，三维模拟场景包括电路板100和装配于电路板100的多个元器件200；
具体地，图6所示为本申请一种可能的实现方式提供的检测装置，检测装置1000包括检测线生成模块1001和检测数据生成模块1002。
具体地，检测线生成模块1001用于根据电路板100布局设计规范，在电路板100上生成用于检测目标元器件的检测线300；
检测数据生成模块1002用于根据检测线300、装配于电路板100的多个元器件200以及目标元器件，生成检测数据；其中，检测数据用于表示电路板100在检测线300上存在元件布局设计缺陷。
参考图7来描述根据本申请实施例的电子设备。图7所示为本申请一实施例提供的电子设备的结构示意图。
如图7所示，电子设备600包括一个或多个处理器601和存储器602。
处理器601可以是中央处理单元（CPU）或者具有数据处理能力和\或信息执行能力的其他形式的处理单元，并且可以控制电子设备600中的其他组件以执行期望的功能。
存储器601可以包括一个或多个计算机程序产品，计算机程序产品可以包括各种形式的计算机可读存储介质，例如易失性存储器和\或非易失性存储器。易失性存储器例如可以包括随机存取存储器（RAM）和\或高速缓冲存储器（cache）等。非易失性存储器例如可以包括只读存储器（ROM）、硬盘、闪存等。在计算机可读存储介质上可以存储一个或多个计算机程序信息，处理器601可以运行程序信息，以实现上文的本申请的各个实施例的检测方法或者其他期望的功能。
在一个示例中，电子设备600还可以包括如下步骤：输入装置603和输出装置604，这些组件通过总线系统和\或其他形式的连接机构（未示出）互连。
该输入装置603可以包括例如键盘、鼠标等等。
该输出装置604可以向外部输出各种信息。该输出装置604可以包括例如显示器、通信网络及其所连接的远程输出设备等等。
当然，为了简化，图7中仅示出了该电子设备600中与本申请有关的组件中的一些，省略了诸如总线、输入\输出接口等等的组件。除此之外，根据具体应用情况，电子设备600还可以包括任何其他适当的组件。
除了上述方法和设备以外，本申请的实施例还可以是计算机程序产品，其包括计算机程序信息，计算机程序信息在被处理器运行时使得处理器执行本说明书中描述的根据本申请各种实施例的检测方法中的步骤。
计算机程序产品可以以一种或多种程序设计语言的任意组合来编写用于执行本申请实施例操作的程序代码，程序设计语言包括面向对象的程序设计语言，诸如Java、C++等，还包括常规的过程式程序设计语言，诸如“C”语言或类似的程序设计语言。程序代码可以完全地在用户计算设备上执行、部分地在用户设备上执行、作为一个独立的软件包执行、部分在用户计算设备上部分在远程计算设备上执行、或者完全在远程计算设备或服务器上执行。
此外，作为本申请的第三个方面，本申请的实施例还可以是计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序信息，计算机程序信息在被处理器运行时使得处理器执行本说明书根据本申请各种实施例检测方法中的步骤。
计算机可读存储介质可以采用一个或多个可读介质的任意组合。可读介质可以是可读信号介质或者可读存储介质。可读存储介质例如可以包括但不限于电、磁、光、电磁、红外线、或半导体的系统、装置或器件，或者任意以上的组合。可读存储介质的更具体的例子（非穷举的列表）包括如下步骤：具有一个或多个导线的电连接、便携式盘、硬盘、随机存取存储器（RAM）、只读存储器（ROM）、可擦式可编程只读存储器（EPROM或闪存）、光纤、便携式紧凑盘只读存储器（CD-ROM）、光存储器件、磁存储器件、或者上述的任意合适的组合。
以上结合具体实施例描述了本申请的基本原理，但是，需要指出的是，在本申请中提及的优点、优势、效果等仅是示例而非限制，不能认为这些优点、优势、效果等是本申请的各个实施例必须具备的。另外，上述公开的具体细节仅是为了示例的作用和便于理解的作用，而非限制，上述细节并不限制本申请为必须采用上述具体的细节来实现。
本申请中涉及的器件、装置、设备、系统的方框图仅作为例示性的例子并且不意图要求或暗示必须按照方框图示出的方式进行连接、布置、配置。如本领域技术人员将认识到的，可以按任意方式连接、布置、配置这些器件、装置、设备、系统。诸如“包括”、“包含”、“具有”等等的词语是开放性词汇，指“包括但不限于”，且可与其互换使用。这里所使用的词汇“或”和“和”指词汇“和\或”，且可与其互换使用，除非上下文明确指示不是如此。这里所使用的词汇“诸如”指词组“诸如但不限于”，且可与其互换使用。
还需要指出的是，在本申请的装置、设备和方法中，各部件或各步骤是可以分解和\或重新组合的。这些分解和\或重新组合应视为本申请的等效方案。
提供所公开的方面的以上描述以使本领域的任何技术人员能够做出或者使用本申请。对这些方面的各种修改对于本领域技术人员而言是非常显而易见的，并且在此定义的一般原理可以应用于其他方面而不脱离本申请的范围。因此，本申请不意图被限制到在此示出的方面，而是按照与在此发明的原理和新颖的特征一致的最宽范围。
上述仅为本申请创造的较佳实施例而已，并不用以限制本申请创造，凡在本申请创造的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换等，均应包含在本申请创造的保护范围之内。
Claims (8)
1.一种检查电路板的元件布局设计缺陷的检测方法，其特征在于，在三维模拟场景中检测电路板是否存在元件布局设计缺陷，其中，所述三维模拟场景包括电路板和装配于所述电路板的多个元器件；所述检测方法包括：
根据电路板布局设计规范，在所述电路板上生成用于检测目标元器件的检测线；以及
根据所述检测线、所述目标元器件以及装配于所述电路板的所述多个元器件，生成检测数据；
其中，所述根据所述检测线、所述目标元器件以及装配于所述电路板的所述多个元器件，生成检测数据，包括：
分别获取所述目标元器件和所述装配于电路板的多个元器件的类型信息；
根据所述目标元器件和所述装配于电路板的多个元器件的类型信息，在所述装配于电路板的多个元器件中查找与所述目标元器件类型相同的目标元器件对象；
当在所述装配于电路板的多个元器件中查找到至少一个所述目标元器件对象时，获取所述至少一个目标元器件对象的三维模型以及所述至少一个目标元器件对象在所述三维模拟场景里的位置信息；
获取所述检测线的检测线数据；
根据所述检测线数据和所述至少一个目标元器件对象的三维模型和位置信息，比较分析所述检测线与所述至少一个目标元器件对象在平行所述电路板的第一平面上的投影是否重合；以及
当所述检测线与所述至少一个目标元器件对象在所述第一平面上的投影重合时，生成所述检测数据；
其中，所述检测数据用于表示所述电路板在所述检测线上存在元件布局设计缺陷。
2.根据权利要求1所述的检查电路板的元件布局设计缺陷的检测方法，其特征在于，所述目标元器件包括第一目标元器件和第二目标元器件，所述检测线包括检测所述第一目标元器件的第一检测线、检测所述第二目标元器件的第二检测线；在所述根据所述检测线、所述目标元器件以及装配于所述电路板的所述多个元器件，生成检测数据之前，所述检测方法还包括：
获取所述第一检测线的第一检测线数据和所述第一目标元器件的类型信息；以及
将所述第一检测线数据赋值予所述检测线，将所述第一目标元器件的类型信息赋值予所述目标元器件；
在所述根据所述检测线、所述目标元器件以及装配于所述电路板的所述多个元器件，生成检测数据之后，所述检测方法还包括：
获取第二检测线的第二检测线数据和所述第二目标元器件的类型信息；
将所述第二检测线数据赋值予所述检测线，将所述第二目标元器件的类型信息赋值予所述目标元器件；以及
根据所述检测线、所述目标元器件以及装配于所述电路板的所述多个元器件，生成检测数据；其中，所述检测数据用于表示所述电路板在所述检测线上存在元件布局设计缺陷。
3.根据权利要求1所述的检查电路板的元件布局设计缺陷的检测方法，其特征在于，所述根据所述检测线、所述目标元器件以及装配于所述电路板的所述多个元器件，生成检测数据，包括：
根据所述检测线获取所述检测线所经过的多个所述元器件的元器件数据，当所述检测线所经过的多个元器件中至少一个所述元器件与所述目标元器件匹配时，生成所述检测数据。
4.根据权利要求3所述的检查电路板的元件布局设计缺陷的检测方法，其特征在于，所述根据所述检测线获取所述检测线所经过的多个所述元器件的元器件数据，当所述检测线所经过的多个元器件中至少一个所述元器件与所述目标元器件匹配时，生成所述检测数据，包括：
获取所述检测线的检测线数据；
根据所述检测线数据，运行碰撞检测算法；
获取与所述检测线发生碰撞的所述多个元器件的元器件数据；
根据与所述检测线发生碰撞的所述多个元器件的所述元器件数据，获取所述与所述检测线发生碰撞的所述多个元器件的类型信息；
获取所述目标元器件的类型信息；
根据所述与所述检测线发生碰撞的所述多个元器件的类型信息与所述目标元器件的类型信息，运行匹配算法；
当所述与所述检测线发生碰撞的所述多个元器件中至少一个所述元器件的类型信息与所述目标元器件的类型信息匹配时，获取与所述目标元器件的类型信息相匹配的所述至少一个元器件的元器件数据；以及
根据所述至少一个元器件的元器件数据，生成所述检测数据。
5.根据权利要求1所述的检查电路板的元件布局设计缺陷的检测方法，其特征在于，所述电路板配置为矩形，所述检测线配置为所述电路板的对角线，所述目标元器件的类型为BGA。
6.根据权利要求1所述的检查电路板的元件布局设计缺陷的检测方法，其特征在于，在所述根据电路板布局设计规范，在所述电路板上生成用于检测目标元器件的检测线之前，所述检测方法还包括：
构建所述三维模拟场景；
其中，所述构建所述三维模拟场景，包括：
根据Gerber文件，获取所述电路板的三维模型；
根据BOM文件，获取装配于所述电路板的所述多个元器件的参数信息，根据所述装配于电路板的多个元器件的参数信息在元器件模型数据库中查找所述装配于电路板的多个元器件的三维模型；
根据坐标文件，获取所述装配于电路板的多个元器件在所述电路板上的装配位置信息；以及
根据所述电路板的三维模型、所述装配于电路板的多个元器件的三维模型，以及所述装配于电路板的多个元器件在所述电路板上的装配位置信息，生成所述三维模拟场景。
7.一种检查电路板的元件布局设计缺陷的检测装置，其特征在于，在三维模拟场景中检测电路板是否存在元件布局设计缺陷，其中，所述三维模拟场景包括电路板和装配于所述电路板的多个元器件；所述检测装置包括：
检测线生成模块，用于根据电路板布局设计规范，在所述电路板上生成用于检测目标元器件的检测线；以及
检测数据生成模块，用于根据所述检测线、装配于所述电路板的所述多个元器件以及所述目标元器件，生成检测数据；其中，所述根据所述检测线、装配于所述电路板的所述多个元器件以及所述目标元器件，生成检测数据，包括：分别获取所述目标元器件和所述装配于电路板的多个元器件的类型信息；
根据所述目标元器件和所述装配于电路板的多个元器件的类型信息，在所述装配于电路板的多个元器件中查找与所述目标元器件类型相同的目标元器件对象；
当在所述装配于电路板的多个元器件中查找到至少一个所述目标元器件对象时，获取所述至少一个目标元器件对象的三维模型以及所述至少一个目标元器件对象在所述三维模拟场景里的位置信息；
获取所述检测线的检测线数据；
根据所述检测线数据和所述至少一个目标元器件对象的三维模型和位置信息，比较分析所述检测线与所述至少一个目标元器件对象在平行所述电路板的第一平面上的投影是否重合；以及
当所述检测线与所述至少一个目标元器件对象在所述第一平面上的投影重合时，生成所述检测数据；其中，所述检测数据用于表示所述电路板在所述检测线上存在元件布局设计缺陷。
8.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述存储介质存储有计算机程序，所述计算机程序用于执行上述权利要求1-6任一项所述的检查电路板的元件布局设计缺陷的检测方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202210081797.7A CN114117996B (zh) | 2022-01-24 | 2022-01-24 | 电路板元件布局设计缺陷的检测方法、装置及存储介质 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202210081797.7A CN114117996B (zh) | 2022-01-24 | 2022-01-24 | 电路板元件布局设计缺陷的检测方法、装置及存储介质 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN114117996A CN114117996A (zh) | 2022-03-01 |
| CN114117996B true CN114117996B (zh) | 2022-05-17 |
Family
ID=80360828
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202210081797.7A Active CN114117996B (zh) | 2022-01-24 | 2022-01-24 | 电路板元件布局设计缺陷的检测方法、装置及存储介质 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN114117996B (zh) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN213522782U (zh) * | 2020-11-23 | 2021-06-22 | 深普林(北京)科技有限公司 | 一种高强度的pcb主板 |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4891348B2 (ja) * | 2007-01-15 | 2012-03-07 | 平田機工株式会社 | 部品装着検出装置 |
| JP5433631B2 (ja) * | 2011-05-20 | 2014-03-05 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 半導体デバイスの欠陥検査方法およびそのシステム |
| CN108362220A (zh) * | 2018-01-19 | 2018-08-03 | 中国科学技术大学 | 用于印制线路板的三维形貌测量及缺陷检测的方法 |
| CN111982911B (zh) * | 2020-07-10 | 2023-08-25 | 深圳先进技术研究院 | 一种电路板缺陷的检测方法、装置、终端设备及存储介质 |
| CN113205486A (zh) * | 2021-04-08 | 2021-08-03 | 南京汇川图像视觉技术有限公司 | 基于三维点云的表面缺陷检测方法、装置及存储介质 |
-
2022
- 2022-01-24 CN CN202210081797.7A patent/CN114117996B/zh active Active
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN213522782U (zh) * | 2020-11-23 | 2021-06-22 | 深普林(北京)科技有限公司 | 一种高强度的pcb主板 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN114117996A (zh) | 2022-03-01 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN110967350B (zh) | 基于图像识别的芯片测试方法、装置及电子设备 | |
| CN108881294A (zh) | 基于网络攻击行为的攻击源ip画像生成方法以及装置 | |
| US8732838B2 (en) | Evaluating the effectiveness of a threat model | |
| JP2023507024A (ja) | 欠陥検出方法及びその装置、電子機器並びに記憶媒体 | |
| CN106204598B (zh) | 在自动缺陷分类流程中管理缺陷的方法及系统 | |
| CN108009080B (zh) | 一种代码扫描工具的评估方法及装置 | |
| CN109949306B (zh) | 反射面角度偏差检测方法、终端设备及存储介质 | |
| KR20190105093A (ko) | 인쇄 회로 기판에 실장된 부품을 검사하는 장치, 그 동작 방법 및 컴퓨터 판독 가능한 기록 매체 | |
| CN115481596A (zh) | 装配印刷电路板模型偏移的校正方法、装置、设备及介质 | |
| US10410415B2 (en) | Self drawing tool for a computer-implemented automated design, modeling and manufacturing system | |
| CN114817015A (zh) | 测试用例的覆盖率统计方法、装置、电子设备及存储介质 | |
| CN114117996B (zh) | 电路板元件布局设计缺陷的检测方法、装置及存储介质 | |
| CN110413596A (zh) | 字段处理方法及装置、存储介质、电子装置 | |
| WO2024152833A1 (zh) | 盲区滤波参数测试方法、盲区模拟装置、系统及介质 | |
| CN107941826B (zh) | 照射量管理装置以及照射量管理方法 | |
| CN115372793B (zh) | 一种用于集成电路的电路检测方法 | |
| CN116797586A (zh) | 纸杯缺陷自动检测方法及其系统 | |
| US20060053400A1 (en) | Method for correcting layout errors | |
| CN114417626B (zh) | 可装配性的检测方法、装置、物料清单的检查方法及介质 | |
| JP2014513362A (ja) | 形状変更方法 | |
| CN113673198B (zh) | 一种pcb中走线检查方法、系统、设备以及介质 | |
| CN114357814B (zh) | 自动驾驶仿真测试方法、装置、设备和计算机可读介质 | |
| CN112631852B (zh) | 宏检查方法、装置、电子设备和计算机可读存储介质 | |
| JP6484582B2 (ja) | ３次元計測手順生成装置および３次元計測手順生成方法 | |
| CN105719310B (zh) | 碰撞检测方法及装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| TA01 | Transfer of patent application right | ||
| TA01 | Transfer of patent application right |
Effective date of registration: 20220418 Address after: 518128 b426, building 12, hourui second industrial zone, hourui community, Hangcheng street, Bao'an District, Shenzhen, Guangdong Province Applicant after: Baixin Intelligent Manufacturing Technology (Shenzhen) Co.,Ltd. Address before: 518052 Room 201, building a, No.1 Qianwan 1st Road, Qianhai Shenzhen Hong Kong cooperation zone, Nanshan District, Shenzhen City, Guangdong Province Applicant before: SHENZHEN YUNCAI NETWORK TECHNOLOGY Co.,Ltd. |
|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CP03 | Change of name, title or address | ||
| CP03 | Change of name, title or address |
Address after: 226, Building 2, Xinghui Industrial Zone, No. 131 Yu'an Second Road, Shanghe Community, Xin'an Street, Bao'an District, Shenzhen City, Guangdong Province 518102 Patentee after: Baixin Intelligent Manufacturing Technology (Shenzhen) Co.,Ltd. Country or region after: China Address before: 518128 b426, building 12, hourui second industrial zone, hourui community, Hangcheng street, Bao'an District, Shenzhen, Guangdong Province Patentee before: Baixin Intelligent Manufacturing Technology (Shenzhen) Co.,Ltd. Country or region before: China |