CN202587598U - 一种焊盘结构及pcb板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种焊盘结构及PCB板，其焊盘结构用于焊接最外圈引脚为NC引脚的BGA芯片，在PCB板上对应BGA芯片最外圈的NC引脚区域设置为PCB板的绝缘树脂区域。本实用新型针对最外圈的引脚为NC引脚的BGA芯片设计，在PCB板上对应BGA芯片最外圈的NC引脚区域设置为PCB板的绝缘树脂区域，即为非焊盘区域，使得次外圈焊盘的PCB布线不受最外圈焊盘的阻挡，并且次外圈焊盘的PCB布线能够直接从PCB板表层布线层走线，在PCB板上省去了次外圈焊盘的一圈镭射孔，少占用了一层内层走线，而且还节省了布线的空间，降低了PCB板的制造成本。
Description
技术领域
本实用新型涉及PCB板设计技术领域，特别涉及一种焊盘结构及PCB板。
背景技术
随着手机技术的发展，手机芯片的集成度越来越高，以致主芯片的引脚越来越多、越来越密。目前手机主芯片的封装通常采用BGA（Ball Grid Array Package，球栅阵列封装）封装，而密集的BGA芯片引脚对手机主板的PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）布线提出了更高的要求。在PCB布线时， BGA芯片的所有引脚必须连线出来，才能连接到其他器件上。但是芯片每增加一圈引脚，需要通过增加镭射孔和增加PCB走线层数的方式，来走出BGA芯片的引脚的所有线，这无疑增加了PCB板制造成本。
某些芯片厂家为了使同一系列的芯片能够兼容（例如：高通公司的MSM7225芯片和MSM7227芯片），在芯片的最外圈增加了一圈NC引脚（空网络引脚）。如图1所示，其为560pin的BGA芯片的焊盘结构示意图，由于最外圈设置了NC引脚，在PCB板上也需相应增加这一圈引脚对应的焊盘，按照常规的PCB板设计，次外圈引脚的焊盘需要采用镭射方式从PCB板内层走线，其走线方式如图2所示，这直接增加了布线的难度和成本。例如：2+4+2> 2+6+2 （即8层两阶板变为10层两阶板子），会增加20%~30%的成本。
目前，为了不增加PCB板的层数，pcb设计公司将对应BGA芯片最外圈引脚的焊盘设计为细长的椭圆焊盘，使最外圈焊盘间距变大，将次外圈引脚的焊盘的线从两椭圆焊盘之间穿出。但是由于BGA芯片的引脚众多，需要很多电源线, 如果表层布线层PCB布线 (此方案的PCB布线必须用3mil以下的宽度) 线太细, 其可靠性不高，而且椭圆焊盘在SMT（Surface Mounted Technology，表面贴装技术）装贴时，容易导致焊接不良，导致返工率非常高，浪费了大量的劳动力成本，其生产效率也非常低。
另外，还有PCB设计公司将最外圈NC引脚的网络，改为与之对应的次外圈引脚的信号同网络，使次外圈引脚的线通过最外圈的NC引脚直接连出去。此设计尽管次外圈引脚与NC引脚相应，也会在高速芯片上产生寄生效应，带来干扰。
因此，有必要对PCB板的焊盘结构进行改进。
发明内容
鉴于上述现有技术的不足之处，本实用新型的目的在于提供一种PCB板的焊盘结构，针对最外圈引脚为NC引脚的BGA芯片设计焊盘，以解决现有技术PCB层数多，布线难度大的问题。
为了达到上述目的，本实用新型采取了以下技术方案：
一种PCB板的焊盘结构，用于焊接最外圈引脚为NC引脚的BGA芯片，在PCB板上对应BGA芯片最外圈的NC引脚区域设置为PCB板的绝缘树脂区域。
所述的PCB板的焊盘结构中，在焊盘结构每一角的外侧对应BGA芯片最外圈的NC引脚区域设置至少一个焊盘。
所述的PCB板的焊盘结构中，焊盘结构每一角外侧的焊盘数量为三个，且呈三角形排列。
所述的PCB板的焊盘结构中，所述BGA芯片采用型号为MSM7227的集成芯片。
一种PCB板，其包括上述的焊盘结构。
所述的PCB板中，在PCB板上设置有PCB布线，所述PCB布线对应BGA芯片次外圈引脚的区域设置在PCB板的表层布线层。
相较于现有技术，本实用新型提供的PCB板的焊盘结构，针对最外圈的引脚为NC引脚的BGA芯片设计，在PCB板上对应BGA芯片最外圈的NC引脚区域设置为PCB板的绝缘树脂区域，即为非焊盘区域，使得次外圈焊盘的PCB布线不受最外圈焊盘的阻挡，并且次外圈焊盘的PCB布线能够直接从PCB板表层布线层走线，在PCB板上省去了次外圈焊盘的一圈镭射孔，少占用了一层内层走线，而且还节省了布线的空间，降低了PCB板的制造成本。
附图说明
图1为现有BGA芯片的焊盘结构示意图。
图2为现有BGA芯片的次外圈引脚的PCB布线示意图。
图3为本实用新型PCB板的焊盘结构的第一较佳实施例的结构示意图。
图4为本实用新型PCB板的焊盘结构的第二较佳实施例的结构示意图。
图5为本实用新型BGA芯片的次外圈引脚的PCB布线示意图。
具体实施方式
PCB板分为单层板和多层板，多层板为具有多层PCB布线层的PCB板，目前在各类电子产品中得到了广泛使用。本实用新型提供一种焊盘结构及PCB板，为使本实用新型的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下参照附图并举实施例对本实用新型进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
本实用新型提供的PCB板的焊盘结构，用于与BGA芯片焊接。该焊盘结构根据BGA芯片的引脚规格书进行设计，当BGA芯片最外圈引脚为NC引脚时（如MSM7227芯片的最外圈引脚为NC引脚），在PCB板上对应BGA芯片最外圈的NC引脚区域设置为PCB板的绝缘树脂区域，即原焊盘结构对应NC引脚为铜箔（即焊盘）的区域，在此处设置为绝缘树脂区域，如图3所示，在BGA芯片与PCB板焊接时，BGA芯片最外圈的NC引脚直接贴在PCB板的绿油层上（即绝缘树脂区域上）。
此处将图3和图1所示的焊盘结构进行比较，可以发现图3所示的焊盘结构与图1所示的焊盘结构少了最外圈的焊盘。因此，在设计PCB板之前需要判断BGA芯片的最外圈引脚是否为NC引脚，当最外圈引脚不是NC引脚时，则不适应于本实用新型。
为了适应电子产品超薄化趋势，BGA芯片也越来越溥，导致BGA芯片的四个角容易发生翘曲变形，本实用新型采用在焊盘结构的每一个角的外侧对应BGA芯片最外圈的NC引脚区域设置至少一个焊盘101，如4所示，使BGA芯片焊接后，芯片的四个角能与PCB板固定。
优选地，焊盘结构的每一个角外侧的焊盘101的数量为三个，且呈三角形排列（如等腰直角三角形排列），如图4所示。这样560pin的MSM7227芯片在封装后，在PCB板上去掉了最外圈的92个NC 引脚对应的焊盘，只保留了焊盘结构每个角外侧的3个焊盘。
因为焊盘结构的四个角离BGA芯片的中心处最远，将最外圈的四个角的焊盘保留, 并且作为焊接焊盘, 最大程度的减少了芯片翘曲, 提高了焊接稳定性。而最外圈焊盘在焊盘结构四个角的位置，在PCB布线设计方面，是不会阻挡次外圈焊盘的线走出，使次外圈焊盘的PCB布线可以直接从PCB板表层布线层走线，减少了一层布线层。
基于上述的焊盘结构，本实用新型还相应提供一种PCB板，在PCB板上设置有与BGA芯片焊接的焊盘结构，当BGA芯片最外圈的引脚为NC引脚时，在PCB板上对应BGA芯片最外圈的NC引脚区域设置为PCB板的绝缘树脂区域，即为非焊盘区域，如图3所示，在BGA芯片与PCB板焊接时，BGA最外圈的NC引脚做为非焊接引脚，直接贴在PCB板的绿油层上。
本实用新型实施例中，在PCB板上设置有PCB布线，在BGA芯片与PCB板焊接后，该PCB布线连接BGA芯片的各个引脚，所述PCB布线对应BGA芯片次外圈引脚的区域设置在PCB板的表层布线层，如图5所示。此处表层布线层为PCB板的第一层布线层，即与绿油层相邻的布线层。这样减少了一层PCB板的内层布线，而且还增加了PCB的有效布线面积，使PCB布线更简单，降低了PCB板的制造成本。
此处，由于在PCB板上对应BGA芯片最外圈引脚区域的焊盘已经去掉，在BGA芯片焊接时，不用作上锡处理，直接使BGA芯片最外圈的NC引脚贴在PCB表面的绿油层上。
综上所述，本实用新型提供的PCB板的焊盘结构，针对最外圈的引脚为NC引脚的BGA芯片设计，在PCB板上对应BGA芯片最外圈的NC引脚区域设置为PCB板的绝缘树脂区域，即为非焊盘区域，使得次外圈焊盘的PCB布线不受最外圈焊盘的阻挡，并且次外圈焊盘的PCB布线能够直接从PCB板表层布线层走线，在PCB板上省去了次外圈焊盘的一圈镭射孔，少占用了一层内层走线，而且还节省了布线的空间，降低了PCB板的制造成本。
可以理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，而所有这些改变或替换都应属于本实用新型所附的权利要求的保护范围。
Claims (6)
1.一种PCB板的焊盘结构，用于焊接最外圈引脚为NC引脚的BGA芯片，其特征在于，在PCB板上对应BGA芯片最外圈的NC引脚区域设置为PCB板的绝缘树脂区域。
2.根据权利要求1所述的PCB板的焊盘结构，其特征在于，在焊盘结构每一角的外侧对应BGA芯片最外圈的NC引脚区域设置至少一个焊盘。
3.根据权利要求2所述的PCB板的焊盘结构，其特征在于，所述焊盘结构每一角外侧的焊盘数量为三个，且呈三角形排列。
4.根据权利要求1或2或3所述的PCB板的焊盘结构，其特征在于，所述BGA芯片采用型号为MSM7227的集成芯片。
5.一种PCB板，其特征在于，包括如权利要求1所述的焊盘结构。
6.根据权利要求5所述的PCB板，其特征在于，在PCB板上设置有PCB布线，所述PCB布线对应BGA芯片次外圈引脚的区域设置在PCB板的表层布线层。
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|---|---|---|---|---|
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| CN104080269A (zh) * | 2013-03-27 | 2014-10-01 | 珠海格力电器股份有限公司 | 一种pcb |
| CN110416788A (zh) * | 2019-08-02 | 2019-11-05 | 深圳市万普拉斯科技有限公司 | 一种连接器及pcb板和外围部件的连接结构 |
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